沪硅产业-U(688126) 公司发布2023年年报，全年营业收入同减11.39%至31.90亿元，归母净利润同减42.61%至1.87亿元，扣非归母净利润-1.66亿元，去年同期为1.15亿元。四季度单季度实现营业收入8.00亿元，同比减少20.32%；归母净利润-0.26亿元，同比转亏。公司收入业绩短期承压，但产能扩张持续推进，新品储备不断增加，未来随行业回暖，规模优势有望凸显，维持增持评级。 支撑评级的要点 半导体行业需求短期疲软，2023年营收下滑。2023年全球电子终端市场需求疲软，根据Gartner数据，2023年全球半导体行业收入同比下降11.1%，其中DRAM和NAND存储业务的销售额分别同比下降38.5%和37.5%。受行业景气度下行影响，公司2023年全年营收同比下滑11.39%至31.90亿元。分产品来看，公司200mm及以下半导体硅片销量同比下降24.18%至351.76万片，但SOI硅片占比提升带动ASP上行，收入同比下降12.62%至14.52亿元；300mm半导体硅片业务相对稳健，销量同降3.48%至293.58万片，收入同降6.55%至13.79亿元。2024年，随着行业库存去化及公司产能落地、新品放量，公司营收有望重拾增长动能。 产能扩张及研发投入短期拖累盈利能力。扩产过程中前期投入及固定成本较高，叠加产能利用率不佳，2023全年公司半导体硅片毛利率同比下降6.30pct至15.54%，其中，200mm及以下/300mm硅片毛利率分别同比下降9.22pct/1.90pct至17.23%/10.45%。公司持续加大对SOI、外延等产品的研发力度，2023年研发费用率同比提升1.09pct至6.96%。同时，公司生产备货较多导致存货跌价准备计提增加，产生资产减值损失0.90亿元（去年同期为0.35亿元）。全年公司实现归母净利润/扣非归母净利润1.87/-1.66亿元，非经常性损益主要系：1.公司参与产业内上下游公司股权投资产生的公允价值变动收益为1.41亿元（去年同期为-0.56亿元）。2.政府补助1.95亿元（去年同期为1.71亿元）。 硅片产能持续扩张，新产品产能有序推进。2023年，公司子公司上海新昇300mm硅片产能增加15万片/月至45万片/月，并于12月实现满产出货，预计到2024年底，新昇二期产能全部建设完毕，实现60万片/月产能目标。此外，新昇计划与太原市政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会共同投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”项目，总投资额为91亿元，预计于2024年完成中试线建设。子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，已建成6万片/年的高端硅基材料试验线，同时积极开拓IGBT/FRD产品外延市场。子公司芬兰Okmetic的200mm特色硅片扩产项目有序推进。子公司新硅聚合完成了单晶压电薄膜衬底材料的中试线建设，部分产品已通过客户验证，增资扩股后生产规模有望进一步扩大。公司产能建设以及新产品布局的有序推进有望为公司业绩带来持续增量。 估值 考虑到行业景气度下行，客户库存处于高位，调整盈利预测，预计公司2024-2026年EPS分别为0.09元、0.12元、0.15元，对应PE分别为145.0倍、105.1倍、83.6倍。维持增持评级。 评级面临的主要风险 行业景气度带来的需求波动；扩产项目进度不达预期；开工率受限等。

沪硅产业(688126) 事件 4月13日，公司披露2023年年度报告，23年公司实现营收31.90亿元，同比-11.39%；归母净利润1.87亿元，同比-42.61%扣非归母净利润-1.66亿元。 投资要点 半导体周期性叠加扩产折旧等影响业绩。23年公司实现营收入31.90亿元，同比-11.39%，主要系半导体周期性影响。根据SEMI23年全球半导体硅片（不含SOI）出货面积合计12,602百万平方英寸，同比-14.35%。结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将在24年恢复增长、进入周期性上升通道。尽管23年半导体行业受终端市场需求疲软影响，公司作为国内领先的半导体硅片供应商，通过持续的市场开拓和新产品开发，主要产品300mm、200mm及以下硅片（含SOI硅片）仍保持稳定的产能利用率和出货量。利润端，23年公司实现归母净利润1.87亿元，同比-42.61%，主要系受整体经济环境和半导体市场影响，本期营收下降，叠加公司扩产过程中不可避免的前期投入和较大的固定成本，以及较高的研发费用，本期利润承压。 扩产持续推动半导体产业链国产化进程。23年公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)/300mm半导体硅片分别实现营收14.52/13.79亿元，毛利率分别为17.23%/10.45%，同比-9.22pct/-1.90pct。产能建设方面： 1）截止23年报告期末，公司子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，并且在23年12月当月实现满产出货；预计到24年底，上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。此外，上海新昇已与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签署合作协议，计划与其他投资方共同在太原当地投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。太原生产基地计划总投资额91亿元，预计将于24年完成中试线的建设。上海新昇将通过太原生产基地的建设巩固公司在国内半导体硅材料领域的领先地位，进一步扩充产品种类、丰富产品组合，并以太原生产基地为载体，持续推动半导体产业链国产化进程。 2）截止23年报告期末，公司子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。23年报告期内，新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求，现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线，其子公司新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓；此外，在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。同时，公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，以满足日益增长的利基市场需求，巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入39.07/48.63/59.98亿元，分别实现归母净利润2.47/3.46/4.88亿元，当前股价对应2024/2025/2026年EPS分别为0.09/0.13/0.18元/股，给予“买入”评级。 风险提示 宏观经济波动的风险，市场需求不及预期风险，行业周期影响和业绩波动风险，行业竞争风险，商誉减值等财务风险。

沪硅产业(688126) 核心观点 2023年收入减少11%，毛利率承压。受整体经济环境和半导体市场下行周期的影响，公司2023年实现收入31.90亿元(YoY-11.39%)，归母净利润1.87亿元(YoY-42.61%)，扣非归母净利润-1.66亿元(YoY-244%)；毛利率由于产能利用率降低下降6.3pct至16.46%，研发费用增长5%至2.22亿元，研发费率提高1.1pct至6.96%。其中4Q23营收8.00亿元(YoY-20.3%,QoQ-2.0%)，归母净利润-2600万元，扣非归母净利润-1.03亿元，毛利率9.42%（YoY-14.2pct，QoQ-5.7pct）。 300mm半导体硅片产能达45万片/月，12月当月实现满产出货。子公司上海新昇2023年新增300mm半导体硅片产能15万片/月，合计产能已达到45万片/月，并且在2023年12月当月实现满产出货，预计2024年底将实现60万片/月的建设目标。公司历史累计出货近1000万片，已实现逻辑、存储、图像传感器等应用全覆盖，2023年实现收入13.79亿元(YoY-6.55%)，占比43%，毛利率下降1.90pct至10.45%。另外，上海新昇已与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签署合作协议，计划与其他投资方共同在太原当地投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，总投资额91亿元，预计将于2024年完成中试线的建设。 扩产200mm特色硅片，已建成约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。200mm及以下半导体硅片方面，公司2023年实现收入14.52亿元(YoY-12.62%)，占比45%，毛利率下降9.22pct至17.23%。子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。新项目方面，Okmetic正在推进200mm半导体特色硅片扩产项目，以巩固在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位；新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。投资建议：高端产线建设持续推进，维持“增持”评级 由于新产能投产和利用率下降短期影响毛利率，我们略下调公司2024-2025年归母净利润至3.02/3.98（前值3.39/4.34亿元），预计2026年归母净利润为4.89亿元，对应2024年4月12日股价的PE分别为116/88/72x,PS分别为8.3/6.8/5.8x。公司高端产线建设持续推进，维持“增持”评级。 风险提示：需求不及预期，产能释放不及预期，客户导入不及预期。

沪硅产业(688126) 投资要点 2024年1月26日，公司发布《2023年年度业绩预告》。 整体市场下行叠加扩产高投入，致使公司业绩短期承压 公司预计2023年实现归母净利润1.68~2.01亿元，同比减少38.16%~48.31%；扣非归母净利润-1.80~-1.44亿元。单季度看，23Q4公司预计实现归母净利润-0.45~-0.12亿元，扣非归母净利润-1.17~-0.81亿元。 公司业绩承压主要系1）整体市场影响：SEMI数据显示，受终端需求疲软、行业库存高企等因素影响，2023年全球半导体硅片出货量同比减少14.3%；公司半导体硅片收入受整体市场影响同比减少约12%。2）扩产高投入：2023年公司有序推进多个扩产项目，其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能，合计产能达到45万片/月。扩产项目实施过程中产生一定前期费用的同时增加了较大的固定成本。 新项目投产+终端复苏刺激硅片需求，加大产能建设提升市场份额 SEMI数据显示，全球半导体硅片市场经历2023年短暂下跌后有望于2024年实现反弹，预计2024年全球半导体硅片出货面积同比增长8.5%达到135.78亿平方英寸。SEMI预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年中国大陆晶圆产能有望同比增加13%达到860万片/月（折合8英寸晶圆）。中游新项目的陆续投产以及下游需求的逐渐复苏，均有望刺激对上游半导体硅片的需求。 公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，现已形成以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台。 1）300mm：截至2023年底，公司二期300mm半导体硅片扩产项目已释放15万片/月的新产能，加上一期30万片/月的产线，公司300mm半导体硅片合计产能达到45万片/月。2023年12月，子公司上海新昇拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订合作协议，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，项目计划总投资为91亿元。根据太原市人民政府网消息，该项目预计2024年6月底投产，达产后有望实现年营收30亿元。 2）200mm：2024年1月，公司拟将200mm半导体特色硅片扩产项目总投资额由29.5亿元上调至29.9亿元。其中一期计划投资22.5亿元，先行完成厂房及配套设施建设，并形成157.2万片的200mm半导体抛光片年产能；二期计划新增投资7.4亿元，建成后总计形成313.2万片的200mm半导体抛光片产能。根据公司2023年10月调研纪要，该项目有望于2024年形成第一批产能。 投资建议：鉴于终端市场需求复苏缓慢，我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的38.39/44.45/50.72亿元调整为32.19/40.89/51.53亿元，增速分别为-10.6%/27.0%/26.0%；归母净利润由原来的3.61/4.69/5.83亿元调整为1.90/2.99/4.42亿元，增速分别为-41.6%/57.5%/48.0%。公司作为国内半导体硅片领军企业，稳步推进产能扩张，规模效应渐现，加之终端市场逐渐复苏，公司营收规模和盈利能力有望改善。持续推荐，维持“增持”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

沪硅产业(688126) 事件：2024年1月26日，公司发布2023年年度业绩预告。预计2023年实现归母净利润1.68亿到2.01亿元，同比下降48.31%到38.16%；实现扣非归母净利润-1.8亿到-1.4亿元，与上年同期相比，将减少2.95亿到2.59亿元。 终端市场持续疲软，扩产项目费用拖累业绩。公司经营业绩较2022年有较大幅度的下降，2023年经营业绩同比变动的原因主要系：1）据SEMI统计，2023年全球经济增速继续放缓，半导体行业受终端市场疲软和宏观经济状况影响，全球半导体硅片出货量相比2022年下降14.3%，受此影响公司半导体硅片收入同比减少约12%。2）公司2023年推进多个扩产项目，包括高端硅片和半导体特色硅片，其中300mm高端硅片项目已在2023年底释放15万片/月新产能，总产能达45万片/月。扩产过程中的前期费用和固定成本将对公司报告期内的经营业绩产生显著影响。 300mm大硅片持续扩产，200mm特色硅片项目稳步推进。300mm大硅片方面，公司持续加大投入。截至2023年上半年，上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目累计历史出货量已超过800万片。其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能，合计产能达到45万片/月，预计产能在未来将近一步提高。2023年12月30日，上海新昇拟与政府、开发区管理委员会合作投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，计划总投资91亿元。该举措有利于进一步提升公司市场份额、为巩固国内领先地位扩大优势。200mm业务方面，公司加大投资力度，支持项目扩产。2024年1月27日，公司宣布调整Okmetic200mm半导体特色硅片扩产项目投资总额，将原预计总投资的29.5亿元调整至29.9亿元，建成后形成313.2万片的200mm半导体抛光片年产能。此次调整项目达产后，有利于提升公司在5G、汽车电子、物联网（IoT）等细分领域的市场份额、巩固竞争优势。 2024年全球硅晶圆出货量将反弹，硅片复苏可期。据SEMI统计，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。但随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长，预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。这一反弹势头将延续至2026年，预计出货量将超过162亿平方英寸。 投资建议：考虑到公司作为国产半导体硅片的龙头企业，产能持续扩张，周期复苏盈利能力将逐步改善，预计23/24/25年实现归母净利润1.84/3.60/5.10亿元，对应当前的股价PE分别为234/120/84倍，维持“推荐”评级。 风险提示：产能增长不及预期；客户需求不及预期；市场竞争加剧。

沪硅产业(688126) 事件：公司发布2023年第三季度报告。2023Q3公司实现营业收入8.16亿元，同比减少14.05%，环比增加5.90%；实现归母净利润0.25亿元，同比减少64.51%，环比减少69.54%；实现扣非后归母净利润-0.38亿元，较去年同期减少了1.02亿元，环比减少了0.06亿元。2023前三季度实现营业收入23.90亿元，同比减少7.94%；实现归母净利润2.13亿元，同比增加68.76%；实现扣非后归母净利润-0.63亿元，同比减少170.71%。 点评：半导体产业周期性调整下公司2023Q3营收实现环比增长，公司持续推进产能扩张，300mm硅片产能向60万片稳步迈进，看好后续周期复苏下公司新产品放量+产能快速释放，助力业绩长期向好。2023Q3净利润同比下降主要系：1）公司受半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响，23Q3半导体硅片收入下降；2）公司持续投入扩产项目，相关成本费用增加。2023年前三季度归母净利润同比增长主要系：2023年度公司投资的上市公司股票的公允价值变动收益较大所致。 1.半导体硅片领军企业，在国产替代浪潮下公司硅片具备规模化先发优势+产能国内领衔&快速起量+技术创新水平领先等核心竞争优势。沪硅产业自设立以来，紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，公司300mm产能在国内率先实现量产，截至2022年底公司已实现历史累计出货超700万片，成为目前国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高。全球市占率看，2020-2022年来，公司营业收入分别约为18.1亿元、24.67亿元和36亿元。全球市场份额分别约为2.3%、2.7%和3.5%，市场占有率逐步提高。 2.优质技术加持下公司已基本解决300mm大硅片的卡脖子问题并向60万片/月产能迈进，国产大硅片占比有望随国产制造在全球占比提升而持续受益。全球五大半导体硅片制造企业在全球的市场份额超90%。据ICMtia数据及测算，2021年底国内300mm半导体硅片供应能力约95万片/月（包含正片+测试片），沪硅产业占比约32%。SEMI预计2022年至2026年全球将新增82座新厂房和产线，中国大陆的300mm芯片制造产能在全球的占比将从2022年的22%提高至2026年的25%，产能持续释放及地缘政治影响下，国产大硅片占比有望随国产制造在全球占比提升而持续受益，国产300mm硅片市占率有望在2024年突破全球1/5。截至2023年6月末，公司子公司上海新昇一期30万片/月的产线自达产以来产能利用率及出货量保持稳定，历史累计出货超过800万片，正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目生产设备自2022年第四季度起已开始搬入，现已形成7万片/月的新增产能，通过持续建设，预计到2023年年底，公司300mm半导体硅片产能将达到45万片/月。子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目。 3.重点推进200mmSOI及特色硅片项目巩固在先进传感器、功率器件、射频滤波器、集成无源器件及车规工规等高端细分领域的市场地位，同时通过与原料提供商签署长单或实现降本增效。22年度公司子公司新傲科技完成了200mm SOI生产线扩容，产能由3万片/月提升至4万片/月，以满足射频等应用领域的市场需求；外延业务方面，跟随电动汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场，目前已取得了较好的市场份额；特色硅片方面，公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔启动200mm半导体特色硅片扩产项目，巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。原材料采购方面，公司22年11月底公司与鑫华半导体签订总金额为8.89亿元的电子级多晶硅采购框架长期合同，通过与原料提供商签署长单将实现降本增效。产能利用率方面，22年度，公司200mm及以下硅片（含SOI硅片）产能利用率也持续维持高位。 4.技术&产品比肩国际先进水准，实现工艺节点+应用领域+主流客户+产品类型4大全覆盖。沪硅产业已成为中国少数具有国际竞争力的半导体硅片企业，有望深度受益晶圆厂扩产，其子公司上海新昇300mm大硅片实现14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖，公司300mm半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。专利方面，截至2023年6月末，公司拥有境内外发明专利593项、实用新型专利96项、软件著作权4项。 投资建议：半导体大硅片国产替代逻辑下存在长期增长动能，但半导体产业仍处于周期性调整的大环境，并且全球政治形势复杂，贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响，我们下调公司盈利预测，预计2023/2024/2025年公司实现归母净利润由3.8/4.9/6.3亿元下调至2.6/3.6/5.9亿元，维持“买入”评级。 风险提示：国际贸易风险、宏观经济及行业波动风险、市场竞争加剧、销售区域集中、劳动力成本上升、研发技术人员流失

沪硅产业(688126) 事件： 10月27日，沪硅产业发布2023年三季报，2023年前三季度公司实现营收23.90亿元，同比下降7.94%；实现归母净利润2.13亿元，同比增长68.76%；实现扣非归母净利润-0.63亿元，同比增亏1.52亿元。 点评： 受半导体周期性调整影响，虽然2023年前三季度公司营收和利润端下滑，但积极加大扩产和备货力度抢占市场。2023年前三季度公司实现营收23.90亿元，同比下降7.94%，公司受半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响，营收端略有下滑。另一方面，公司持续投入扩产项目，相关成本费用增加，公司2023Q3毛利率为15.08%，同比下降8.18pct，环比下降2.03pct。公司加大扩产和备货力度，固定资产为58.79亿元，同比增加16.70%；在建工程为46.52亿元，同比增加229.75%；存货为13.87亿元，同比增加76.88%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为35.39亿元，同比增长134.96%。面对下游需求周期性波动，公司积极扩产并投入研发，2023年前三季度研发费用为1.75亿元，同比增长12.87%。 随着下游芯片制造企业的产能扩充和逐步投产，300mm半导体硅片市场长期仍将处于持续增长，预计2024-2026年半导体硅片将出现供需紧张的局面。 受新能源汽车、5G、人工智能、大数据等终端市场的驱动，半导体行业有望迎来行业复苏。根据SEMI数据，2022年第四季度，全球半导体硅片出货面积为3,589百万平方英寸，较第三季度下降4.06%。根据半导体硅片企业日本胜高预计，2023年全球300mm半导体硅片市场的供应紧张局面在一定程度得到缓解，但随着下游芯片制造企业的产能扩充和逐步投产，在2024-2026年有望再次出现供需紧张局面，半导体硅片市场、特别是300mm半导体硅片市场长期仍将处于持续增长的市场环境。 公司持续推动300mm半导体硅片项目，不断完善半导体硅片产业链布局。 公司积极投资300mm半导体硅片产能建设工作，公司集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目300mm高端硅基材料研发中试项目稳步推进。子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能7万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。 公司盈利预测及投资评级：公司把握半导体产业向国内转移的历史机遇，积极进行扩产大硅片产品。预计2023-2025年公司EPS分别为0.15元，0.19元和0.23元，对应现有股价PE分别为58X，33X和20X，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）市场竞争加剧。

沪硅产业(688126) 事件：10月27日，公司发布2023年三季报。2023年前三季度实现营收23.90亿元，同比下滑7.94%；实现归母净利润2.13亿元，同比增长68.76%；实现扣非归母净利润-0.63亿元。 需求疲软拖累业绩，静候行业周期复苏。23Q3，公司实现营收8.16亿元，同比下滑14.05%，环比增加5.84%；实现归母净利润0.25亿元，同比下滑64.51%，环比下滑30.12%；实现扣非归母净利润-0.38亿元，同比转亏；公司今年前三季度经营业绩同比变动的原因主要系：1）2022年以来伴随消费类电子等终端市场需求疲软，下游芯片制造企业以及存储器厂商在产能利用率开始下滑，同时叠加高库存水平影响，产业的周期性调整趋势也在上半年明显影响到了上游硅片产业，前三季度半导体硅片收入下降；2）正在实施的二期新增30万片/月产能建设项目的生产设备自2022年第四季度起已开始陆续搬入，公司持续投入扩产项目，相关成本费用增加。 300mm大硅片持续扩产，200mm特色硅片项目稳步推进。300mm大硅片方面，公司一直持续不停的在推进300mm半导体硅片产能建设工作。一期30万片/月产线的生产及出货现在均保持稳定，历史累计出货已超过800万片。正在实施的二期新增30万片/月产能建设项目的生产设备自2022年第四季度起已开始陆续搬入，现已形成7万片/月的新增产能。通过持续建设，预计到2023年年底，300mm半导体硅片产能将达到45万片/月。200mm业务方面，新傲科技紧随电动汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场，目前已取得了较好的市场份额。而Okmetic虽然短期内受到市场冲击有所下滑，但从长期来看业务情况和市场前景依然可期，其在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目建设正按计划推进中，预计将在年内完成厂房的基础建设。 半导体周期见底，硅片复苏可期。据SEMI统计，2023年上半年，全球半导体硅片出货面积合计6,531百万平方英寸，较去年同期减少10.6%，但在经过2022年四季度和2023年一季度两个季度的连续下降后，硅片出货量在2023年二季度环比增长2.0%，其中300mm半导体硅片出货量开始出现增长势头。结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将自2024年恢复快速增长、进入周期性上升通道。 投资建议：考虑到公司作为国产半导体硅片的龙头企业，产能持续扩张，周期复苏盈利能力将逐步改善，预计23/24/25年实现归母净利润2.92/4.21/6.24亿元，对应当前的股价PE分别为173/120/81倍，维持“推荐”评级。 风险提示：产能增长不及预期；客户需求不及预期；市场竞争加剧。

沪硅产业(688126) 公司发布2023年半年报，23H1实现营业收入15.74亿元，同比下降4.41%；实现归母净利润1.87亿元，同比增长240.35%；实现扣非归母净利润-0.25亿元，同比下降197.87%。其中二季度实现营业收入7.71亿元，同比下降10.36%，环比下降4.00%；实现归母净利润0.83亿元，同比增长17.65%，环比下降21.17%；实现扣非归母净利润-0.32亿元，同比下降212.31%，环比下降536.23%。公司为硅片行业龙头企业，看好新增产能释放以及新产品开拓带来的增量，维持增持评级。 支撑评级的要点 23H1公司营收小幅下降，半导体产业仍处于周期性调整阶段。23H1公司营收同比下降4.41%。从收入拆分来看，公司200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）业务实现收入9.30亿元，同比下降6.10%，其中子公司新傲科技200mm硅片业务收入同比小幅增长，Okmetic收入同比下降17%；上海新昇300mm半导体硅片业务实现收入6.44亿元，同比下降1.85%。WSTS数据显示，23H1全球半导体市场规模为2,440亿美元，同比下降5.4%，其中我国半导体市场规模约为700亿美元，同比下降22.4%。根据SEMI统计，23H1全球半导体硅片出货面积合计6,531百万平方英寸，同比减少10.6%，但经过22Q4和23Q1的连续下降后，硅片出货量在23Q2环比增长2.0%，其中300mm半导体硅片出货量呈现增长势头。后续半导体产业有望逐渐复苏，公司主营业务营收有望稳健增长。 扣非归母净利润因研发及项目建设投入等因素由正转负，公司盈利阶段性承压。23H1公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来的公允价值收益较大，因此归母净利润较去年同期增加1.32亿元，同比大幅增长240.35%。23H1公司扣非归母净利润为负值，主要原因为公司现有硅片业务净利润同比基本持平，然而300mm高端硅基材料项目正处于开发过程中、芬兰200mm硅片项目处于建设过程中、新硅聚合的压电薄膜材料项目处于产品论证过程中，研发及项目建设的持续较大投入加上行业周期下行导致扣非归母净利润同比减少4,970.84万元。23H1公司毛利率为20.76%，同比下降1.09pct，其中200mm硅片毛利率为23.44%，同比下降5.56pct，300mm硅片毛利率为15.68%，同比提升4.64pct。未来随着公司新建项目的逐渐落地，公司盈利能力有望改善。 硅片产能持续扩张，新产品开拓有序推进。根据2023年半年报，公司子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片产能建设，一期30万片/月产线自达产以来产能利用率及出货量保持稳定，历史累计出货超过800万片；二期30万片/月300mm半导体硅片项目生产设备自22Q4起搬入，现已形成7万片/月的新增产能，预计23年底公司300mm半导体硅片产能将达到45万片/月。23H1公司子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，其子公司新傲芯翼也积极开展相关产品的工艺推广和市场开拓。在外延业务方面，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正按计划建设，预计年内将完成厂房基础建设。公司控股子公司新硅聚合部分产品已通过客户验证。公司产能建设以及新产品布局的有序推进有望为公司业绩带来持续增量。 估值 公司为硅片行业龙头企业，产能建设以及新产品布局有序推进，维持盈利预测，预计2023-2025年EPS分别为0.14元、0.17元、0.23元，对应PE分别为148.0倍、121.6倍、90.9倍。看好新增产能释放以及新产品开拓带来的增量，维持增持评级。 评级面临的主要风险 行业景气度带来的需求波动；扩产项目进度不达预期；开工率受限等。

沪硅产业(688126) 事件 沪硅产业发布2023年半年度报告：公司上半年实现营收15.74亿元，同比减少4.41%；实现归母净利润1.87亿元，同比增加240.35%；扣非后归母净利润亏损2458.67万元。经计算，2023年Q2单季度公司实现营收7.71亿元，环比减少4.00%；实现归母净利润8260.02万元，环比减少21.18%；扣非后归母净利润亏损3189.91万元。 投资要点 下游需求疲软，业绩短期承压 伴随着消费类电子等终端市场需求疲软，下游芯片制造企业以及存储器厂商产能利用率下滑叠加高库存水平的影响，产业周期的下行调整传导到上游半导体硅片行业导致公司收入和利润环比均出现下滑。扣非后归母净利润亏损主要系300mm高端硅基材料项目正处于开发过程中、芬兰200mm硅片项目处于建设过程中、新硅聚合的压电薄膜材料项目处于产品论证过程中，研发及建设项目的持续较大投入导致了扣非归母净利润较上年同期减少4970.84万元。 硅片业务持续扩张，市占率有望提升 300mm大硅片业务方面，子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作。一期30万片/月的产线自达产以来产能利用率及出货量保持稳定，历史累计出货超过800万片，是目前国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司。正在实施的二期新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目生产设备自2022年第四季度起已开始搬入，现已形成7万片/月的新增产能，合计产能达到37万片/月，预计到2023年年底将达到45万片/月。子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为37.54、47.95、57.98亿元，EPS分别为0.11、0.16、0.20元，当前股价对应PE分别为175、125、99倍。公司在2023年H1营收略微下滑，但我们看好公司的产品布局及技术优势，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示 贸易摩擦风险，规模扩张不及预期风险，技术迭代风险，市场竞争加剧风险等。