大族数控(301200) l投资要点 业绩增长势头强劲，盈利水平显著提升。2025年前三季度，公司实现营业收入39.03亿元，同比增加66.53%；利润总额达到5.59亿元，同比增加163.44%；实现扣非归母净利润4.76亿元，同比增加181.89%；毛利率为31.73%，主要受益于高附加值产品占比提升及规模效应显现。净利率同比提升3.85pcts至12.51%，盈利能力显著增强。公司紧抓AI服务器高多层板规模增长和技术难度提升的双重需求，强化汽车电子、消费电子多层板及HDI板加工设备的竞争力，应用于高速PCB、类载板及先进封装领域的新型激光加工方案获得下游客户青睐，推动业绩实现强劲增长。 长期深耕PCB专用设备领域，产品深度和广度双向发力。公司专注于PCB市场，产品布局广泛，涵盖PCB生产工序诸多关键设备，包括热冷压合设备、机械钻孔设备、激光钻孔设备、激光直接成像设备、电测设备、光学检查设备等类型，据行业专业机构灼识咨询统计，公司全球市场占有率6.5%，是全球PCB专用设备领域最大的供应商。产品深度上，公司针对竞争加剧的多层板市场，提升自动化机械钻孔机、自动成型机综合效率，且成熟部署钻房MES系统，助力客户降本并推进PCB钻房智能化黑灯工厂发展；针对更高技术需求的先进封装、类载板、高多层板及高多层HDI板市场，围绕AI数据中心需求，持续提升玻璃基板成套方案设备、钻测一体CCD六轴独立机械钻孔设备、载板机械钻孔设备、创新型激光应用类设备、六轴独立机械成型设备等产品性能。产品广度上，冷热压合系统、自动光学检测设备（AOI/AVI）、电测外观一体化检测设备、耐电压及电感测试设备、自动分拣包装设备等获市场认可，进一步扩大产品矩阵规模。 AI浪潮与算力建设驱动AI PCB需求增长，高端PCB扩产趋势下 大族数控将持续受益。Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。2024-2029年PCB行业营收复合增长率预计可达5.2%，全球及国内PCB产业规模在2029年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。从长期来看，AI算力产业链从训练需求逐步渗透到推理需求，对800G交换机、GPGPU服务器、ASIC服务器的等算力基础设施进一步增加，AI PCB成为行业发展的最大增长点，包含高多层板、高多层HDI板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛，促进专用加工设备市场的规模不断扩大。AI PCB的技术升级，对PCB专用设备在层数适配、精度控制、材料加工、工艺兼容等核心维度提出了更高要求，公司在高多层板与HDI板领域，凭借针对性的设备研发、技术突破及定制化方案，形成覆盖多工序、适配高端需求的产品优势，产品深度契合AI相关终端市场需求。 凭借前沿技术研发与定制化方案，不断拓展优质客户资源，深度绑定行业龙头。目前，公司客户已涵盖全球大部分知名企业及上千家中小型PCB企业，并与国内外多家龙头企业达成战略合作伙伴关系。公司以独特自主研发管理体系为支撑，联合产业链上下游，进一步突破技术瓶颈并推出AI服务器、汽车电子等细分场景PCB加工方案；未来将聚焦全数字化智能工厂、mSAP工艺等领域加大研发，助力PCB行业高潜力场景发展。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入55/82/110亿元，实现归母净利润分别为7.59/11.76/16.70亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 l风险提示： 市场竞争加剧风险；产业政策变化风险；PCB产业转移风险；核心原材料价格波动风险；下游扩产节奏不及预期风险；技术被赶超或替代风险。

大族数控(301200) 事件： 公司发布2025年三季报：前三季度公司实现总营业收入39.03亿元，同比增长66.53%；实现营业利润5.58亿元，同比增长163.33%；实现归属于母公司净利润4.92亿元，同比增长142.19%。 观点： 营业收入逐季增长，盈利能力逐季增强。单季度看，2025年Q1-Q3公司分别实现营业收入9.6/14.22/15.21亿元，同比+27.89%/+74.72%/+95.19%，增速逐季增加；分别实现归母净利润1.17/1.46/2.28亿元，同比+83.6%/+84%/+281.94%。前三季度，公司实现毛利率31.73%，净利率12.51%。单季度看，2025年Q1-Q3公司毛利率分别为29.62%/30.73%/33.99%，盈利能力逐季增强。主要受益于AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长及技术难度双重提升，高技术附加值加工设备需求上升。 人工智能驱动AI PCB需求增长，技术升级带来设备新需求。近年来，电子产业链发展驱动因素快速变化，从原来的个人电脑、智能手机、汽车电子、5G通讯等迅速聚焦到人工智能。根据Prismar估算，用于智算中心服务器及交换机18层及以上AIPCB增速最为显著，2024-2029年复合成长率超22.5%。AI PCB层数更多、钻孔厚径比更大、需要背钻工艺，对机械钻孔机的加工效率和精度要求更高，导致单位面积PCB生产所需的钻孔设备数量增加。 产能缺口较大，公司积极扩产应对下游旺盛需求。公司当前产能已显现交付压力，现有产能及原计划新增产能均无法有效满足客户需求。对此，公司将进行战略性产能扩张，进一步增加生产空间，扩大募投项目的产能规划。公司在“PCB专用设备生产改扩建项目”原场地外，新增一处超大面积单体厂房用于于钻孔类设备的集中化生产。该项目预计明年6月竣工达到可使用状态，完全达产后生产能力预计从2120台提升至3780台，年产值从19.65亿元提升至25.2亿元。 盈利预测及投资评级：AI浪潮驱动高端PCB设备需求激增，市场出现显著供需缺口。作为全球PCB专用设备领域的领军企业，公司市场份额达6.5%，产品线广泛覆盖PCB生产多个核心环节。为把握战略机遇，公司正积极推进产能扩张，新募投项目预计于2026年中达产，届时其业绩与市场地位有望迈上新台阶。我们预计公司2025-2027年归母净利润分别是6.79/10.35/14.31亿元，当前股价对应PE分别是64.8x/42.5x/30.7x，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：1）全球宏观经济波动增加市场不确定性；2）行业竞争加剧可能压缩利润空间；3）PCB工艺进展不及预期风险；4）量产进展不及预期；5）算力服务器需求不及预期风险。

大族数控(301200) 投资要点 2025Q3业绩大超预期，AI驱动核心业务量价齐升 公司2025年前三季度实现营收39.03亿元，同比+66.53%；实现归母净利润4.92亿元，同比+142.19%；实现扣非归母净利润4.76亿元，同比+181.89%。公司业绩高速增长主要系AI算力需求驱动下游高多层板及高阶HDI板市场规模与技术难度双重提升，扩产需求旺盛，公司作为核心设备供应商深度受益。单Q3来看，公司实现营收15.21亿元，同比+95.19%；归母净利润2.28亿元，同比+281.94%，扣非归母净利润2.26亿元，同比+406.06%，增长持续提速。 盈利能力显著提升，费用管控效果优良 2025Q1-Q3公司销售毛利率约为31.7%，同比提升4.8pct；销售净利率约为12.6%，同比提升3.9pct。公司盈利能力改善，我们判断主要系应用于AI服务器PCB的高价值量CCD背钻机等高端产品收入占比提升，同时规模效应提升显著。2025Q1-Q3公司期间费用率为16.9%，同比下降2.9pct，其中销售/财务/管理/研发费用率分别为5.2%/0.5%/4.6%/6.5%，同比分别-0.5pct/-0.9pct/-0.5pct/-1.0pct。 存货大幅增长彰显订单饱满，现金流短期承压 截至2025Q3末，公司存货达15.83亿元，较年初大幅增长76.22%，主要系公司为应对旺盛的下游订单需求进行积极备货。2025Q1-Q3公司经营活动产生的现金流量净额为-6.96亿元，主要系业务规模快速扩张，采购支付的现金及职工薪酬支出相应增加所致。 AI PCB扩产周期景气上行，公司全方位受益 1)）AI驱动PCB设备需求爆发：AI基础设施建设推动AI服务器、交换机等核心硬件需求维持高景气，直接带动上游高多层、高阶HDI等高端PCB产品迎来扩产浪潮，设备环节作为资本开支重点将深度受益。 2）机械钻孔：高端突破，份额提升。在机械钻孔领域，公司已达国际一流水平。针对AI PCB加工，公司推出的CCD背钻机等高端产品，可满足高精度背钻需求，凭借优异的性价比和交付能力，正逐步替代产能紧张的海外竞品（如德国Schmoll），市场份额有望持续提升。公司深度绑定胜宏科技、深南电路等国内头部PCB厂商，合作关系紧密。 3)激光钻孔：技术迭代，布局未来。为应对高阶HDI及类载板等更精细的加工需求，公司积极布局新型超快激光钻孔设备，该技术热效应小、精度高，有望在mSAP工艺、微小孔加工等领域实现对传统CO激光方案的“弯道超车”。目前该产品已获得下游客户的正式订单，为公司打开新的成长空间。 盈利预测与投资评级：公司作为全球PCB设备龙头，在高多层板、HDI板及IC载板市场占据领先地位，尤其在AI服务器需求驱动的高多层PCB设备领域，技术契合度高且订单快速增长。我们维持25-27年归母净利润预测分别为6.97/11.43/17.30亿元，当前市值对应PE水平分别为59/36/24倍，维持公司“买入”评级。 风险提示：AI算力需求不及预期风险，激光钻孔设备研发不及预期风险。

大族数控(301200) 投资要点 深耕PCB专用设备20余年，产品覆盖面广实力强 公司成立于2002年，2022年2月在深交所创业板分拆上市，成为大族激光旗下首家独立上市子公司。公司作为全球领先的PCB专用生产设备解决方案服务商，构建了覆盖PCB制造全流程的立体化产品矩阵，涵盖钻孔、曝光、压合、成型、检测、贴附六大核心工序，覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场，提供从单台设备到整线解决方案的全方位服务。2025H1公司实现营收23.82亿元，同比增长52.26%；实现归母净利润2.63亿元，同比增长83.82%。2025Q2公司实现营业收入14.22亿元，同比增长74.72%；归母净利润1.46亿元，同比增长84.00%。 算力需求向上传导，国内PCB玩家积极扩产 本轮算力需求自PCB行业起，逐步向上传导至PCB设备端。1）PCB行业：受下游消费电子疲软及库存周期影响，全球PCB市场2022年-2023年经历阶段性回调。随着AI服务器、高算力基础设施等新兴需求驱动，行业自2024年起逐步复苏，并呈现出显著的产品结构升级趋势。2）PCB厂商：随着终端需求传导，国内主流PCB厂商积极扩产，资本开支加速上行，布局HDI、多层板等高端方向。3）PCB设备：PCB生产工序多且复杂，其主要生产工艺涵盖曝光、压合、钻孔、电镀、成型及检测等环节。 全产业链实力加持，公司全球市占率拔得头筹 1）行业地位：公司的平台化布局支撑公司在PCB设备市场中保持较高的市占率。2024年公司在中国市场以10.1%市占率位居五大PCB板专用生产设备制造商之首，在全球市场中亦以6.5%的市占率位列第一。2）钻孔设备：公司在机械钻孔和激光钻孔领域都有设备布局，目前产品都处于行业前列，机械钻孔产品仅次于德国Schmoll位居全球第二，激光钻孔产品仅次于三菱，位居第二。3）曝光设备：公司INLINE LDI-Q30产品虽在对位精度上与Orbotech的Nuvogo780处于同一水平，但最小线宽略逊，距离龙头Orbotech存在一定差距。公司在LDI领域持续投入研发，未来有望逐步精进产品，实现国产替代。 盈利预测与投资评级： 公司作为全球PCB设备龙头，覆盖机械钻孔、激光钻孔、LDI、压合、检测等环节，在高多层板、HDI板及IC载板市场占据领先地位，尤其在AI服务器需求驱动的高多层PCB设备领域，技术契合度高且订单快速增长。我们预计公司2025-2027年的归母净利润分别为7.0/11.4/17.3亿元，当前股价对应动态PE分别为50/30/20x，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动风险；PCB工艺进展不及预期风险；算力服务器需求不及预期风险。

大族数控(301200) 投资要点 AI驱动PCB行业高景气，公司技术卡位核心设备赛道 全球AI算力建设浪潮推动作为电子产品之母的PCB技术加速迭代与需求扩容。2024年全球PCB产业增长5.8%，其中18层及以上高多层板和HDI板市场营收分别跃升40.2%和18.8%，主要受AI服务器、高速交换机等关键基础设施需求爆发驱动。消费电子市场复苏及汽车电子技术升级进一步扩大电子产业终端需求。Prismark预测未来五年PCB产业复合增长率可维持在5.2%，高多层板及HDI板复合年增速分别高达15.7%和6.4%。公司作为PCB专用设备龙头，匹配AI服务器、汽车电子等高端领域需求，充分受益于下游扩产投资热潮：CCD六轴独立机械钻孔机、3D背钻一体设备等创新解决方案，有效攻克高多层HDI板制造中超短残桩控制、超高钻孔同心度等核心工艺难点，获行业多家龙头企业正式订单。公司2024年营收和净利润分别同比激增104.56%、120.82%，2025Q1延续高增长态势，营收和净利润分别同比提升27.89%、83.25%，充分印证公司在高端PCB设备领域的技术卡位红利持续释放。 国产替代+海外拓展双轮驱动，打开全球增量空间 大族数控在国产替代与海外拓展双线推进战略深化，进一步强化全球供应链覆盖能力。2023年发改委将“高频高速PCB”列入鼓励类产业，政策鼓励与AI服务器、汽车电子等下游技术升级共推高端PCB设备国产化。大族数控核心产品加速替代进口，客户覆盖Prismark全球百强PCB企业中的80%，机械钻孔机在全球领先的封装基板厂商获得认证，在达成相同品质要求的情况下可实现对进口品牌效率的超越；在IC封装基板领域率先推出玻璃通孔（TGV）激光设备，收获国内外龙头封装基板及终端客户认可。随着全球主要电子终端品牌实施多元化的供应链策略，东南亚“China+N”产能转移加速，泰国、越南等地PCB新建项目密集落地。公司2025年5月向港交所递交上市申请，积极推进“A+H”双资本平台建设，并设立海外子公司，服务东南亚中资PCB客户的扩产需求，实现设备本地化交付与驻场技术支持。2024年公司相关产品海外市场销售规模及利润空间显著提升，海外营业收入同比大幅增长313.7%。 垂直整合强化全链路壁垒，生态协同深化客户价值绑定 大族数控突破PCB设备行业普遍聚焦单一工序或类型产品的局限，依托高速高精运动控制、激光应用等核心技术群的综合运用，成功构建覆盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵，并通过独特的“应用场景-技术-供应链-设备与材料-产品-工序-客户”多维协同生态提供一站式解决方案，有效解决下游客户多设备协同、工艺匹配及数据贯通等系统性难题。在服务模式上，公司率先推出预防性维护及设备全生命周期增值服务，助力客户降本增效，形成差异化竞争壁垒。同时，公司与国内多家龙头企业达成战略合作伙伴关系，深入参与客户端新产品研发、工艺革新、技术升级，构建起产业链上中下游一体化的研发联动机制，实现从单一设备供应商向综合解决方案伙伴的跃迁，推动2024年前五大客户收入占比升至22.6%，将深度合作转化为长期价值绑定，强化盈利可持续性。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为45.13、56.87、67.31亿元，EPS分别为1.30、1.89、2.54元，当前股价对应PE分别为68.4、47.2、35.2倍，考虑大族数控在PCB专用设备龙头地位稳固，AI驱动高多层板、HDI板需求爆发，以及国产替代与海外拓展的双重动能，首次覆盖给予“买入”投资评级。 风险提示 原材料成本波动风险；汇率波动风险；技术替代风险；市场竞争加剧风险；下游需求不及预期风险；新产品进度不及预期风险；PCB产业转移风险。

大族数控(301200) 事件：公司发布2022年一季度报告，2022Q1实现营业收入9.25亿元，同比增长33.18%；实现归母净利润1.83亿元，同比增长94.01%；实现扣非归母净利润1.81亿元，同比增长99.62%。 2022Q1业绩保持高增长趋势，盈利水平持续提升 （1）成长性分析：2022年一季度公司营收同比增长33.18%，归母净利润同比增长94.10%。主要原因系：①公司产品市场认可度持续提高，公司持续完善产品布局，带动销售收入规模扩大；②2022年一季度公司收入大幅增长，规模化效应逐渐显现，归母净利润大幅提升。 （2）盈利能力分析：2022年一季度销售毛利率为37.40%，同比减少0.68pct；销售净利率为19.71%，同比增长6.14pct，规模效应逐渐凸显，公司费用率进一步下降。2022年一季度期间费用率为19.40%，同比下降1.46pct，其中销售/管理/财务费用率分别为7.38%、4.97%和-0.01%，同比分别-2.02pct、+1.48pct和+1.28pct。 （3）经营现金流分析：公司经营活动产生的现金流量净额达到-1.67亿元，同比下降64.78%。经营活动产生的现金流量净额较上年同期降幅较大的原因主要系公司在2022年一季度营收大幅增长，应收及存货占用资金持续增加，对应支付的各项费用、税费增加以及人员规模增加，对应支付的职工薪酬增加等因素所致。 （4）持续加大研发投入：2022年一季度，公司研发投入为0.65亿元，同比增长1.50%，占营业收入的比例为7.06%。研发投入的不断提升将助力公司产品维持行业领先优势的同时，进一步拓展产品矩阵。 PCB产品结构升级迭代，设备需求呈几何级数增长。伴随终端电子信息产业链的快速发展，高附加值PCB产业需求不断上涨，中高端产品占比有望从2000年的22.1%增长至2025年的52.48%。代表更高技术含量的HDI板、IC载板及挠性板等中高端产品需求日益提高。以钻孔设备为例，经测算在同等产出情况下，HDI产线的钻孔设备投入分别为高多层板、低多层板的2.16倍及5.60倍，以钻孔设备为代表的PCB专用设备需求呈几何级数增长趋势。 产品矩阵齐全，持续横向拓展产品布局。公司经过多年发展，目前产品已覆盖钻孔、曝光、成型及检测四大工序，凭借具有竞争力的产品矩阵及丰富的销售经验，积累丰富的客户资源。公司产品工序齐全，目前已覆盖全球多家领先PCB厂商的各个工序，协同效应亦促使公司在开拓及维护客户成本中维持在较低水平。未来公司将继续横向延伸现有产品线，在检测工序引入AOI检测设备、在层压工序新增层压设备等，持续完善在物理制程相关设备布局。 产品应用延伸，持续纵向拓展产品应用领域。目前公司产品应用领域中，多层板仍占据主要份额。未来几年HDI板及IC封装基板将是复合增速最快的PCB产品，CAGR分别为6.7%及9.7%。公司亦将在深耕多层板领先优势的基础上，纵向延伸产品在HDI、FPC及IC封装基板的应用领域，看好公司未来持续增长潜力。 维持“增持”评级。我们维持此前盈利预测，预计2022-2024年公司实现归母净利润分别为10.78亿元、14.36亿元、20.02亿元；按照2022年4月20日股价，对应PE分别为21、16、11倍，维持“增持”评级。 风险提示：行业和市场竞争风险、产业政策变化的风险、技术被赶超或替代的风险、部分原材料境外依赖及单一供应商采购风险、产品质量控制风险、新冠疫情加剧导致经营环境恶化的风险。

大族数控(301200) 事件：公司发布2021年年报，2021年实现营业收入40.81亿元，同比增长84.62%；实现归母净利润6.99亿元，同比增长130.21%；实现扣非归母净利润6.77亿元，同比增长128.19%。 2021年业绩保持高增长趋势，盈利水平持续提升 （1）成长性分析：2021年公司营收同比增长84.62%，归母净利润同比增长130.21%。主要原因系：①随着5G通信网络升级和大数据的发展，2021年通信设备、数据中心、新能源汽车、消费电子等新兴应用迅速发展，带动PCB行业需求快速增长；②2021年公司所有品类产品全线迎来高增长，钻孔类设备、激光直接成像类设备等发机量再创新高，新增市场占有率继续维持领先态势。 （2）盈利能力分析：2021年销售毛利率为36.35%，同比增长1.42pct；销售净利率为17.11%，同比增长3.36pct。主要因为①营收占比较高的钻孔类设备毛利率提升；②规模优势凸显费用率进一步下降。2021年期间费用率为17.33%，同比下降2.13pct，其中销售/管理/财务费用率分别为6.80%、10.72%和-0.19%，同比分别-1.48pct、-0.38pct和-0.26pct。 （3）营运能力及经营现金流分析：公司营运能力进一步提升，2021年公司应收账款周转天数为137.79天，同比下降21.70天；公司经营活动产生的现金流量净额达到-2.44亿元，同比下降378.22%。经营活动产生的现金流量净额较上年同期降幅较大的原因主要系公司在2021年营收规模扩大，应收款项增加以及在手订单大幅增长相应增加备货所致。 （4）持续加大研发投入：2021年，公司研发投入为2.65亿元，同比增长59.11%，占营业收入的比例为6.48%。研发投入的不断提升将助力公司产品维持行业领先优势。 PCB产品结构升级迭代，设备需求呈几何级数增长。伴随终端电子信息产业链的快速发展，高附加值PCB产业需求不断上涨，2000年中高端产品占比仅为22.1%，而到2025年相关占比有望达到52.48%。代表更高技术含量的HDI板、高层板及挠性板等中高端产品需求日益提高。以钻孔设备为例，经测算在同等产出情况下，HDI产线的钻孔设备投入分别为高多层板、低多层板的2.16倍及5.60倍，以钻孔设备为代表的PCB专用设备需求呈几何级数增长趋势。 产品矩阵齐全，持续横向拓展产品布局。公司经过多年发展，目前产品已覆盖钻孔、曝光、成型及检测四大工序，凭借具有竞争力的产品矩阵及丰富的销售经验，积累丰富的客户资源。公司产品工序齐全，目前已覆盖全球多家领先PCB厂商的各个工序，协同效应亦促使公司在开拓及维护客户成本中维持在较低水平。未来公司将继续横向延伸现有产品线，在检测工序引入AOI检测设备、在层压工序新增层压设备等，持续完善在物理制程相关设备布局。 产品应用延伸，持续纵向拓展产品应用领域。目前公司产品应用领域中，多层板仍占据主要份额。未来几年HDI板及IC封装基板将是复合增速最快的PCB产品，CAGR分别为6.7%及9.7%。公司亦将在深耕多层板领先优势的基础上，纵向延伸产品在HDI、FPC及IC封装基板的应用领域，看好公司未来持续增长潜力。 维持“增持”评级。基于公司未来的产品布局及应用领域延伸，我们调整盈利预测，预计2022-2024年公司实现归母净利润分别为10.78亿元、14.36亿元、20.02亿元（2022-2023年预期的前值为10.04亿元、13.50亿元）；按照2022年3月30日股价，对应PE分别为22、16、12倍。维持“增持”评级。 风险提示：行业和市场竞争风险、产业政策变化的风险、技术被赶超或替代的风险、部分原材料境外依赖及单一供应商采购风险、产品质量控制风险、新冠疫情加剧导致经营环境恶化的风险。

大族数控(301200) 公司2015~2020年营收CAGR达25.28%，毛利率约35%，营收增长快，盈利能力强：公司成立于2002年，是全球PCB专用生产设备领域工序解决方案布局最广泛的企业之一。由大族激光控股，分拆上市前，作为大族激光下属PCB独立业务板块，深耕PCB专用设备的研发、生产和销售，主要客户为国内外PCB知名制造商，能提供不同PCB工序的立体化产品矩阵。公司业绩快速增长，2015年至2020年，公司营收复合增长率达25.28%。2020年，公司实现营收21.8亿元，同比增长71%。2021年上半年，实现营收19亿元，同比增长118%。公司整体毛利35%左右，保持稳定。 PCB制造商不断提出扩产计划，终端需求持续增长，产品结构升级：PCB作为电子元器件之母，是电子元器件的支柱和连接电路的桥梁。全球PCB行业快速增长，中国比重超过一半，是重要的PCB生产基地。根据Prismark数据，2020年全球PCB行业总产值达652亿美元，到2025年，将增长到863亿美元，CAGR5.77%。2020年，中国PCB行业产值占比53.8%。2020年，中国PCB行业总产值预计达329亿美元，同比增长7.4%，高于全球PCB行业总产值增速。展望未来，5G通信、消费电子、汽车电子等快速发展，且PCB产品由中低层板向高多层板、HDI板、IC封装板产品等不断进阶升级，带动PBC快速发展。各大龙头PCB制造商相继在国内扩产，以承接未来日益增长的PCB产能，为国内PCB设备企业带来难得的发展机遇。 投资建议：公司专注PCB专用设备行业近20年，产品涵盖PCB四大关键工序，覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分领域，能够为下游客户提供系统优化的一站式PCB生产解决方案。客户已覆盖2019年NTI全球百强PCB企业榜单中的89家及CPCA2019中国综合PCB百强排行榜中的95家。并且，公司主要产品性能参数已达行业先进水平，具备参与国际化竞争的综合实力。随着5G通讯、消费电子、汽车电子等终端需求提升，国内PCB行业快速发展，公司业绩有望获得进一步增长。建议积极关注。 风险提示：市场竞争风险；部分原材料境外依赖及单一供应商采购风险；采购原材料价格波动对发行人生产经营影响较大的风险