可川科技(603052) 投资摘要 事件概述 2025年5月28日，可川科技全资子公司——可川光子技术（苏州）有限公司隆重举行开业投产仪式。 核心观点 破解量产良率瓶颈，构筑技术壁垒。可川光子通过“晶圆级检测技术”实现行业突破——该技术能在硅光芯片制造阶段完成40余项关键参数全维度验证，将800G光模块量产良率提升至90%以上，部分产线良率已接近95%。这一技术的颠覆性在于“前置质量管控节点”：通过在芯片制造环节筛查缺陷，避免了封装后因芯片问题导致的返工浪费，大幅降低成本（较行业平均水平降低15%-20%），同时确保了产品性能的“高可靠性，低延迟、高稳定”。同时，可川光子进一步优化封装材料与制造流程，800G硅光模块实测功耗仅18W（较传统方案降低30%-50%），且毛利率预期达40%-50%。 聚焦高速光模块、半导体核心器件，覆盖全链条制造。可川光子具备从“芯片设计-晶圆检测-模块封装”的全链条自主化能力，目前公司已形成“可插拔技术、硅光技术及薄膜铌酸锂技术”三大技术路线布局。其中，硅光技术方面，可川光子的800G硅光模块已完成验证，计划于2025年第四季度量产，同步推进单波200G硅光调制器研发，目标将良率提升至95%-99%。 产能密集落地，规模化生产阶段开启。可川科技“功能性元器件生产基地建设项目”（位于昆山市千灯镇）已完成厂房建设，预计2025年逐步投产，将为可川光子的高速光模块、激光传感器等产品提供规模化生产保障，项目满产后年产值将达10亿元。 母公司客户资源丰富，助力光模块业务加速渗透。母公司可川科技在消费电子、新能源电池等领域具备丰富的龙头客户资源（如华为、腾讯、苹果、三星等），有望助力可川光子快速切入数据中心、智能车载、激光传感器等场景，随着首条产线产能释放及800G硅光模块量产，可川光子有望从技术跟随者跃升为行业引领者，国产替代逻辑愈发显著。 投资建议 可川科技功能性器件业务稳固，拓展复合铝箔、激光气体传感器、光模块等新兴业务，有望迎来新一轮业绩增长。预计公司2025-2027年收入为11.30/15.29/18.92亿元，归母净利润为1.65/2.54/3.19亿元。维持“买入”评级。 风险提示 行业竞争加剧，毛利率超预期降低；国际贸易风险；原材料价格波动的风险。

可川科技(603052) 【报告摘要】： 全球AI算力需求的爆发式增长正在重塑光模块行业格局。随着ChatGPT等大模型对数据传输带宽需求的指数级攀升，数据中心内部及跨集群互联带宽加速向800G/1.6T迭代。2024年全球高速数通光模块市场规模预计达90亿美元，同比增长超过40%，其中AI算力贡献了60%以上的增量。硅光技术凭借其高集成度、低功耗以及与CMOS工艺的兼容性优势，成为适配AI数据中心的核心技术路径，预计2026年后将主导全球高速光模块市场。 可川科技通过全链条技术布局构筑了显著竞争优势，依托晶圆级检测技术与自主化生产体系，实现从硅光芯片设计、晶圆检测到模块封装的全流程可控能力。目前，公司已完成首条光模块产线的建设，首批自研硅光芯片也已完成流片并进入测试阶段。当前行业普遍面临分立的检测工艺与封装后抽检模式制约，量产良率较低，而可川科技通过前置晶圆级检测节点，在芯片制造阶段完成缺陷筛查，将良率提升至90%以上。首条产线月产能达4-5万只，生产成本较行业平均水平降低15%-20%。在技术路线上，其800G硅光模块完成验证并计划于2025年第四季度量产，同时前瞻性布局薄膜铌酸锂技术以突破3.2T超高速模块的研发瓶颈。2024年公司光模块业务研发投入达2亿元，重点攻关单波200G硅光调制器技术，通过封装材料创新与工艺重构，目标将良率进一步提升至95%-99%。研发团队由30名资深专家组成，核心成员平均从业年限超10年，在硅光芯片设计、封装工艺开发及全参数测试环节积累深厚，支撑公司持续突破行业量产瓶颈。 市场拓展方面，公司形成“全球化定制+本土化适配”的双循环格局。在海外市场，公司以800G硅光模块定制化服务为突破口，深度融入国际供应链体系，为全球客户提供精准匹配的解决方案。国内市场针对字节跳动、腾讯等互联网企业推出800G硅光方案，并为运营商开发200G/400G中长距模块自研硅光芯片预计2025年第四季度导入量产。 全球AI算力竞赛驱动光模块产业呈现“技术迭代加速+国产替代提速”的双重机遇。技术端，800G光模块在2024年已成为市场主流，1.6T进入需求萌芽期，3.2T启动预研。短期内800G需求加速提升，长期则由大模型技术突破驱动算力需求扩张，AI算力场景中单GPU对应光模块比例从训练场景的1:2.5升至推理集群的1:5，驱动3.2T研发加速，预计在2030年将成为主流。国产替代方面，“东数西算”政策与供应链安全需求倒逼技术突围，目前国内已建立从材料、芯片到封装的全链条能力，Omdia预测2025年全球硅光市场超60亿美元，国内份额有望从15%提至35%。头部厂商凭借全流程技术积累，正抢占AI超算与智算中心升级窗口期的结构性增长红利。而随着产能释放与技术迭代，可川科技或将从技术跟随者跃升为行业引领者，重塑全球光模块产业竞争格局。

可川科技(603052) 投资摘要 事件概述 1）公司向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过5亿元（含本数），扣除发行费用后募集资金净额用于锂电池新型复合材料项目（一期）。 2）公司发布投资者关系活动记录表，披露复合铝箔、光模块产线建设状况：复合集流体项目目前已完成一期厂房建设，光模块首条生产线已建设完成并进入调试阶段。 核心观点 复合集流体：规模化节奏较快，业绩放量确定性高。1）产能逐步建设：淮安子公司的复合集流体项目目前已完成一期厂房建设，设备正在调试中，公司一期规划8000万-1亿平方米复合铝箔产能。目前很少有企业能够实现复合铝箔的规模化量产，部分厂商的产品报价在10元/平米甚至更高。2）订单落地顺利：可川科技已将规模化生产线的试产产品向客户送样验证，并收到某国际知名消费电子电池生产商关于复合铝箔的首笔小额订单。3）围绕主业客户需求开发产品：公司长期深耕于锂电池行业，积累了一定的产业基础。该项目围绕公司既有业务及客户需求开展消费电子及新能源领域复合集流体相关生产、研发和销售，与公司主营业务存在良好的协同效应。 光模块：打造全链条量产能力，首条生产线进入调试阶段。公司设立全资子公司可川光子，主要是为了进一步在光模块领域加大研发投入，同时为400G/800G及更高速率光模块布局自建产能。目前可川光子的首条生产线已建设完成并进入调试阶段，形成了从硅光芯片设计、硅光晶圆检测、芯片检测、COB、模块组装到后段模块检测和测试的全链条量产能力。目前可川光子团队正在抓紧推进各环节生产设备的调试工作，争取尽快投入量产。 投资建议 可川科技功能性器件业务稳固，拓展复合铝箔、激光气体传感器、光模块等新兴业务，有望迎来新一轮业绩增长。预计公司2024-2026年收入为7.67/11.73/17.11亿元，归母净利润为0.91/1.98/4.04亿元，维持“买入”评级。 风险提示 行业竞争加剧，毛利率超预期降低；国际贸易风险；原材料价格波动的风险。

可川科技(603052) 投资摘要 新业务与传统业务协同，多行并举再增长。可川科技创立之初专注于功能性器件业务，精准定位消费电子电池类产品，15年横向拓展新能源动力电池领域及笔记本电脑领域。之后业绩稳健增长，2018-2022年营收、归母净利润复合增长率分别为22.61%、20.18%。2023年公司在夯实主业的同时不断拓展新兴业务，先后设立可川新材料，英特磊子公司，分别聚焦复合集流体研发，光模块、激光传感器业务。 功能性器件基本盘稳固，伴消费电子、新能源产业趋势同步增长。功能性器件是非标产品，需要与客户共同完成产品开发设计方案，同时作为智能手机、动力电池等主产品的关键辅料，其质量的稳定性直接决定了主产品能否正常使用，对产品可靠性要求较为严格，下游客户粘性较强。公司顺应产业趋势，进一步巩固业绩基本盘。1）消费电子去库周期临近尾声，AI助力手机、AI PC等产品更替，MR眼镜、AI耳机等硬件落地有望中期维持高景气；2）动力电池伴随新能源车稳定高增，GGII统计2024年1-8月国内动力电池装机量约292.1GWh，同比增长41%。公司深度绑定宁德时代、LG化学等电池行业龙头，有望持续受益。 聚焦复合集流体，打造增长第二极。在消费电子领域，复合铝箔相较于传统压延铝箔优势明显，具有安全性、高能量密度、减薄等多方面特性，根据鑫椤锂电测算，目前价格是传统铝箔价格的2.9-4.6倍，更适合用在对成本敏感性较低的消费电池上。手机端复合铝箔成本占比较小，薄机身长续航有望成为智能手机标配，下游接受度较高。目前复合铝箔竞争者较少，产能率先落地将抢占高地，可川科技已将规模化生产线的试产产品向客户送样验证，并收到某国际知名消费电子电池生产商关于复合铝箔的首笔小额订单，一期规划8000万-1亿平方米复合铝箔产能，预计在2026年前后完成产能投放。我们认为公司积累了众多消费电子、新能源汽车产业链客户资源，有望凭借规模化量产能力和卡位优势，进一步做深做透，挖掘新增长空间。 投资建议 可川科技功能性器件业务稳固，拓展复合铝箔、激光气体传感器、光模块等新兴业务，有望迎来新一轮业绩增长。预计公司2024-2026年收入为7.67/11.73/17.11亿元，归母净利润为0.91/1.98/4.04亿元。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 下游需求复苏不及预期的风险；新品渗透率提升不及预期的风险；新品量产不及预期的风险。