上海新阳(300236) 投资要点 24Q3营收创历史新高，半导体业务高速增长 24Q3公司实现营收4.06亿元，同比增长27.40%，环比增长11.73%，创历史新高；归母净利润0.71亿元，同比增长162.16%，环比增长77.04%；扣非归母净利润0.48亿元，同比增长164.80%，环比减少1.76%；毛利率37.66%，同比提升2.38个百分点，环比减少1.67个百分点。 24Q3半导体业务实现营收3.02亿元，同比增长49.78%，净利润同比增长约160%。涂料板块业务受行业竞争加剧及涂料产品价格下降等不利因素影响，24Q3实现营收1.04亿元，同比减少11.14%。公司子公司持续改善运营成本，实现扣非净利润同比大幅增长。此外，根据公司战略规划及经营发展的需要，优化产业布局与资源配置，改善资产结构，公司拟对外转让持有的控股子公司海斯高科技全部51%股权，受让方为鹿野实业（上海）有限公司。转让完成后，上海新阳将不再持有海斯高科技股权，海斯高科技将不再纳入公司合并报表范围。 致力于打造平台型材料企业，先进制程产品快速放量 历经二十多年发展，公司现已形成两大类业务：1）集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备；2）环保型、功能性涂料。公司已为120多家半导体封装企业、70多家芯片制造企业提供产品和服务，已成为一家集电镀、清洗、光刻、研磨技术及服务于一体的集成电路关键工艺材料研发企业。 电镀液及添加剂：产品主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。公司电镀液及其添加剂是实现互联技术的关键工艺材料，可满足芯片90-14nm铜制程全部技术节点对电镀产品的要求，实现了国产替代和自主供应。24H1公司电镀液添加剂相关产品销售规模快速提升，同比增长超80%，新产品研发及验证工作顺利推进。 清洗液、蚀刻液：产品主要包括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、氮化硅/钛蚀刻液、化学机械研磨后清洗液等。公司干法蚀刻后清洗液产品已实现14nm及以上技术节点全覆盖；24H1干法蚀刻后清洗液产品销售额同比增长近50%。在公司原创开发的蚀刻液产品方面，公司针对先进工艺制程技术节点需求的刻蚀/清洗类配方型化学品技术积极布局重点开发。 光刻胶：产品主要包括I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗反射膜（BARC）等配套材料。I线、KrF光刻胶产品工艺性能指标不断优化提升，满足客户的工艺需求，在超20家客户端进行测试验证，24H1系列产品销量显著增加。ArF光刻胶研发顺利推进，浸没式光刻胶目前已有多款产品在国内多家晶圆制造企业开展测试验证工作，部分型号产品已取得良好的测试结果及工艺窗口，技术指标与对标产品比较接近。 化学机械研磨液：产品主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨液（WSlurry）、金属铜研磨液（CuSlurry）、硅氧化层研磨液（OxideSlurry）、多晶硅层研磨液（PolySlurry）等系列产品，可覆盖14nm及以上技术节点。已有成熟的STISlurry、Polyslurry，Wslurry系列产品在超20余家客户端测试验证，并不断配合客户研发新产品系列，其中Wslurry系列产品在客户端验证顺利，具备大规模量产的产品性能。 半导体封装用电子化学材料：产品包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。 配套设备产品：产品主要包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。 氟碳涂料产品系列：产品主要包括PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。该业务主要由控股子公司江苏考普乐承担。受行业竞争加剧及涂料产品价格下降等不利因素影响，24H1江苏考普乐实现1.97亿元，同比减少5.24%。同时，江苏考普乐适时调整运营管理策略，持续改善运营成本，净利润实现同比增长20%。 产能方面，上海松江厂区年产能1.9万吨扩充目标已完成。合肥第二生产基地一期1.7万吨产能已进入试生产阶段，正在办理安全生产许可证；合肥二期规划5.3万吨年产能，各类手续正在办理中。上海化工园区电化材料专区第三生产基地项目规划占地104亩，建筑面积6.5万平方米，合计产能6万吨，主要用于开发光刻胶及配套材料产业化，目前正在办理规划申报建设的各项前期手续。 投资建议：我们预计2024-2026年，公司营收分别为14.88/17.61/20.45亿元，增速分别为22.7%/18.3%/16.1%，归母净利润分别为2.04/2.55/3.22亿元，增速分别为22.2%/25.2%/26.2%；PE分别为60.5/48.4/38.3。上海新阳致力于打造平台型半导体材料企业，电镀、清洗/刻蚀、光刻胶、研磨液四大产品序列正加速放量；在制程不断朝着更先进的方向演进以及半导体国产替代进程加速的大背景下，公司业绩有望保持稳步增长。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

上海新阳(300236) 2024Q3业绩快速增长，看好半导体材料长期发展，维持“买入”评级公司发布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收10.67亿元，同比+22.57%；归母净利润1.30亿元，同比+13.99%；扣非归母净利润1.29亿元，同比+80.79%；销售毛利率38.89%，同比+4.43pcts；销售净利率12.18%，同比-1.07pcts。2024Q3公司实现营收4.06亿元，同比+27.40%，环比+11.73%；归母净利润0.71亿元，同比+162.16%，环比+77.04%；扣非归母净利润0.48亿元，同比+164.8%，环比-1.76%；销售毛利率37.66%，同比+2.39pcts，环比-1.66pcts；销售净利率17.41%，同比+8.71pcts，环比+6.39pcts。公司2024年第三季度业绩持续增长的主要原因为：(1)公司半导体材料，尤其是晶圆制造用关键材料快速增长；(2)涂料业务板块持续改善运营成本。考虑到合肥基地的产能爬坡周期，我们小幅下调公司2024年盈利预测，维持2025-2026年盈利预测，预计2024-2026年归母净利润2.10/2.46/2.74亿元（2024年前值2.25亿元），当前股价对应PE为57.9/49.4/44.3倍。我们看好公司电镀、清洗、蚀刻、光刻等材料平台化的长期发展，维持“买入”评级。 半导体营收持续强劲，涂料板块业务降本增效成果显著 公司半导体业务板块2024Q3实现营业收入3.02亿元，同比+49.78%，延续上半年强势表现。涂料业务板块，受行业竞争加剧及涂料产品价格下降等不利因素影响，2024Q3实现营收1.04亿元，同比-11.14%。公司子公司持续改善运营成本，实现扣除非经常性损益的净利润同比大幅增长。 公司持续加大研发，关键半导体化学品产能加速释放 公司持续加大研发投入，2024Q3研发费用为0.58亿元，同比+41.63%。公司布局的电镀液及添加剂、清洗液、刻蚀液、光刻胶、研磨液等材料产能不断加强，上海松江厂区年产能1.9万吨扩充目标已完成，合肥基地一期1.7万吨产能已进入试生产阶段。合肥二期规划5.3万吨年产能，各类手续正在办理中。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

上海新阳(300236) 事项： 公司发布2024年三季报，24Q3实现营收4.06亿元，yoy+27.40%；实现归母净利润0.71亿元，yoy+162.16%；归母扣非净利润0.48亿元，yoy+164.80%；2024年前三季度实现营收10.67亿元，yoy+22.57%；实现归母净利润1.30亿元，yoy+13.99%；归母扣非净利润1.29亿元，yoy+80.79%。 平安观点： 电镀清洗液等销售规模显著提升，带动公司营收增长、利润增厚。24Q3公司实现总营收4.06亿元，同比增长27.40%，其中，半导体业务实现营业收入3.02亿元，同比增长49.78%，净利润同比增长约160%。核心湿电子化学品电镀液及添加剂、蚀刻清洗液等产品销售规模显著提升，带动公司2024年前三季度总销售毛利润同比增加38.32%至4.15亿元，毛利率同比提升4.43个百分点至38.89%。涂料业务受行业竞争加剧及涂料产品价格下降等不利因素影响，第三季度实现营业收入1.04亿元，同比下降11.14%。 半导体材料研发进程加快推进。2024Q3公司研发费用为0.58亿元，同比增加41.6%，占本期总营收的14.2%，2024年前三季度研发费用达1.55亿元，同比增加47.8%，报告期内公司研发项目推进速度加快，设备折旧费、材料及测试费、薪酬费同比增加。研发投入主要用于集成电路制造用光刻胶、先进制程湿法刻蚀液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等。公司浸没式ArF光刻胶研发顺利推进，已有多款产品在国内多家晶圆制造企业开展测试验证工作；同时，公司多款成熟的研磨液产品在超过20家客户测试验证。 转让亏损资产，优化资源配置。公司持续改善运营成本，24Q3扣除非经常性损益的净利润同比大幅增长164.80%。公司拟对外转让控股子公司上海新阳海斯高科技材料有限公司全部51%股权，受让方为鹿野实业（上海）有限公司，转让完成后，海斯高科技将不再纳入公司合并报表范围。 投资建议：公司持续推进高端半导体材料研发和生产进程，新建项目如期推进，产能规模扩大、产品多元化布局，核心半导体材料销售规模大幅提升带动公司营收和利润显著增厚，同时，随着半导体产业基本面逐步改善、高端电子材料加速推进国产化，公司业绩有望保持较好增长，预计2024-2026年实现归母净利润2.02、2.81、3.64亿元（较原值保持不变），对应2024年10月29日收盘价PE分别为58.4、42.1、32.4倍，终端基本面逐步修复，公司半导体材料销售规模扩大、业绩增势向好，维持“推荐”评级。 风险提示：1、终端需求增速不及预期。若半导体等终端产业基本面回暖不及预期，需求增长缺乏动力，则公司电子化学品业务增速可能受限。2、市场竞争加剧、产品价格大幅下行的风险。若可比公司实现技术突破、大幅提高产能规模，则可能造成部分产品产能过剩、市场竞争加剧的风险，进而导致相关产品价格下行，毛利被大幅压缩。3、原材料价格大幅波动的风险。

上海新阳(300236) 2024Q2业绩快速增长，看好半导体材料长期发展，维持“买入”评级公司发布2024年半年报，2024H1公司实现营收6.61亿元，同比+19.78%；归母净利润0.59亿元，同比-32.14%；扣非归母净利润0.80亿元，同比+51.77%。2024Q2单季度实现营收3.63亿元，同比+24.96%，环比+22.21%；归母净利润0.40亿元，同比+31.61%，环比+111.96%；扣非归母净利润0.49亿元，同比+69.49%，环比+58.68%；销售毛利率39.33%，同比+4.81pcts，环比-0.72pcts。公司2024年二季度业绩快速增长的主要原因为：(1)公司半导体材料尤其是晶圆制造用关键材料快速增长；(2)涂料业务板块持续改善运营成本。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为2.25/2.46/2.74亿元，当前股价对应PE为43.5/39.8/35.7倍。我们看好公司半导体材料的长期发展，维持“买入”评级。 半导体业务单月营收创新高，涂料板块业务降本增效成果显著 公司半导体业务板块2024H1实现营业收入4.63亿元，同比+36.44%，首次实现单月销售额破亿元。公司集成电路关键工艺材料系列产品收入快速增长，其中晶圆制造用关键工艺材料实现同比增长超50%，晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额继续保持快速增长，集成电路制造用清洗系列产品客户端认证顺利，取得客户订单数量持续增加。涂料业务板块，受行业竞争加剧及涂料产品价格下降等不利因素影响，2024H1实现营收1.97亿元，同比-5.24%。公司子公司适时调整运营管理策略，持续改善运营成本，净利润实现同比+20%。 公司持续加大研发，关键半导体化学品产能加速释放 公司持续加大研发投入，2024Q2研发费用为0.51亿元，同比+52.14%，研发费用率达14.03%，同比+2.51pcts。公司布局规划的电镀液及添加剂、清洗液、刻蚀液、光刻胶、研磨液等化学品材料产能不断加强，上海松江厂区年产能1.9万吨扩充目标已完成，合肥第二生产基地一期1.7万吨产能已进入试生产阶段。合肥二期规划5.3万吨年产能，各类手续正在办理中。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

上海新阳(300236) 2024Q1收入同比稳步增长，看好半导体材料长期发展，维持“买入”评级公司发布2024年一季报，2024Q1单季度实现营收2.97亿元，同比+14.01%，环比-13.01%；归母净利润0.32亿元，同比-42.53%，环比-38.86%；扣非归母净利润0.31亿元，同比+30.17%，环比-40.06%；销售毛利率40.04%，同比+6.63pcts，环比+3.1pcts。公司2024年一季度利润减少的主要原因为：(1)公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度；(2)公司产生的非经常性损益减少，2023Q1公司投资中芯国际的基金全部减持，产生了比较好的投资收益。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为2.25/2.46/2.74亿元，对应EPS为0.72/0.79/0.87元，当前股价对应PE为44.3/40.5/36.3倍。我们看好公司半导体材料的长期发展，维持“买入”评级。 半导体业务营收持续增长，涂料板块业务因市场低迷营收有所下滑 公司半导体业务2024Q1实现营收2.06亿元，同比+30.07%，实现扣除非经常性损益的净利润2627万，同比+34.79%，主要系公司半导体材料产品布局日趋完善，市场开发力度不断加强。涂料板块业务，公司2024Q1实现营收0.91亿元，同比-9.77%，主要受到建筑行业市场持续低迷，涂料产品销售价格下跌等不利因素影响。 公司持续加大研发，员工持股计划继续推进，未来业绩增长可期 公司持续加大研发投入，2024Q1研发费用为0.46亿元，同比+51.24%，研发费用率达15.50%，同比+3.82pcts，环比+2.63pcts。股权激励方面，芯征途（三期）持股计划进展顺利，参与对象为公司（含子公司）的半导体业务核心技术/业务人员，购买回购股份的价格为17.34元/股；股票增值权激励计划进展顺利，拟授予激励对象的股票增值权数量为25.78万份，约占公司股本总额0.08%，行权价格同上，涉及的授予激励对象共计6人。产品研发、员工持股计划不断推进，彰显了公司对半导体材料业务的长期发展决心，公司未来业绩增长可期。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

上海新阳(300236) 事项： 公司发布2024年一季报，24Q1实现营收2.97亿元，yoy+14.01%；实现归母净利润0.32亿元，yoy-42.53%；归母扣非净利润0.31亿元，yo+30.17%；销售毛利率为40.04%，同比提升6.63个百分点。 平安观点： 半导体业务延续较高增势，涂料业务有所拖累。24Q1公司实现总营收2.97亿元，其中半导体业务实现营业收入2.06亿元，同比增长30.07%，该业务实现扣除非经常性损益的净利润2,627万元，同比增长34.79%，核心湿电子化学品量价上行，带动公司销售毛利率同比提升6.63个百分点至40.04%；涂料板块业务受建筑行业市场持续低迷、产品销售价格下跌等不利因素影响，第一季度实现营业收入0.91亿元，同比下降9.77%。 持续加大半导体材料研发投入。2024Q1公司研发费用为4611.4万元，同比增加51.24%，占本期营收比重为15.50%（2023年同期为11.69%），主要系研发人员薪酬、设备折旧等增加所致。具体产品开发上，公司积极布局集成电路用光刻胶、先进制程湿法刻蚀液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等产品。据公司2023年年报披露，半导体业务自上市以来研发投入年均复合增速近30%，公司高度重视半导体材料自主研发能力的提高，相关产品产研进程顺利推进。 积极参与投资半导体产业基金，助力国家半导体存储等发展。公司积极参与半导体产业链基金投资，除前期已投资的苏州安芯同盈（认缴2000万元）、江苏新潮万芯（认缴4000万元）、宁波弘奚（认缴4240万元）等项目外，24Q1新增投资了启航恒鑫产业投资基金（公司认缴10000万元作为有限合伙人），以此助力国家半导体存储产业链的快速发展。 股权激励计划推进，稳固核心技术人员。公司现已实施四项股权激励计划（芯征途一期和二期、新成长一期和二期），2024年新实施芯征途(三期)持股计划现已审议通过，参与对象为半导体业务核心技术/业务人员，本持股计划购买回购股份的价格为17.34元/股，拟筹集资金总额上限为3,121.20万元。同时，2024年公司股票增值权激励计划也已审议通过，本激励计划涉及授予激励对象共计6人，主要包括董事、高级管理人员，股票增值权数量为25.78万份，约占本激励计划草案公布日公司股本总额31,338.1402万股的0.08%，授予股票增值权的行权价格为17.34元/股。 投资建议：公司持续推进高端半导体材料研发和生产进程，新建项目如期推进，产能规模扩大、产品多元化布局，核心半导体业务持续呈现较好增长，2024年下游半导体产业基本面预期渐改善、高端电子材料加速推进国产化，公司业绩有望实现增长。预计2024-2026年实现归母净利润2.02、2.81、3.64亿元（较原值保持不变），对应2024年4月19日收盘价PE分别为49.2、35.4、27.4倍，考虑到公司半导体业务规模扩大、业绩增长，终端基本面渐修复预期下，维持“推荐”评级。 风险提示：1、终端需求增速不及预期。若半导体等终端产业基本面修复不及预期，需求难回暖，则公司电子化学品业务增速可能受限。2、市场竞争加剧、产品价格大幅下行的风险。若可比公司实现技术突破、大幅提高产能规模，则可能造成部分产品产能过剩、市场竞争加剧的风险，进而导致相关产品价格下行，毛利被大幅压缩。3、原材料价格大幅波动的风险。若基础化工原料受极端气候、海外地缘政治等因素影响，厂家开工受阻，供需基本面和库存结构出现较大变动，则原料价格可能出现较大波动，从而造成公司生产成本的大幅抬升。

上海新阳(300236) 事项： 公司发布2023年年报，2023年实现营收12.12亿元，yoy+1.4%；实现归母净利润1.67亿元，yoy+213.41%；归母扣非净利润1.23亿元，yo+10.27%；销售毛利率为35.16%。2023年利润分配预案：每10股派发现金红利2元（含税）。 平安观点： 2023年半导体行业整体承压，公司半导体材料多元化布局、营收仍保持超20%的正增长。SIA报告预计2023年全球半导体产业销售额同比下降8.2%，中国同比下降14.0%。公司积极布局高壁垒材料、半导体业务强抗压，产品销售仍呈较好的正增长，2023年实现营业收入7.68亿元、同比增长20.06%、毛利率44.31%（较上年同期增加5.96%），电子化学材料产销量同比增加约24.6%和18.0%，其中，晶圆制造用电镀液及添加剂销售规模同比增速约达50%，市场份额快速提升，清洗系列产品在客户端认证顺利，ArF光刻胶研发顺利推进，部分型号浸没式光刻胶已取得良好测试结果，报告期内公司光刻胶产品实现营业收入400余万元，此外，公司将调减2021年定增募投的“集成电路用高端光刻胶研发产业化项目（主要是KrF厚膜及ArF干法光刻胶）”2.45亿元，其中1.65亿元用于新增ArF浸没式光刻胶研发项目，剩余部分偿还贷款，聚焦开发更高端的ArF浸没式产品。 涂料业务受建筑业低迷影响而负增长，对公司业绩形成一定拖累。2023年公司涂料业务营收4.44亿元，同比下降20.08%、毛利率19.35%（同降3.96pcts），公司涂料品产销量仍同比增加31.7%和38.8%，但受建筑业市场环境低迷影响，涂料品售价大幅下降。公司正在推动子公司江苏考普乐（经营涂料业务）新三板独立挂牌，未来本部将集中资源布局半导体材料业务。 积极参与半导体产业投资基金，寻找产业链上下游机会。公司积极参与半导体产业上下游环节投资，除前期投资的苏州安芯同盈（认缴2000万元）、江苏新潮万芯（4000万元）、宁波弘奚（4240万元）等项目外，报告期内还新增投资了长存产业投资基金（3000万元），具有前景的产业投资项目为公司带来了较好的增量净收益，2023年公司确认公允价值变动收益4214.37万元，占归母净利润的25.26%。 研发费用持续提高，加大半导体材料自研力度。2023年公司研发投入总额为1.48亿元，占本期营收比重为12.27%（2022年为10.36%），主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程湿法刻蚀液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目。公司半导体业务自上市以来研发投入年均复合增速近30%。目前国内集成电路关键工艺材料自给率仍然不高，公司披露的年报信息显示，KrF光刻胶整体国产化率不足5%，ArF光刻胶整体国产化率不足1%，公司高度重视自主研发能力的提高，相关产品产研进程顺利推进，有助于我国加快推进高端半导体材料的国产替代进程。 规划项目如期投产，产能规模持续扩大。报告期内，公司的上海松江厂区年产能1.9万吨扩充目标已建设完成，合肥第二生产基地一期1.7万吨已基本具备投产条件，合肥二期规划5.3万吨年产能各类手续正在办理中。本报告期，公司化学品产出近1.4万吨，其中晶圆制造用化学材料产量占比超70%。另外，公司正式启动位于上海化学工业区的项目建设，建筑面积6.5万平方米，合计产能6万吨，该项目主要用于开发光刻胶及配套材料产业化，预计2025年底前竣工，2026年6月底前投产。 实施多期股权激励计划，保障核心技术人员兑现激励。公司现已实施四项股权激励计划（芯征途一期和二期、新成长一期和二期），各计划均根据市场实际情况进行调整，将达成业绩考核目标才可解锁调整为设置业绩考核目标达成率，可按比例解锁部分，保障核心技术人员可兑现部分激励。2024年公司拟再新实施新阳芯征途(三期)持股计划，参与对象为半导体业务核心技术/业务人员，拟持股上限180万股（占总股本的0.57%），拟筹集资金上限为3121.2万元，用于此次激励的股票均已回购，锁定期1年，业绩考核目标为2024年半导体行业营收不低于10亿元。 补充往期激励计划：①芯征途(一期)2022-2024年解锁期业绩目标分别为当年营收不低于11/13/15亿元（2022年公司营收11.96亿元-达成目标，2023年公司营收12.12亿元-部分达成），②芯征途(二期)2023-2025年解锁期业绩目标为营收不低于13/15/16亿元，③新成长(一期)2022-2023年归属期业绩目标分别半导体业务营收不低于为6/8/10亿元(首次授予及2022.9.30前预留授予)、2023-2025年不低于8/10/12亿元(2022.9.30后预留授予)（2022年公司半导体业务营收6.4亿元-达成目标，2023年为7.68亿元-达成部分），④新成长(二期)2023-2025年归属期业绩目标为半导体业务营收不低于8/10/12亿元。 投资建议：公司持续推进高端半导体材料研发和生产进程，新建项目如期完成，产品多元化布局、产能规模加速扩大，2023年行业承压情况下，公司半导体业务仍呈较好的增长，2024年下游半导体产业基本面预期渐改善、高端电子材料加速推进国产化，公司业绩有望实现增长，预计2024-2025年实现归母净利润2.02、2.81亿元（原预测为2.05、2.88亿元，考虑到建筑业现状，现预测值小幅下调涂料业业绩；另根据公司投资项目，小幅调整公允价值变动损益），新增2026年归母净利润预测值为3.64亿元，对应2024年3月14日PE分别为53.9、38.8、29.9倍，结合公司规模扩大、业绩增长和终端基本面有望修复预期，维持“推荐”评级。 风险提示：1、终端需求增速不及预期。若半导体等终端产业基本面修复不及预期，需求难回暖，则公司电子化学品业务增速可能受限。2、市场竞争加剧、产品价格大幅下行的风险。若可比公司实现技术突破、大幅提高产能规模，则可能造成部分产品产能过剩、市场竞争加剧的风险，进而导致相关产品价格下行，毛利被大幅压缩。3、原材料价格大幅波动的风险。若基础化工原料受极端气候、海外地缘政治等因素影响，厂家开工受阻，供需基本面和库存结构出现较大变动，则原料价格可能出现较大波动，从而造成公司生产成本的大幅抬升。

上海新阳(300236) 2023年业绩稳步增长，盈利能力持续提升，维持“买入”评级 公司发布2023年年报，2023年公司实现营收12.12亿元，同比+1.40%；归母净利润1.67亿元，同比+213.41%；扣非归母净利润1.23亿元，同比+10.27%；销售毛利率35.16%，同比+3.81pcts。2023Q4单季度实现营收3.42亿元，同比+7.38%，环比+7.27%；归母净利润0.53亿元，同比+34.92%，环比+96.11%；扣非归母净利润0.52亿元，同比+188.38%，环比+183.41%；销售毛利率36.94%，同比+7.68pcts，环比+1.66pcts。公司2023年利润增长的主要原因为：(1)公司晶圆制造用关键工艺化学材料销量增加较多；(2)公司2023年投资收益增加净利润4117.86万元。考虑到新产能的投产周期，我们上调公司2024年业绩，下调2025年业绩，新增2026年业绩，预计2024-2026年归母净利润为2.25/2.46/2.74亿元（2024-2025前值为2.05/2.70亿元），对应EPS为0.72/0.78/0.87元（2024-2025前值为0.65/0.86元），当前股价对应PE为48.6/44.3/39.8倍。我们看好公司半导体材料的长期发展，维持“买入”评级。 半导体板块收入占比提升，公司业务结构持续优化 公司半导体行业2023年实现营收7.68亿元，同比增长20.06%，主要是公司半导体业务板块产品类型不断丰富，市场开发力度不断加强，尤其是晶圆制造用关键工艺化学材料如电镀液及添加剂、清洗液等销量增加较多。受益于于公司半导体材料业务的快速增长，公司2023年半导体板块收入占比提升至63.36%，较2022年提升9.85pcts，业务结构持续优化。 公司持续加大研发，新产能逐步投放，未来业绩增长可期 公司持续加大研发投入，2023年研发费用率达12.27%，同比增长1.91pcts。产能方面，上海松江厂区年产能1.9万吨扩充目标已完成；合肥工厂一期1.7万吨产能已基本具备投产条件，二期5.3万吨产能各类手续正在办理中；上海化学工业区6万吨产能启动建设。随着新产品、新产能逐步投放，公司业绩增长可期。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

上海新阳(300236) 2023 归母净利润增长显著，看好公司半导体材料放量，维持“买入”评级 公司 2023 年实现归母净利润 1.60-1.80 亿元，同比+200.56% ~ +238.13%； 扣非归母净利润 1.20-1.40 亿元，同比+7.52% ~ 25.44%。 单季度来看， 公司 2023Q4实现归母净利润 0.46-0.66 亿元，同比+17.51% ~ 68.42%，环比+70.81% ~ 144.80%.实现扣非归母净利润 0.49-0.69 亿元，同比+171.29% ~ +282.57%，环比+166.62%~ +275.98%。公司 2023 年利润增长的主要原因为： (1)公司半导体业务板块销售增长，尤其是晶圆制造用关键工艺化学材料销量增加较多； (2)公司 2022 年金融资产公允价值变动影响投资收益为-5,837.71 万元， 而公司 2023 年投资收益增加净利润 4117.86 万元。根据公司业绩预告指引，我们上调公司业绩，预计 2023-2025年归母净利润为 1.73/2.05/2.70 亿元（前值为 1.45/2.00/2.67 亿元），对应 EPS 为0.55/0.65/0.86 元（前值为 0.46/0.64/0.85 元），当前股价对应 PE 为 54.8/46.1/35.1倍。 我们看好公司半导体材料业务的长期发展空间。 维持“买入”评级。 深耕半导体材料领域，电镀、清洗、 蚀刻、 光刻、研磨材料全方位布局 公司在半导体材料领域的布局主要包括 5 大板块，分别为晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品、晶圆制造用清洗液+蚀刻液系列产品、半导体封装用电子化学材料、 集成电路制造用高端光刻胶产品系列和晶圆制造用化学机械研磨液， 5 大半导体材料板块协同发展， 助力公司业绩实现长期增长。 公司积极规划产能，在光刻胶、抛光液领域构建第二、第三成长曲线 上海工厂完成改扩建后产能达 1.9 万吨/年。合肥新工厂一期 1.7 万吨/年的产品产能， 2023 年年底试生产，二期项目目前处于同步建设阶段。 公司自主研发的 KrF光刻胶持续通过认证客户，已在国内主流晶圆制造厂商处实现供货， ArF 光刻胶目前处于客户端认证阶段。 抛光液方面， 目前已有成熟的 STI Slurry、 Poly slurry，W slurry 系列产品在超过 10 余家客户端测试验证， 多款产品通过客户测试，实现销售，进入批量化生产阶，公司的第二、第三成长曲线正逐步成型。 风险提示： 下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期

上海新阳(300236) 国内电镀液及清洗液龙头，积极拓展新业务，首次覆盖给予“买入”评级公司是国内唯一能够满足芯片90-14纳米铜制程全部技术节点对电镀、清洗产品要求的本土企业，同时积极进军光刻胶、抛光液领域，并在上海工厂和合肥新工厂积极规划产能，未来业绩有望快速增长。预计2023-2025年公司实现净利润1.45亿元、2.00亿元、2.67亿元，EPS0.46、0.64、0.85元，当前股价对应PE为75.5、54.8、40.9倍，首次覆盖给予“买入”评级。 公司电镀液及添加剂和清洗液技术国内领先，打入头部客户供应链 公司电镀液及添加剂产品已覆盖90-14nm技术节点；干法蚀刻后清洗液已经实现14nm以上技术节点全覆盖，20-14nm电镀液及添加剂已实现销售；用于存储器芯片的原创新产品氮化硅蚀刻液打破国外垄断，并与客户共同开发、验证更高层级的产品系列；用于铜抛光后清洗液产品开发完成，已进入到客户端。芯片制造用铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液、氮化硅刻蚀液产品已大规模供应国内集成电路生产制造企业。 公司积极规划产能，在光刻胶、抛光液领域构建第二、第三成长曲线 上海工厂完成改扩建后产能达1.9万吨/年。合肥新工厂一期1.7万吨/年的产品产能，预计2023年年底试生产，二期项目目前处于同步建设阶段。公司自主研发的KrF光刻胶持续通过认证客户，已在国内主流晶圆制造厂商处实现供货，ArF光刻胶目前处于客户端认证阶段。抛光液方面，目前已有成熟的SiO2体系的抛光液成功进入客户端，实现销售，CeO2体系的部分产品已在客户产线上线测试，性能良好，公司的第二、第三成长曲线正逐步成型。 风险提示：下游景气度下滑、新产品开发不及预期、新产品推广不及预期。