景旺电子(603228) 【投资要点】 汽车和消费电子引领成长，Q3业绩环比显著增长。2023年前三季度公司实现营业收入77.52亿元，同比增长0.46%，Q3实现营收27.91亿元，同比增长7.79%，环比增长6.50%，Q3营收同环比增长主要得益于汽车电子以及消费电子订单的向好趋势，汽车电子优势扩大（前三季度营收占比达到41.29%），消费电子占比回升（前三季度营收占比达到14.27%）；2023年前三季度公司实现归母净利润7亿元，同比下滑6.23%，Q3实现归母净利润2.96亿元，同比增长5.33%，环比增长54.09%，三季度业绩环比增长显著。 产品结构持续优化，Q3盈利能力明显提升。2023年前三季度公司毛利率为24.62%，同比提高2.59pct，净利率为8.88%，同比下滑0.98pct，Q3毛利率为26.27%，同比提高1.85pct，环比提高3.23pct，净利率为10.32%，同比下滑0.71pct，环比提高3.16pct，毛利率和净利率在Q3环比均有较大程度提升，主要是因为公司持续进行产品结构的优化调整，高阶产品占比提升，同时稼动率的提升也带来边际费用的下降。从费用端来看，Q3公司期间费用率为7.33%，同比提高2.91pct，环比提高1.75pct，主要是财务费用的影响，Q3公司财务费用率为1.52%，同比/环比分别+3.25pct/+2.59pct。 全球化布局夯实竞争基础，AI注入新增长动能。为了完善全球化布局并进一步拓展海外市场，公司将在泰国建设生产基地，更好地服务汽车、工控、通信服务器等领域的客户。AI为PCB行业的发展注入了新的增长动能，提高了汽车、通信、智能终端等多个领域的成长空间，汽车领域，智能座舱、车路互联、ADAS等助力汽车智能化迭代升级；通信和ICT领域，AI服务器、光模块等进入快速发展阶段；智能终端领域，AI PC、AI Phone等成为未来重要增长方向。AI时代对HDI、SLP等高端产能的需求提升，加快了产品结构优化升级的节奏，也进一步促进了公司珠海HDI、HLC工厂产能的消化，我们预计随着新工厂高端产能的逐步释放，公司整体盈利能力将持续提升，迈入新成长阶段。 【投资建议】 鉴于下游需求的恢复节奏相对较慢，我们下调公司2023/2024/2025年的营业收入分别至109.95/128.70/148.21亿元，相应下调2023/2024/2025年归母净利润分别至10.51/12.91/15.60亿元，2023/2024/2025年EPS分别为1.25/1.53/1.85元，对应PE分别为17/14/11倍，重点关注公司在AI大时代背景下的成长空间，维持“增持”评级。 【风险提示】 下游需求不及预期； 产能释放节奏不及预期； 竞争加剧影响整体盈利能力。

景旺电子(603228) 事件概述 公司发布2023年中报，2023H1公司实现营收49.61亿元，同比下降3.24%；归母净利润4.04亿元，同比下降13.23%;扣非归母净利润4.03亿元，同比下降5.32%;毛利率23.7%，同比提升2.88pct。 经测算，公司Q2实现营收26.2亿元，同比下降5.04%，环比增长11.92%；归母净利润1.92亿元，同比下降33.62%，环比下降9%；扣非归母净利润2.13亿元，同比下降21.93%，环比增长12.11%；毛利率23.04%，同比提升1.08pct，环比下降1.4pct。 上半年业绩承压，后续成长动力强 23年上半年整体需求疲软并且行业竞争加剧，公司在外围环境不利的背景下，上半年实现营收49.61亿元，同比下降3.24%，归母净利润4.04亿元，同比下降13.23%，主要得益于公司积极布局高成长的汽车电子等领域，同时深耕通信、工控医疗等领域，通过深入洞悉客户需求和强大的产品研发实力将产能利用率保持在行业较高水平，同时公司持续加强精益生产管理和数字化工厂建设，成本控制能力卓越；后续随着公司高多层、高阶HDI、SLP等高端产能持续释放，产品结构持续优化，盈利能力有望进一步提升。 研发持续投入，数通/车用PCB等领域高端产品持续突破 2023上半年公司研发投入2.96亿元，同比增长21.21%，在低轨卫星通信高速板、超算PCB板、新能源汽车充配电板、毫米波五代雷达/4D成像雷达板、800G光模块、折叠屏穿轴软板、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池软板、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产，同时在服务器EGS/Genoa平台、56G交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、低成本铜凸台板、800G超高速光模块、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破。通过持续投入和创新，公司不断提升研发能力，巩固核心竞争力，以应对日益激烈的市场竞争，实现可持续发展。 投资建议 考虑需求承压及竞争加剧，我们预计公司2023/2024/2025年归母净利润分别为10.92/14.23/17.31亿元，（此前预计2023/2024/2025年归母净利润为12.59/14.64/17.72亿元），按照2023/8/24收盘价，PE为17/13/11倍，维持“买入”评级。 风险提示 新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险。

景旺电子(603228) 核心观点 公司产品品类丰富，下游应用广泛。公司成立于1993年，是全国领先的PCB厂商，2021年在印制电路板行业全球排名第16位，2021中国内资PCB百强榜名列第三。公司PCB产品品类丰富，覆盖多层板、类载板、金属基电路板、柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等，是国内少数同时覆盖以上品类的PCB厂商。2013-2022年，公司营收从17.61亿增长至105.14亿，CAGR21.97%，同时归母净利润CAGR16.75%，在同行业中增速领先。 拥有优质客户群，造就稳健业绩成长。公司产品应用广泛，汽车、工控、通信（包括服务器、基站等）是公司占比前三的应用领域，前五大客户营收占比低于20%。汽车领域，公司深耕多年，海拉、科世达、德赛西威、法雷奥等知名Tier1均为公司主要客户，新能源汽车充配电板、毫米波五代雷达/4D成像雷达板等产品已实现量产。通信领域，服务器whitley平台高速板、低轨卫星空腔板、超算PCB板均已量产，并在EGS/Genoa平台等技术取得重大突破。目前，公司与英伟达、AMD均有合作。 公司有望受益下游服务器与汽车需求增长。随着AI大模型应用铺开，算力需求大幅提升，IDC预计2026年全球AI服务器市场规模将达到355亿美元，对应22-26年CAGR为15.1%，并叠加层数、介电损耗、工艺升级等量价齐升。汽车电动化中电控系统的MCU、VCU、BMS形成PCB主要增量，单车价值量提升超2000元。汽车ADAS渗透率提升伴随的雷达传感器用PCB增量显著。此外，公司是国内软板领先企业之一，FPC单车价值量大约在1000元以上，我们预计2025年，全球市场规模约在200亿以上。 发行可转债“景23转债”，新增产能有序扩张。2020年8月，公司发行6年期17.80亿元“景20转债”，用于“年产120万平方米多层印刷电路板项目”。2023年4月，公司发行11.54亿元“景23转债”，用于“年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目”。“景20转债”募投项目已于2021年3月开始投产，近年来产能爬坡较为顺利，产品主要定位通讯、服务器等领域。“景23转债”募投项目，部分产线于2021年6月开始投产，尚处于磨合阶段，产能逐步爬坡。此外，公司在江西新建三期厂房，以及计划于富山工厂内部改扩建新建厂房。 投资建议：目标价30.61-35.20元，给予买入评级。我们预计23-25年公司归母净利润为12.97/15.77/18.26亿元(YoY21.6%/21.7%/15.7%)，参考可比公司23年相对估值水平，给予目标价30.61-35.20元，买入评级。 风险提示：研发扩产不及预期，PCB行业竞争加剧，原材料涨价。

景旺电子(603228) 投资要点 业绩总结：2023年一季度，公司实现收入23.4亿元，同比下降1.1%，实现归母净利润2.1亿元，同比增长20.4%。 利润逆势增长，研发费用小幅上行。2023年一季度：1）营收端，公司实现收入23.4亿元，同比下降1.1%。2）利润端，公司实现归母净利润2.1亿元，同比增长20.4%。公司2023年一季度毛利率为24.4%，同比提升4.9pp；净利率为9.1%，同比提升1.5pp。3）费用端上，公司销售费用率为1.6%，同比上升0.1PP；管理费用率为4.4%，同比上升0.2PP；研发费用率为5.9%，同比上升1.2PP。 技术能持续突破，产品布局不断完善。公司持续加大产品研发力度，加速攻关高性能产品关键技术，目前已实现服务器高速板、低轨卫星空腔板、超算PCB、新能源汽车充配电板、毫米波五代雷达/4D成像雷达等产品量产出货，并且新一代服务器平台、折叠屏穿轴软板、软板mSAP、多层高阶软硬结合板等产品研发取得重大突破，公司技术实力得以进一步夯实。 汽车、服务器是未来下游领域核心增量来源。根据Prismark数据，2022年-2027年期间全球PCB行业产值复合增速将达到3.8%，2027年全球产值将达到983.9亿美元，其中中国大陆PCB产值将达到511.3亿美元。PCB下游汽车智能化、自动驾驶、AI服务器等领域将加大对特殊高多层板（高频高速、高温、高压）、HDI等产品需求，公司未来有望持续受益于中长期汽车与服务器领域增长带动业绩成长。 盈利预测与投资建议。我们预计2023-2025年EPS分别为1.48元、1.78元、2.09元，对应动态PE分别为15倍、12倍、10倍，未来三年归母净利润复合增速有望达18.5%。我们给予公司2023年19倍PE，对应目标价28.12元，首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示：汽车领域需求不及预期、客户流失等风险。

景旺电子(603228) 事件：景旺电子发布2022年年报，22年公司实现营业收入105.14亿元，同比增长10.30%，实现归母净利润10.66亿元，同比增长13.96%，经营性现金流状况持续改善，净额达15.55亿元，同比增长36.40%。 点评：优质PCB领先企业，业绩稳健，经营情况稳中向好。公司是国内少数的多品类、多样化的印制电路板制造厂商。2022年，公司取得了稳健的业绩和持续的营收增长：2022年，公司实现营业收入105.14亿元，同比增长10.30%；实现归母净利润10.66亿元，同比上升13.96%；经营性现金流状况持续改善，净额达15.55亿元，同比增长36.40%；毛利率19.22%，净利率10.28%，维持平稳水平；印制电路板生产量926.97万平方米，销售量914.02万平方米，较去年均有增长，产能稳定扩张。 产品结构多元，下游应用广泛，客户集中度低。公司具备高多层、高频高速、高阶HDI、柔性板、SMT贴装、散热PCB、自研材料等量产技术，能够向汽车电子、通讯领域、超算、服务器、传输网、数字能源、消费电子、工控医疗等领域提供高可靠性且品质稳定的产品。近5年公司前五大客户贡献营收稳定在25%以下，客户集中度较低，不存在依赖单一客户的情况。 有序扩产叠加产品结构升级，多元化发展提高成长天花板。公司深耕印制电路板行业三十年，在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共11个工厂，随着江西景旺二厂、珠海景旺、龙川景旺FPC二厂等新工厂的陆续投产，公司产能大幅提升，有助于公司满足客户日益增长的需求，提高市场竞争力。公司通过优化产品结构，在产品线上也做了纵向延伸，提升高多层板、高阶HDI板等中高端产品供应能力，多元化产品发展战略拓宽了公司的发展赛道、提高了成长天花板。 新科技应用带动下游领域，PCB行业有望迎来新一轮增长。根据Prismark预测，2027年中国PCB产值将达到约511.33亿美元，随着新科技应用如AI、5G网络通信、新能源汽车等持续带动，预估未来5年PCB行业仍将稳步成长。5G通信、自动驾驶、智能穿戴、物联网等产品技术升级对半导体先进封装提出更高要求；ChatGPT等新型人工智能的快速迭代和应用拓展使得全球算力增长需求与日俱增，云计算、边缘计算等PCB下游领域也迎来蓬勃发展，公司作为中国PCB行业领先企业，有望享受行业高速成长红利。 投资建议：将公司23年营收预测116.56亿元上调至120.91亿元，看好公司在PCB行业产能释放期持续受益，归母净利润预测15.39亿元下调至13.01亿元，系期间宏观环境影响以及行业竞争加剧，21、22年归母净利润增速不及预期，新增预测24、25年营收分别为139.05/159.90亿元，24、25年归母净利润分别为15.87/19.36亿元。维持“买入”评级。 风险提示：产能扩展不及预期、原材料价格波动风险、行业及市场竞争风险、消费复苏不及预期等。

景旺电子(603228)【投资要点】 新工厂销售增加，营收和业绩稳定增长，单四季度业绩表现亮眼。2022年公司实现营业收入105.14亿元，同比增长10.30%，单四季度实现营收27.98亿元，同比增长0.91%，环比增长8.07%，主要是珠海景旺投产后销量增加所致；2022年公司实现归母净利润10.66亿元，同比增长13.96%，利润增速高于营收，单四季度实现归母净利润3.19亿元，同比增长41.02%，环比增长13.33%，四季度业绩表现十分亮眼。 产能爬坡短暂影响毛利率，费用管控能力显著提升。2022年公司毛利率为22.35%，同比下滑1.04pct，净利率为10.28%，同比增长0.52pct，毛利率下滑原因主要是珠海景旺处于产能爬坡阶段，规模效应不足，导致单位成本过高；单四季度毛利率为23.23%，同比增长2.07pct，环比下降1.19pct，净利率为11.46%，同比增长3.24pct，环比增长0.43pct，毛利率和净利率在Q4同比均有较大程度提升。从费用端来看，2022年公司期间费用率为5.28%，同比下降了2.15pct，公司费用管控能力大幅提升，具体来看，财务费用率由于汇兑收益影响下降1.40pct，管理费用率由于股份支付减少下降0.60pct，销售费用率下降0.15pct；2022年研发费用率为5.19%，同比上升0.39pct，22年公司研发费用达到5.46亿元，同比增长19.27%，公司加大研发投入，持续增强高端产品的生产能力，进一步优化产品结构。 扩产把握高端领域发展机会，研发提升技术竞争实力。在服务器、数据中心、边缘计算等信息平台的快速迭代和蓬勃发展的大背景下，公司加快导入新产品和新市场的客户订单，把握通信服务器、新能源汽车、半导体封装等领域的结构性机会。新增产能方面，目前两个在建项目珠海景旺多层板项目以及珠海景旺HDI项目是公司高端产能的依托，二者分别为在2021年3月和6月投产，预计满产后将增加多层板120万平方米和HDI板60万平方米，主要用于通讯、服务器、汽车等高景气度领域。技术研发方面，公司在服务器whitley平台高速板、低轨卫星空腔板、超算PCB板、新能源汽车充配电板、毫米波五代雷达板等产品上实现了量产，同时在服务器EGS/Genoa平台、折叠屏穿轴软板、软板mSAP、多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池软板、毫米波六代雷达板等技术上取得了重大突破，进一步夯实了公司的技术能力，可以更好的满足客户对更多高端产品的需求。 【投资建议】 鉴于下游需求的恢复节奏相对较慢，我们小幅下调公司2023/2024年的营业收入分别至120.49/141.40亿元，预计2025年营业收入为161.15亿元，相应下调2023/2024年归母净利润分别至12.55/15.40亿元，预计2025年归母净利润为18.83亿元，2023/2024/2025年EPS分别为1.48/1.82/2.22元，对应PE分别为17/14/12倍，维持“增持”评级。 【风险提示】 下游需求不及预期； 产能释放节奏不及预期； 竞争加剧影响整体盈利能力。

景旺电子(603228) 投资要点 事件概述 公司发布2022年年报，2022年公司实现营收105.14亿元，同比增长10.3%；归母净利润10.66亿元，同比增长13.96%;扣非归母净利润9.57亿元，同比增长14.24%;毛利率22.35%，同比下降1.04pct。 经测算，公司Q4实现营收27.98亿元，同比增长0.91%，环比增长8.07%；归母净利润3.19亿元，同比增长41.02%，环比增长13.52%；扣非归母净利润2.51亿元，同比增长24.03%，环比下降10.68%；毛利率23.23%，同比提升2.07pct，环比下降1.19pct。 22年业绩平稳增长，后续增长动力强 根据Prismark数据，22年因受疫情、国际政治经济形式等多方面影响，PCB行业产值817.41亿美元，同比增长仅1%，公司在外围环境不利的背景下，22年营收仍实现105.14亿元，同比增长10.3%，归母净利润10.66亿元，同比增长13.96%，主要得益于公司积极布局高成长的汽车电子等领域，通过深入洞悉客户需求和强大的产品研发实力将产能利用率保持在行业较高水平，同时公司持续加强精益生产管理和数字化工厂建设，成本控制能力卓越；后续随着公司高多层、高阶HDI、SLP等高端产能持续释放，产品结构持续优化，盈利能力有望进一步提升。 研发持续投入，服务器/车用PCB等领域高端产品持续突破 2022年公司研发投入5.46亿元，同比增长19.27%，在服务器whitley平台高速板、低轨卫星空腔板、超算PCB板、新能源汽车充配电板、毫米波五代雷达/4D成像雷达板等产品实现了量产，同时在服务器EGS/Genoa平台、折叠屏穿轴软板、软板mSAP、多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池软板、车载摄像头COB软硬结合板、毫米波六代雷达板、自研塞孔树脂等技术上取得了重大突破，进一步夯实了公司的技术能力，满足客户对更多高端产品的需求。未来将继续围绕客户需求，不断加大新产品新项目开发力度，提升公司高阶产品占比。 投资建议 考虑外围环境的不确定性，我们预计公司2023/2024/2025年归母净利润分别为12.59/14.64/17.72亿元，（此前预计2023/2024年归母净利润为13.26/16.59亿元），按照2023/4/19收盘价，PE为17/15/12倍，维持“买入”评级。 风险提示 新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险。

景旺电子(603228) 事件 2023年2月2日盘后，公司发布2022年年度业绩快报。2022年实现营业收入105.14亿元，同比增长10.3%；实现归母净利润10.58亿元，同比增长13.11%；实现扣非后归母净利润9.56亿元，同比增长14.05%。 业绩点评 经计算，公司Q4实现归母净利润3.11亿元，同比增长37.50%，环比增长10.49%；实现扣非后归母净利润2.49亿元，同比增长23.22%，环比减少11.27%。 公司在22年PCB行业成本及需求压力较大的背景下，全年实现13%的利润增长主要系： ①公司硬板中，汽车板逆势走强：国产电车大厂表现亮眼，贡献大量订单。 ②公司软板中，消费类产品逐渐企稳：在消费电子持续疲软的背景下，公司软板产品前弱后稳，价格止跌，23年消费类软板或迎来进一步复苏。 ③工控、医疗等小众领域表现亮眼：新能源建设热潮下光储、逆变器板需求旺盛，虽占比较低（我们测算占PCB下游需求占比3%以内）但呈爆发式增长。 汽车板需求持续旺盛，高含车量坐享电车革命红利 电动化+智能化推升电车PCBASP至传统燃油车3倍左右，Prismark持续上调汽车PCB21-26年需求复合增速至7.5%。车规板验证周期长，本轮电动化浪潮汽车板大厂具有明显卡位优势。目前公司凭借良好的产品质量口碑和多元化产品技术支持能力，已积累一批优质包括博世、德尔福、法雷奥在内的国际Tier1厂商，以及国内新能源车、电池大厂。 投资建议 PCB下游占比较高的消费和通信仍未复苏，但整体已现磨底迹象。电子行业普涨后PCB板块估值仍处于极度低估状态，部分投资者开始提前布局。汽车板占比较高的大厂多数已表现出较好的业绩，建议关注同时布局强势汽车板块+困境反转消费板块的PCB标的。我们预计公司2022-2024年归母净利润为10.58、13.17、17.89亿元，对应市盈率为19、15、11倍。 风险提示 行业竞争加剧、原材料价格大幅波动、消费复苏不及预期等。

景旺电子(603228) 事件概述 10 月 28 日，公司发布 2022 年三季报，2022 前三季度公司营业收入 77.16 亿元，同比增长14.15%，归母净利润 7.47 亿元，同比增长 5.33%；扣非归母净利润亿元 7.06，同比增长 11.13%。2022 年前三季度公司毛利率为 22.03%，同比下降 2.27pct；净利率为 9.86%，同比下降 0.53pct。 经测算，公司 Q3 实现营收 25.89 亿元，同比增长 6.87%，归母净利润 2.81 亿元，同比增长14.12%，扣非归母净利润 2.81 亿元，同比增长 26.28%，毛利率 24.4%，同比提升 1.04pct；净利率 11.03%，同比提升 0.95pct。 Q3 营收增速平缓，净利润受毛利率提升及汇兑收益影响高增 2022Q3 公司实现营收 25.89 亿元，三季度 PCB 下游需求相对平淡，营收同比增长 6.87%，环比 Q2 下降 6.16%。受益于上游原材料覆铜板等降价，Q3 毛利率 24.4%，同比提升 1.04pct，环比提升 2.46pct。四项费用率合计 10%，同比下降 2.1pct，主要受益于汇兑损益致使财务费用大幅减少，毛利率提升+费用率下降使得公司利润增速高于营收增速。 公司客户优质，高端产能释放+产品升级带动公司业绩增长 1）公司凭借良好的产品质量口碑和多元化产品技术支持能力，已积累一批优质客户，包括华为、海拉、天马、OPPO、vivo、富士康、海康威视、中兴、博世、Jabil、德尔福、西门子、法雷奥等国内外知名企业，公司产品质量高，多次获得海拉、华为、中兴、OPPO、vivo、海康威视、松下、大疆等国内外知名客户授予的优秀供应商称号。2）珠海景旺高多层（HLC）工程和 HDI（含 SLP）工厂是公司技术升级的主要载体，工厂高端产能逐渐释放，新工厂爬坡顺利，产品已经陆续通过重点客户验证。3）公司不断拓展新产品，公司在旗舰手机 mSAP 板、无线通讯模组板、智能手机高阶 HDI 主板、5G 基站高频高速混压板、汽车自动驾驶辅助系统 ADCU 板及毫米波雷达板、HPC 高速线缆光模块板、Mini LED 等产品上实现了量产，同时在 AR/VR 任意阶 HDI 板、卫星通信高速板、400G 光模块板、高性能 CPU高阶 HDI 等技术上取得了重大突破,满足了客户对高端产品的需求，产品升级将使得公司产品保持竞争优势，带动公司未来业绩成长。 投资建议 考虑到外围环境波动，我们下调 2022-24 年归母净利润至 10.13/13.26/16.59 亿元，（此前为 11.27/14.06/17.34 亿元），按照 2022/10/28 收盘价，对应 2022-24 年 PE 17.3/13.2/10.6 倍，维持“买入”评级。 风险提示 新建产能不及预期，下游需求不及预期、未及时筹足项目建设资金风险、外围环境波动风险。

景旺电子(603228) 产能逐步释放，营收持续增长。公司发布半年报，2022年H1公司实现营业收入51.27亿元，同比增长18.22%，主要得益于公司新产能逐步释放带来的收入增加；实现归母净利润4.65亿元，同比增长0.64%，其中Q1实现归母净利润1.76亿元，同比下滑30.96%，这主要是全国疫情反复带来的市场需求不景气所致，Q2市场逐渐好转，实现归母净利润2.90亿元，同比增长39.28%，环比增长65.00%，业绩逐渐转好，预计下半年会持续增长。 新增产能释放导致营业成本上涨，汇兑收益拉低期间费用率。2022年H1公司毛利率为20.82%，同比下滑4.00pct，其主要是新增产能释放期间销售规模增长导致营业成本上升所致，同时附加上游成本端的压力，不过自三月起压力有所缓解。从费用端来看，2022年H1公司期间费用率为10.02%，同比下滑3.27pct，主要是公司汇兑收益导致财务费用大幅减少所致，2022年H1公司财务费用为-0.18亿元，同比减少了0.69亿元。 研发方向贴合市场需求，集中于高端产品。就产品而言，根据Prismark报告,HDI和IC载板为增速最高的细分领域，2021-2026年的CAGR分别达4.90%、8.60%；就应用领域而言，根据Prismark统计和预测，2021年全球汽车电子产业产值规模为2,400亿美元，预计2026年将达到3,370亿美元，CAGR达到7.0%，顺应市场发展趋势公司也进行了相关研发方向的锁定。2022年H1公司研发投入2.44亿元，同比增长20.96%，主要进行智能手机高阶HDI主板、5G基站高频高速混压板、汽车自动驾驶辅助系统ADCU板及毫米波雷达板等产品的研发，公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作，满足客户对高端产品的需求。 有序推进产能扩建，扩大市场竞争优势。就新增产能，江西景旺二期项目已经实现经济效益1.74亿元，珠海景旺一期项目预计于2023年3月达到预定可使用状态。除此以外，公司于今年二季度发布公开发行可转债预案，其募集资金将用于景旺电子科技（珠海）有限公司年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目，这是公司技术升级的主要载体，会给公司高端产品的制程能力带来质的飞跃。随着公司新工厂的建设和投产，高多层、HDI（含SLP）、多层软板等高端产能的逐步达产，将进一步提升公司高端产品的布局能力，扩大公司市场竞争优势。 【投资建议】 公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，是国内少数的多品类、多样化的制造厂商，公司贴近市场与客户，横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品，不断提升高多层、高阶HDI、SLP的产能，可以为全球客户提供多样化的产品选择与一站式服务。公司产品广泛应用于通信设备、智能终端、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等领域。根据公司所处行业前景和上半年业绩表现，我们预计公司2022/2023/2024年营业收入分别为112.59/133.25/154.96亿元，归母净利润分别为11.54/15.39/19.75亿元，EPS分别为1.36/1.82/2.33元，对应PE分别为18/14/11倍，给予“增持”评级。 【风险提示】 疫情反复的影响； 下游需求不及预期； 原材料价格上涨风险。