斯达半导(603290) 8月27日，公司发布2025年中报。2025H1，公司营收实现19.36亿元，YoY+26.25%；归母净利实现2.75亿元，YoY+0.26%；毛利率和净利率分别为29.74%和14.42%。单季度2Q25来看，公司营收实现10.16亿元，YoY+39.55%，QoQ+10.57%；归母净利实现1.72亿元，YoY+53.15%，QoQ+65.61%；毛利率和净利率分别为29.16%和17.14%。 公司H1业绩主要由新能源业务驱动，其中新能源行业营收12.13亿元，同比增长52.82%。上半年，公司新能源汽车业务受益于国内销量同比增40%，营收实现25.80%增长；风光储业务在光伏装机同比增加99.3%的背景下，业务营收增长超200%。展望下半年，中国新能源汽车7月销量仍保持27%的同比增速，光伏协会亦将全年国内新增装机预期上调至270–300GW，预计公司新能源板块将持续高增长。工控业务则受PMI走低影响，或延续承压态势。此外，公司SiC项目已完成建设并进入量产爬坡阶段，伴随多款车型定点，下半年或将加速放量。整体来看，我们认为公司下半年仍保持较高的增长态势，预计下半年营收预计约24亿元，同比增长近30%。 盈利能力方面，公司Q2毛利率同比和环比均出现下滑，主要为车规级IGBT和工业控制产品的价格竞争对公司整体毛利率水平产生一定压力，我们认为下半年价格压力或仍将存在，预计下半年公司整体毛利率与Q2毛利率水平相当，预计全年公司毛利率达到29.5%，相较2024年下滑2.1pct。25Q2公司净利率提升幅度较大，主要为公司在新产品流片完成后，研发费用回归历史水平，我们预计今年净利率与2024年水平相当，约为15%，全年归母净利约为6.43亿元。 我们预测公司25-26年归母净利6.43/7.84亿元，对应PE为40x/33x，给予“增持”评级。 财务数据和估值 2024A2025E2026E 注：市场预期为Wind一致预期，股价为2025年8月28日收盘价 风险提示 上行风险：下游景气度加速提升；新产品导入进展顺利 下行风险：下游需求不及预期；新产品导入不及预期；其他系统性风险

斯达半导(603290) 核心观点 公司2Q25营收与归母净利润均实现同环比增长。公司主要产品为IGBT、FRD、碳化硅为主的功率半导体芯片、单管和模块；随新能源汽车、需求快速增长，新能源发电持续回暖，2Q25公司单季度实现营收10.16亿元(YoY+39.55%，QoQ+10.57%)，归母净利润1.72亿元(YoY+53.15%，QoQ+65.61%)，扣非归母净利润1.59亿元(YoY+49.96%，QoQ+56.30%)，受折旧增加等因素影响毛利率29.16%(YoY-2.06pct，QoQ-1.22pct)。 1H25新能源业务同比增长52.82%，汽车与光伏均实现快速增长。1H25公司新能源行业营业收入为12.13亿元（YoY+52.80%）；其中，新能源汽车行业营收同比增长25.80%，保持快速增长；搭载自主第七代微沟槽技术的车规级IGBT模块持续放量，新增多个定点。新能源发电行业经历2024年去库存后需求强劲复苏，营收同比增长200%以上；其中面向地面电站320KW和工商业150KW光伏逆变器的模块产品在头部客户稳定大批量交付。 1H25工控下滑，海外同比增长62.14%，白电及其他行业同比增长63.31%。受宏观经济影响，1H25公司工控及电源营收5.06亿元（YoY-16.52%）短期承压。海外非亚洲地区收入1.41亿元（YoY+62.14%），公司车规级IGBT模块在欧洲一线品牌Tier1持续大批量交付，通过国内外Tier1配套欧洲、印度、北美等OEM厂商，份额迅速增长。公司变频白色家电营收2.15亿元(YoY+63.31%)，1H25公司完成了对美垦半导体80%股权的收购，有望加速家电IPM市场拓展。 碳化硅、氮化镓和MCU顺利推进，新兴应用打开成长空间。1H25公司车规级SiC模块新增多个量产车型，自建6英寸SiC产线迅速爬坡，良率达国际领先，自研第二代SiC MOSFET芯片已批量出货，光伏碳化硅模块产品陆续推出。此外，公司车规级GaN驱动模块获得了主电机控制器平台定点，预计26年进入装车应用阶段。MCU部分，公司预计26年底车规级MCU开始小批量供货，25年下半年工业级MCU开始送样测试。在新型应用领域，公司产品在大批量应用于服务器电源及数据中心设备基础上将拓展至AI服务器电源；SiC模块已获载人电动商用飞行器定点，预计26年开始批量销售。 投资建议：中长期维度我们看好公司海外市场拓展与多维产品线布局带来的增长空间，结合1H25情况，略下调费用率，预计25-27年公司归母净利润6.20/7.43/8.99亿元(前值25-27年5.56/7.19/8.00亿元)，对应25-27年PE分别为38/31/26倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：新能源需求不及预期，MCU等产品客户进展不及预期等。

斯达半导(603290) 核心观点 公司1Q25营收同比增长14%，利润环比修复。公司主要产品为IGBT、FRD、碳化硅为主的功率半导体芯片、单管和模块；24年受下游光伏客户去库存等因素影响，公司营收33.9亿元(YoY-7.4%)，归母净利润5.08亿元(YoY-44.24%)，行业竞争激烈价格下降，毛利率31.55%(YoY-5.95pct)。进入1Q25，随着光伏新品推出叠加行业竞争缓解，公司单季度营收9.19亿元(YoY+14.22%，QoQ-5.82%)重回增长，归母净利润1.04亿元(YoY-36.22%，QoQ+22.95%)，扣非归母净利润1.02亿元(YoY-37.2%，QoQ+36.54%)环比改善，受价格年降影响毛利率30.38%(YoY-1.41pct，QoQ-0.84pct)。 24年光伏同比下降，新能源汽车同比增长26.72%。公司2024年新能源行业营业收入为20.09亿元（YoY-6.83%）。其中，新能源汽车行业营收同比增长26.72%，但光伏IGBT需求受去库存因素影响同比下降。基于第七代微沟槽技术的750V车规IGBT模块持续放量，1200V车规IGBT模块批量装车，新增多个800V系统定点，25年车规模块有望保持加速增长；基于第七代微沟槽技术的IGBT模块在最新的320KW组串式光伏逆变器迅速上量，面向工商业光伏150KW逆变器模块大批量装机，随新品上量25年光伏有望加速改善。 24年工控下滑，海外基本稳定，白电收购美垦半导体有望加速增长。受宏观经济影响，24年公司工控及电源营收为11亿元（YoY-14%）增速回落，公司在汇川技术、施耐德、丹佛斯等头部企业已实现长期稳定供货。公司海外收入2.00亿元（YoY-12.72%），受欧洲经济影响回落，车规级IGBT模块在欧洲、印度、北美等地区大批量交付，后续有望随景气度修复改善。公司变频白色家电营收2.72亿元（YoY+34.18%%），公司与美的集团就美垦半导体股权转让达成协议，收购美垦后公司IPM在家电领域份额有望持续提升。 SiC MOSFET模块客户持续拓展，MCU有望成为公司新增长曲线。24年上半年，公司SiCMOSFET模块在国内外新能源汽车稳定大批量交付，自研车规级SiCMOSFET芯片的模块批量装车并新增多个海外一线品牌Tier1的SiCMOSFET主电机控制器项目平台定点。此外，公司成立了MCU事业部，从事工规和车规MCU研发，有望成为公司新增长曲线。 投资建议：中长期维度我们看好公司海外市场拓展与碳化硅的先发优势，短期考虑公司新产品线投入费用增加，上调公司费用率，预计25-27年公司归母净利润5.56/7.19/8.00亿元(前值25-26年8.91/10.76亿元)，对应25-27年PE分别为35/27/24倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：新能源需求不及预期，MCU等产品客户进展不及预期等。

斯达半导(603290) 报告要点 现阶段我们覆盖并给予“增持”评级，主要看到以下投资逻辑变化：1）IGBT边际改善，新能源汽车成为主要推动力。IGBT出货量边际改善，在24Q2回归正向增长状态，行业性衰退进入尾声，当前IGBT价格已经进入相对底部，有利于改善公司成本结构。需求方面，2025年新能源汽车销量和渗透率攀高，叠加中低端车型上量智能驾驶，有望带动IGBT在汽车上的出货需求，供需结构改善或有可能带动IGBT价格进入回暖阶段及出货量持续提升。公司1200V车规级IGBT模块新增多个项目定点，带动公司市场份额持续提升，利好公司业绩发展。 2）SiC持续降本，车身平台向800V升级提振SiC需求。中国SiC衬底企业产能扩充明显，2024年上半年产能较2022年提升约3倍，且中国碳化硅长晶良率和设备国产化率提升，及碳化硅晶圆从6寸向8寸升级，2024年碳化硅衬底价格已下滑30%，预计2025年将进一步下探。当前碳化硅模块价格为IGBT的2-3倍，随着产能和良率提升、叠加8英寸衬底量产，预计2026年价格差距或将收窄至1.5倍以下，届时将有望打开规模化应用空间。需求方面，中高阶车身平台从400V向800V升级，及碳化硅技术整体成本的持续下降，推动碳化硅模组产品在中高阶车型上的渗透率提升，给公司带来新的业务增量预期。 3）募投项目投产，转向Fabless+IDM模式。公司2021年募集35亿元资金进行产能建设，高压特色工艺功率芯片年产能预计30万片6英寸晶圆，SiC芯片预计形成年产6万片6英寸SiC生产能力，公司募投项目目前处于产能爬坡阶段。公司募投项目落地将更好的满足下游需求，优化成本结构和业务结构，强化公司盈利能力和技术优势，增强公司核心竞争力。 投资建议与盈利预测 预计公司2024-2025年归母净利为6.26/8.48亿元，对应PE为34/25倍。在中性/上行的情况下，给予公司2025年30x/35x估值，对应目标价107/125元/股，给予“增持”评级。 风险提示 上行风险：下游景气度提速；IGBT价格加速回暖；公司产能加速释放下行风险：产品价格持续下滑风险；产能释放不及预期；其他系统性风险

斯达半导(603290) 2024Q3业绩环比改善，短期承压不改长期成长，维持“买入”评级 2024Q1-Q3公司实现营收24.15亿元，同比-7.80%；实现归母净利润4.23亿元，同比-35.69%；实现扣非归母净利润4.13亿元，同比-34.44%；实现毛利率31.69%，同比-4.63pcts；2024Q3单季度，受部分产品价格降幅较大影响，营收同比减少，公司实现营收8.81亿元，同比-5.30%，环比+21.02%；受公司加大研发投入导致研发费用率同比增加影响，公司实现归母净利润1.49亿元，同比-34.91%，环比+32.49%；实现扣非归母净利润1.45亿元，同比-33.95%，环比+36.73%；实现毛利率32.00%，同比-4.59pcts，环比+0.78pcts。因市场竞争加剧，我们下调2024-2026年归母净利润预测为6.19/9.53/11.75亿元（前值为7.93/9.84/12.77亿元），当前股价对应PE为35.6/23.1/18.7倍。随着行业周期回暖和公司产品竞争力不断加强，公司业绩有望持续提升，维持“买入”评级。 多产品线持续开花+募投项目进展顺利，公司成长能力充足 分下游看，工业控制和电源行业：公司在工业控制和电源行业持续开展新产品和新技术的推进，基于第七代微沟槽技术的IGBT模块在国内外多家工控客户测试通过并开始小批量生产，随着公司新产品逐渐放量，有助于为公司注入新成长动能；新能源汽车行业：公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的750V的车规级IGBT模块在2023年开始大批装车的基础上持续放量配套更多的整车品牌；公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的1200V车规级IGBT模块开始批量装车，同时新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点；公司自主的车规级SiC MOSFET芯片（通过代工生产和自建6英寸SiC芯片生产线生产）持续批量装车，随着公司自建产线的车规级SiC MOSFET芯片成功量产，有望对公司2024-2030年主控制器用车规级SiC MOSFET模块销售增长提供强力保障。2024H1公司募投项目已完成前期投入，处于产能爬坡期进展顺利，随着募投项目逐渐放量，成长动能足。 风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。

斯达半导(603290) 我们调整斯达半导2024年、2025年盈利预测，并调整目标价至人民币112.4元，潜在升幅16%，维持“买入”评级。 重申斯达半导的“买入”评级：斯达半导三季度业绩较二季度低点改善。公司在工控领域需求相对稳定，汽车相关收入高速增长，光伏等领域从上半年的低点开始拉货增长。斯达碳化硅业务稳步推进，预计今年收入较去年翻一倍。展望明年，新能源车行业渗透率持续提升，有望带动公司汽车主驱模块保持高速增长。虽然汽车行业价格压力较大，但公司借助多项降本措施以及产品结构升级，有望实现毛利率稳定及上行。同时，光伏等新能源发电下游将重回拉货增长。因此，我们对于斯达半导的基本面保持相对乐观的判断。公司当前远期市盈率为26.2x，低于历史均值以下一倍标准差，估值具备上行空间，重申“买入”评级。 三季度业绩环比复苏向上：今年三季度，斯达半导收入达到人民币8.8亿元，同比下降5%，环比增长21%。工控领域相对稳定，汽车领域增长强劲。公司三季度毛利率为32.0%，同比下降4.6个百分点，环比增长0.8个百分点，连续两个季度较一季度的低点改善，公司产品组合变化也带来毛利率的增长。公司费用率同比有增长，环比改善下降，营业利润同比下降30%，环比增长59%。斯达半导三季度净利润为人民币1.49亿元，同比下降35%，环比增长32%。公司三季度扣非净利润同比下滑34%，环比增长37%。我们预期公司今年四季度基本面将较三季度继续改善和增长，但是由于去年四季度高基数影响，今年四季度收入、利润同比仍然面临压力。因此，我们调整2024年和2025年盈利预测。 估值：我们使用DCF估值，采用2.2%的无风险利率，并假设斯达半导2029-2033年的成长率为30%，永续增长率为3%，WACC是13.5%。我们得到目标价人民币112.4元，对应2024年和2025市盈率为32.3x和25.1x，潜在升幅16%。 投资风险：新能源车销量不如预期，IGBT模块拉货动能不足。功率半导体行业产能扩张，供过于求。功率器件价格持续下行导致毛利率承压。行业竞争加剧，拖累公司利润。SiC等新业务投入较大。

斯达半导(603290) 事件：10月29日，斯达半导发布2024年三季报，公司前三季度实现营业总收入24.15亿元，同比下降7.80%，实现归母净利润4.23亿元，同比下降35.69%。 市场竞争加剧拖累业绩，景气回暖有望稳健复苏。公司第三季度实现营业收入8.81亿元，环比增长21.01%，同比下降5.30%；实现归母净利润1.49亿元，环比增长33.03%，同比下滑34.91%。公司业绩同比下滑的原因主要为公司营业收入因部分产品价格降幅较大导致收入同比减少、毛利率同比下降，同时公司加大研发投入研发费用率同比增加等。展望未来，我们认为公司业绩有望跟随行业景气回暖稳健复苏。 多项产品加速上车，新能源汽车业务保持增长。2024年上半年，公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的750V的车规级IGBT模块在2023年开始大批装车的基础上持续放量配套更多的整车品牌；公司基于第七代微沟槽TrenchField Stop技术的1200V车规级IGBT模块开始批量装车，同时新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点。2024年上半年，公司SiC MOSFET模块在国内外新能源汽车市场开始大批量交付，同时，公司车规级IGBT模块在2023年开始批量装车的基础上继续在欧洲、印度、北美等国家和地区持续大批量稳定交付，并保持快速增长趋势。2024年上半年，公司自主的车规级SiCMOSFET芯片（通过代工生产和自建6英寸SiC芯片生产线生产）持续批量装车，未来有望快速放量。公司自建产线的车规级SiC MOSFET芯片成功量产将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiC MOSFET模块销售增长提供强力保障。 客户进展积极，发电及储能行业优势稳固。2024年上半年，公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的IGBT模块在最新一代的320KW组串式光伏逆变器开始大批量应用，未来市场份额会迅速增加；公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的面向工商业光伏的IGBT模块研发成功并通过客户验证，开始批量使用；公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的IGBT分立器件在户用式光储与工商业光储市场测试通过并小批量，未来有望将快速放量，将与公司组串式模块方案、集中式模块方案一起为客户提供一站式全套解决方案，继续巩固公司在光伏行业的领先优势。 投资建议：我们看好公司的新能源汽车业务将受到下游需求拉动并持续增长，预计24/25/26年公司实现归母净利润6.16/8.86/11.47亿元，对应当前的股价PE分别为37/26/20倍，维持“推荐”评级。 风险提示：终端需求不及预期，客户认证不及预期，产品研发不及预期。

斯达半导(603290) 核心观点 公司2Q24营收环比回落9.5%，光伏需求短期承压。公司主要产品为IGBT、FRD、碳化硅为主的功率半导体芯片、单管和模块，客户目前主要分布于新能源汽车、新能源发电、工业控制及电源和变频白色家电领域；2Q24下游光伏客户去库存压力较大，2Q24公司实现营收7.28亿元(YoY-19.8%，QoQ-9.5%)，归母净利润1.12亿元(YoY-49.88%，QoQ-31.03%)，扣非归母净利润1.06亿元(YoY-49.87%，QoQ-34.55%)；行业竞争激烈使得部分产品价格降幅较大，毛利率31.22%(YoY-4.75pct，QoQ-0.56pct)。 1H24新能源板块表现分化，光伏同比下降，新能源汽车同比增长33.25%。公司1H24新能源行业营业收入为7.94亿元（YoY-19.99%），新能源汽车行业营收同比增长33.25%，但光伏IGBT单管需求受去库存因素影响，产品营收同比减少1.79亿元，拖累新能源业务整体收入。客户端：基于微沟槽技术的车规级IGBT模块新增多个800V车型主驱定点；基于微沟槽技术的IGBT模块在组串式光伏逆变器、工商业光伏应用中份额持续提升，微沟槽技术的IGBT单管在户用式、工商业光储应用中进展顺利，预计下半年将加速放量。 1H24工控与海外基本稳定，白电应用快速增长。受宏观经济影响，中国工业自动化市场需求疲软且市场竞争加剧，工控增速回落；1H24工控营收为6.063亿元，同比增长0.38%，公司在汇川技术、施耐德、丹佛斯等头部企业中已实现长期稳定供货。斯达欧洲收入受海外工控增速放缓影响，上半年收入约1亿元，环比有所回落，车规级IGBT模块继续在欧洲、印度、北美等地区大批量交付并快速增长，下半年海外收入有望环比改善。此外，随白电需求增加，变频白色家电及其他行业营收1.32亿元，同比增长44.14%。 1H24研发投入同比增长34%，SiCMOSFET模块客户持续拓展。24年上半年，公司SiC MOSFET模块在国内外新能源汽车市场开始大批量交付，自主的车规级SiC MOSFET芯片（通过代工和自建6万片/年的6英寸SiC芯片生产线生产）持续批量装车，预计下半年将快速放量，定点项目有望为24-30年碳化硅销售提供支撑。 投资建议：短期新能源需求低于我们此前预期，下调产品收入与毛利率，中长期维度我们看好公司海外市场拓展与碳化硅的先发优势，预计24-26年公司归母净利润7.03/8.91/10.76亿元(前值9.6/10.8/12.3亿元)，对应24-26年PE分别为17.3/13.7/11.3倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：新能源需求不及预期，产线建设不及预期等。

斯达半导(603290) 2024H1业绩短暂承压，短期承压不改长期成长，维持“买入”评级2024H1公司实现营收15.33亿元，同比-9.17%；归母净利润2.75亿元，同比-36.10%；扣非归母净利润2.68亿元，同比-34.70%；毛利率31.52%，同比-4.67pcts；2024Q2单季度实现营收7.28亿元，同比-19.78%，环比-9.50%；归母净利润1.12亿元，同比-49.88%，环比-31.03%；扣非归母净利润1.06亿元，同比-49.87%，环比-34.55%；毛利率31.22%，同比-4.75pcts，环比-0.56pcts。因市场竞争加剧，我们略微下调2024-2026年归母净利润为7.93/9.84/12.77亿元，对应PE为23.2/18.7/14.4倍。随着行业周期回暖和公司产品竞争力不断加强，公司业绩有望持续提升，维持“买入”评级。 光伏行业去库存营收短暂承压，竞争激烈+研发投入增大业绩短暂承压2024H1分下游看，受中国工业化市场需求疲软、市场竞争加剧影响，公司工业控制和电源行业营收6.06亿元（营收占比39.55%），同比+0.38%；受产品降价、光伏行业去库存影响，公司新能源行业营收7.94亿元（营收占比51.78%），同比-19.99%，其中，新能源汽车行业继续保持快速增长，营收同比+33.25%，光伏发电行业分立器件（单管）需求仍受去库存影响，光伏行业单管产品营收同比-1.79亿元；公司变频白色家电及其他行业营收1.32亿元（营收占比8.59%），同比+44.14%。受行业竞争激烈、部分产品价格下降影响，公司毛利率同比下滑，同时，公司持续加大研发投入，研发费用1.51亿元，同比+33.86%，业绩短暂承压。 多产品线持续开花+募投项目进展顺利，公司成长能力充足 2024H1分下游看，工业控制和电源行业：公司基于第七代微沟槽技术的IGBT模块在国内外多家工控客户测试通过并开始小批量生产；新能源汽车行业：公司新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点，车规级SiC MOSFET芯片持续批量装车，2024H2有望快速放量。2024H1公司募投项目已完成前期投入，处于产能爬坡期，我们认为随着募投项目逐渐放量，业绩有望逐渐增长。 风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。

斯达半导(603290) 投资要点 斯达半导聚焦于IGBT模块/SiC为主的功率半导体领域，成功研发出全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块，实现进口替代。其中IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V-3300V，电流等级涵盖10A-3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。受益于汽车电气化持续推进，汽车电子成为半导体领域逆势增长代表，800V平台架构下对SiC功率电子器件需求增长明显，为公司提供中长期强劲增长动力开启第二成长曲线。 技术领先&多领域覆盖，打开新能源汽车/风光储/工控需求增量。斯达半导优势在于IGBT模块，主要覆盖新能源汽车/风光储和工控领域。2013年斯达半导开始专注新能源汽车IGBT模块的研发，目前其IGBT电压等级涵盖范围为100V-3300V，率先实现第七代IGBT产品的研发。（1）车规IGBT模块合计配套超200万套主电机控制器，欧洲一线Tier1开始大批量交货。2023年，公司应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器，公司在车用空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高；公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的750V车规级IGBT模块大批量装车，公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点，将对2024年-2030年公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。（2）风光储/工控：风光储业务快速增长，产品在北美等海外市场批量装机，工控领域已为多家国际企业正式供应商。公司已是国内多家主流光伏逆变器、风电逆变器企业主要供应商，并且与头部企业建立了深入战略合作关系，继续发挥技术领先优势为客户提供更高功率、更高效率解决方案。基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在地面光伏电站和大型储能批量装机，并在北美等海外电站批量装机；1200V、650V大电流单管已大批量应用于工商业光伏和储能，处于行业领先地位。在工业控制领域，公司已为国内多家头部变频器企业IGBT模块的主要供应商，已是工控行业多家国际企业正式供应商。 五大优势加速SiC上车，率先卡位打造第二增长极。SiC上车可提供助力实现系统小型化，增大汽车可用空间；导通及开关损耗减少，从而续航里程增加；减少汽车重量，有利于轻量化；承受输入功率大，电机扭矩更大，加速能力强；降低电池成本提升续航里程，降低整车成本等五大优势。受益于汽车电气化的持续推进，汽车电子成为半导体领域逆势增长的代表，800V平台架构下对SiC功率电子器件需求增长明显。受益于中国新能源汽车厂商近年来持续投放新车型，销量同步快速增长的双核驱动，正带动本土SiCMOS供应商市占率稳步提升，仅比亚迪、极氪、吉利银河、蔚来、理想、赛力斯这几家车企，新能源乘用车SiCMOS主驱功率模块的国产化率已由2021年的31.89%提升至24Q1的65.57%。随着各品牌车企合作车型的上市和交付，斯达半导等国内厂商的市占率有望进一步提升。斯达半导作为国际领先功率器件厂商，在SiCMOS领域具有先发优势，2023年，公司应用于新能源汽车主控制器的车规级SiCMOSFET模块大批量装车应用，同时新增多个使用车规级SiCMOSFET模块的800V系统主电机控制器项目定点，将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiCMOSFET模块销售增长提供持续推动力。 募投项目有望于24年达使用状态，拓展高压功率/SiC器件，转向Fabless+IDM模式。2021年公司以非公开发行形式实际募集资金净额34.77亿元，用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化/SiC芯片研发及产业化/功率半导体模块生产线自动化改造等项目。项目完成后，1）加快高压特色工艺功率芯片领域的布局，丰富公司产品线，满足智能电网、轨道交通、风力发电行业对高压功率芯片的市场需求；2）向碳化硅芯片研发及产业化领域拓展，从而达到优化产品结构，完善产品布局的目的；3）预计形成年产30万片6英寸高压特色工艺功率芯片/年产6万片6英寸SiC芯片生产能力，新增年产400万片的功率半导体模块生产能力。 投资建议：考虑到新能源汽车/发电等领域下游客户端竞争加剧，致使上游厂商利润承压，我们调整对公司原有预测。预计2024年至2026年营业收入由原来的48.35/61.89/77.05亿元调整为45.22/52.56/61.76亿元，增速分别为23.5%/16.2%/17.5%；归母净利润由原来的12.00/15.26/19.07亿元调整为9.66/11.29/13.02亿元，增速分别为6.1%/16.9%/15.3%；对应PE分别为21.8/18.7/16.2倍。考虑到斯达半导是国内IGBT模块龙头且技术迭代处于国内领先水平，率先卡位SiCMOS开启第二增长极，新能源汽车/风光储/工控等下游应用蓬勃发展打开IGBT/SiCMOS需求增长空间，叠加预计24年非公开发行项目投产对下游市场供货保障能力提升。维持“买入”评级。 风险提示：产品结构单一风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；产线建设及投产后收益不及预期风险；新能源汽车市场波动风险；下游需求不及预期风险。