生益电子(688183) 公司发布2024年年报及2025年一季报，2024年公司利润实现大幅度扭亏，1Q25经营延续同比向好态势，维持“买入”评级。 支撑评级的要点 2024年生益电子营收增长，利润大幅度扭亏，1Q25经营延续同比向好态势。公司2024年全年实现收入46.87亿元，同比+43.19%，实现归母净利润3.32亿元，实现扣非归母净利润3.27亿元，同比皆大幅度扭亏。单季度来看，公司25Q1实现营收15.79亿元，同比+78.55%/环比+4.79%，实现归母净利润2.00亿元，同比+656.87%/环比+37.63%，实现扣非归母净利润1.98亿元，同比+715.72%/环比+32.45%。盈利能力方面，公司2024年毛利率22.73%，归母净利率7.08%，同比+7.85pcts，扣非归母净利率6.98%，同比+8.31pcts。单季度来看，公司2025Q1实现毛利率29.84%，环比+4.89pcts，归母净利率12.67%，同比+9.68pcts，扣非归母净利率12.53%，同比+9.79pcts。 深化产品布局，促进经营业绩大幅增长。公司持续动态分析行业发展趋势，深化产品结构和产品区域布局。细化各细分领域市场策略，积极引入新客户、部署新项目，同时依托在高端PCB研发和生产方面的优势，成功实施了服务器等领域关键项目的导入与认证，并实现了多款产品的量产。公司以客户满意为中心，提高高端产品的生产和交付能力，提升市场竞争力。随着市场对算力需求的增加，公司2024年服务器产品订单占比提升至48.96%2024年，公司销售面积达到145.69万平方米，同比增长15.24%。 加强研发投资，推进重大项目，为公司提质增效凝聚新动能。1）研发方面：2024年公司抓住市场机遇的同时，积极开拓发展高潜力领域，持续加强研发技术投入，在集团内成立24个研发技术攻关项目，聚焦网络、卫星通讯、通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、新能源等领域的相关技术研发，以保持公司技术领先的优势。以先进技术为驱动力助力在AI算力、交换机、低轨卫星等领域的市场开拓，大力推动相关高精尖项目的导入与认证，同时为公司持续发展储备技术能力。2）重大项目方面：2024年东城四期实现了产量和产值的稳步上升，并实现季度连续盈利，利润保持稳定增长。泰国新建生产基地项目，2024年经董事会审议将项目计划投资金额从1亿美元增加至1.7亿美元，预计于2026年试生产。此外，为抓住市场机遇，满足高端产品产能需求，2024年12月公司在现有厂房上启动实施了智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目，项目计划分两阶段实施，第一阶段预计在2025年试生产，第二阶段预计在2027年试生产，目前公司全力推进项目建设进行中。估值 考虑公司在有线通信、服务器、汽车、低轨卫星等领域不断深化产品布局，同时加强研发投资推进重大项目，为公司提质增效凝聚新动能，我们上调公司盈利预测，预计公司2025/2026/2027年分别实现收入69.98/90.73/116.11亿元，实现归母净利润分别为9.03/13.28/17.67亿元，对应2025-2027年PE分别为27.7/18.8/14.1倍。公司具备一定性价比，维持“买入”评级。 评级面临的主要风险 宏观经济波动风险、AI需求不及预期、行业景气不及预期、研发水平不及预期、国际贸易摩擦加剧

生益电子(688183) 事件 公司发布2024年年报以及2025年一季报：2024年全年实现营业收入46.87亿元，同比增长43.19%；归母净利润3.32亿元，同比扭亏；2025年第一季度实现营业收入15.79亿元，同比增长78.55%；归母净利润2亿元，同比增长656.87%。 投资要点 业绩大幅扭亏，AI服务器PCB景气度高增 公司2024年全年实现归母净利润3.32亿元，同比扭亏；2025年第一季度实现归母净利润2亿元，同比增长656.87%。公司积极携手多家知名AI服务器企业，展开深度合作。公司在AI服务器相关产品项目上成绩斐然，服务器产品在公司销售中的总占比一举跃升至48.96%，相关市场份额也大幅提升。公司持续优化产品结构，积极完善产品业务区域布局，随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长，公司营业收入与上年同期相比实现较大增长。 英伟达H20进入美国限制出口名单，国产AI芯片迎来曙光，公司PCB业务业绩赋能 美国商务部于美东时间4月15日宣布，NVIDIA H20、AMDMI308以及同类型的AI芯片，都增加了新的中国出口许可要求。美国政府通知英伟达，向中国（包括香港和澳门）及D:5国家或地区，或向总部位于或最终母公司位于这些国家的公司出口H20芯片，以及任何其他性能达到H20内存带宽、互连带宽或其组合的芯片，都必须获得出口许可，且许可证要求将无限期生效。 昇腾910C在设计理念上与英伟达和AMD有所不同，910C是选择软硬协同的垂直整合路径。硬件上，910C通过双芯片封装和Scale Out带宽优化，强化推理性能；软件上，CANN异构计算框架实现CUDA代码的“一行转换”，并联合DeepSeek等合作伙伴优化PyTorch生态，逐步打破英伟达的软件壁垒。英伟达H20虽凭借96GB HBM3和NVLink技术在推理场景表现优异，但是受限于美国出口管制，国内各大互联网厂商之后不得不考虑更多国产替代方案。在扬州市政务云上，昇腾910C支撑DeepSeek-R1-671B大模型，实现智能客服、评标智能管控等功能，将人工处理效率提升3倍以上。公司依托在高端PCB研发和生产方面的优势，成功实施了服务器等领域关键项目的导入与认证，并实现了多款产品的量产。随着市场对算力需求的增加，公司2024年服务器产品订单占比提升至48.96%。满足高端产品产能需求，2024年12月公司在现有厂房上启动实施了智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目，项目计划分两阶段实施，第一阶段预计 在2025年试生产，第二阶段预计在2027年试生产；该项目计划年产25万平方米的高多层高密互连印制电路板，其中第一期计划年产15万平方米，第二期计划年产10万平方米。目前公司全力推进项目建设进行中。 北美云厂商巨头揭露新一代训练芯片Trainium3计划，公司在高端PCB产品渗透率逐步提升 AWS揭露了新一代AI训练芯片AWS Trainium3的计划。Trainium3是AWS首款采用3纳米工艺制造的芯片，在效能、能效和密度上树立了新标准。搭载Trainium3的UltraServers效能预计将是Trn2UltraServers的四倍，使客户在建构模型时能够更快地迭代，并在部署时提供卓越的实时效能。首批基于Trainium3的执行个体预计将在2025年末上线。AWS全新推出的Amazon EC2Trn2UltraServers服务器机型配备64个相互连接的Trainium2芯片，采用NeuronLink超高速互连技术，可提供高达83.2Petaflops浮点运算力，其运算、内存和网络能力是单一执行个体的四倍，能够支持训练和部署超大规模的模型。与目前基于GPU的EC2P5e和P5en执行个体相比，Amazon EC2Trn2执行个体的性价比提升30-40%。它配备16个Trainium2芯片，可提供高达20.8Petaflops浮点运算力的效能，非常适合训练和部署具有数十亿参数的大型语言模型。 根据Prismark统计，受人工智能服务器需求强劲以及手机、PC和平板电脑市场复苏的推动下，2024年每个PCB产品结构均出现不同程度的复苏，其中18层以上多层板和HDI增长最为强劲，分别为40.2%和18.8%。中长期来看，18层以上多层板、HDI和封装基板将保持相对较高的增长，预测2024年至2029年复合增长率将分别达到15.7%、6.4%和7.4%，高于总体增长率。公司在已有的高难度复合多种特殊工艺多层板产线外新建成了高精度HDI产线及软硬结合板产线。公司东城四期项目注于HDI、软硬结合板等高端产品，经过去年投产爬坡，目前HDI及软硬结合板的产能逐步释放，经营情况稳步向好，已逐步完成部分关键客户的认证和导入，为未来的订单拓展奠定了基础。AI服务器所采用的PCB技术更为先进和复杂，通常包含20至28层的多层结构，这一设计超越了传统服务器的12至16层PCB配置。这种高密度、高速的PCB加工难度更大，对制造工艺提出了更高的要求。目前，公司多个客户的产品项目已经成功完成认证，在2024年上半年实现了大批量交付。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为68.42、90.32、118.32亿元，EPS分别为1.03、1.46、2.03元，当前股价对应PE分别为24.9、17.6、12.6倍。英伟达H20进入美国限制出口名单，国内互联网厂商对于开启AI算力大规模建设，国产AI算力渗透率将逐步提升，有望为公司高端PCB业绩赋能，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 关联采购占比较高的风险；存货管理风险；国内互联网大厂对于AI资本开支不及预期风险；北美互联网巨头技术迭代不及预期风险。

生益电子(688183) 公司发布2024年三季报，24年前三季度公司实现营收利润双增，公司在通信、服务器、汽车行业均有积极进展，公司业绩有望随行业发展而提升，维持买入评级。 支撑评级的要点 24年前三季度实现营收利润双增。公司24年前三季实现营收31.79亿元，同比+32.97%，实现归母净利润1.87亿元，同比扭亏，实现扣非归母净利润1.78亿元同比扭亏。盈利能力来看，公司24年前三季度实现毛利率21.68%，同比+5.46pcts实现归母净利率5.87%，同比+6.60pcts，实现扣非归母净利率5.59%，同比+6.73pcts。单季度来看，公司24Q3实现营收12.06亿元，同比+49.27%/环比+10.81%，实现归母净利润0.90亿元，同比+432.26%/环比+29.86%，实现扣非归母净利润0.87亿元，同比+389.16%/环比+31.32%。公司24Q3实现毛利率24.93%同比+10.77pcts/环比+4.58pcts，归母净利率7.50%，同比+10.87pcts，扣非归母净利率7.22%，同比+10.94pcts。 PCB市场稳步发展，AI/HPC是重要驱动力。根据Prismark预估，AI/HPC服务器PCB于2023至2028年出货金额复合成长率为32.5%，其中，18+层板PCB成长率为13.6%。1）交换机：公司积极应对行业产品升级需求，早期投入研发的800G高速交换机相关产品已经陆续取得批量订单。公司在努力提升市占率的同时，积极配合客户进行下一代产品的开发；2）服务器：2024年前三季度，公司多个客户的AI产品项目已经成功实现批量，未来新一代的产品项目在持续合作开发中，公司服务器产品营收规模同比实现较大增长，服务器产品占比42.45%，同比提升20.87个百分点。 把握高增长下游，深耕有线通信、服务器、汽车、低轨卫星四大赛道。除上述有线通信及服务器产品，1）汽车：2024年前三季度，公司持续加强与全球汽车电子和电动汽车行业领导者的合作，在自动驾驶、智能座舱、动力能源等关键技术板块开发相关产品；2）低轨卫星：公司目前正在积极研发相关工艺技术，配合多家客户进行相关产品的开发，通过与客户的紧密合作不断优化和升级产品。 估值 考虑公司在有线通信、服务器、汽车、低轨卫星等领域公司均有较好进展，AI服务器项目陆续落地量产，业绩有望稳步提高，我们上调公司盈利预测，预计公司2024/2025/2026年分别实现收入44.14/58.66/70.31亿元，实现归母净利润分别为2.71/5.75/7.58亿元，对应2024-2026年PE分别为106.4/50.2/38.1倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 宏观经济波动风险、AI需求不及预期、行业景气不及预期、研发水平不及预期。

生益电子(688183) 公司发布2024年半年报，24H1实现营收利润双增，公司在通信、服务器、汽车行业均有积极进展，公司业绩有望随行业发展而提升，维持买入评级。 支撑评级的要点 服务器市场及项目效益向好，24H1实现营收利润双增。公司24H1实现营收19.73亿元，同比+24.64%，实现归母净利润0.96亿元，同比+903.93%，实现扣非归母净利润0.91亿元，同比+3356.73%。盈利能力来看，公司24H1实现毛利率19.69%，同比+2.42pcts，实现归母净利率4.87%，同比+4.27pcts，实现扣非归母净利率4.59%，同比+4.42pcts；单季度来看，公司24Q2实现营收10.89亿元，同比+29.52%/环比+23.05%，实现归母净利润0.70亿元，同比+412.84%/环比+163.30%，实现扣非归母净利润0.66亿元，同比+568.22%/环比+173.10%。公司24Q2实现毛利率20.36%，同比+3.95pcts/环比+1.48pcts，归母净利率6.40%，同比+4.78pcts，扣非归母净利率6.09%，同比+4.91pcts。上述变化主要系：1）24H1AI需求的强劲推动和下游需求的逐渐恢复，行业呈现复苏迹象；2）24H1随着服务器市场对高多层印制电路板需求增加，公司产量、销量同比提升；3）公司前期系统布局的AI服务器项目陆续落地量产。 PCB市场稳步发展，AI是重要驱动力。Prismark24H1PCB行业报告指出，虽然全球宏观环境仍存在较大的不确定性，但经济的增长能够支持PCB市场的复苏，预计2024年全球PCB市场产值增长5.0%，达730.26亿美元。从中长期来看，全球PCB行业在2023年至2028年复合增长率为5.4%，仍呈现稳定增长趋势。预测到2028年，全球PCB产值预估将达到904.13亿美元。预计2024年中国PCB市场产值达397.91亿美元，同比增长5.3%，2023-2028年复合增长率为4.2%，略低于全球的增速，中国将继续占据PCB制造的主导地位。24年在AI、汽车、网络等下游领域的带动下，18层以上多层板和HDI将分别增长21.1%和10.4%。从中长期来看，18层以上高多层板、封装基板和HDI仍受到人工智能相关产业的驱动，2023-2028年复合增长率分别达10.0%、8.8%和7.1%，高于平均增速。 把握行业重要驱动下游，深耕有线通信、服务器、汽车三大赛道。1）交换机：根据Omdia预估，2024年400G交换机的市场份额有望攀升至26%。据Lightcounting报告，800G高速交换机的市场份额预计将在2025年超越400G交换机。公司早期投入研发的800G高速交换机相关PCB产品已经取得了显著的成果，不仅获得了多个重要客户的认证，而且在24H1实现了小批量交付，已具备批量交付能力。目前，公司正在与客户紧密合作，积极推进下一代224G产品的研发工作；2）服务器：AI服务器所采用的PCB技术展现出更高的复杂性，通常包含20至28层的多层结构。公司已完成了AI服务器产品的开发和交付，并与客户紧密合作，投入下一代产品的开发工作；3）汽车：公司加强了与全球汽车电子和电动汽车行业领导者的合作，成功在自动驾驶、智能座舱、动力能源等关键技术板块开发了相关产品。 估值 考虑24年PCB行业处于复苏期，有线通信、服务器、汽车三大行业景气度较高，公司均有较好进展，AI服务器项目陆续落地量产，业绩有望稳步提高，我们上调公司盈利预测，预计公司2024/2025/2026年分别实现收入41.00/53.31/63.89亿元，实现归母净利润分别为2.24/4.11/6.09亿元，对应2024-2026年PE分别为72.5/39.5/26.7倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 宏观经济波动风险、顺应市场不及时、行业复苏不及预期、研发水平不及预期。

生益电子(688183) 【事项】 近期，公司发布关于向激励对象首次授予2024年限制性股票的公告，确定以5.01元/股的价格向512名激励对象授予3768.0940万股限制性股票。 【评论】 股权激励彰显信心。根据公司披露数据，本次限制性股票100%授予条件对应2024/2025/2026年营收收入分别为不低于40.85/51.06/59.57亿元，同比分别+24.80%/+25.00%/+16.67%，净利润分别为不低于1.5/3/4.5亿元。费用摊销方面，预计摊销的总费用4.49亿元，2024-2027年分别摊销1.39/1.87/0.98/0.25亿元。本次绩效考核目标充分彰显公司各层级的经营信心，经历23年较为艰难的一年，公司迎来曙光，增长确定性较高。 AI服务器等多领域发力，产品结构优化。通讯领域，公司积极配合客户进行5G-A、6G、卫星通讯、800G交换机、光模块等应用领域PCB产品的开发，预计今年能够陆续实现批量生产，进而提升通讯领域产品的附加值；服务器领域，公司正积极配合国内外客户完成AI服务器相关产品的样品转批量工作，成功开发了包括亚马逊在内的多家客户，AI配套的主板及加速卡已经批量出货，预计2024年公司服务器产品的占比将持续提升，对公司盈利能力产生积极影响；汽车电子领域，公司针对智能辅助驾驶、动力能源及智能座舱等产品线将会不断开展更多新技术研发及产品认证，汽车电子产品占比有望持续增长。 影响业绩的不利因素逐渐消除，产能增加叠加稼动率提升，公司增长动力充足。23年由于行业需求较差以及东城四期产能利用率较低等因素的影响，公司利润较差，24Q1开始，服务器等领域需求有所改善，东城四期稼动率也有所提升，整体业绩已经扭亏为盈。工厂方面，东城四期目前月产量已阶段性达标，达到盈亏平衡点；泰国工厂完成了公司设立、境外投资备案、签署土地购买协议、完成土地权转移等流程；吉安二期项目工艺及公共设施规划基本完成。公司产能储备丰富，随着未来新工厂产能的逐渐投放以及结构的逐渐优化，公司将迎来快速成长阶段。 【投资建议】 根据公司产能释放情况、稼动率变化情况以及新客户新领域的拓展情况，我们预计公司2024/2025/2026年的营业收入分别为40.93/51.79/61.16亿元，预计归母净利润分别为2.49/4.96/7.55亿元，对应EPS分别为0.30/0.60/0.91元，PE分别为70/35/23倍，给予“增持”评级。 【风险提示】 下游市场需求不及预期； 客户订单不及预期； 市场竞争加剧风险。

生益电子(688183) 公司发布2023年年报，受行业景气度下滑影响，23年整体业绩表现欠佳。但四季度表现已有回暖迹象，看好公司随景气上行及产能扩张释放弹性，维持买入评级。 支撑评级的要点 公司23年整体业绩表现不佳，但23Q4已有回暖迹象。公司2023年全年实现收入32.73亿元，同比下降7.40%，实现归母净利润-0.25亿元，同比下降107.99%实现扣非净利润-0.44亿元，同比下降115.98%。单季度来看，公司23Q4实现营收8.82亿元，同比+2.67%/环比+9.14%，实现归母净利润-0.07亿元，同比-109.54%/环比亏损收窄，实现扣非净利润-0.16亿元，同比-136.39%/环比亏损收窄。盈利能力方面，公司2023年毛利率14.56%，同比减少9.29pcts，归母净利率-0.76%，同比减少9.62pcts。单季度来看，公司2023Q4毛利率10.07%，同比-13.91pcts/环比-4.10pcts，归母净利率-0.83%，同比-9.8pcts。上述变化主要系：1）部分主要客户需求下降，叠加通讯领域产品价格下降；2）四期项目处于拔产阶段，整体产能未充分利用，产品单位成本较高，从而导致产品毛利率下降；3）公司毛利大幅下降，导致公司亏损。 主营PCB业务结构持续优化，重点客户订单增加。2023年，公司销售印制电路板126.42万平方米，同比增长12.36%。面临市场挑战，公司积极调整订单结构开拓新客户与市场，尤其是在新能源汽车电子、服务器等应用领域抓住发展机遇通过优化产品布局，并通过重要合同资质审核，公司在航空航天和国防领域取得了持续发展。公司AI服务器领域核心客户订单逐步放量，汽车电子领域客户矩阵不断丰富，服务器和汽车电子订单较上年同期有所增加，2023年服务器产品订单占比提升至24%，汽车电子产品订单占比提升至17%，同比增长6pcts。 PCB行业短期承压，东城四期项目及国际扩张为公司增添新的增长动力。根据Prismark数据，2023年全球PCB市场产值同比减少15%，达695.17亿美元。东城四期项目采用智能化工厂设计理念，将有望提升公司的生产效率和产品质量。此外，泰国新建生产基地和吉安二期项目的推进，亦能为公司的国际扩张和产能提升奠定基础。 估值 尽管公司短期业绩承压，但考虑24年AI及服务器领域景气度进入上行区间，公司不断推进产品结构优化，业绩已呈现改善态势。我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入36.93/42.74/49.19亿元，实现归母净利润分别为2.22/3.53/4.81亿元，对应2024-2026年PE分别为34.4/21.6/15.9倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 市场开拓不及预期、行业复苏不及预期、市场竞争加剧、产能利用率不及预期。

生益电子(688183) 公司发布2023年半年报，2Q23营收与业绩环比改善，维持买入评级。 支撑评级的要点 大环境承压不改Q2营收环比增长、业绩扭亏。公司23H1营业收入15.83亿元，同比-12.01%，归母净利润0.10亿元，同比-94.05%，扣非归母净利润0.03亿元，同比-98.32%；单季度来看，公司Q2营业收入8.40亿元，同比-10.47%/环比+13.17%，归母净利润0.14亿元，同比-84.26%/环比扭亏为盈，扣非归母净利润0.10亿元，同比-88.26%/环比扭亏为盈；盈利能力来看，公司23H1毛利率为17.27%，同比-6.68pcts，净利率0.60%，同比-8.34pcts，扣非净利率0.17%，同比-8.52pcts。上述变化主要系：宏观经济下行及高通胀等因素的冲击导致PCB市场需求低迷，公司亦面临东城四期工厂产能爬坡、行业竞争加剧。而公司持续拓展市场份额和客户群体，增效降本，最终实现Q2营收环比增长、业绩扭亏转盈。 新产品、新客户持续导入。①通讯行业，公司面向高速交换机、路由器及高速光模块推出的112G的PCB产品有望在今年实现量产；②服务器行业，公司目前已成功生产多款AI服务器产品用PCB，部分项目已进入量产阶段；③汽车电子行业，公司进入多家知名汽车客户供应链，汽车订单稳步增长，同时在自动驾驶、智能座舱、动力能源等领域与客户合作开发相关产品，产品逐步取得批量进展。 东城四期完成第一阶段产能爬坡，吉安二期项目有序推进。公司在产能方面的布局已取得初步成效：东城四期工厂已完成第一阶段的产能爬坡，产能达到第一阶段计划能力，并逐步导入高端HDI产品，同时加强工厂的智能制造能力，积极建设智慧工厂；吉安二期项目产品主要定位于中高端汽车电子板，目前亦按照规划有序建设中。 估值 考虑到公司长期的产能布局与新品规划，我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入38.54/44.74/52.05亿元，实现归母净利润分别为3.47/4.64/6.47亿元，对应2023-2025年PE分别为25.1/18.8/13.5倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 行业竞争加剧风险、新品推出不及预期风险、宏观经济波动风险。

生益电子(688183) 2022Q3盈利水平同比提升，产能瓶颈逐渐消除，维持“买入”评级 公司发布2022年第三季度报告，前三季度实现营业收入26.8亿元，YoY+0.33%，归母净利润为2.4亿元，YoY+29.2%，其中2022Q3单季度实现营业收入8.8亿元，YoY-10.4%,归母净利润为0.75亿元，YoY+39.8%。因2022下半年PCB下游需求松动，我们下调2022-2024年盈利预测，预计实现归母净利润为3.3/4.0/5.1（前值3.9/4.6/5.1）亿元，对应EPS为0.39/0.48/0.61（前值0.46/0.56/0.61）元，当前股价对应PE为25.8/21.3/16.7倍，考虑到公司在PCB领域的技术卡位优势，生产瓶颈有望随吉安生益及东城厂区的产能释放逐步消除，维持“买入”评级。 服务器类需求松动导致营收环比微降，公司吉安一期规模效应显现 公司2022Q3单季度营业收入环比2022Q2微幅下降6.6%,公司产品结构从通讯网络产品逐渐迁移至服务器、汽车类产品，结构更为均衡，但因下游服务器客户去库存等因素影响，2022Q3服务器PCB订单松动，造成短期波动,公司前三季度固定资产周转率1.05次，同比2021年前三季度的1.17次下降，行业仍处于景气度下降期。从盈利情况看，公司2022Q3单季度毛利率23.5%,YoY+6.2pct，净利率8.6%,YoY+3.1pct,一方面，覆铜板价格稳定且回落至本轮涨价前，另一方面，公司吉安生益一期达到设计产能，更具有规模效应，单位产品平均成本下降。 东城四期与吉安二期产能陆续释放，助力承接优质项目并实现产品结构切换 东城工厂（四期）总投资额约20亿元，设计产能35万平/年，有望于第四季度试产，定位5G通信、网络、服务器、汽车电子、部分消费电子等领域的高密高阶PCB及软硬结合板。吉安二期于8月底正式开展土建施工，定位中高端汽车电子产品，新项目投放后相较于原有产能效率更优，而且缓解了公司上市前产能不足的瓶颈，有望承接客户的优质项目。 风险提示：扩产产能不及预期、服务器类PCB需求疲软、上游原材料价格变动、人民币兑美元汇率升值

生益电子(688183) 【投资要点】 新产能逐步释放，业绩持续增长。公司发布半年报，2022年H1公司实现营业收入17.99亿元，同比增长6.53%，主要得益于公司新产能释放带来的收入增加；实现归母净利润1.61亿元，同比增长24.86%，其中Q1实现归母净利润0.75亿元，同比增长16.08%，环比下滑8.57%，Q2实现归母净利润0.86亿元，同比增长33.61%，环比增长15.46%，Q2的业绩扭转了Q1环比下滑的局面，下半年业绩有望实现持续增长。 规模化效应凸显，研发投入持续加大。2022年H1公司毛利率为23.95%，同比上升2.79pct，其主要原因是公司规模化效应逐步显现，单位产品平均成本下降。从费用端来看，2022年H1公司期间费用率为12.23%，同比上升0.21pct，其中销售费用为0.42亿元，同比增长48.04%，主要原因是公司拓展海外业务导致相关费用上涨，2022H1公司外销占比达到40.36%，同比增长10.96pct；研发费用达到1.01亿元，同比增长13.55%，公司持续加大在100G-400G高速光模块以及5G基站等领域的研发投入。 瞄准市场热点，汽车电子领域产品占比提升。根据Prismark数据，车用PCB需求将从2021年82亿美元提升至2026年的118亿美元，CAGR为7.5%，高于PCB整体增速2.7个百分点；就汽车电子对PCB的性能要求，高密、大功率、高速率等高附加值产品将成为需求重点。2021年，公司的汽车电子产品取得了大幅增长，销售占比从1%上升至8%，今年上半年继续保持稳步提升，目前已经取得了多家大型车厂及Tier1客户的认证，订单需求开始稳步上量；同时公司也进行了面向激光雷达汽车的软硬结合及高密印制电路板、面向车载电源的耐压超400V的印制电路板等产品的研究开发。 有序推进产能扩建，扩大市场竞争优势。2022H1公司三大新建工厂产能有序扩建，其中吉安生益一期项目产品定位于汽车电子、服务器、通讯等中高端应用领域，上半年吉安生益实现营业收入3.75亿元，同比增长109.65%，实现净利润0.26亿元；东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目预计将于今年Q4试生产；吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目已经于2021Q4正式启动，计划于今年8月底正式开展土建施工，产品主要定位于中高端汽车电子产品。扩产项目将全面扩充公司在中高端产品方面的产能，进一步增强公司的核心竞争力。 【投资建议】 公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务，公司产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，按照最终产品应用领域划分主要包括通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工控医疗及其他等。根据公司所处行业前景和上半年业绩表现，我们预计公司2022/2023/2024年营业收入分别为46.36/56.75/66.02亿元，归母净利润分别为3.75/4.77/5.75亿元，EPS分别为0.45/0.57/0.69元，对应PE分别为27/21/18倍，给予“增持”评级。 【风险提示】 疫情反复的影响； 下游需求不及预期； 原材料价格上涨风险。

生益电子(688183) 生益电子22H1实现营业收入17.99亿元，yoy+6.53%，实现归母净利润1.61亿元，yoy+24.86%。对应Q2单季度，公司实现营收9.39亿元，yoy+5.89%，实现归母净利润0.86亿元，yoy+33.61%。22Q2公司销售毛利率为23.86%，yoy+3.09pct，qoq-0.18pct，实现销售净利率为9.19%，yoy+1.91pct，qoq+0.51pct。从量价来看，22H1公司PCB产品销量达到57.45万平方米，yoy+13.57%，对应产品单价为3131元/平方米（21H1为3338元/平方米，yoy-6.2%）。从下游应用领域来看，下游应用结构持续优化，22H1公司汽车电子产品占比进一步提升，通讯+服务器产品占比保持稳定。从产品销售区域来看，海外客户拓展顺利，外销收入占比进一步提升。22H1公司海外收入占比40.36%，yoy+10.96pct。上半年利润增长主要得益于吉安生益一期产能释放规模效应逐渐显现叠加原材料价格整体稳定。 汽车+服务器持续增长下游应用结构优化：1）服务器：idc资本开支增加（Dell‘Oro预计2022年全球idccapex为2400亿美元）+服务器平台更新换代带动PCB升级（intel22Q4推出EagleStream平台，对应PCI5.0PCB为使用16～18层，前一代产品使用12～14层，产品层数增加带动ASP提升）；2）汽车：汽车电子化程度加深带动单车PCB用量+技术要求提升（单车ASP由500元提升至1200～3000元），公司提前布局汽车电子用PCB业务快速提升，21年汽车销售额占比从1%提升至8%，汽车PCB业务体量在～3亿元，22H1汽车占比进一步提升。 从产能扩增维度来看，产能有序扩增。22H1吉安生益一期满产（第二阶段新增产能17万平米/年），产品定位汽车电子、服务器、通讯等中高端产品，22H1实现营收3.76亿元，yoy+109.65%，实现净利润2557.5万元；东城四期定位5G通信、网络服务器、汽车电子、部分消费电子等领域的高密高阶pcb和软硬结合板，扩产稳步推进，预计22Q4试生产，项目投产将会进一步丰富产品线+应用领域；吉安生益二期于21Q4启动，定位中高端汽车电子产品。 盈利预测：维持22/23年3.78/4.97亿元的盈利预测，yoy+43%、31%。 风险提示：宏观经济波动、原材料价格波动、新业务进展不及预期