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景旺电子

(603228)

  

流通市值:530.11亿  总市值:535.03亿
流通股本:9.76亿   总股本:9.85亿

景旺电子(603228)公司资料

公司名称 深圳市景旺电子股份有限公司
网上发行日期 2016年12月26日
注册地址 深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号
注册资本(万元) 9847841370000
法人代表 刘绍柏
董事会秘书 黄恬
公司简介 深圳市景旺电子股份有限公司创立于1993年,上交所主板上市(股票代码:603228),是全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的高新技术企业。我们的产品覆盖多层板、类载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等,是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性线路板和金属基电路板的厂商。我们在汽车、通讯、计算机、电源、智能终端、工控医疗和消费类等领域为客户提供有竞争力、安全可信赖的产品、解决方案与服务。我们打造的智能化工厂江西PCB二厂,是目前行业内智慧程度、创新程度最高的智能化工厂之一,具有生产周期短、效率高、良率高、可追溯性强等优势,极大提升公司的生产效率,最大程度满足客户的交付需求。随着珠海高多层工厂、类载板与IC封装基板板工厂投产,龙川FPC二厂投产,龙川MPCB二厂扩产,景旺电子在高端电路板领域的竞争力得到进一步强化。景旺结合各工厂差异化特点与所服务的具体客户,在产品转型、技术改造、精益生产等方面开展工作,逐步搭建企内外部信息化管理的“完整链条”,有效降低报废和生产成本,提高产品品质,促使产能和效率显著提升。我们坚持围绕客户需求持续创新,加大基础研究投入,厚积薄发,进一步夯实公司的技术能力,满足客户更多高端产品需求,提升公司品牌力和核心竞争力。为“价值创造者”提供舞台。我们坚持“以价值创造者为本”的核心价值观,以价值贡献、责任担当来评价员工和选拔干部,为员工提供了全球化发展平台、持续成长的工作机会,使大量富有热情的年轻人有机会担当重任,快速成长,也使得广大员工通过个人的努力,收获了合理的回报与值得回味的人生经历。我们聚焦主航道,深耕印制电路板行业二十八年,坚持不走捷径,求真务实,稳健投资,厚积薄发。我们秉承“以人为本,制造精品,拓展企业,回报社会”的经营理念,坚持“以客户为中心、以价值创造者为本、自我批判、诚信、责任、合作、创新”的核心价值观,通过大数据信息化平台、先进的生产制造系统、深厚的技术沉淀和充满活力的组织人才团队,与产业链上下游开放合作,持续为客户创造价值,释放个人潜能,激发组织创新,强化企业核心竞争力,践行“线路联通世界,共建万物互联”的使命,致力成为全球最可信赖的电子电路制造商。
所属行业 电子元件
所属地域 广东
所属板块 深圳特区-融资融券-特斯拉-中证500-上证380-沪股通-5G概念-无人驾驶-MSCI中国-OLED-华为概念-富时罗素-PCB-标准普尔-CPO概念-英伟达概念
办公地址 深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源三路158号景旺电子大厦
联系电话 0755-83892180
公司网站 www.kinwong.com
电子邮箱 stock@kinwong.com
 主营收入(万元) 收入比例主营成本(万元)成本比例
印制电路板1198483.7494.67973423.2399.51
其他(补充)67453.585.334745.580.49

    景旺电子最近3个月共有研究报告3篇,其中给予买入评级的为2篇,增持评级为1篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2025-09-29 华鑫证券 何鹏程,...买入景旺电子(6032...
景旺电子(603228) 事件 景旺电子发布2025年半年度报告:2025年上半年实现营业收入70.95亿元,同比增长20.93%;归属母公司股东的净利润为6.50亿元,同比下降1.06%;扣除非经常性损益后的净利润为5.37亿元,同比下降9.02%。 投资要点 AIPCB布局深化,驱动业绩结构性增长 公司积极拥抱AI浪潮带来的机遇与挑战,在多个下游应用领域取得了丰硕成果。数据中心领域,全球云厂商资本开支继续保持高增,AI服务器及相关领域多种创新方案涌现,使得高速材料、高端HDI、HLC等产品供不应求。 2025年上半年,公司在AI服务器领域的量产提速,高密度高阶HDI能力提升顺利。800G光模块出货量增加,已为多家光模块头部客户稳定批量供货。受益于AI服务器、高端光模块等领域的订单批量出货,公司加紧开展对现有珠海金湾基地HLC、SLP工厂进行技术改造升级。2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商。随着高级别智能驾驶的加速落地,AI应用在车端的渗透率不断提升,公司在全球生产基地布局的产能有序释放,预计汽车业务未来仍有广阔的增长空间。 AIPCB核心供应商,扩充高端PCB产能适配下游AI需求 公司是AI服务器用PCB的核心供应商之一,竞争优势主要体现在:(1)高端PCB量产能力:2025年上半年,公司可应用于数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶HDI、PTFE软硬结合板、高速FPC、多层PTFE板,112G交换机高多层高速板等产品实现量产。此外,应用于在服务器的互联背板、1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破,同时开展了服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研。(2)认证壁垒与订单:公司与全球各领域的头部客户建立长期战略合作,近几年在AI服务器、光模块、高速交换机、AR/VR等高附加值领域的认证布局和客户积累逐步转化为实质性订单。(3)高端产能储备充足:公司持续发力以HLC、HDI为代表的PCB和FPC高端产能多年,规划总投资近百亿元,随着公司在全球生产基地布局的高端产能有序释放,预计AI服务器业务将为公司打开业绩增长新空间。 此外,公司在珠海金湾追加50亿投资建设高端产能,资金将用于三方面:1)公司在高多层工厂针对性的技术改造补齐瓶颈工序产能、在HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线,计划于2025年下半年实施完成并投入使用;2)公司投资新建高阶HDI工厂,计划于2025年下半年动工建设、2026年中投产;3)公司利用储备用地增加投资强化关键工序产能,计划于2027年初建设、2027年内投产。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为149.81、177.05、208.93亿元,EPS分别为1.57、2.04、2.56元,当前股价对应PE分别为40.4、31.0、24.7倍,我们认为公司在AIPCB领域有较为深厚的积累,扩充高端产能有望受益于下游AI算力景气度持续上行,首次覆盖,给予“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济扰动,下游AI算力建设景气度下降,高端PCB行业竞争加剧,扩充产能建设不及预期。
2025-09-09 国信证券 胡剑,胡...增持景旺电子(6032...
景旺电子(603228) 核心观点 以汽车电子优势为基,聚焦AI打造新增长曲线。1H25公司实现营收70.95亿元(YoY+20.93%),归母净利润6.50亿元(YoY-1.06%),毛利率21.40%(YoY-2.60pct),净利率9.21%(YoY-1.90pct)。2Q25公司营收37.52亿元(YoY+20.08%,QoQ+12.22%),归母净利润3.25亿元(YoY-4.11%,QoQ-0.03%),毛利率21.95%(YoY-1.53pct,QoQ+1.17pct),净利率8.62%(YoY-2.10pct,QoQ-1.25pct)。1H25受上游原材料涨价、高端产能战略投入、江西信丰基地新厂产能爬坡等因素影响,公司毛利率承压,但逐季度改善,随着产品结构升级、稼动率提升,公司盈利能力将逐步回升。 珠海金湾基地扩产,迎接AI浪潮下全球科技产业机遇。为加速在AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高端产品布局,公司拟使用自有资金或自筹资金人民币50亿元对珠海金湾基地进行扩产投资,主要用于现有工厂的技术改造升级及产能提升、新工厂的建设,提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术水平。本次投资建设项目周期为2025年至2027年。 数通领域多项产品技术突破,产品升级打开成长空间。通讯领域,1H25公司在AI服务器领域的量产提速,高阶HDI能力提升顺利,配合国际领先客户的先期开发,相关产品性能均满足客户的高标准要求。800G光模块出货量增加,已为多家光模块头部客户稳定批量供货。此外,公司高频高速类的高阶HDI、PTFE软硬结合板、高速FPC、多层PTFE板等产品均已实现量产,服务器超高层Z向互联PCB、1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破。 汽车智能化推进高端产品。汽车智能驾驶成为人工智能落地的最佳场景。公司积累了大量优质汽车客户,覆盖全球头部Tier1厂商以及国内领先的主机厂和智驾解决方案供应商,据Prismark统计,2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商。随着高级别智能驾驶的加速落地、AI应用在车端的渗透率不断提升,公司在全球生产基地布局的产能有序释放,预计汽车业务未来仍有广阔的增长空间。 投资建议:上调盈利预测,维持“优于大市”评级。 由于公司公布了新的扩产规划,在全球高端PCB缺货背景下,我们上调盈利预测,预计25-27年归母净利润为15.0/21.2/28.4亿元(前值为14.9/18.3/22.1亿元),同比增速27.9%/41.5%/34.3%,当前股价对应PE34/24/18x,维持“优于大市”评级。 风险提示:产能扩张不及预期;下游需求不及预期;新品拓展不及预期。
2025-08-31 华安证券 陈耀波,...买入景旺电子(6032...
景旺电子(603228) 主要观点: 景旺电子发布2025年半年报 公司2025年上半年实现营业收入70.95亿元,同比2024年上半年营业收入的58.67亿元增长20.93%;公司2025年上半年实现归母净利润6.50亿元,同比2024年上半年归母净利润的6.57亿元减少1.06%。 公司战略聚焦AI高端市场发展提速 数据中心领域,全球云厂商资本开支继续保持高增,AI服务器及相关领域多种创新方案涌现,百花齐放,使得高速材料、高端HDI、HLC等产品供不应求。2025年上半年,公司在AI服务器领域的量产提速,高密度高阶HDI能力提升顺利,积极跟踪市场趋势及技术前沿,配合国际领先客户的先期开发,探索更优的解决方案,相关方案/产品性能均满足客户的高标准要求:800G光模块出货量增加,已为多家光模块头部客户稳定批量供货,并提前布局未来可能出现的产品与技术,抢占市场先机。在产能布局方面,受益于AI服务器、高端光模块等领域的订单批量出货,公司加紧开展对现有珠海金湾基地HLC、SLP工厂进行技术改造升级,并启动高阶HDI工厂建设,进一步提升可用于AI服务器及数据中心等领域的高端HDI产能,同时加速推进泰国生产基地建设,以高端产能为公司产品结构改善、盈利能力提升打下坚实基础。 公司持续巩固全球第一大汽车PCB供应商地位 汽车电子领域,随着AI大模型、端到端算法的不断进阶与突破,汽车智能驾驶成为人工智能落地的最佳场景。公司积累了大量优质汽车客户,爱盖全球头部Tier1厂商以及国内领先的主机厂和智驾解决方案供应商,据Prismark统计,2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商。2025年上半年,公司不断挖潜现有客户需求,引入新产品、新料号,同时持续拓展新客户,导入新定点项目,巩固优势地位并不断拉大领先差距。随着高级别智能驾驶的加速落地、AI应用在车端的渗透率不断提升,公司在全球生产基地布局的产能有序释放,预计汽车业务未来仍有广阔的增长空间。 新兴领域公司持续推进PCB的应用 A端侧应用推动人形机器人、低空飞行器发展,公司利用汽车电子领域先发优势进一步延伸业务布局,为未来规模化生产和业务增长培育新动能。汽车电动化、智能化可为人形机器人在感知、决策、执行三大核心环节提供重要技术借鉴,也可与低空飞行器在研发体系、制造工艺、应用场景等方面双向赋能,因此,人形机器人、低空飞行器等新兴赛道与汽车制造在技术研发、供应链等维度高度重合,头部汽车产业链厂商近年来加速布局上述新兴赛道,推动产业化进程提速。作为全球第一大汽车PCB供应商,公司在产品可靠性、交付及时性、技术积累和下游客户储备等方面具备先发优势和潜在能力,积极关注上述新兴领域的业务机会,为汽车电子产品打造新增长极。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入151亿元、179亿元和211.06亿元,对比前值预期2025/2026/2027年营业收入的149亿元、174.58亿元和203.08亿元有所提升:预计归母净利润2025/2026/2027年分别实现15.88亿元、19.59亿元和23.85亿元,对比前值预期2025/2026/2027年分别实现15.86亿元、19.34亿元和23.25亿元有所提升。对应2025/2026/2027年PE分别为38X/31×/25X。维特“买入”评级。 风险提示 AI需求不及预期,公司研发不及预期,PCB行业竞争激烈,PCB核心上游材料成本高企
2025-05-14 西南证券 王谋,白...买入景旺电子(6032...
景旺电子(603228) 投资要点 业绩总结:2025年第一季度,公司实现营业收入33.4亿元,同比增长21.9%;实现归母净利润3.3亿元,同比增长2.2%;实现扣除非经常性损益后的归母净利润2.3亿元,同比下降17.6%。 营收延续增长势头,利润端短期承压。2025年一季度:1)营收端,公司实现收入33.4亿元,同比增长21.9%,主要受益于汽车电子、数据中心等领域需求回暖及公司市场份额的提升。2)利润端,公司本季度实现归母净利润3.3亿元,同比微增2.2%;扣非归母净利润为2.3亿元,同比下降17.6%。3)盈利能力方面,公司Q1毛利率约为20.8%,同比下降3.9PP,原材料波动、新产能爬坡为主要因素有关。4)费用端,公司销售费用率为1.9%,同比略有上升;管理费用率为4.41%,同比下降。公司持续加大研发投入,研发费用率为6.0%,同比提升0.6PP,主要投向AI服务器、高速通信、汽车电子等高端产品领域。 汽车业务基本盘稳固,海外份额稳步提升。公司作为全球领先的PCB制造商,产品矩阵丰富,覆盖刚性板、柔性板、金属基板、HDI、HLC等全品类。公司汽车电子作为公司第一大业务板块(营收占比约40%-50%),受益于全球汽车电动化、智能化趋势,需求保持稳健增长,公司凭借在汽车PCB领域全球前三的地位,持续深化与海拉、博世、法雷奥、德赛西威等国内外Tier1客户的合作,在BMS系统FPC、ADAS相关汽车PCB方面具备领先优势。 数据通信与AI服务器将成为公司未来第二增长曲线。随着AI算力需求爆发及服务器平台升级,对高层数、高密度、低损耗的高端PCB需求显著提升。AI服务器领域,公司开拓了软硬结合板在数据中心的应用,高阶HDI、高多层、PTFE材料等关键产品上实现技术储备,与海外主要算力巨头在多个领域展开深度合作。公司持续推进产品结构向高附加值方向升级,珠海金湾工厂聚焦HLC、HDI、SLP等高端产品,全品类覆盖能力满足客户一站式采购需求。 盈利预测与投资建议:预计2025-2027年EPS分别为1.56元、2.18元、2.67元,对应动态PE分别为18倍、13倍、10倍。我们看好公司PCB全品类工艺能力,未来有望凭借数通放量推动利润释放,我们给予公司2025年22倍PE估值,对应目标价34.32元,首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示:宏观经济复苏不及预期、汽车产品价格下滑幅度超预期、终端客户导入不及预期、行业竞争加剧等风险。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
刘绍柏董事长,法定代... 253.23 47.88 点击浏览
刘绍柏先生:1962年出生,中国国籍,无境外永久居留权,高级管理人员工商管理硕士,会计师职称。1993年3月至2022年8月任公司总裁、董事长,现任公司董事长。
刘羽总裁,非独立董... 257.53 0 点击浏览
刘羽先生,1986年出生,中国香港居民,理学硕士学位、高级工商管理硕士学位。2012年3月加入本公司,历任部门经理、事业部总经理、事业群副总裁、事业群总裁、公司副总裁,现任公司董事、总裁。
卓勇副董事长,非独... 166.67 0 点击浏览
卓勇先生:1967年出生,中国国籍,审计师,大专学历,历任香港黄林梁郭会计师事务所审计师、新世纪集团会计部经理,2000年12月入职本公司,历任财务总监、副总裁,现任公司副董事长。
邓利副总裁,职工代... 210.25 12.07 点击浏览
邓利先生,1977年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,高级工商管理硕士。2000年7月至今任职于本公司,历任部门经理、事业部总经理,现任公司董事、副总裁。
王俊副总裁 -- -- 点击浏览
王俊先生,1979年出生,中国国籍,无境外永久居留权。高级工程师职称,深圳市地方级领军人才,宝安区高层次科技创新人才,“广东省高可靠性汽车印制电路板工程技术研究中心”主任。2001年6月至今,主导公司多项技术研发和成果转化,拥有授权专利超过40项,国外专利2项,行业期刊发表论文多篇。主持项目先后荣获深圳市科技进步一等奖,中国机械工业科学技术一等奖、超过10项技术获得国际先进、国内领先评价。历任本公司副总工程师、技术中心主任、产品线技术总监、集团技术总监,现任公司集团副总裁。
董晓军副总裁 187.41 15.07 点击浏览
董晓军先生,1959年出生,中国国籍,无境外永久居留权,研究生学历。1996年至2022年4月任广东生益科技股份有限公司副总经理等职务。2022年4月加入本公司,现任公司副总裁。
黄小芬非独立董事 24 41.79 点击浏览
黄小芬女士:1963年出生,中国国籍,无境外永久居留权,会计师职称。2007年10月至今任职于本公司,现任公司董事。
卓军非独立董事 23.69 0 点击浏览
卓军女士:1966年出生,中国国籍,高中学历,1996年至今任职于本公司,现任公司董事。
黄恬董事会秘书 154.8 10 点击浏览
黄恬先生,1982年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。2008年1月至今,历任本公司供应链高级主管、总经理助理、总裁办公室主任、董事会秘书,现任公司董事会秘书。
辛国胜独立董事 -- -- 点击浏览
辛国胜,男,1952年12月出生,无境外居留权,中国国籍。维多利亚大学工商管理专业博士学位,高级经济师,高级策划师,1987年1月至1988年8月,任蛇口双龙笔业有限公司副总经理;1988年8月至2011年8月,历任永捷电子(深圳)有限公司副厂长、厂长、副总经理及总经理;2011年8月至2016年8月,任永捷电子(始兴)有限公司总经理;2000年5月至今,任东莞市胜达敷铜板有限公司(已吊销)董事长;2000年6月至今,任深圳雄欣盛电子有限公司(已吊销)董事长;2016年8月至2023年4月,任永捷电子科技(天津)股份有限公司董事、副总经理;2020年10月至今,任广东中能医疗装备有限公司董事;2020年8月至今,任广东鼎泰高科技术股份有限公司独立董事;2023年11月至今,任赣州市超跃科技股份有限公司独立董事;2024年5月至今任深圳市大族数控科技股份有限公司独立董事;2023年12月至今任公司独立董事。同时兼任的社会职务有:深圳市线路板行业协会第六届理事会副会长兼党支部书记、广东省电路板行业协会名誉秘书长、《印制电路资讯》杂志总编辑、中国电子电路第八届资深副理事长。

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