先导基电(600641) 事件 先导基电发布2026年半年报，2026年上半年公司实现营业收入11.47亿元，同比增长64.06%；实现归母净利润2.10亿元，同比增长414.95%；实现扣非归母净利润-1.12亿元，上年同期为-0.01亿元。 投资要点 铋材料放量增厚收入规模，公允价值变动主导当期利润表现 2026年上半年，公司实现营业收入11.47亿元，同比增长64.06%；实现利润总额1.80亿元，同比增长2,653.90%；实现归母净利润2.10亿元，同比增长414.95%；实现扣非归母净利润-1.12亿元，上年同期为-0.01亿元。上半年毛利总额2.29亿元，同比增长19.05%，综合毛利率19.97%，较上年同期回落7.55个百分点。 收入高增的核心原因在于铋材料业务的规模化放量。上半年公司铋业务实现销售收入9.96亿元，占整体营业收入的86.86%，产能与销量逐季增长，已成为公司的核心收入来源与业绩增长引擎。利润端，归母净利润高增主要由非经常性损益贡献：上半年公司其他非流动金融资产股价上升，产生公允价值变动收益4.16亿元，其中计入非经常性损益的公允价值变动损益及处置损益合计4.10亿元；剔除后扣非归母净利润为-1.12亿元，亏损较上年同期的-0.01亿元扩大1.11亿元。 分季度看，第二季度公司实现营业收入6.12亿元，同比增长20.72%，环比增长14.27%，占上半年营业收入的53.33%；实现归母净利润2.27亿元，同比增长270.41%，单季归母净利润已超过上半年整体水平；实现扣非归母净利润-0.95亿元，上年同期为0.03亿元。第二季度公允价值变动对利润的集中贡献是单季归母显著高于营业收入增速的直接原因。 毛利率回落与扣非亏损扩大，一方面来自收入结构变化，低毛利的铋深加工业务收入占比快速提升，稀释了综合毛利率水平；另一方面来自半导体板块投入的集中增加。上半年公司研发费用2.29亿元，同比增加1.50亿元，研发费用率20.01%，较上年同期的11.35%提升8.67个百分点；管理费用2.39亿元，同比增加0.94亿元，公司说明系业务增长、员工薪酬增长和股份支付费用增长所致。截至6月末，公司商誉3.10亿元，较上年末增长44.88%，主要系子公司万业元创非同一控制下企业合并形成；在建工程1.08亿元，较上年末增长32.28%，主要系万业元创和嘉芯半导体新增产线安装工程所致。 半导体设备景气延续，铋材料供需紧平衡支撑价格 全球半导体销售额延续高增态势。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2026年5月全球半导体销售额达到1,206亿美元，较2026年4月的1,105亿美元增长9.2%，比2025年5月的591亿美元高出104.1%；据Omdia预测，得益于人工智能、物联网、数据通信及自动驾驶等新兴技术对半导体需求的拉动，2026年全球半导体销售额将突破1.6万亿美元。设备端景气同步延续，根据SEMI，2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额预计达到1,659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高，增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到2,295亿美元，实现连续五年增长。其中晶圆厂设备（WFE）需求增长尤为突出，SEMI预计2026年全球WFE市场规模将同比增长23.1%至1,439亿美元，主要受先进存储特 别是HBM相关DRAM投资以及前沿逻辑应用投资的带动；2027年、2028年WFE销售额预计分别增长21.8%和14.1%，突破2,000亿美元。 中国大陆市场的产能与设备支出同步扩张。SEMI预测中国半导体制造产能将由2020年的490万片/月增长到2030年的1,410万片/月，市场份额相应从20%增长到32%，中国大陆预计将在2028年前继续保持设备支出的领先地位。作为晶圆制造前道工艺中不可替代的关键设备，离子注入机市场同步扩容。根据QYResearch市场报告数据，全球半导体离子注入机市场规模预计到2032年将增至48.3亿美元，2026-2032年复合增速约8.2%，其中中国市场到2032年预计接近19.1亿美元，全球占比维持在接近四成的比例。按注入剂量与注入能量的差异划分，低能大束流离子注入机市场占比约60%，中束流和高能离子注入机分别约占20%，三类高端机型长期被海外巨头垄断，是当前国产半导体设备攻坚中不可或缺的关键环节。 铋材料环节，中国在全球铋产业链中占据主导地位，铋储量约占全球75%，产量占比超过80%，同时也是全球最大的铋生产国、出口国和消费国。2026年以来，受供给约束与需求增长共同影响，上半年全球铋市场维持紧平衡态势，铋材料价格延续去年涨价状态，上半年最高点价格达16.3万元/吨，截至6月30日价格仍高达14万元/吨。供需格局变化为铋价格提供支撑，行业预计未来一段时间内铋材料价格仍将维持相对高位。 离子注入机客户与交付规模同步扩大，材料与零部件平台化布局逐步成形 半导体装备端，子公司凯世通上半年自研机台获得4家客户订单，其中包括2家国内12英寸晶圆厂主流客户的重复订单及新增2家客户订单；实现交付6台12英寸离子注入机、验收3台离子注入机；截至6月末凯世通累计客户16家，2020年至今累计完成离子注入机订单交付超55台。产品端，凯世通研发推出的国产先进制程低能大束流离子注入机Hyperion，具备优异的束流传输效率与工艺能力，已向国内头部12英寸逻辑与存储客户陆续交付，验证进展良好；首台面向光电芯片材料薄膜铌酸锂衬底制备的中束流离子注入机成功交付国内客户，助力异质集成光电芯片研发与制造。新材料端，安徽万导是先导科技集团旗下唯一的铋金属深加工及化合物产品业务平台，产品涵盖铋金属制品、铋化合物及铋半导体材料三大类。产能方面，公司已构建广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州四地铋化合物专业化生产基地，其中广东清远与安徽五河基地已实现稳定量产，产能及销量规模在铋材料市场处于领先地位；荆州基地、衢州基地完成产能建设并顺利进入试产爬坡及市场导入阶段，荆州基地已开始启动二期铋化合物的建设投入。客户方面，铋业务服务全球超300家海内外客户，2026年上半年累计新拓展客户20余家。高端应用方面，高纯氧化铋产品可用于磁光晶体制备、终端覆盖光通信器件领域；核工业领域铅铋合金业务实现从技术验证到规模化供货，上半年实现业务订单中标；电子陶瓷材料领域高纯氧化铋已向下游电子元器件厂商开展送样验证，部分客户进入小批量试用阶段。此外，子公司衢州万导热电已实现高端热电材料及微型热电制冷器（Micro-TEC）的小批量生产，Micro-TEC具备优异的功率密度与散热性能，可满足光模块在高热流密度应用场景下的散热需求，产品已向光通信、传感检测等高端应用领域客户完成送样，并通过客户相关测试。 平台化布局方面，公司通过整合国内相关技术团队，瞄准气浮转台、气浮主轴等气浮系列产品，成功推动真空气浮主轴实现量产，该产品是半导体离子注入机不可或缺的关键核心零部件，可从源头稳固离子注入机整机业务的供应链安全；上半年公司陆续完成伍丰仪器和本原纳米仪器收购，拓展高端科学仪器业务布局，其中本原纳米仪器为国家级高新技术企业与广东省专精特新中小企业，拥有近四十年发展历程，累计承担二十余项国家重大专项项目。2026年7月，公司以增资形式对先导微电子进行投资控股，并将纳入合并报表范围内，先导微电子主营电子级高纯材料、化合物衬底材料、半导体前驱体材料、特种气体等产品，下游覆盖集成电路、显示面板、光伏新能源等领域。 盈利预测 预测公司2026-2028年收入分别为26.70、36.67、47.34亿元，EPS分别为0.11、0.23、0.45元，当前股价对应PE分别为417.5、206.6、106.6倍，考虑到公司铋材料业务开始放量以及半导体设备导入下游客户进度加速，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 半导体设备客户验证与交付进度不及预期；铋材料价格波动及下游需求增速不及预期；行业竞争加剧与存货跌价的风险。

先导基电(600641) 投资要点 离子注入机交付量与客户拓展齐头并进。子公司凯世通主要聚焦离子注入机等关键装备领域，持续加强核心技术研发与晶圆厂客户服务能力。报告期内，公司新签4家客户订单，已实现交付6台12英寸离子注入机，验收3台离子注入机。截至报告期末，凯世通累计客户16家；2020年至今，累计完成离子注入机订单交付超55台，业务规模与客户覆盖持续提升。在供应链管理方面，凯世通持续优化供应链管理体系，构建涵盖生产、库存、采购及物流管理等多维度协同机制，并与核心国产零部件供应商建立长期稳定的战略合作关系，逐步形成较为完善的供应链体系。自先导科技集团成为公司控股股东以来，双方在关键零部件领域持续深化协同合作，特别是在静电卡盘、流量计等核心子系统方面，进一步推进设备国产化进程。依托先导科技集团在“高纯材料—衬底—外延—芯片—资源回收”等产业环节的综合能力，公司在设备性能优化和供应链降本方面获得了重要支持。目前，公司设备供应链国产化率持续提升，对海外供应链的依赖度逐步降低。 增资控股先导微电子，布局半导体材料领域。公司于今年7月以20亿元增资收购先导微电子，其中6.08亿元计入注册资本，13.92亿元计入资本公积；增资后标的注册资本增至12.01亿元，公司持股50.63%并取得控制权，先导微电子将纳入公司合并报表。先导微电子其主要产品布局聚焦四大核心赛道：化合物半导体衬底（包括2-8英寸砷化镓、4-8英寸锗等）、电子级高纯金属（包括7N级镓、锑、砷、铝等；具备超高纯8N镓量产能力）、半导体前驱体材料（包括6N级四氯化铪、二氯二氧化钼及MO源前驱体）、电子特气（锗烷、砷烷等），形成从稀散金属原料到半导体材料的全产业链闭环。先导微电子经营稳健，2025年度实现营业收入8.84亿元、净利润9118.92万元，2026年1—4月实现营业收入3.18亿元、净利润4361.45万元（经审计模拟口径）。本次收购整合的协同主要体现在四个层面：技术协同，双方共享材料提纯、精密加工、高纯工艺控制等核心技术研发成果；产业协同，标的公司的前驱体、电子特气、高纯材料、化合物衬底与公司铋材料、设备、终端器件构成上下游协同，公司可从材料源头控制成本和技术迭代节奏，并通过设备应用验证材料性能，形成正向循环；供应链协同，依托先导科技集团镓、锗、铟等稀散金属自有产能保障原料安全；市场协同，标的公司客户资源与上市公司半导体客户间存在交叉重叠。 铋材料产品结构向高附加值方向优化升级。公司持续深耕主业、提质增效，2026H1实现营收11.47亿元，同比增长64.06%；归母净利润2.10亿元，同比增长414.95%。从收入结构看，铋材料业务实现销售收入9.96亿元，占比86.86%，持续巩固公司业绩增长的核心支柱地位。铋材料业务的高速增长主要得益于公司全资子公司安徽万导在铋金属深加工领域的产能释放和市场拓展。驱动因素主要有四方面：1）广东清远、安徽五河基地稳定量产，湖北荆州、浙江衢州基地进入产能爬坡，多基地协同形成规模化产能；2）公司铋材料业务服务海内外客户超300家，上半年新拓展客户20余家；3）上半年铋材料在多个高端应用领域实现系统性突破：光电器件领域，高纯氧化铋可用于磁光晶体制备，终端覆盖光通信器件；核工业领域，铅铋合金业务实现从技术验证到规模化供货，报告期内实现订单中标，公司已成为国内核用铅铋合金领域的重要供应商；电子陶瓷领域，高纯氧化铋已向下游电子元器件厂商送样验证，部分客户进入小批量试用阶段；此外，在特种焊材、氟橡胶、芳纶纸等新兴应用领域也已逐步送样及小批量供货，产品还广泛应用于半导体固态电池、医药等领域；4）铋作为稀散金属供给集中，新兴产业发展促使下游需求持续增长。安徽万导是先导科技集团旗下唯一的铋金属深加工及化合物产品平台，产能与销量规模在细分市场保持领先。 加快推进“半导体设备+新材料+零部件”平台化布局。公司依托控股股东先导科技集团在半导体关键材料领域的产业基础及资源优势，加快推进“半导体设备+新材料+零部件”平台化布局。先导科技集团作为全球稀散金属全产业链的高科技领军企业之一，专注于集成电路关键材料、核心零部件的创新发展，在半导体产业链上下游拥有深厚积累的资源。先导科技集团自有镓、锗、铟等稀散金属（产量全球领先），能够提供电子材料（如掺杂材料、前驱体、电子特气）以及工艺测试等多方面支持，为公司零部件产品研发及国产化验证提供保障。同时，依托控股股东在原材料供应、精密加工、产品焊接、表面处理、分析检测及软件算法等方面形成的六大半导体零部件领域核心优势，公司持续推进关键零部件国产化及供应链体系建设，进一步提升产品性能、交付能力及供应链稳定性，为国产半导体设备产业链协同发展提供支撑。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入26/36/46亿元，归母净利润分别为1.5/3/5亿元，维持“买入”评级。 风险提示 核心竞争力风险，经营风险，行业风险，存货跌价风险，宏观环境风险，环保风险。

先导基电(600641) 投资要点 Q4利润同比由盈转亏，铋材料&半导体设备加速放量：2025公司实现营收18.52亿元，同比大幅增长+218.50%；其中铋相关材料业务营收13.20亿元，占比71.27%；专用设备制造营收3.48亿元，同比+44.55%，占比18.81%；房地产营收1.69亿元，占比9.11%，房地产业务基本去化完成。期间归母净利润为-1.27亿元，同比-217.72%；扣非净利润为-1.74亿元，主要系本期公司拓展材料&设备业务，相关费用投入也随之增加。2025Q4单季营收为7.83亿元，同比+186%，环比+112%；归母净利润为-1.45亿元，扣非净利润为-1.50亿元，Q4利润同比由盈转亏，环比亏损幅度加大，我们认为主要系公司业务处于转型期。 盈利能力短期承压，维持高研发投入：2025公司综合毛利率为19.72%，同比-27.94pct。期间销售净利率为-12.6%，同比-11.45pct。期间费用率为33.3%，同比-36.7pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为1.7%/17.8%/1.6%/12.3%，同比-1.6/-23.7/-8.1/+19.5pct。2025Q4单季度毛利率为10.88%，同比-23.72pct，环比-12.83pct；销售净利率为-21.91%，同比-60.23pct，环比-10.28pct。 新业务原料和产成品拉高存货，现金流短期承压：截至2025末，公司合同负债为1.29亿元，同比-12.6%；存货为45.28亿元，同比+225.13%，主要系本期公司及子公司安徽万导和凯世通开展相关业务新增的原材料和产成品增加所致。2025公司经营性现金流为-41.31亿元，2025Q4单季为-1.93亿元。 离子注入设备持续放量，薄膜+刻蚀平台化布局加速推进：1）离子注入机：凯世通稳居国产离子注入机设备领军者地位，大束流系列凭借高可靠性与低成本优势持续放量，截至2025末，12英寸晶圆过货量已突破1000万片。自2020年以来，公司已累计交付设备50台以上，广泛服务于先进逻辑、先进存储、功率器件及CIS图像传感器等应用领域。2025年公司客户基础持续扩大，获得了1家头部客户批量重复订单，并新增开拓3家新客户订单。截至2025年底，低能大束流离子注入机客户数已突破12家，超低温离子注入机客户7家，高能离子注入机客户3家；公司自研的低能大束流离子注入机已成功交付CIS掺杂场景，实现国产CIS离子注入设备的正式验收。2）横向：公司旗下子公司嘉芯半导体，业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。 铋材料业务快速放量，构建全产业链协同优势：限于铋金属制品、铋的氧化物、铋的化合物。受益于国内精铋价格上行及半导体、新能源等下游需求拉动，业务实现量价齐升。作为全球稀散金属龙头先导科技集团旗下唯一铋金属深加工及化合物平台，万业企业充分发挥资源协同优势，逐步形成“材料—设备”双轮驱动格局，平台化发展路径日益清晰。此外，公司积极延伸产业链，顺利完成“高端热电材料及微型热电制冷器(Micro-TEC)”产线的建设，并已送样，未来将应用于光通讯、AI、车载、工业仪器及生物医疗等高端领域。 盈利预测与投资评级：考虑到公司半导体设备订单放量及收入确认节奏，我们调整公司2026-2027年归母净利润预测为1.4/2.8（原值3.3/5.1）亿元，预计2028年归母净利润为5.4亿元，当前市值对应PE分别为152/74/39倍，考虑导公司离子注入设备国产替代空间广阔、公司行业地位领先，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发&产业化不及预期等。

万业企业(600641) 投资要点 Q2业绩同环比扭亏为盈，铋材料&半导体设备加速放量：2025H1公司实现营收6.99亿元，同比大幅增长+247.8%；其中铋材料及深加工业务营收5.25亿元，占比75.1%，成为业绩增长的核心驱动力；房地产营收1.02亿元，同比+14.6%，占比14.6%；专用设备制造营收0.71亿元，同比+126%，占比10.2%；归母净利润为0.41亿元，同比扭亏为盈；扣非净利润为-0.01亿元，同比亏损收窄。25Q2单季营收为5.07亿元，同比+397.3%，环比+163.3%；归母净利润为0.61亿元，扣非净利润为0.03亿元，同环比均扭亏为盈。 毛利率阶段承压，净利率改善明显：2025H1公司综合毛利率为27.5%，同比-32.3pct，主要系新增铋材料毛利率较低（25.2%）及房地产同比下滑所致（同比-29.29pct）。期间销售净利率为-2.6%，同比+57.1pct，期间费用率为35.7%，同比-54.6pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为1.4%/20.7%/11.3%/2.1%，同比-4.2/-35.6/-26.5/+11.6pct。Q2单季度毛利率为24.2%，同比-18.6pct，环比-12.1pct；销售净利率为4.7%，同比+87.4pct，环比+26.6pct。 新业务原料采购拉高存货，现金流短期承压：截至2025H1末，公司合同负债为1.75亿元，同比-3.8%；存货为34.27亿元，同比+191.9%，主要系本期子公司安徽万导开展铋相关业务采购原材料增加所致。2025H1公司经营性现金流为-32.94亿元，25Q2单季为-17.41亿元。 离子注入设备持续放量，平台化布局加速推进：公司在稳固离子注入设备国产龙头地位的同时，持续拓展薄膜沉积、刻蚀等市场规模更大的设备环节，进一步深化公司半导体产业链平台化布局。1）离子注入机：凯世通稳居国产离子注入机龙头地位，大束流系列凭借高可靠性与低成本优势持续放量，截至Q2末12英寸晶圆过货量已突破500万片。自2020年以来，公司已累计交付40余台设备（2025年上半年新增交付8台），广泛服务于先进逻辑、先进存储、功率器件及CIS图像传感器等应用领域。公司客户基础持续扩大，目前低能大束流离子注入机客户数已突破12家，超低温离子注入机客户7家，高能离子注入机客户3家；公司自研的低能大束流离子注入机已成功交付CIS掺杂场景，实现国产CIS离子注入设备的正式验收。2）横向：公司旗下子公司嘉芯半导体，业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。 铋材料业务快速放量，构建全产业链协同优势：2025年公司依托全资子公司安徽万导快速切入铋材料及深加工业务，包括但不限于铋金属制品、铋的氧化物、铋的化合物。受益于国内精铋价格上行及半导体、新能源等下游需求拉动，业务实现量价齐升。作为全球稀散金属龙头先导科技集团旗下唯一铋金属深加工及化合物平台，万业企业充分发挥资源协同优势，逐步形成“材料—设备”双轮驱动格局，平台化发展路径日益清晰。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润分别为2.0/3.3/5.1亿元，当前市值对应动态PE分别为74/45/28倍，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发&产业化不及预期等。

万业企业(600641) 投资要点 Q3业绩环比回暖，看好专用设备业务陆续放量：2024前三季度公司实现营收3.08亿元，同比-59.6%，归母净利润为-3167.68万元，同比扭亏，主要系房地产业务进入收尾阶段，房产交付同比减少；扣非净利润为492.50万元，同比-92.2%；其中非经常性损益-3660.19万元，主要系投资理财产品收益。Q3单季营收为1.07亿元，同环比-71.4%/+4.6%；归母净利润为3913.33万元，同比-13.1%，环比扭亏为盈。 Q3盈利能力稳步提升，持续保持专用设备业务高研发投入：2024前三季度毛利率为59.30%，同比+6.3pct；销售净利率为-36.25%，同比-50.3pct，期间费用率为90.54%，同比+57.0pct，其中销售费用率为6.86%，同比+5.0pct，管理费用率为54.78%，同比+34.9pct，研发费用率为39.62%，同比+24.2pct，财务费用率为-10.72%，同比-7.0pct。公司2024年前三季度研发费用为1.22亿元，同比+3.4%，半导体领域持续加大研发投入。Q3单季度毛利率为58.43%，同比+0.9pct，环比+15.7pct；销售净利率为8.02%，同比+3.5pct，环比+90.7pct。 合同负债高增，专用设备业务取得头部客户重复订单：截至2024Q3末公司合同负债为2.69亿元，同比+76.6%，表明公司在手订单充足；存货为12.02亿元，同比-0.2%。2024H1公司子公司凯世通及嘉芯半导体共获得专用设备订单约2.2亿元，订单主要包括3家12英寸晶圆厂头部客户的重复订单与2家新客户订单。Q3公司经营性现金流为1954.09万元，现金净流出同环比转正。 离子注入设备快速放量，“1+N”平台化发展打开成长空间：公司在稳固离子注入设备国产龙头地位的同时，横向拓展薄膜沉积、刻蚀等市场规模更大的设备环节，实现“1+N”平台化+模块化发展，纵向基于CompartSystems布局半导体设备零部件领域，不断打开成长空间。1）离子注入机：凯世通在手订单饱满，业绩有望迎来高速增长。展望未来，看好凯世通在实现从0到1突破的基础上，由1至N快速放量。2）横向：2021年公司与宁波芯恩共同设立嘉芯半导体，覆盖薄膜沉积、刻蚀、清洗、热处理等设备，平台化发展快速推进。3）纵向：2020年12月公司牵头收购全球半导体设备零部件龙头Compart Systems，夯实核心竞争力。 盈利预测与投资评级：考虑到公司业务结构，我们下调2024-2026年归母净利润分别至0.2（原值2.1）/1.1（原值2.7）/2.7（原值3.3）亿元，当前市值对应动态PE分别为906/127/52倍，考虑到公司半导体业务的成长性，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆厂扩产节奏不及预期，订单获取及交付不及预期等。

万业企业(600641) 投资要点 Q2业绩短期承压，看好专用设备业务陆续放量：2024上半年公司实现营收2.01亿元，同比-48.37%，主要系房地产业务进入收尾阶段，房产交付同比减少。2024H1实现归母净利润-7081.02万元，同比转亏；扣非净利润-770.80万元，其中非经常性损益-6310.22万元，主要系金融资产公允价值变动。Q2单季营收为1.02亿元，同环比-61.67%/+2.76%；归母净利润为-5418.52万元，同比扭亏。 业务结构调整使毛利率上升，专用设备业务研发投入高增：2024上半年毛利率为59.77%，同比+10.99pct；主要系业务结构调整。销售净利率为-59.73%，同比-82.91pct，期间费用率为90.28%，同比+57.47pct，其中销售费用率为5.64%，同比+3.75pct，管理费用率为56.32%，同比+33.75pct，研发费用率为37.81%，同比+23.99pct，财务费用率为-9.49%，同比-4.02pct。公司2024H1研发投入0.76亿元，同比+41.24%，占收入比重37.81%，半导体领域持续加大研发投入。Q2单季度毛利率为42.73%，同比-4.28pct，环比-34.54pct；销售净利率为-82.66%。 合同负债&存货同比有所下降，专用设备业务取得头部客户重复订单：截至2024Q2末公司合同负债为1.82亿元，同比-57.23%，存货为11.74亿元，同比-1.45%。2024H1公司子公司凯世通及嘉芯半导体共获得专用设备订单约2.2亿元，订单主要包括3家12英寸晶圆厂头部客户的重复订单与2家新客户订单。 离子注入设备快速放量，“1+N”平台化发展打开成长空间：公司在稳固离子注入设备国产龙头地位的同时，横向拓展薄膜沉积、刻蚀等市场规模更大的设备环节，实现“1+N”平台化+模块化发展，纵向基于CompartSystems布局半导体设备零部件领域，不断打开成长空间。1）离子注入机：凯世通在手订单饱满，业绩有望迎来高速增长。展望未来，看好凯世通在实现从0到1突破的基础上，由1至N快速放量。2）横向：2021年公司与宁波芯恩共同设立嘉芯半导体，覆盖薄膜沉积、刻蚀、清洗、热处理等设备，平台化发展快速推进。3）纵向：2020年12月公司牵头收购全球半导体设备零部件龙头Compart Systems，夯实核心竞争力。 盈利预测与投资评级：考虑到公司业务结构，我们维持2024-2026年归母净利润分别为2.1/2.7/3.3亿元，当前市值对应动态PE分别为56/43/35倍，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆厂扩产节奏不及预期，订单获取及交付不及预期等。

万业企业(600641) 投资要点 受房地产&投资业务影响，业绩出现下滑：2023年公司实现营业收入9.6亿元，其中设备收入3.5亿元，同比+68%，房地产收入5.5亿元，同比-39%；归母净利润1.5亿元，同比-64%；扣非归母净利润0.8亿元，同比-76%。2024Q1公司实现营业收入1.0亿元，同比-20%；归母净利润0.1亿元，同比-94%；扣非归母净利润0.1亿元，同比+1%，主要系收入减少及公司购买的雪球产品和持有的股票公允价值受资本市场大幅波动产生了浮亏和下跌所致。 盈利能力有所下降，研发投入增加：2023年公司毛利率为47.0%，同比-7.5pct，其中房产销售毛利率66.5%，同比+2pct，设备毛利率18.0%，同比-1.7pct；销售净利率为8.7%，同比-24.7pct；期间费用率为36.6%，同比+16.8pct，其中销售费用率为2.8%，同比+1.7pct，管理费用率（含研发）为37.5%，同比+14.3pct，财务费用率为-3.7%，同比+0.8pct。2024Q1公司毛利率为77.3%，同比+24.7pct；销售净利率为-14.6%，同比-70.9pct；期间费用率为78.0%，同比+33.4pct，其中销售费用率为5.9%，同比+3.8pct，管理费用率（含研发）为78.7%，同比+30.7pct，财务费用率为-6.6%，同比-1.1pct。 合同负债减少，存货有所增长：截至2024Q1末公司合同负债为1.6亿元，同比-22%，存货为11.4亿元，同比+6%；经营活动净现金流为-0.3亿元，同比+85.6%。2023年凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单约4亿元，其中凯世通已生产、交付多款高端离子注入机系列产品，新增多家12英寸芯片晶圆制造厂客户，新增订单金额超2.7亿元，涵盖了逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域方向，嘉芯半导体新增订单金额超1.3亿元。 离子注入设备快速放量，“1+N”平台化发展打开成长空间：公司在稳固离子注入设备国产龙头地位的同时，横向拓展薄膜沉积、刻蚀等市场规模更大的设备环节，实现“1+N”平台化发展，纵向基于Compart Systems布局半导体设备零部件领域，不断打开成长空间。1）离子注入机：凯世通在手订单饱满，业绩有望迎来高速增长。展望未来，看好凯世通在实现从0到1突破的基础上，由1至N快速放量。2）横向：2021年公司与宁波芯恩共同设立嘉芯半导体，覆盖薄膜沉积、刻蚀、清洗、热处理等设备，平台化发展快速推进。3）纵向：2020年12月公司牵头收购全球半导体设备零部件龙头Compart Systems，夯实核心竞争力。 盈利预测与投资评级：考虑到公司业务结构，我们调整2024-2025年归母净利润分别为2.1（原值5.6）、2.7（原值6.4）亿元，预计2026年为3.3亿元，当前市值对应动态PE分别为56、43和35倍，考虑到公司离子注入和半导体设备“1+N”布局，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆厂扩产节奏不及预期，订单获取及交付不及预期等。

万业企业(600641) 公司2024Q1业绩同环比下滑，而毛利率显著提升，维持“买入”评级 公司公布2023年报及2024年一季报，2023年实现营业收入9.65亿元，YoY-16.67%；实现归母净利润1.51亿元，YoY-64.32%；扣非净利润0.77亿元，YoY-75.85%；毛利率46.96%，YoY-7.48pcts。此外，2024Q1实现营收0.99亿元，YoY-20.24%，QoQ-51.1%；归母净利润0.05亿元，YoY-94.1%，QoQ-138.04%；扣非净利润0.13亿元，YoY+0.72%，QoQ-10.9%；毛利率77.27%，YoY+24.72pcts，QoQ+53.16pcts。考虑半导体行业景气度处于弱复苏，而公司房地产业务也迈入收尾阶段。我们下调公司2024-2025年盈利预测，并新增2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为2.12/3.03/4.35亿元（前值为5.04/6.87亿元），预计2024/2025/2026年EPS为0.23/0.33/0.47元（前值为0.54/0.74元），当前股价对应PE为57.4/40.1/28.0倍，公司作为国内稀缺的离子注入机厂商，有望在本土晶圆厂积极扩产背景下充分受益，维持“买入”评级。 半导体业务同比高增，高研发投入支撑长期成长 分业务看，房地产业务：2023年度房地产销售收入5.48亿元，同比-39.03%；毛利率66.51%，同比+2.04pcts。专用设备制造业务：2023年度业务收入3.46亿元，同比+67.53%，毛利率18.01%，同比-1.73pcts。公司正处于产业新旧动能转换期，房地产板块进入收尾阶段，而半导体设备业务领域处于高投入期。2023年公司研发费用1.63亿元，同比+50.8%，高投入研发助力公司延伸自主可控的核心设备矩阵，开发全系列离子注入机产品，持续领跑国产高端离子注入机产业化应用。 全年在手订单饱满，行业结构性复苏或迎放量增长 根据公司2023年报，2023年至今，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得半导体设备订单约4亿元。其中凯世通于2024Q1向多家重复订单客户共计发货8台离子注入机设备，4月新增数台客户重复订单。随着半导体产业迎来结构性复苏，以及多家客户端的设备加速验证，公司半导体业务或将迎来放量增长。 风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

万业企业(600641) 事件概述：4月27日，万业企业发布了2023年报和2024年一季报，公司2023年实现营收9.65亿元，同比减少16.67%；实现归母净利润1.51亿元，同比减少64.32%；实现扣非净利润0.77亿元，同比减少75.85%。2024年Q1公司实现营收0.99亿元，同比减少20.24%；实现归母净利润0.05亿元，同比减少94.10%；实现扣非净利润0.13亿元，同比增长0.72%。 半导体设备业务规模稳健扩大。公司原主业为房地产，通过旗下凯世通和嘉芯半导体转型集成电路装备。设备业务在2023年稳健成长，面向集成电路领域战略转型取得明显成效。2023年全年公司营收9.65亿元，设备业务实现收入3.46亿元，同比增长67.53%，其中包括子公司凯世通（离子注入机业务）营收2.31亿元，子公司嘉芯（其他设备业务）营收1.18亿元，设备业务毛利率18.01%，同比降低1.73pct，房地产业务收入5.48亿元，同比减少39.03%，房地产业务毛利率66.51%，同比提升2.04pct，房地产业务目前主要是存量房产的销售和经营，已无新的住宅开发项目。2024年Q1公司综合毛利率77.27%。 凯世通+嘉芯半导体，半导体设备产品线铺开。根据芯谋研究发布的报告，2023年中国国内半导体设备市场规模达到375亿美元，增长达8%，国产化率达11.7%，国产化进一步加速。公司专注于在半导体集成电路设备领域深耕，坚持通过高研发投入驱动技术升级，2023年公司共获得集成电路设备订单约4亿元，2020年至今，累计集成电路领域订单金额达到约17亿元。 凯世通方面：目前实现28nm低能离子注入工艺全覆盖。2023年生产、交付多款高端离子注入机系列产品，新增多家12英寸芯片晶圆制造厂客户，新增订单金额超2.7亿元，涵盖了逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域。 嘉芯半导体方面：不断拓展新品类，专注技术研发，自研的PVD设备兼具8寸和12寸架构，可满足客户多元化工艺需求。2023年嘉芯半导体与嘉善复旦研究院签署战略合作协议，正在进行一系列新产品和新工艺的开发立项。2023全年新增订单金额超1.3亿元，成立后累计获取订单金额约4.7亿元。 投资建议：公司自转型半导体设备厂商以来，展现了较快的产品线扩张速度，我们预计公司未来半导体设备业务将持续扩张，预计公司2024-2026年营收11.94/14.85/18.69亿元；预计实现归母净利润1.87/2.12/2.66亿元，对应现价PE分别为62/54/44倍。我们看好公司在半导体设备领域的持续扩张，维持“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧。

万业企业(600641) 核心观点 1H23营收同比增长134.3%，半导体设备新获订单近3亿元。2023年上半年公司实现营收3.89亿元(YoY134.3%)，归母净利润1.19亿元(YoY318.1%)，扣非归母净利润0.25亿元(YoY1.03%)。其中2Q23实现营收2.65亿元(YoY285.8%，QoQ113.2%)，归母净利润0.38亿元(YoY3959.1%，QoQ-52.3%)，扣非归母净利润0.12亿元(YoY3043.3%，QoQ-5.8%)。2023年上半年，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单近3亿元，两家公司累计集成电路设备订单金额近15亿元。 凯世通新增两家12寸晶圆制造客户，启用金桥基地增强研发和产业化能力。1H23公司控股子公司凯世通已生产、交付多款高端离子注入机系列产品，新增两家12英寸芯片晶圆制造厂客户，新增订单金额超1.6亿元，涵盖逻辑、存储、功率等多个应用领域方向。上半年，凯世通启用上海浦东金桥研发制造基地，无尘车间与办公总面积超过4400平米，涵盖了技术研发、CIP改进、零部件组装与验证、工艺验证、生产制造、客户培训等功能，并可向客户及合作伙伴提供低能大束流、超低温低能大束流、重金属低能大束流、高能离子注入机等全系列产品的评估，缩短从技术验证到客户导入的时间。 嘉芯半导体多款设备中标，新厂房将于10月投产。1H23公司旗下嘉芯半导体新增订单金额超1.3亿元，成立后累计获取订单金额超4.7亿元。2022年下半年至今，嘉芯半导体子公司嘉芯闳扬成功中标4台快速热处理设备、4台氮化硅等离子刻蚀机、3台金属等离子刻蚀机、3台侧墙等离子刻蚀机；嘉芯迦能成功中标8台高密度等离子薄膜沉积设备、2台掺杂硼磷二氧化硅薄膜化学沉积设备、1台二氧化硅等离子薄膜沉积设备、3台钛/氮化钛沉积设备、1台铝铜金属溅射设备、23台双燃烧+双水洗尾气处理设备。嘉芯半导体新厂房建设项目将于2023年10月中旬全部竣工，预计2023年10月底项目投产。 投资建议：“1+N”半导体装备平台公司，维持“买入”评级。我们预计2023-2025年营收14.52、22.01、29.81亿元，净利润4.38、5.42、7.31亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产品开发不及预期；国际关系恶化等。