景旺电子(603228) 主要观点： 景旺电子：高端PCB核心供应商，数通合汽车双轮驱动 公司自1993年成立以来，是全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰（在建）、珠海金湾、珠海富山6大生产基地，共13个工厂，全球超过17.000名员工。作为世界上最大的印制电路板供应商之一，公司在全球设立11个办事处，提供FAE本地化即时服务。2023年，公司营业收入107.57亿元，在印制电路板行业全球排名第10位，中国内资PCB百强榜名列第三。景旺是国家知识产权优势企业，为客户提供最可靠的印制电路解决方案，公司的行业知名度、优质客户认可度较高。 从PCB行业整体超势看呈现复苏迹象，服务器应用增速最快 2024年上半年，由于库存改善、需求逐步恢复，PCB行业开始呈现复苏迹象，观察目前的去库存速度和节奏，预计到年底将持续改善。2024年下半年大多数细分应用领域的库存将完全正常化。2024年是复苏的一年。Prismark预测多层PCB市场的所有细分领域均有增长，预计将从2023年的265亿美元成长至2028年的325亿美元，五年年均复合增长率约为5.4%，其中服务器/数据存储领域的增长将最强劲，预计总体服务器和数据存储应用的PCB市场规模从2024年的97.81亿美全提升至2028年的142.21亿美金，2023-2028年的CAGR复合增速为11.6%，是平均CAGR增速的5.4%的增速的2倍多。 AI芯片需求强劲，芯片持续选代带动PCB领域需求 根据Omdia的数据显示，目前用于云计算和数据中心人工智能的GPU和其他加速芯片的高速增长最终会放缓，但在改变整个行业之前不会放缓。服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更选，产品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器PCB产品也需要相应升级。根据广合科技的招股书显示，不同的服务器芯片，不同的产品架构，对应的PCB3的层数不同，对应的板厚和厚径比均随着芯片的不同和选代有相应的变化。 汽车电动化和智能化不断促进PCB行业需求 车用PCB产值成长主力来自电动车渗透率提升，纯电动车（BEV）每车平均PCB价值约为传统燃油车的5~6倍，其中车内PCB价值含量最高者为电控系统，约占整车PCB价值的一半，而电控系统中的BMS（电池管理系统）目前主要采用线束连接。在电动车轻量化超势下，未来将逐步采用FPC（软性印刷电路板），将进一步增加电控系统的PCB价值含量。 随自动驾驶等级和渗透率持续提升，平均每车配备镜头及雷达等电子产品数量也将不断增加，目前车用PCB以4~8层板为主，而自驾系统多采单价较高的HDI板，其价格约为4~8层板的3倍，L3以上自驾系统配备的LIDAR所采用的HDI价格可达数十美元，亦为未来车用PCB产值增量的主要来源。 AI终端带动消费电子需求稳步提升 消费电子领域，随着生成式AI和智能手机的结合于旗舰机开始渗透，产业链将积极拥抱变革，生成式AI手机的创新将从硬件端的算力和内存等提升，逐渐演变为软件端的同步提升，直至打通底层的软件互联互通。Counterpoint认为生成式AI手机存量规模将会从2023年的只有百万级别增长至2027年的12.3亿部。 PC是重要生产力工具和内容消费的计算与交互平台。AIPC是为每个人量身定制的个人A助理，不仅提高生产效率，简化工作流程，而且更好的掌握用户的喜好，保护个人隐私数据安全。IDC预测，AIPC在中国PC市场中新机的装配比例将在未来几年中快速攀升，将于2027年达到85%，成为PC市场主流。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现营业收入125.49亿元，146.96亿元，167.60亿元；归母净利润分别为12.19亿元，15.26亿元和18.23亿元，分别同比增长30.2%，225.2%，19.4%。对应2024/2025/2026年PE分别为19.89/15.89/13.30倍。首次覆盖给予买入评级。 风险提示 AI需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业竞争激烈，PCB核心上游材料成本高企

景旺电子(603228) 平安观点： 全球领先的汽车PCB供应商，产品类型覆盖全面且客户资源丰富。景旺电子是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商，当前公司PCB产品已广泛应用于服务器/数据中心、通信、消费电子、汽车、工业医疗等领域。凭借多层次、多元化的产品策略，以及一站式差异化服务，公司客户拓展效果显现，长期积累了一批优质客户，包括华为、海拉、华星光电、OPPO、vivo、富士康、中兴等国内外知名企业，并多次获得客户授予的优秀供应商称号。根据公司2023年年报，2023年公司在PCB行业排名中位列全球第十位，中国内资PCB百强排名第三，另外，根据Prismark数据，2023年公司已成为全球前三的汽车PCB供应商。 业绩实现稳步增长，利润率持续提升。近几年公司不断拓展在汽车、通信、服务器等新兴市场的深度和广度，营收实现持续稳定增长，其中，2023年公司实现营收107.6亿元，相较2022年增加2.3%，而净利润受行业竞争加剧以及下游需求疲软影响而短期承压，2023年公司归母净利润相较2022年减少12.2%至9.4亿元。2024年上半年，公司实现营收58.7亿元，同比+18.3%，随着公司国际化客户以及高端产品的持续增加，24H1公司归母净利润同比+62.6%至6.6亿元。利润率方面，随着产品结构持续优化以及高水平的产能利用率，24H1公司毛利率相较2023年增加0.83pcts至24%，净利率相较2023年增加2.64pcts至11.11%。 多业务实现重大突破，紧抓汽车+AI高端化趋势。在当前新能源汽车渗透加速以及AI技术高速发展背景下，公司重点围绕汽车电子+AI进行产品布局以及客户拓展，得益于公司技术创新持续突破以及持续捕捉下游高端产品需求，2024年上半年，公司多项业务实现持续突破，其中：1）汽车电子业务：公司汽车新定点项目导入放量明显，在自动驾驶相关的域控和传感器领域收获了许多新的定点项目，助力汽车电子业务成为公司所有业务中增速最高的细分板块；2）通信及ICT业务：公司在通用服务器领域已实现EGS/Genoa平台高速PCB稳定量产，同时在Birth stream平台高速PCB等产品技术上取得重大突破，在AI服务器领域，公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，同时在高阶HDI、高多层PTFE板等产品上实现了重大突破，另外，公司800G光模块、通信模组高阶HDI等产品已实现批量出货，112G交换路由PCB取得重大技术突破。 重点项目有序推进，持续聚焦高端化建设。2020年8月，公司发行了总额17.8亿元的“景20转债”，用于建设年产120万平方米多层印刷电路板项目，随后在2023年4月，公司顺利完成“景23转债”的发行上市，融资11.54亿元，主要用于建设年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目，两大重点募投项目致力于为公司打造建设高技术、高附加值产品的生产基地。其中，在高端制程能力方面，珠海HLC工厂量产产品最高层数已突破40层，而珠海HDI工厂具备Anylayer及mSAP生产能力，相关产品将广泛应用于服务器、高端消费电子、AR/VR、通信、汽车等领域。当前珠海HLC以及HDI工厂各项业务持续稳步推进，不仅成功导入下游行业头部客户，同时还在高端产品开发中取得突破性进展，产量和产值均实现同步提升，24H1珠海景旺与去年同期相比亏损明显收窄。 投资建议：一方面，公司作为全球重要的汽车PCB供应商，技术优势明显且客户储备丰富，在新能源汽车渗透率持续提高以及ADAS技术快速发展背景下，公司将持续受益于汽车电子化带来的车用PCB需求增长。另一方面，当前通用服务器的平台升级叠加AI服务器对PCB规格的标准提升，驱动服务器单机PCB量价提升，当前公司已具备AI服务器高阶HDI、HLC、FPC及软硬结合板的制造能力，随着AI需求持续爆发，有望为公司业绩增长注入新动能。长期来看，珠海景旺高端产能持续释放，公司高端产品占比不断提升，将持续夯实公司长期竞争壁垒，公司盈利能力有望实现不断加强，预计公司2024-2026年EPS分别为1.45元、1.8元和2.06元，对应2024年9月24日收盘价PE分别为17.1倍、13.8倍和12.1倍，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示：（1）行业与市场竞争风险：国内PCB企业市场竞争激烈，如公司的技术及生产能力无法满足客户更新换代的需求或客户临时变更、延缓或暂停新产品技术路线，或公司无法及时开发新客户，公司业绩将受到不利影响；（2）汇率风险：如果汇率出现较大波动，将直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润；（3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响；（4）海外工厂建设运营风险：海外法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异，公司海外生产基地在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险。

景旺电子(603228) 核心观点 1H24归母净利润同比增长63%，各下游需求旺盛。1H24，公司实现营收58.67亿元(YoY+18.26%)，归母净利润6.57亿元(YoY+62.56%)，其中硬板与软板分别占营收70%和30%。对应单季度2Q24营收31.25亿元(YoY+19.25%，QoQ+13.93%），归母净利润3.39亿元(YoY+76.03%，QoQ+6.53%)，毛利率23.48%(YoY+0.44pct，QoQ-1.13pct)。公司延续了1Q24的同比高增，这主要得益于：1）下游需求回暖，定点项目密集交付，公司稼动率环比提升；2）公司高端产品取得突破性进展，重点客户逐步导入。 数通领域多项产品技术突破，产品升级打开成长空间。通用服务器领域，公司已实现EGS/Genoa平台高速PCB稳定量产，并在Birch stream平台高速PCB等产品技术上取得重大突破，与EGS/Genoa平台相比，Birch stream平台对信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等要求提升。AI服务器领域，公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，并在高阶HDI、高多层PTFE板等产品上实现了重大突破。高速通信领域，公司800G光模块、通信模组高阶HDI等产品实现批量出货，112G交换路由PCB取得重大技术突破。随着后续海内外头部客户的导入，公司有望获得更多的高毛利订单。 有序推进重点项目建设，高端产能释放有望提升公司盈利能力。目前，公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共12个工厂。珠海景旺是HLC、HDI（含SLP）两个项目的实施主体，是公司高技术、高附加值产品的灯塔工厂，1H24面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展，产量产值稳步提升；江西景旺三期已顺利投产；信丰高多层电路板生产项目稳步推进，致力于打造自动化智能化程度高、生产效率高、成本优势突出的高多层电路板研发生产基地；泰国生产基地建设项目已完成土地购买、子公司增资等工作，公司将按计划逐步建设。 投资建议：维持“优于大市”评级。 下调盈利预测，预计2024-2026年归母净利润12.5/15.1/17.7亿元（24-25年前值为15.77/18.26亿元），同比增速33.9%/20.3%/17.1%，当前股价对应PE18/15/13x。我们看好公司出色的管理能力，以及汽车领域的卡位优势和数通高端产品放量潜力，维持“优于大市”评级。 风险提示：产能扩张不及预期；下游需求不及预期；新品拓展不及预期。

景旺电子(603228) 事件描述 公司发布2024年半年度报告。2024年上半年公司实现营业收入58.67亿元，同比增长18.26%，实现归母净利润6.57亿元，同比增长62.56%。Q2单季度公司实现营业收入31.25亿元，同比增长19.25%，环比增长13.93%；实现归母净利润3.39亿元，同比增长76.03%，环比增长6.53%。 事件点评 抓住下游市场需求爆发机遇，推动公司营收持续增长。2024年上半年公司实现营收58.67亿元，同比增长18.26%，Q2单季度公司实现营收31.25亿元，同比增长19.25%，环比增长13.93%。营收明显增长系面对下游需求 回暖、高端产品需求不断扩张的市场机遇，公司精准把握市场动态与客户需求，加深与现有国内外客户合作的同时，成功加快大客户开发，实现在不同市场高效拓展以及产品份额的不断提升，定点项目密集交付。 产能爬坡与控本增效取得明显成效，公司盈利能力稳中有升。2024年上半年公司毛利率为24.00%，同比增长0.30pct，毛利率的提升原因一是高技术、高附加值的珠海金湾工厂产能不断爬坡，与去年同期相比亏损明显收窄；二是珠海富山工厂抓住了新能源动力电池为代表的新兴领域爆发机会，实现对主流电池厂商所需FPC的批量供货，同时公司积极调整订单结构并布局储能及高端消费电子领域。上半年公司净利率为11.11%，同比增加3.04pcts，原因一是毛利率的增长，原因二是公司持续推进数字化转型和智能工厂建设工作，运营效能持续提升，控本增效取得明显成效。 持续加强技术研发，叠加高端PCB产能释放驱动公司业绩持续增长。公司持续加强技术研发投入，加速新产品新技术创新迭代，以强大的产品研发实力满足不同客户需求：（1）在通用服务器领域，公司已实现EGS/Genoa 平台高速PCB稳定量产，同时在Birthstream平台高速PCB等产品技术上取得重大突破；（2）在AI服务器领域，公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，同时在高阶HDI、高多层PTFE板等产品上实现了重大突破。（3）高速通信领域，公司800G光模块、通信模组高阶HDI等产品实现批量出货，112G交换路由PCB取得重大技术突破。同时，为提升高端产品供应能力及细分市场占有率，公司通过现有生产基地扩大规划和新建生产基地新增产能，HLC、HDI工厂产量产值稳步提升；江西景旺三期产能不断爬坡；泰国生产基地建设项目已完成土地购买、子公司增资等工作，未来随着高端产能的不断释放，有望为公司带来新业绩增长。 投资建议 预计公司2024-2026年EPS分别为1.44\1.69\2.01，对应公司2024年9月2日收盘价24.66元，2024-2026年PE分别为17.2\14.6\12.3，公司作为国内全覆盖PCB龙头，紧抓下游需求回暖机遇，在多个细分领域的市场份额均有所提升，短期公司产品下游仍保持高景气度，公司稼动率持续提升，未来随着汽车、数通高端产能释放，公司业绩有望进一步打开成长空间，首次覆盖给予“买入-A”评级。 风险提示 宏观经济波动风险：印制电路板是电子产品的关键电子互连件，下游行业的发展是PCB产业增长的动力，需求受全球经济影响较大。若宏观经济向好，下游行业景气程度较高时，印制电路板行业将得到较好的发展，反之亦然。因此，若未来全球经济出现较大下滑，印制电路板行业发展速度放缓 或陷入下滑，将会对公司的收入及盈利增长带来较大压力。

景旺电子(603228) 投资要点 产品布局多元，车载占比相对最高：公司成立于1993年，深耕印制电路板行业，是专业从事印制电路板研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及IC载板等，是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商。公司产品广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域。2023年公司在不同领域的订单表现分化。其中，新能源汽车带动汽车电子领域的PCB需求保持旺盛，公司在该领域的订单保持增长，来自汽车电子领域的销售额占比进一步提升至42.59%；而受消费电子领域市场需求低迷影响，该领域的销售额占比下降至15.05%，通信设备及终端、工业控制及医疗、计算机及网络设备等领域的销售额占比保持相对稳定。 进入全球前十强，高多层能力突破40层：从产业集中度来看，全球PCB厂商约2,000多家，其中中国大陆有近千家厂商，整体电路板产业产值增长迅速。近些年，随着各国环保法规日趋严苛，PCB线路要求日益精细，有能力提供高技术及高品质且符合环保法规的厂商仅占少数，PCB产业强者恒强的大趋势日益明显。根据Prismark数据显示，2013年全球前30大PCB厂商营收占比为56.4%，到了2023年营收占比提到了66.8%，持续朝着强者恒强的趋势发展。根据行业协会数据，2023年景旺电子在印制电路板行业全球排名较2022年度上升6位，排名第10位，中国内资PCB百强排名第三。根据公司2023年9月15日发布的投资者调研纪要显示，景旺电子科技（珠海）有限公司一期年产120万平方米多层印刷电路板项目建成后，将形成120万平米的高多层板生产能力，目前最高可量产40层；珠海景旺年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目建成后，将形成60万平方米的HDI板（含mSAP技术）生产能力，anylayer（任意层互联）技术最高可达16层，同时具备IC载板的生产能力。 位于汽车、服务器两大高增长赛道，业务增长势能逐步释放：随着通用人工智能应用爆发式增长和算力革命的飞速发展，对于人工智能训练和推理的需求持续增加，硬件终端也朝着集成化、智能化化、小型化、轻量化、低能耗等方向不断迭代，进而促使PCB持续向高密度、高集成、高速高频、高散热、轻薄化和小型化等方向发展；同时伴随汽车电动化、智能化、网联化渗透率提升，需要PCB在传统的汽车应用场景之外实现高速信号传输、耐高压高温、人车互动和车路/车车互联等新兴需求，从而带动了高阶HDI、高频高速板、散热板、陶瓷基板等市场规模的增长。公司主要为国内外汽车零部件商及部分整车厂商批量供应汽车PCB产品，近三年公司汽车业务收入均保持较高增长，其中高附加值产品收入占比的提升使得汽车业务的毛利率相对保持稳定。公司在AIPC、AIPHONE、AI服务器等领域均有相应的技术储备和客户需求，相关产品的逐步放量有望对公司业绩带来成长。 投资建议：我们将公司2024-2026年营收预测由之前的123.97亿元、142.87亿元、164.67亿元分别上调至124.51亿元、146.29亿元、169.85亿元，将归母净利润由之前的12.31亿元、14.97亿元、18.06亿元分别上调至13.28亿元、15.65亿元、18.54亿元，对应的PE分别为16.6倍、14.1倍、11.9倍，考虑到公司持续推动全球化和大客户有望逐步落地，本次评级由之前的增持-A上调为买入-A建议。 风险提示：下游需求不景气、同业竞争加剧、新品研发及导入不及预期、汽车电子需求不及预期

景旺电子(603228) 事件点评：公司发布2024年半年度业绩预增公告，经财务部门初步测算，预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为63,789万元到70,168万元，与上年同期相比，将增加23,401万元到29,780万元，同比增加57.94%到73.74%。预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为58,127万元到63,939万元，与上年同期相比，将增加17,842万元到23,655万元，同比增加44.29%到58.72%。 需求改善，稼动率延续增长趋势：2023年在全球产业链调整、通胀压力、局部地缘政治冲突的影响下，主要大型经济体经济周期分化持续加剧，电子行业整体需求下行，导致PCB需求下滑。根据公司发布的2024年半年度业绩预增公告显示，2024年上半年，全球宏观经济温和复苏，电子信息产品市场需求改善，公司紧抓机遇，进一步提升业务开拓效率，整体业务较好增长，实现了在不同市场高效拓展以及产品份额的不断提升，客户需求旺盛，定点项目密集交付，公司整体的产能稼动率延续一季度的增长趋势，保持较高水平。经财务部门初步测算，预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为63,789万元到70,168万元，与上年同期相比，将增加23,401万元到29,780万元，同比增加57.94%到73.74%。预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为58,127万元到63,939万元，与上年同期相比，将增加17,842万元到23,655万元，同比增加44.29%到58.72%。2024年Q1公司实现归属于上市公司股东的净利润31,789.27万元，因此2024年Q2预计实现归属于母公司所有者的净利润约为31,999.73万元到38,378.73万元，业绩中值约35,189.23万元，单季度业绩环比维持增长态势。根据公司2024年7月2日发布的投资者关系活动表显示，今年以来，下游需求改善明显，公司订单储备充足，部分产线排期较为紧张，公司秉承“以销定产、柔性生产”的策略，全力满足每一位客户的需求。 推动高端产品开发，重点客户导入取得突破性进展：在产品高端化方面，根据公司2023年年报显示，2023年公司研发投入6.01亿元，同比增长10.03%，在服务器EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、CSSD存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产，同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VRAnylayerFPC、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破。2023年，两个项目进展顺利，引进了下游行业的头部客户，面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展，产量产值稳步提升。HLC工厂量产产品最高层数突破40层、平均层数12层以上，HDI（含SLP）工厂具备任意层互联及mSAP生产能力，HLC工厂和HDI（含SLP）工厂是公司高技术、高附加值产品的灯塔工厂，对公司长远发展具有里程碑式的重要意义，未来产品将广泛应用于服务器、高端消费电子、AR/VR、通信、汽车等领域。2024年上半年，公司高端产品开发和重点客户导入方面取得突破性进展，成功加快价值大客户开发。同时，持续加深与众多现有国内外知名企业客户的合作，不断提升重点客户份额。高技术、高附加值的珠海金湾HLC工厂和HDI（含SLP）工厂各项业务持续推进，产量产值稳步提升，呈现出较好的竞争力。我们认为，公司产品走向高端化并向重点头部客户突破将有望持续带来公司盈利能力的提升。 投资建议：维持前次业绩预测，我们预测2024年至2026年公司分别实现营收123.97亿元、142.87亿元、164.67亿元，分别实现归属于上市公司股东的净利润12.32亿元、14.97亿元、18.06亿元，对应的PE分别为21.1倍、17.4倍、14.4倍，考虑到公司持续走向高端化和全球化布局，维持增持-A建议。 风险提示：下游需求不景气、同业竞争加剧、新品研发及导入不及预期、客户导入不及预期

景旺电子(603228) 一、公司简介及业绩情况 景旺电子成立于1993年，深耕印制电路板行业，是专业从事印制电路板研发、生产和销售的企业，目前公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共11个工厂。 公司产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及IC载板等。公司产品广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域。 2023年电子行业整体需求下行，导致PCB需求下滑，据Prismark数据，2023年全球PCB产值同比下降15%至695.2亿美元。景旺电子2023年实现营收107.6亿元，同比增长2.31%；归母净利润9.4亿元，同比下降12.2%，扣非净利润8.9亿元，同比下降6.8%。 2024年第一季度，下游需求整体有一定复苏，其中汽车和消费类同比增长较多，公司一季度实现营业收入27.4亿元，较上年同期上升17.2%；实现归母净利润3.2亿元，较上年同期上升50.3%；扣非净利润2.8亿元，较上年同期上升48.3%。一季度利润回升态势明显，创2020年来第一季度最高水平。

景旺电子(603228) 深耕PCB行业，内资百强第三：公司成立于1993年，深耕印制电路板行业，是专业从事印制电路板研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及IC载板等，是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商。公司产品广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域。2023年，在全球产业链调整、通胀压力、局部地缘政治冲突的影响下，主要大型经济体经济周期分化持续加剧，电子行业整体需求下行，导致PCB需求下滑。面对行业竞争激烈、价格下行的严峻挑战，经营管理团队巩固并提升在优势领域的市场份额，加强技术研发投入，加强新产品新技术创新迭代，提升企业竞争力。2023年公司实现营业收入107.57亿元，同比增长2.31%；实现归属于上市公司股东的净利润9.36亿元，同比下降12.16%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.93亿元，同比下降6.77%。目前公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共11个工厂，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一，是中国电子电路行业协会副理事长单位、广东省电路板行业协会副会长单位、深圳市线路板行业协会名誉会长单位。2023年在印制电路板行业全球排名较2022年度上升6位，排名第10位，中国内资PCB百强排名第三。2024年Q1，下游需求整体有一定复苏，其中汽车和消费类同比增长较多，在这些积极因素的影响下，公司一季度实现营业收入27.43亿元，同比增长17.16%，实现归母净利润3.18亿元，同比增长50.30%。 以技术创新为驱，持续推动高端化和全球化：根据Prismark2023年第四季度报告预计，2023年全球PCB产值同比下降15%。2023至2028年全球PCB产值将以5.4%的年复合增长率增长，其中中国大陆复合增长率为4.1%。中长期来看，服务器存储设备领域、汽车领域PCB增速将分别以9.2%、5.07%的复合增长率增长，成为未来五年内增长最快的细分产品应用领域之一，未来全球PCB产值将呈增长态势，预计到2028年全球PCB产值将超900亿美元，中国大陆PCB产值预计仍将占比全球50%以上。按产品结构细分，增速较快的有封装基板、18层及以上的高多层板、HDI板，未来五年复合增速分别为8.8%、7.8%、6.2%。技术创新是公司高质量发展的源动力和重要抓手，公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作。2023年，公司研发投入6.01亿元，同比增长10.03%，在服务器EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、CSSD存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产，同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VRAnylayerFPC、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破。珠海景旺系HLC、HDI（含SLP）两个募投项目的实施主体，是公司高技术、高附加值产品的灯塔工厂，对公司长远发展具有里程碑式的重要意义。2023年，HLC、HDI项目进展顺利，引进了下游行业的头部客户，面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展，产量产值稳步提升。公司为更好地满足国际客户的订单需求，提升供应链抵御地缘供应风险的能力，通过多区域经营响应客户对供应链的本地化生产需求，筹划在泰国投资新建生产基地。2023年，公司完成泰国子公司设立，未来公司将按计划逐步建设泰国生产基地。 投资建议：我们预测2024年至2026年公司分别实现营收123.97亿元、142.87亿元、164.67亿元，分别实现归属于上市公司股东的净利润12.31亿元、14.97亿元、18.06亿元，对应的PE分别为17.5倍、14.4倍、11.9倍，考虑到公司持续走向高端化和全球化布局，首次覆盖，给予增持-A建议。 风险提示：下游需求不景气、同业竞争加剧、新品研发及导入不及预期、客户导入不及预期

景旺电子(603228) 近期看点： 1、业绩保持增长，汽车电子业务成为新的增长点。 2、多款产品应用在低轨卫星通信用并已批量出货。 3、800G光模块的组件产品已获多个客户验证通过，实现批量供货。 一、公司简介及业绩情况 景旺电子成立于1993年，深耕印制电路板（简称PCB）行业，是专业从事印制电路板研发、生产和销售企业。产品主要应用在汽车板、工控板、通信板、消费电子等领域；在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共11个工厂。 2023年，公司实现营业收入107.57亿元，同比增长2.31%；实现归属于上市公司股公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.93亿元，同比下降6.77%。 2024年一季度，营业收入27.4亿元，同比增长17%；归母净利润3.18亿元，同比增长50%；扣分净利润2.8亿元，同比增长48%。值得注意的是，从单季度看，该公司在今年一季度盈利大幅修复，创2020年单季度第二高的归母净利润。 二、涉及概念 1、华为概念：公司FPC产品处于华为手机供应链中。 2、汽车电子：公司子公司江西景旺具有较强的规模化制造能力，主要定位于汽车电子，在汽车电子领域的客户包括海拉、科世达、德赛西威、法雷奥等。 3、特斯拉概念：公司已通过汽车零配件厂商向特斯拉供货。 4、消费电子：客户包括Oppo、Vivo等消费电子厂商。 5、英伟达概念：公司在英伟达的合格供应商名单内，目前已实现对客户的批量供货，针对AI服务器的产品有参与客户开发和验证流程。 6、无人驾驶概念：公司的高阶HD产品可用于汽车域控制器包括座舱域控制器、车身域控制器、底盘域控制器和ADAS城控制器等，还包括感知层面的摄像头及毫米波雷达、激光雷达等。 7、AMD概念：公司通过供应商体系向AMD供应加速卡产品，正在积极参与基于Zen4和Zen5架构的新一代服务器相关测试。 8、CPO概念：公司800G光模块对应PCB的多款产品已获多个客户验证通过，实现批量供货，公司主要客户为海内外头部光模块厂商。 三、事件催化 AI服务器带动PCB、CPO等需求，产业链上公司业绩增长较快；此外，新能源汽车产销两旺，也带动了汽车电子及PCB板的需求。 四、市场行为 （一）互动易问答 该公司在互动易上表示，已研发多款低轨卫星通信用PCB板并已批量出货，产品主要应用于相控阵天线等领域。低轨卫星组网建设可提供不受地形限制的大范围覆盖，有利于补充5G通信基站建设的空白，未来6G时代低轨卫星建设和移动通信技术相融合，将使得智慧城市、车联网、远程医疗等新兴技术的实现成为可能。 受益于近两年汽车电动化、智能化渗透率提升，公司的汽车业务也呈现出高速增长的态势，2023年前三季度收入占比首次超过40%。公司的PCB、FPC、HDI、铝基板、厚铜板高频雷达板等产品可广泛应用于电机电控、ADAS、智能座舱、车身控制、BMS等领域。公司汽车业务中ADAS和智能座舱类产品合计占比约30%以上，摄像头、雷达、域控制器等高阶产品增速较快。 AI在端侧的赋能预计将推动终端产品的加速迭代和换机需求，公司密切关注终端智能化的发展趋势，已与多个PC客户建立战略合作关系，积极参与相关方案的探讨和预研，为下一步产品品类的拓展做好准备。消费电子为公司业务的重要组成部分，公司产品中高阶HDI/Anylayer，软硬结合板、软板、类载板、载板等可应用于AIphone和AIPC。

景旺电子(603228) 投资要点 事件概述 公司发布年报及一季报，23年营收107.57亿元，yoy+2.31%，归母净利润9.36亿元，yoy-12.16%，扣非归母净利润8.93亿元，yoy-6.77%，毛利率23.17%，yoy+0.82pct，净利率8.47%，yoy-1.81pct。 23Q4营收30.05亿元，yoy+7.41%，qoq+7.67%，归母净利润2.36亿元，yoy-26.03%，qoq-20.27%，扣非归母净利润2.04亿元，yoy-18.62%，qoq-28.67%，毛利率19.41%，yoy-3.82pct，，qoq-6.86pct，净利率7.4%，yoy-4.06pct，qoq-2.92pct； 24Q1营收27.43亿元，yoy+17.16%，qoq-8.72%，归母净利润3.18亿元，yoy+50.3%，qoq+34.75%，扣非归母净利润2.81亿元，yoy+48.26%，qoq+37.75%；毛利率24.61%，yoy+0.17pct，qoq+5.2pct，净利率11.57%，yoy+2.48pct，qoq+4.2pct 23年业绩平稳，24Q1积极调节产品结构业绩高增 23年整体PCB行业终端下游需求疲软，竞争加剧，但公司凭借积极布局高成长的汽车电子等领域，同时深耕通信、工控医疗等领域，营收仍实现了平稳增长；24Q1公司订单有所回暖，同时进一步调整产品结构，高毛利产品占比进一步提升，使得公司整体业绩高增，后续随着公司高多层、高阶HDI、SLP等高端产能持续释放，产品结构持续优化，盈利能力有望持续提升。 研发持续投入，数通/车用PCB等领域高端产品持续突破 2023年，公司研发投入6.01亿元，同比增长10.03%，在服务器EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、CSSD存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产，同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VR AnylayerFPC、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破。持续研发高端产品，拓展新领域与新客户为公司未来成长奠定坚实基础， 投资建议 考虑需求承压及竞争加剧，我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为11.52/14.25/17.68亿元，（此前预计2024/2025年归母净利润为14.23/17.31亿元），按照2024/4/26收盘价，PE为15/12/10倍，维持“买入”评级。 风险提示 新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险，研报信息更新不及时风险。