| 2026-08-24 | 限售解禁 | 2026-08-24解禁数量1552万股，占总股本比例0.56%，股份类型：股权激励期权行权(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-08-24 | 限售解禁 | 2026-08-24预计解禁数量1552万股，占总股本比例0.56%，股份类型：股权激励期权行权(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2025-09-02 | 机构调研 | 于2025-09-01接待调研，参与对象：个人投资者等，参与方式：特定对象调研,电话会议 |
| 2025-08-29 | 中报预披露 | 于2025-08-29披露2025年中报 |
| 2025-08-29 | 增发 | 计划进行非公开增发及配套募集，计划共募集资金不超过21.05亿元，进度：上海证券交易所上市审核中心受理 |
| 2025-08-29 | 增发 | 计划进行非公开增发及配套募集，计划共募集资金不超过67.16亿元，进度：上海证券交易所上市审核中心受理 |
| 2025-08-29 | 股东户数 | 截止2025-06-30，公司A股股东户数为61338户，较上期（2025-03-31）减少3481户，变动幅度-5.37% |
| 2025-08-29 | 中报披露 | 2025年中报归属净利润-3.665亿元，同比增长5.67%，基本每股收益-0.133元 |
| 2025-08-28 | 股东大会 | 于2025-08-28召开2025年第四次临时股东大会 |
| 2025-08-15 | 股东大会 | 于2025-08-15召开2025年第三次临时股东大会 |
| 2025-08-15 | 董事长变更 | 2025-08-15，变动前：俞跃辉，变动后：姜海涛 |
| 2025-08-15 | 法定代表人变更 | 2025-08-15，变动前：俞跃辉，变动后：姜海涛 |
| 2025-08-13 | 对外担保 | 对上海新昇半导体科技有限公司进行担保 |
| 2025-07-15 | 高管增持 | 黄燕(高级管理人员)增持1000股，交易均价：18.74元，变动途径：二级市场买卖 |
| 2025-07-14 | 高管增持 | 高管及相关人员于2025-07-14增持,累计5.314万股,变动途径:二级市场买卖 |
| 2025-07-11 | 高管增持 | 方娜(高级管理人员)增持5347股，交易均价：18.70元，变动途径：二级市场买卖 |
| 2025-07-10 | 高管增持 | 陈泰祥(高级管理人员)增持2000股，交易均价：18.83元，变动途径：二级市场买卖 |
| 2025-07-07 | 限售解禁 | 2025-07-07解禁数量1136万股，占总股本比例0.41%，股份类型：股权激励期权行权(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2025-07-07 | 限售解禁 | 2025-07-07预计解禁数量1136万股，占总股本比例0.41%，股份类型：股权激励期权行权(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2025-07-07 | 限售解禁 | 2025-07-07解禁数量1136万股，占总股本比例0.41%，股份类型：股权激励期权行权 |
| 2025-06-30 | 股东大会 | 于2025-06-30召开2024年年度股东大会 |
| 2025-06-27 | 资本运作 | 上市公司拟向海富半导体基金发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶投43.9863%股权,拟向晶融投资支付现金购买其持有的新昇晶投2.7491%股权,拟向产业基金二期发行股份购买其持有的新昇晶科43.8596%股权,拟向上海闪芯发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶科5.2632%股权,拟向中建材新材料基金发行股份购买其持有的新昇晶睿24.8780%股权,拟向上国投资管发行股份购买其持有的新昇晶睿14.6341%股权,拟向混改基金发行股份购买其持有的新昇晶睿9.2683%股权,并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。 |
| 2025-06-27 | 增发 | 计划进行非公开增发及配套募集，计划共募集资金不超过67.16亿元，进度：上海证券交易所上市审核中心受理 |
| 2025-06-27 | 增发 | 计划进行非公开增发及配套募集，计划共募集资金不超过21.05亿元，进度：上海证券交易所上市审核中心受理 |
| 2025-06-06 | 增发 | 计划进行非公开增发及配套募集，计划共募集资金不超过67.16亿元，进度：股东大会修改 |
| 2025-06-06 | 增发 | 计划进行非公开增发及配套募集，计划共募集资金不超过21.05亿元，进度：股东大会修改 |
| 2025-06-06 | 资本运作 | 上市公司拟向海富半导体基金发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶投43.9863%股权,拟向晶融投资支付现金购买其持有的新昇晶投2.7491%股权,拟向产业基金二期发行股份购买其持有的新昇晶科43.8596%股权,拟向上海闪芯发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶科5.2632%股权,拟向中建材新材料基金发行股份购买其持有的新昇晶睿24.8780%股权,拟向上国投资管发行股份购买其持有的新昇晶睿14.6341%股权,拟向混改基金发行股份购买其持有的新昇晶睿9.2683%股权,并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。 |
| 2025-06-05 | 股东大会 | 于2025-06-05召开2025年第二次临时股东大会 |
| 2025-05-21 | 增发 | 计划进行非公开增发及配套募集，计划共募集资金不超过67.16亿元，进度：董事会修改 |
| 2025-05-21 | 资本运作 | 本次发行股份及支付现金购买资产为上市公司收购控股子公司少数股权。上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买交易对方持有的标的资产,即新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权和新昇晶睿48.7805%股权。 |