矽电股份(301629) 投资要点 布局深化静待业绩释放。2025年，受下游行业资本开支阶段性调整、新产品拓展爬坡及阶段性费用增加等多重因素影响，公司经营业绩呈现阶段性波动，全年实现营业收入4.19亿元，归母净利润0.53亿元。2026年一季度，行业需求仍处于底部修复区间，公司业绩短期承压，但随着近期大额订单正式落地、下游高景气赛道景气度逐步回升，叠加高端产品客户验证持续取得突破，公司业绩有望迎来边际改善，长期成长动能将逐步兑现。 核心业务多点发力，夯实长期竞争壁垒。面对激烈的市场竞争，公司多维度推进战略举措以增强核心竞争力、提升市场地位。优势晶粒探针台业务受下游应用领域技术路线选型、资本性支出阶段性放缓影响，验收节奏有所调整、客户采购周期延长、新订单签约节奏趋缓，公司保持战略定力，聚焦Mini/Micro LED显示、光通信等高景气赛道，持续深耕技术研发、推进新产品迭代以契合市场需求，在稳固存量市场的同时积极拓展增量空间，夯实业务发展根基；晶圆探针台业务重点布局12寸全自动高精度产品，加速推进逻辑、存储及晶圆级封装等高端应用领域的重点项目覆盖与验证进程，同步组建海外业务团队、依托SEMICON SEA2025等国际平台集中展示探针测试技术创新成果，客户覆盖率与设备试机渗透率快速提升，新增多家头部企业试机验证项目，配套层面公司同步扩充销售与技术服务体系，强化前端人员业务与技术培训、着力培养专业技术人才，优化业务与组织架构并针对重点客户组建快速响应专班，通过跨部门协同全面提升客户需求响应效率，多维度保障项目落地，当前业务拓展进程持续加速，但鉴于高端晶圆探针测试市场定制化需求与验证要求高、产线国产化率低且依赖多方协作等特点，新项目试机验证及批量订单转化仍需一定时间积累；分选机业务全面提升综合能力，实现多项技术突破并达到行业领先水平，产品已快速导入现有客户产线应用并获得高度认可，扩产项目也在顺利推进。 订单弹性充足，业绩修复动能充足。公司于2026年4月26日发布日常经营重大合同公告，公司与兆驰股份旗下兆驰半导体、兆驰晶显分别签署固定资产采购合同，两份合同含税总金额合计达3.35亿元（含税），占公司2025年经审计营业收入的80.05%。从业务维度看，本次合同是公司在Mini/Micro LED显示赛道的标志性业务突破，相关设备精准对接客户更小尺寸、更高精度Mini/Micro LED芯片的高效测试与分选核心需求，将为客户产能扩张提供先进的芯片测试与分选整体解决方案。从经营层面看，本次订单金额占公司上年营收比重超八成，若后续按计划顺利交付验收，将对对应会计期间的营业收入、盈利水平及经营性现金流产生显著正向拉动；长期来看，本次深度合作将进一步夯实公司在Mini/Micro LED细分测试设备领域的市场地位，深化与头部客户的合作粘性，同时形成标杆客户示范效应，助力公司后续持续拓展同领域下游客户、打开更广阔市场空间，强化长期成长动能。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入6/8/11亿元，实现归母净利润分别为0.9/1.5/2.3亿元，给予“买入”评级。 风险提示 行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；技术更新迭代风险；客户集中度较高风险；设备验证周期较长风险。

矽电股份(301629) 投资要点 前三季度业绩短期承压，三季度单季营收高增释放回暖信号。2025年前三季度，公司实现营业收入2.89亿元，同比减少20.54%；实现归母净利润0.25亿元，同比减少61.30%；实现扣非归母净利润0.22亿元，同比减少64.21%。2025年三季度单季，公司实现营业收入1.07亿元，同比增加41.51%；实现归母净利润0.0371亿元，同比减少54.37%；扣非后归属母公司股东的净利润为0.0246亿元，同比减少59.30%。 产品矩阵持续优化，应用场景广泛覆盖。公司作为国内领先的探针测试技术系列设备制造企业，依托自主研发能力，打造出多品类探针台设备，产品已成功切入华天科技、卓胜微、士兰微、比亚迪半导体、捷捷微电、华灿光电、聚灿光电、乾照光电等行业头部企业供应链，广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、功率器件及第三代化合物半导体等核心半导体制造领域。公司是国内产品覆盖面最广的晶圆探针台设备厂商，产品矩阵覆盖手动至全自动全系列探针台，适配4英寸至12英寸晶圆，核心服务于集成电路及分立器件的晶圆测试场景。晶粒探针台已达到行业领先水平，可满足4-6英寸PD、APD、LED等光电芯片的自动化测试需求。公司以核心探针测试技术为根基，充分利用大行程精密步进、定位精度协同控制、光学识别等关键技术，研发推出三头式分选机、曝光机、AOI检测设备等配套产品，并紧密贴合下游客户需求，持续推进核心技术迭代创新，不断完善产品矩阵，致力于为客户提供半导体测试环节的一体化配套解决方案。 产品核心性能优异，市场竞争力行业领先。公司系中国大陆首家实现12英寸晶圆探针台设备产业化落地的厂商，成功在多个半导体产品领域打破海外厂商垄断，其产品广泛应用于逻辑芯片，IGBT、MOS、FRD、片状元器件、QFN器件、片式电容（MLCC）等功率器件，声表面波器件（SAW）等模拟及数模混合芯片，Mini/Micro LED、VCSEL等光电芯片，以及各类MEMS传感器的制造与封装环节。目前公司已与多家国内头部半导体制造企业建立深度合作，稳居中国大陆探针台市场国产厂商市占率首位，探针测试技术获得下游客户高度认可，同时公司在已构筑核心竞争壁垒的基础上，持续推进知识产权布局与专业人才储备，进一步夯实自身市场竞争优势。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入4.6/5.5/6.9亿元，实现归母净利润分别为0.4/0.8/1.3亿元，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示： 行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；技术更新迭代风险；客户集中度较高风险；设备验证周期较长风险。

矽电股份(301629) 二十余年技术积累，成长为中国大陆规模最大的探针台设备制造商。 公司成立于2003年，是国内最早从事探针测试技术研发和探针台量产的国家级高新技术企业，产品广泛应用于光电芯片、集成电路、分立器件等领域，与三安光电、兆驰股份有多年的合作历史，并逐步进入士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技等集成电路产线。公司是大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，12英寸晶圆探针台的销量逐年增长，DEMO设备已发往长江存储等重点客户进行试产验证。 业绩层面：2024年公司实现营收5.08亿元，归母净利润0.92亿元，2019-2024年期间营业收入的CAGR为40.3%。其中，晶粒探针台、晶圆探针台收入分别为2.81、1.84亿元，2024年受LED行业景气度的影响，晶粒探针台收入下滑20%，公司业绩小幅承压。 填补国产高端半导体探针台产业化空白，华为哈勃入股加持。 探针台是半导体三大核心测试设备之一，主要用于半导体制造晶圆检测CP环节，承担着检测芯片性能与缺陷、保证芯片测试准确性等重要任务。2025年中国大陆半导体用探针台市场规模有望达到4.59亿美元，主要被日本及中国台湾企业垄断，日本东京电子、东京精密占据了国内高端设备主要市场份额，国产替代空间广阔。公司成功量产了新一代全自动高精密12英寸探针台产品PT-930，探针定位精度达到±1.3μm（日系厂商为±0.8μm），成功超越惠特科技和旺矽科技两家台系厂商，并在主要功能和定位精度等方面可与两家龙头企业同台竞技。公司进一步开发综合定位精度在±0.8μm及以下的新一代12英寸数字IC测试探针台，目前已送往客户端验证。 凭借扎实的探针台技术及经验，公司与客户形成了多年稳定的合作关系，公司产品在部分行业头部客户的同类采购中占据50%以上的份额。2021年公司开始与深星旭合作，占其同类采购的80%左右。重要客户三安光电、兆驰股份关联方战略入股公司，进一步夯实业务合作基础；2021年华为哈勃入股公司，占公司IPO前股份的4%，成为前十大股东，彰显了行业领军企业对公司前景的认可。 募投项目大幅扩充高价值12英寸探针台产能，完善测试产品矩阵。 公司IPO募投项目拟投资2.61亿元建设探针台研发及产业基地，计划扩充600台晶粒探针台+600台晶圆探针台产能，其中包括250台12英寸晶圆探针台，单价预计为80万元/台。项目完全达产后，12英寸半导体晶圆探针台的年销售额将达到2亿元，项目合计年产值约4.4亿元。此外，公司拟投资8006万元建设分选机技术研发项目，推进分选机产业化进程。形成以12/8英寸探针台为核心，横向拓展分选机、曝光机、AOI检测设备等丰富的新产品体系。 投资建议： 公司作为中国大陆探针台的领军者，率先实现了国产12英寸晶圆探针台的产业化应用，并进入长江存储等多家重点客户进行验证，突破了高端设备的海外垄断。我们看好自主可控趋势下，公司高端产品在客户端的放量，预计公司2025-2027年实现营业收入分别为5.68、7.01、8.66亿元，同比增长11.9%、23.2%、23.7%；归母净利润分别为1.03、1.35、1.79亿元，同比增长11.7%、31.2%、33.2%，对应当前（2025年8月24日）收盘价的PE分别为72/55/41倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 光电行业景气度下行风险、新产品验证导入不及预期、市场竞争的风险。

矽电股份(301629) 境内领先的探针台设备制造企业，持续受益于国产替代 矽电股份是国内领先的探针测试技术系列设备制造企业，专注于半导体探针测试技术领域。凭借国内领先的技术水平和优质的客户服务，已成为中国大陆探针台市场市占率排名第一的境内厂商。技术方面，公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，定位精度等方面比肩行业第一梯队厂商东京电子和东京精密，2024年H1核心技术产品收入占比超九成。服务方面，公司相比境外竞争对手更加贴近中国大陆半导体生产企业，具备贴近产地的地缘优势和快速响应的售后服务。随着半导体行业在国民经济中基础性、关键性和战略性地位愈发凸显，国产替代进程将持续深化，探针台等半导体设备市场增量空间有望加速打开。公司作为国内探针台设备龙头，有望持续受益于半导体测试设备的国产替代。 行业：运用于半导体制造全流程，探针台设备市场增长动能强劲 探针台是半导体三大核心测试设备之一，已确立长周期增长主航道。探针测试是半导体测试的关键技术，运用贯穿整个半导体制造过程，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。随着半导体技术迭代带动设备更新，以及国产替代进程持续深入，中国大陆探针台设备市场需求持续增长，2013-2023年中国大陆探针台销售额CAGR达22.28%，据SEMI预计，2025年中国大陆探针台市场规模将达到4.59亿美元。尽管目前探针台市场主要由境外厂商垄断，但在设备国产化替代趋势下，以矽电股份为代表的国内龙头有望加速国产渗透，努力打破以海外厂商为主导的竞争格局。2023年矽电股份在中国大陆市占率已增长至25.7%，进口替代趋势逐步加强。 公司：技术与服务协同驱动，龙头地位引领设备国产替代 公司是中国大陆规模最大的探针台设备制造企业，在技术水平、客户服务等方面构筑起坚实壁垒。第一，公司卡位探针台设备赛道，国产替代背景下市场份额持续提升。公司是大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，在定位精度等技术方面已比肩日本东京电子和东京精密。另外，公司已积累起庞大的客户资源，在国产替代进程中具有客户端先发优势。第二，公司坚持自主可控的核心技术，多措并举抢占市场发展先机。公司已掌握了高精度快响应大行程精密步进技术等六大探针测试核心技术，处于国内领先水平，部分指标已达国际同类设备水平。此外，公司基于多年半导体测试设备领域的技术积累，已成功研发并销售了分选机、曝光机及AOI检测设备等其他设备，丰富了公司的产品线。第三，公司凭借地缘优势与快速响应的售后服务，构筑差异化竞争优势。公司相比境外竞争对手更贴近大陆半导体生产市场，且公司坚持为客户提供7*24小时及时高效的技术支持和服务，由此构筑起显著竞争优势。 风险提示：市场竞争加剧风险、客户集中度较高风险、产品竞争力下滑风险。

矽电股份(301629) 投资要点 下周二（3月11日）有一只创业板新股“矽电股份”申购，发行价格为52.28元，若全额行使超额配售选择权则发行后市盈率为26.23（以2023年扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润计算）。 矽电股份（301629）：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域。公司2022-2024年分别实现营业收入4.42亿元/5.46亿元/5.08亿元，YOY依次为10.73%/23.61%/-7.08%；实现归母净利润1.16亿元/0.89亿元/0.93亿元，YOY依次为18.96%/-22.87%/4.01%。根据公司管理层初步预测，公司2025年1-3月营业收入较上年同期增长0.17%至2.33%，归母净利润较上年同期变动-2.19%至1.38%。 投资亮点：公司是本土半导体探针台设备龙头，在光电芯片、集成电路等应用领域已形成较强的技术领先优势。探针测试技术主要应用于半导体制造过程中的晶圆检测等环节，是保证芯片测试准确性、提高芯片测试效率的关键技术；目前，中国大陆地区探针台设备市场仍由海外厂商占据主导地位。公司创始团队具有三十余年半导体行业从业经验和机械、电子方向教育背景，其中现任董事长及总经理曾就职于原电子部第八七一厂，分别担任技术员及车间主任；在核心骨干的带领下，公司成功打破了海外厂商的垄断，逐步成为境内规模最大的探针测试技术系列设备制造商，自主研发的探针测试技术半导体设备广泛应用于光电芯片、集成电路等半导体产品制造领域；据招股书披露，2023年公司在中国大陆地区探针台设备市场占据25.70%的份额。具体来看，1）公司已在光电芯片应用领域拥有较高行业地位，与三安光电、兆驰股份、华灿光电、乾照光电等光电芯片龙头厂商的合作时长均超过5年、且公司产品在其同类采购中稳定占据40%-80%的份额；2）在集成电路等应用领域，公司是中国大陆首家研制出12英寸晶圆探针台的企业，目前半导体领域客户涵盖士兰微、比亚迪半导体、华润微等国内头部企业，有望持续受益于国产替代进程的深入；同时，截至招股书日，华为旗下创投基金哈勃合伙直接持有公司4.00%股份、为公司前十大股东，侧面彰显产业对公司未来发展的信心。2、公司在探针测试核心技术基础上，积极向分选机、曝光机和AOI检测设备等其他半导体专用设备领域横向拓展，丰富了公司产品线。1）分选机方面，公司于2021年成立子公司希芯智能负责分选机产品的研发，又拟通过“分选机技术研发募投项目”进一步强化研究力度，目前公司分选机可支持3mil-60mil尺寸LED晶粒、LED封装、5G光芯片等光电器件的分选。2）AOI检测设备方面，公司于2020年成立子公司西渥智控负责自动光学检测机产品的研发，目前相关产品可适用于最大8英寸半导体分立器件切割前及切割后的晶圆缺陷检测；3）曝光机方面，公司研制的曝光机可满足最大6英寸半导体晶圆的多次套刻；4）公司还于2023年成立子公司联微半导体，为新设的固晶机业务提供研发支持。据招股书披露，上述产品中的分选机、曝光机、AOI等产品已实现批量生产，且成功销往至下游士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、光迅科技、歌尔微等境内领先的半导体制造行业厂商并进行产业化应用。 同行业上市公司对比：根据业务的相似性，选取华峰测控、长川科技、联动科技、以及金海通为矽电股份的可比上市公司。从上述可比公司来看，2023年度可比公司的平均收入为7.62亿元，平均PE-TTM（剔除净利润波动相对较大的长川科技和联动科技/算数平均）为58.40X，平均销售毛利率为60.15%；相较而言，公司营收规模与毛利率未及同业平均。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。