2025-08-20 | 中国银河 | 曾韬,段尚昌 | 增持 | 首次 | 2025年半年报业绩点评&首次覆盖报告:下游需求恢复推动毛利提升,重视高端布局 | 查看详情 |
铜冠铜箔(301217)
核心观点
事件:25H1公司实现营收29.97亿元,同比+44.8%;归母净利0.35亿元,扣非净利0.24亿元,同比均由亏转盈;毛利率3.54%,同比+3.36pcts;归母净利率1.2%,扣非净利率0.8%。25Q2公司实现营收16.02亿元,同/环比+36.1%/+14.9%;归母净利0.30亿元,同比由亏转盈,环比大幅提升;扣非净利0.29亿元;毛利率4.25%,环比+1.53%;归母净利率1.9%,同比/环比+4.5pct/+1.6pcts
新产能释放,营业收入大幅提升。25H1,公司营业收入29.97亿元,同比+44.8%。其中PCB铜箔收入占总营收56.8%,锂电池铜箔占比37.9%,营收上升主要由于新产能释放。日前PCB铜箔产能3.5万吨,产能利用率满,销量增速快;锂电池铜箔产能4.5万吨,正在规划部分产能锂转标。
下游需求回暖,毛利率有所回升。25H1公司销售毛利率3.54%,同比+3.36pcts。PCB铜箔业务毛利率为5.56%,同比+2.77pct,主要由于2024年以来PCB行业迎来结构性复苏,中长期需求稳步增长;锂电池铜箔毛利率为0.24%,同比+5.82pct,由负转正,主要由于去年电子消费市场低迷以及锂电池铜箔行业竞争激烈,铜箔加工费收入大幅下降,今年锂电池铜箔行业需求有所回升。
重点布局高端PCB铜箔,展望海外市场。24年高端铜箔RTF&HVLP占PCB销量的25%,其中RTF占比更大、应用场景更丰富;HVLP增速极快,全年突破千吨,公司是国内唯一突破该技术的铜箔供应商。25H1境外业务发展迅速,占总业务比例2.4%,环比+2.3pct,高端铜箔海外布局效果显著
投资建议:公司是国内重要铜箔供应商,其PCB铜箔和锂电池铜箔出货量位居国内前列,积极布局高端领域。依托自身长期发展的技术优势,积极拓展海外市场,有较大长期空间。预计公司2025-2027年营收分别为58/74/81亿元;归母净利分别为0.9/2.7/4.5亿元,EPS0.11、0.33、0.54元/股,对应PE291x/98x/60x。首次覆盖给予“谨慎推荐”评级。
风险提示:行业竞争加剧、下游需求疲软、高端产品销售不及预期等风险。 |
2025-08-17 | 国金证券 | 李阳,樊志远,赵铭,邓小路 | 买入 | 维持 | 半年报点评:国产HVLP铜箔业绩超预期,利润释放元年 | 查看详情 |
铜冠铜箔(301217)
业绩简评
2025年8月15日,公司发布2025年半年报公告:25H1实现营收29.97亿元、同比+45%,归母净利0.35亿元、去年同期为-0.59亿元,扣非归母净利0.24亿元、去年同期为-0.69亿元。其中25Q2单季度营收16.02亿元、同比+36%,归母净利0.30亿元、去年同期为-0.31亿元,扣非归母净利0.29亿元、去年同期为-0.36亿元。Q2业绩超预期,我们认为2025年是AI铜箔利润释放的元年,有望逐季验证。
经营分析
(1)PCB铜箔:HVLP卡位优势明显,报表逐步验证高景气趋势。
①产品结构方面,伴随AI在全球范围的高速发展,作为AI服务器基材的HVLP铜箔需求旺盛,并保持持续增长态势,高频高速基板用铜箔(HVLP+RTF)产量占PCB铜箔总产量的比例已突破30%,其中HVLP铜箔25H1产量已超越2024年全年产量水平;
②盈利能力方面,25H1PCB铜箔营收达17.03亿元、同比+29%,毛利率为5.56%、同比+2.77pct,毛利率同比有较为明显改善,判断主因系高频高速基板用铜箔(HVLP+RTF)产量占比提升拉动;公司在PCB用高阶铜箔领域卡位优势明显,RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位,HVLP1-3铜箔已向客户批量供货,HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试,载体铜箔已掌握核心技术,正在准备产品化、产业化工作。
(2)锂电铜箔:经营层面同样实现积极改善,产品逐步转向向4.5um、5um等高附加值。25H1锂电铜箔营收达11.37亿元、同比+93%,毛利率为0.24%、同比+5.82pct。
盈利预测、估值与评级
考虑到公司Q2业绩超预期,我们上调公司盈利预测,预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.46、4.74和6.26亿元,现价对应动态PE分别为183x、56x、43x,维持“买入”评级。
风险提示
HVLP铜箔行业扩产节奏偏快的风险;下游AI需求不及预期;传统PCB铜箔业务盈利能力继续下滑的风险;锂电铜箔业务持续拖累的风险;限售股解禁风险。 |
2025-08-10 | 国金证券 | 李阳,樊志远,赵铭,邓小路 | 买入 | 首次 | AI铜箔领跑者 | 查看详情 |
铜冠铜箔(301217)
AI时代,低表面粗糙度HVLP铜箔需求
以AI服务器及ASIC领域为代表的终端应用对PCB传输速率+信号完整性提出了更高要求,而信号在PCB传输过程中的导体损失主要与作为信号传输介质的铜箔相关。PCB铜箔核心指标为其表面粗糙度Rz值,以及在下游生产过程中的可加工性以及在终端应用的可靠性。目前根据Rz大小,划分为VLP型铜箔、RTF型铜箔以及HVLP型铜箔,其中HVLP型成熟化产品包括四个世代。
国产HVLP领跑者,卡位优势明显、扩产迎需求高增
2024年公司PCB铜箔业务收入27.69亿元、同比+24%,主因系高端业务拓展,例如①高端产品HVLP铜箔全年订单突破千吨,产量同比+217%,②高频高速基板用铜箔占比从2023年的13.70%提升至25.33%,且2025年比重进一步提升。
公司HVLP铜箔目前订单饱满,具备1-4代HVLP铜箔生产能力、以2代产品出货为主。前瞻性布局高端铜箔市场,拥有多条HVLP铜箔完整产线,近期新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔产能。PCB铜箔采用“铜价+加工费”的定价模式,其中原铜环节基本无利润、利润体现在加工费环节。
SLP对应载体铜箔,国产替代空间广阔
带载体可剥离超薄铜箔,具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性,目前IC载板、类载板主要使用mSAP工艺,而mSAP必须使用载体铜箔。SLP传统应用领域为智能手机(iPhone),今年起800G/1.6T光模块制造商开始采用。根据方邦股份投资者交流数据,当前带载体可剥离超薄铜箔的全球市场规模约50亿元,多年来基本被日本三井金属垄断。日本企业扩产节奏及意愿偏弱,国产替代空间广阔。
盈利预测、估值和评级
我们看好公司①国产HVLP领先者,卡位优势明显、扩产迎接高频高速高增需求,②SLP对应潜在载体铜箔需求,国产替代空间广阔。我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.04、4.25和5.65亿元,现价对应动态PE分别为194x、47x、36x,给以2026年60倍估值,目标价30.78元,首次覆盖,给予公司“买入”评级。
风险提示
HVLP铜箔行业扩产节奏偏快的风险;下游AI需求不及预期;传统PCB铜箔业务盈利能力继续下滑的风险;锂电铜箔业务持续拖累的风险;限售股解禁风险。 |
2023-11-01 | 华安证券 | 许勇其,黄玺,汪浚哲 | 增持 | 调低 | 加工费下行业绩承压,高端铜箔持续领先 | 查看详情 |
铜冠铜箔(301217)
主要观点:
事件:铜冠铜箔发布2023年三季报。公司2023年前三季度收入27.77亿元,同比+0.61%,归母净利润584.52万元,同比-97.43%;单Q3收入10.24亿元,同比+31.16%,归母净利润-2235.12万元,同比-163.16%。
铜箔加工费收入下滑,公司前三季度业绩承压。在全球经济增速放缓、下游消费电子需求承压以及市场竞争加剧的背景下,公司铜箔加工费收入下滑。2022年前三季度,公司经营活动产生的净现金流-737.33万元,毛利率/净利率分别为2.49%/0.21%,较上年同期下滑明显。
产品结构持续优化,高端PCB铜箔持续领先。公司坚持锂电池铜箔+PCB铜箔双轮驱动的发展模式,产品方面,公司提升核心技术,加大轻薄化、高抗拉产品研发力度,据公告,公司2023年上半年6μm及以下锂电池铜箔占锂电池铜箔总产量的比例达到92.16%,且目前已经成功研发3.5μm锂电池铜箔。高端产品占比提升有望带动公司盈利能力增长,提升产品竞争力。产能方面,公司现有年产能5.5万吨,在建产能2.5万吨,其中铜陵铜冠1万吨产能已进入设备采购、安装阶段,后续产能增长至8万吨将进一步带动公司业绩提升。
投资建议
公司产能扩张稳步推进,伴随下游市场恢复、高端产品占比持续提升,公司业绩具备修复空间,我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为0.93/2.54/3.85亿元(前值为2023/24年归母净利润6.65/7.36亿元,考虑到铜箔加工费超预期下滑,下调盈利预期),对应PE分别为106.5/39.1/25.8倍,调整至“增持”评级。
风险提示
产能释放不及预期;下游需求下滑;行业竞争加剧。 |
2023-07-04 | 中邮证券 | 李帅华,张亚桐 | 买入 | 首次 | 领军国内高端铜箔,下游需求持续攀升 | 查看详情 |
铜冠铜箔(301217)
投资要点
公司率先突破技术壁垒,实现高端HVLP铜箔批量供货。铜箔生产对工艺技术要求极高,高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势,其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位,并于2022年HVLP1铜箔已向客户批量供货,HVLP2铜箔已通过终端客户全性能测试,HVLP3、RTF2和RTF3铜箔已突破核心技术。5G用RTF铜箔方面,公司当前可实现销量300吨/月,产销能力于内资企业中排名首位,即公司在高性能PCB铜箔领域具有显著的优势;锂电池铜箔方面,公司系2020年出货量排名第五的内资锂电池铜箔生产商,属于国内头部锂电池铜箔厂商之一。
客户基础良好,多为业内头部客户。公司是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一,已与生益科技、台燿科技、台光电子、沪电股份、南亚新材、比亚迪、宁德时代、国轩高科、星恒股份等知名厂商建立了长期合作关系,并成为其长期供应商,获得了其对公司产品和服务的认可。
持续推进扩产项目建设,为公司放量打下坚实基础。公司电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年,其中PCB铜箔3.5万吨/年,锂电池铜箔2.0万吨/年,在建产能2.5万吨,预计24年达产。
5G、云计算等行业高速发展
随着5G技术、云计算、数据中心、物联网、人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展,包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔,以及大电流、大功率基板用超厚铜箔等高端电子铜箔产品,将是电子电路铜箔未来的发展方向。
据测算,预计23-25年高端标准铜箔需求分别达到6.10/7.13/7.35万吨,行业增速分别为7.4%/16.7%/3.1%。叠加国产替代持续推进,到2025年市场对HVLP系列高端铜箔的需求约为11.01吨,整体来看,2025年标准铜箔市场空间有望达到154.07亿元。
盈利预测
预计公司2023/2024/2025年实现营业收入45.07/60.93/75.87亿元,分别同比增长16.31%/35.20%/24.52%;归母净利润分别为3.25/5.16/6.91亿元,分别同比增长22.41%/59.09%/33.80%,对应EPS分别为0.39/0.62/0.83元。以2023年7月3日收盘价14.23元为基准,对应2023-2025E对应PE分别为39.90/25.08/18.75倍。首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示:
宏观经济不及预期;美联储加息超预期;产能建设不及预期。 |
2022-12-23 | 中泰证券 | 谢鸿鹤,安永超,于柏寒 | 增持 | 首次 | 金属材料“专精特新”系列(二):铜冠铜箔——产品结构不断优化,高端PCB铜箔国产替代在路上 | 查看详情 |
:铜冠铜箔——产品结构不断优化,高端PCB铜箔国产替代在路上》研报附件原文摘录) 铜冠铜箔(301217)
在双碳大背景下,制造业正逐步向智能化、功能化、绿色制造等方向发展。随着新能源汽车逐步向智能化方向迈进,催生出对高端金属材料的需求。本篇报告作为金属材料“专精特新”中小市值系列报告的第二篇,解读发力高端PCB铜箔的铜冠铜箔。
公司PCB铜箔&锂电铜箔双轮驱动。公司现有铜箔产能5.5万吨,其中PCB标箔产能3.5万吨;锂电铜箔产能2万吨,在建锂电铜箔产能2.5万吨。根据中国电子铜箔资讯统计,2021年铜冠铜箔PCB铜箔的市占率为7%,锂电铜箔的市占率为6%,均位居前列。公司发力高端标箔领域,主要用于HVLP、RTF等PCB铜箔的生产,目前1万吨高精度电子铜箔正处于产能爬坡阶段,持续向标箔高端化方向迈进。
高端PCB铜箔具备较高技术壁垒,我国仍以进口为主。
1)5G、汽车智能化有望带动HVLP铜箔发展。在高端铜箔中,高频高速用低轮廓铜箔(RTF+HVLP等铜箔)为应用最多、用量最大的一类高端PCB铜箔,其中HVLP为最高端的低轮廓铜箔,主要应用于对信号完整性有更高要求的射频-微波基板、高速数字信号基板和高频特性的模块基板中。根据《覆铜板资讯》调查与统计,2021年全球低轮廓电解铜箔销量为7.735万吨,同比增长18%。其中,HVLP类铜箔销量为2.13万吨,同比增速25.2%。随着5G、汽车智能化的发展,我们预计2025年全球HVLP的需求量有望达到3.3万吨,复合增速为16%。
2)HVLP技术壁垒高,以日韩厂商为主。2021年,以日本三井、古河电工、卢森堡为主的日韩企业HVLP类铜箔销量达到1.85万吨,市占率为88%;而我国内资企业仍处于市场导入阶段。PCB铜箔的表面粗糙度和剥离强度为互相矛盾的指标,而如何将2个相互矛盾的指标进行平衡,是各家企业面临的技术难点。HVLP铜箔拥有极低且均匀一致的表面粗糙度以及稳定的铜箔剥离强度,为低轮廓电解铜箔中最高端的铜箔,享受一定的技术溢价。2021年日本进口均价在2.44万美元/吨,对应单吨加工费在10万元左右,是普通PCB铜箔的5倍左右。
公司为国内少数可以量产高端PCB铜箔的厂商。2021年我国内资铜箔企业RTF销量为5400吨,其中铜冠铜箔的销量占比达63%,位居国内第一。HVLP铜箔的技术壁垒更高,2021年内资企业销量仅为100吨。在国产替代大背景下,公司为国内少数可以量产HVLP的厂商,目前已实现下游客户小批量供货。随着1万吨高精度电子铜箔的产能爬坡,公司盈利能力有望持续提升。
盈利预测:发力高端PCB铜箔,产品结构不断优化,给予“增持”评级。我们假设2022-2024年PCB铜箔产销量为2.5/3.3/3.3万吨,其中HVLP占比为1%/20%/20%;假设2022-2024年锂电铜箔产销量为1.4/1.6/3.6万吨,其中6微米及以下锂电铜箔占比为77%/90%/90%。我们预计2022-2024年公司营业收入分别为34.12/44.47/63.27亿元,对应归母净利润分别为2.79/4.65/6.79亿元,对应PE为40/24/16x。首次覆盖,给予“增持”评级。
风险提示:项目建设进度不及预期。全球新能源汽车销量不及预期风险。需求测算偏差风险;行业竞争激烈,加工费下滑风险;疫情风险;PET铜箔等技术迭代风险;研究报告使用的公开资料存在更新不及时的风险等。 |
2022-05-07 | 华安证券 | 王洪岩,许勇其,王亚琪,李煦阳 | 买入 | 维持 | 6μm占比提升增厚利润,产能扩张有序推进 | 查看详情 |
铜冠铜箔(301217)
事件:公司于2022年4月20日发布2021年报,于2022年4月26日发布2022年第一季度报告。
1)从全年看,公司实现营业收入40.82亿元,同比增长65.92%;实现归母净利润3.68亿元,同比增长412.46%;扣非净利润3.49亿元,同比增长507.88%。
从单季度看,21Q4实现营收10.10亿元(同比增长37.66%,环比下降11.82%),实现归母净利润0.84亿元(同比增长182.74%,环比下降25.75%),实现扣非净利润0.80亿元(同比增长220.00%,环比下降50.27%)。
2)22Q1实现营收9.43亿元(同比增长7.02%,环比下降6.62%),实现归母净利润0.98亿元(同比增长33.58%,环比增长17.38%),实现扣非净利润0.90亿元(同比增长25.80%,环比增长12.50%)。
高性能电子铜箔利润可观拉动盈利飞升。量:公司2021年铜箔产量4.1万吨,假设PCB铜箔占比约为65%,则PCB铜箔2.7万吨,锂电铜箔1.4万吨;价:铜箔销售均价为9.1万元/吨;利:铜箔产品毛利率为17%,净利率9%;单吨毛利1.56万元,单吨净利0.90万元。
产品技术业界领先,2万吨铜箔项目稳步推进。高端铜箔是铜箔行业内企业竞争的重要壁垒:PCB铜箔方面,公司研发的5G用RTP铜箔、HVLP铜箔具有极低的表面粗糙度,可有效降低高频信号传输中的信号,在国内厂商中排名首位;锂电铜箔方面,公司6μm产品也在比亚迪等大客户中渗透率迅速提升。公司现有PCB铜箔产能为2.5万吨,在建产能1万吨(IPO募投项目)预计年底达产,2023年达到预定产能;现有锂电铜箔产能2万吨,今年4月公告铜陵铜箔新建2万吨项目,预计投资17亿元,预计明年投产。公司稳步推进产能建设,预计年内形成产能5.5万吨,明年内形成产能7.5万吨。
铜箔行业景气度高,产能、技术、资金和客户等壁垒构筑护城河。得益于铜箔终端新能源汽车行业与5G通信行业的迅速发展,市场对其上游电子铜箔的需求迅速增加。虽然近两年铜箔行业产能迅速扩张,市场有投资者担忧行业供需格局变差,导致业内公司盈利能力变差,但我们认为铜箔行业具备较高壁垒:1)产能:下游客户订单较大,不会选择产能较小的厂商,行业内存在较多小厂商无序扩张,而这部分名义产能并不会得到释放,大厂的订单依旧是供不应求;2)技术:铜箔的质量不简单取决于能否突破极薄铜箔等牌号,而是要求铜箔厂商通过长时间的生产研发积累know-how,比如添加剂选型、设备调试等,这些对产品的均匀性、一致性、良品率都有较大影响;3)资金:作为锂电材料中的重资产环节,加之目前行业扩产规模均较大,扩产对资金的要求越发提升;4)客户:龙头厂商进入重要客户供应链后会持续供货,持续生产和统一规格能提升良品率,并且新进入者也会面临较大壁垒,一是客户验证周期较长,二是习惯头部铜箔厂供货的客户未必会选择新进入者的产品。综合以上考虑,我们认为公司作为铜箔行业的领先企业,稳扎稳打持续推进产能扩张,在标箔和锂电铜箔领域都具备优秀的产品和稳定的大客户,具备良好的成长性。
投资建议
公司产能布局合理,产品技术领先行业,项目稳步推进,市场占有率持续提升。同时,后疫情时代,新能源汽车行业与5G通信行业迅速回暖,铜箔售价持续走高,公司高性能电子铜箔产品有望实现持续性高速盈利。我们预计公司2022-2024年分别实现净利润4.96/6.65/7.36亿元,同比增速分别为35%/34%/11%,对应PE分别为16X/12X/11X,维持“买入”评级。
风险提示
5G商用进度放缓风险;新能源汽车补贴政策调整风险;疫情持续风险。 |
2022-01-27 | 华安证券 | 王洪岩,许勇其,王亚琪,李煦阳 | 买入 | 首次 | “标箔+锂电铜箔”双核驱动,尽享行业高增长红利 | 查看详情 |
铜冠铜箔(301217)
铜冠铜箔是国内主流铜箔厂商,标箔和锂电铜箔业务共驱公司发展。2020年铜箔产量3.6万吨,其中PCB铜箔2.8万吨,锂电铜箔0.8万吨,分别在国内厂商中排名第一和第五。受益铜箔行业高景气,公司业绩表现优异,2021年前三季度实现营收30.71亿元、归母净利润2.84亿元,预计全年实现营收39.65亿元,实现归母净利润3.49亿元。
产品结构优化叠加行业供需错配,公司尽享量价齐升红利。
从营收来看,锂电铜箔营收快速提升,PCB铜箔营收占比66%,仍是主要收入来源;从销量来看,目前PCB铜箔以HTE、HTE-W、RTF为主,锂电铜箔以8μm和6μm为主,且6μm比例不断提升。从利润来看,高性能标箔和极薄铜箔的单吨毛利和加工费更高,标箔、8μm、6μm铜箔的加工费分别为2.62/2.56/3.5万元/吨。受公司目前的产品结构影响,利润率暂时低于同行,随着公司产品结构持续优化,高端铜箔产品占比不断增加,公司利润率将持续提升。
铜冠铜箔的alpha:紧邻材料采购地运输成本低,高材料周转率减少资金占用量;PCB产品良品率行业领先,锂电铜箔良品率有望快速提升;绑定比亚迪、生益等大客户,订单充沛;高端产能持续释放,现有产能4.5万吨/年,2022年预计标箔产能增加1万吨。此次公司募投1万吨项目瞄准高性能标箔,将改善公司产品结构并进一步稳固公司在标箔领域的优势。
新能源汽车和5G通信需求旺盛,铜箔行业高景气。
下游产业升级刺激国产高性能PCB铜箔需求,2020年全球PCB铜箔出货量增长至51万吨,国内高端铜箔依赖进口,高性能铜箔国产替代空间广阔。乘新能源东风,锂电池铜箔增量市场空间较大,锂电池铜箔极薄化大势所趋,公司重点布局6μm以下铜箔产品。
投资建议:
我们预计公司2021-2023年分别实现净利润3.50/5.15/6.06亿元,同比增速分别为388.2%/47.1%/17.6%,对应PE为39X/26X/22X,给予“买入”评级。
风险提示:
公司产能释放不及预期,产品结构优化不及预期,行业竞争导致铜箔加工费大幅下降,PET等新技术对铜箔形成替代。 |