景旺电子(603228) 事件 公司以AI算力需求为核心驱动力，加速高端PCB产品的技术迭代与市场拓展，战略卡位成效正在逐渐显现，业绩增长动能勃发。2026年上半年公司实现营业收入86.11亿元，同比增长21.37%，二季度单季营收47.20亿元，同比、环比增速均超20%，营收增长强劲；归母净利润6.02亿元虽同比下降7.38%，但剔除1.23亿元汇兑损失影响后盈利稳健，二季度净利润环比大增58.55%。 投资要点 AI服务器与数据中心领域，公司已通过国内外主流服务器及云服务器厂商的认证，并逐步实现量产出货。公司为全球AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB，应用场景与产品覆盖面持续拓宽。公司品质管控体系运行成熟，过程控制严格，产品良率稳定在行业较高水平，按时交付，获得客户高度认可。随着客户当代产品陆续进入量产交付阶段，相关产品订单快速增长。结合客户交付计划，预计上述订单将使公司现有的AI产品工厂满产，对公司未来数个季度的经营业绩形成明确的增量贡献。同时，公司已顺利通过客户下一代产品的量产认证，并紧密配合未来产品的先期开发，满足其高标准要求，抢占先发身位，为后续迭代升级中的供应份额打下坚实基础，经营业绩的积极影响具有较好的延续性。作为核心供应商为全球AI计算基础设施领先企业客户稳定、大批量供应高端产品，有助于公司进一步开拓相关市场。 高速光模块领域，公司高端产能加速扩张。珠海金湾基地年内将建成5条顶尖mSAP产线，泰国基地一期有序推进，随着公司新增mSAP产线安装调试完成，大批量产能落地，公司已批量交付800G、1.6T光模块PCB。2026年第二季度，800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%。公司深度参与多家全球领先客户的高速光模块PCB供应，基于客户高度认可公司的技术实力、品质管控和交付保障能力，公司与全球领先客户建立稳固的战略合作伙伴关系，并深度参与未来产品的先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同，有望持续受益于本轮结构性增长。2026年上半年，公司高速光模块PCB产品综合良率超过85%，处于行业领先水平，能够有效保障大批量订单的稳定交付。目前公司的3条mSAP产线已实现良好运行，产能利用率较高。得益于此前多年的积累，公司新建mSAP产线的产能爬坡和良率提升较为顺利。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入221/309/404亿元，分别实现归母净利润25/50/83亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。

景旺电子(603228) 景旺电子发布2025年第三季度报告 2025年三季报正式披露，营业总收入110.83亿元，同比去年增长22.08%，归母净利润为9.48亿元，同比去年增长4.83%，基本EPS为1.03元，平均ROE为7.88%。 公司战略聚焦AI，高端市场发展提速 数据中心领域，全球云厂商资本开支继续保持高增，AI服务器及相关领域多种创新方案涌现，百花齐放，使得高速材料、高端HDI、HLC等产品供不应求。公司在AI服务器领域的量产提速，高密度高阶HDI能力提升顺利，积极跟踪市场趋势及技术前沿，配合国际领先客户的先期开发，探索更优的解决方案，相关方案/产品性能均满足客户的高标准要求;800G光模块出货量增加，已为多家光模块头部客户稳定批量供货，并提前布局未来可能出现的产品与技术，抢占市场先机。在产能布局方面，受益于AI服务器、高端光模块等领域的订单批量出货，公司加紧开展对现有珠海金湾基地HLC、SLP工厂进行技术改造升级，并启动高阶HDI工厂建设，进一步提升可用于AI服务器及数据中心等领域的高端HDI产能，同时加速推进泰国生产基地建设，以高端产能为公司产品结构改善、盈利能力提升打下坚实基础。 新兴领域公司持续推进PCB的应用 AI端侧应用推动人形机器人、低空飞行器发展，公司利用汽车电子领域先发优势进一步延伸业务布局，为未来规模化生产和业务增长培育新动能。汽车电动化、智能化可为人形机器人在感知、决策、执行三大核心环节提供重要技术借鉴，也可与低空飞行器在研发体系、制造工艺、应用场景等方面双向赋能，因此，人形机器人、低空飞行器等新兴赛道与汽车制造在技术研发、供应链等维度高度重合，头部汽车产业链厂商近年来加速布局上述新兴赛道，推动产业化进程提速。作为全球第一大汽车PCB供应商，公司在产品可靠性、交付及时性、技术积累和下游客户储备等方面具备先发优势和潜在能力，积极关注上述新兴领域的业务机会，为汽车电子产品打造新增长极。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入151亿元、179亿元和211.06亿元，维持前值预期；预计归母净利润2025/2026/2027年分别实现15.88亿元、19.73亿元和23.99亿元，对比前值预期净利润2026-2027年的19.59亿元和23.85亿元有所提升。对应2025/2026/2027年PE分别为45X/36X/30X。维持“买入”评级。 风险提示 AI需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业竞争激烈，PCB核心上游材料成本高企

景旺电子(603228) 事件 景旺电子发布2025年半年度报告：2025年上半年实现营业收入70.95亿元，同比增长20.93%；归属母公司股东的净利润为6.50亿元，同比下降1.06%；扣除非经常性损益后的净利润为5.37亿元，同比下降9.02%。 投资要点 AIPCB布局深化，驱动业绩结构性增长 公司积极拥抱AI浪潮带来的机遇与挑战，在多个下游应用领域取得了丰硕成果。数据中心领域，全球云厂商资本开支继续保持高增，AI服务器及相关领域多种创新方案涌现，使得高速材料、高端HDI、HLC等产品供不应求。 2025年上半年，公司在AI服务器领域的量产提速，高密度高阶HDI能力提升顺利。800G光模块出货量增加，已为多家光模块头部客户稳定批量供货。受益于AI服务器、高端光模块等领域的订单批量出货，公司加紧开展对现有珠海金湾基地HLC、SLP工厂进行技术改造升级。2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商。随着高级别智能驾驶的加速落地，AI应用在车端的渗透率不断提升，公司在全球生产基地布局的产能有序释放，预计汽车业务未来仍有广阔的增长空间。 AIPCB核心供应商，扩充高端PCB产能适配下游AI需求 公司是AI服务器用PCB的核心供应商之一，竞争优势主要体现在：（1）高端PCB量产能力：2025年上半年，公司可应用于数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶HDI、PTFE软硬结合板、高速FPC、多层PTFE板，112G交换机高多层高速板等产品实现量产。此外，应用于在服务器的互联背板、1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破，同时开展了服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研。（2）认证壁垒与订单：公司与全球各领域的头部客户建立长期战略合作，近几年在AI服务器、光模块、高速交换机、AR/VR等高附加值领域的认证布局和客户积累逐步转化为实质性订单。（3）高端产能储备充足：公司持续发力以HLC、HDI为代表的PCB和FPC高端产能多年，规划总投资近百亿元，随着公司在全球生产基地布局的高端产能有序释放，预计AI服务器业务将为公司打开业绩增长新空间。 此外，公司在珠海金湾追加50亿投资建设高端产能，资金将用于三方面：1）公司在高多层工厂针对性的技术改造补齐瓶颈工序产能、在HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线，计划于2025年下半年实施完成并投入使用；2）公司投资新建高阶HDI工厂，计划于2025年下半年动工建设、2026年中投产；3）公司利用储备用地增加投资强化关键工序产能，计划于2027年初建设、2027年内投产。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为149.81、177.05、208.93亿元，EPS分别为1.57、2.04、2.56元，当前股价对应PE分别为40.4、31.0、24.7倍，我们认为公司在AIPCB领域有较为深厚的积累，扩充高端产能有望受益于下游AI算力景气度持续上行，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济扰动，下游AI算力建设景气度下降，高端PCB行业竞争加剧，扩充产能建设不及预期。

景旺电子(603228) 核心观点 以汽车电子优势为基，聚焦AI打造新增长曲线。1H25公司实现营收70.95亿元(YoY+20.93%)，归母净利润6.50亿元(YoY-1.06%)，毛利率21.40%(YoY-2.60pct)，净利率9.21%(YoY-1.90pct)。2Q25公司营收37.52亿元(YoY+20.08%，QoQ+12.22%），归母净利润3.25亿元(YoY-4.11%，QoQ-0.03%)，毛利率21.95%(YoY-1.53pct，QoQ+1.17pct)，净利率8.62%(YoY-2.10pct，QoQ-1.25pct)。1H25受上游原材料涨价、高端产能战略投入、江西信丰基地新厂产能爬坡等因素影响，公司毛利率承压，但逐季度改善，随着产品结构升级、稼动率提升，公司盈利能力将逐步回升。 珠海金湾基地扩产，迎接AI浪潮下全球科技产业机遇。为加速在AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高端产品布局，公司拟使用自有资金或自筹资金人民币50亿元对珠海金湾基地进行扩产投资，主要用于现有工厂的技术改造升级及产能提升、新工厂的建设，提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术水平。本次投资建设项目周期为2025年至2027年。 数通领域多项产品技术突破，产品升级打开成长空间。通讯领域，1H25公司在AI服务器领域的量产提速，高阶HDI能力提升顺利，配合国际领先客户的先期开发，相关产品性能均满足客户的高标准要求。800G光模块出货量增加，已为多家光模块头部客户稳定批量供货。此外，公司高频高速类的高阶HDI、PTFE软硬结合板、高速FPC、多层PTFE板等产品均已实现量产，服务器超高层Z向互联PCB、1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破。 汽车智能化推进高端产品。汽车智能驾驶成为人工智能落地的最佳场景。公司积累了大量优质汽车客户，覆盖全球头部Tier1厂商以及国内领先的主机厂和智驾解决方案供应商，据Prismark统计，2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商。随着高级别智能驾驶的加速落地、AI应用在车端的渗透率不断提升，公司在全球生产基地布局的产能有序释放，预计汽车业务未来仍有广阔的增长空间。 投资建议：上调盈利预测，维持“优于大市”评级。 由于公司公布了新的扩产规划，在全球高端PCB缺货背景下，我们上调盈利预测，预计25-27年归母净利润为15.0/21.2/28.4亿元（前值为14.9/18.3/22.1亿元），同比增速27.9%/41.5%/34.3%，当前股价对应PE34/24/18x，维持“优于大市”评级。 风险提示：产能扩张不及预期；下游需求不及预期；新品拓展不及预期。

刘绍柏,1962年出生,高级管理人员工商管理硕士,会计师职称。1993年3月至2022年8月任公司总裁、董事长,现任公司董事长。

刘羽,1986年出生,理学硕士学位、高级工商管理硕士学位。2012年3月加入本公司,历任部门经理、事业部总经理、事业群副总裁、事业群总裁、公司副总裁,现任公司董事、总裁。

卓勇,1967年出生,历任香港黄林梁郭会计师事务所审计师、新世纪集团会计部经理,2000年12月入职本公司,历任财务总监、副总裁,现任公司副董事长。

邓利,1977年出生,本科学历,高级工商管理硕士。2000年7月至今任职于本公司,历任部门经理、事业部总经理,现任公司董事、副总裁。

王俊,1979年出生,高级工程师职称,深圳市地方级领军人才,宝安区高层次科技创新人才,“广东省高可靠性汽车印制电路板工程技术研究中心”主任。历任本公司副总工程师、技术中心主任、产品线技术总监、集团技术总监,现任公司集团副总裁。

董晓军,1959年出生,1996年至2022年4月任广东生益科技股份有限公司副总经理等职务,现任公司副总裁。

黄小芬,1963年出生,会计师职称。2007年10月至今任职于本公司,现任公司董事。

卓军,1966年出生,1996年至今任职于本公司,现任公司董事。

黄恬,1982年出生,2008年1月至今任职于公司,现任公司董事会秘书。

辛国胜,1952年出生,维多利亚大学工商管理专业博士学位,高级经济师,高级策划师。曾任蛇口双龙笔业有限公司副总经理、永捷电子(深圳)有限公司副厂长、厂长、副总经理及总经理、永捷电子(始兴)有限公司总经理、永捷电子科技(天津)股份有限公司董事、副总经理、深圳市方基电子有限公司执行董事、《印制电路资讯》杂志总编辑。现任深圳市大族数控科技股份有限公司、广东鼎泰高科技术股份有限公司、赣州市超跃科技股份有限公司、深圳市松柏科工股份有限公司独立董事,广东中能医疗装备有限公司董事;同时兼任的社会职务有:深圳市线路板行业协会第六届理事会副会长、广东省电路板行业协会名誉秘书长。2025年8月至今,任本公司独立董事。