翱捷科技(688220) 投资要点 翱捷科技：国内稀缺的无线通信基带芯片厂商。公司芯片产品主要包括蜂窝基带芯片、智能手机SoC芯片、非蜂窝物联网芯片和ASIC业务四大类。公司历史上多次收购实现技术初始积累，为支撑其蜂窝基带芯片业务奠定良好基础。公司营业收入增速较快，归母净利润方面，公司尚处技术积累阶段，随着技术成熟与产品布局完善，有望不久后扭亏为盈。公司成立初期由于产品品类差异及市场竞争等因素影响毛利率较低，未来有望凭借品牌效应以及新产品推出进一步提升毛利率。 蜂窝基带芯片：中高速物联网逐步转向Redcap，5G时代开启。公司蜂窝基带芯片的主要产品线包含两大类别，分别是基带通信芯片与移动智能终端芯片。受5G RedCap、5G海量物联网及4G LTE Cat-1bis模组三项关键技术的驱动，蜂窝物联网市场将在未来六年内进入高速扩张期。公司精耕细分市场，在国产蜂窝基带市场占有率稳步提升。其产品线已覆盖LTE Cat.1、Cat.4、Cat.7以及5G NR、5G RedCap等多个品类，全面覆盖中低速与高速物联网市场的需求，市场影响力持续提升。2025年，翱捷科技于5G RedCap领域持续发力，产品生态进一步完善。 智能SoC芯片：2025年公司智能手机SoC进展迅猛。全球智能手机市场2024年实现反弹。SoC芯片方面，高通与联发科差异化竞争高端、中低端市场。公司智能手机4G SoC不断发展创新。截至25H1，第二代4G八核智能手机芯片已实现流片。该芯片采用6nm先进制程，支持LPDDR5/5X，提供6400Mbps以上的数据吞吐率，搭载20TOPS算力的独立NPU，能够支持目前各种主流的适用于移动终端的大模型。 ASIC：市场规模增长显著，未来前景广阔。ASIC行业涵盖芯片设计、制造、封测环节，目前主要由海外CSP厂主导。ASIC服务商的竞争力取决于IP设计能力和SoC设计能力两大核心能力。AI ASIC景气度高涨，博通、Marvell业绩持续兑现，28年定制芯片市场规模将达554亿美元。公司ASIC业务主要方向有智能穿戴/眼镜类；端侧SOC类；RISC-V类。公司ASIC在手订单充足，已承接多项一线头部客户项目。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2025-2027年营业收入达到44.0/60.0/75.8亿元，对应当前P/S倍数为8/6/5倍，略低于行业可比公司平均水平。我们认为公司当前处于业务规模扩张与盈利性提升的关键阶段，可享一定估值溢价。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：市场竞争的风险；产品研发不及预期的风险；新产品出货不及预期的风险等。

翱捷科技(688220) 核心观点 2025上半年营收同比增长14.67%，归母净利润同比减亏。公司发布2025年半年度报告，1H25实现营收18.98亿元(YoY+14.67%)，实现归母净利润-2.45亿元(YoY+7.29%)，同比减亏约0.2亿元，若扣除股份支付影响，归母净利润为-1.61亿元。单二季度营收为9.88亿元(YoY+19.76%，QoQ+8.59%)，归母净利润-1.23亿元(YoY+11.66%，QoQ-0.76%)，其中，芯片产品销售7.97亿，半导体IP授权0.9亿，芯片定制业务0.64亿，其他业务0.38亿。4G蜂窝物联网同比增长超30%，智能SoC全年出货量有望成倍增长。公司上半年蜂窝基带占比超过85%，销量同比增长超50%，收入增长超30%（一季度同比增长超20%），毛利增长超60%。根据TSR统计，公司2024年在Cat.1bis领域市占率接近50%，1H25公司4GCat.1出货量同比增长超过50%，且二季度环比增长超过40%。4GCat.4出货量同比增长约35%，三季度搭载公司Cat.4模组的车型将量产并出口至欧洲。Cat.7产品已导入中兴、TCL、TPLINK等，并推出CPE等终端产品。智能SoC在手订单充足，全年出货量较2024年预计成倍增长。全球首款RedCap+Android平台ASR8603，目前处于客户designin阶段，预计终端产品将于今年第四季度上市。近期，搭载4G八核ASR8662的首发智能手机G-Tab G9正式发布，G-Tab产品在中东、北非等市场广受欢迎。 ASIC在手订单充足，已承接多项一线头部客户项目。上半年公司芯片定制及IP授权服务合计约1.44亿元，较1H24的2.87亿元同比减少1.43亿元，主要因1）前两年公司将ASIC资源倾向于自研芯片，2）ASIC订单交付周期通常在1.5年左右。不过，自2H24开始，ASIC定制市场空间显著扩大，公司快速响应需求，在智能穿戴/眼镜、端侧AI及RISC-V芯片等领域积极布局，目前在手订单充足。同时，针对海外算力限制新规，公司通过技术创新与新型架构设计，在合规基础上为系统厂商提供ASIC服务，并已承接多项头部客户订单。 投资建议：维持“优于大市”评级。我们看好公司在蜂窝基带芯片领域的稀缺性和竞争优势，智能终端芯片产品持续发布产品导入各类手机客户，ASIC业务占据优势卡位顺应AI产业化趋势。我们预计公司2025-2027年归母净利润-4.77/0.40/1.91亿元（25-27年前值-4.09/0.46/2.09亿元），维持“优于大市”评级。 风险提示：激烈竞争导致产品价格下降风险；新产品开发滞后风险；地缘政治风险；先进制程产能受限风险；公司持续亏损风险等。

翱捷科技(688220) 核心观点 2025年一季度营收同比增长9.6%，归母净利润同环比减亏。公司发布2025年一季报，实现营收9.1亿元(YoY+9.6%，QoQ+7.6%)，实现归母净利润-1.2亿元（同环比减亏），综合毛利率26.35%(YoY+2.56pp，QoQ+3.96pp)，研发费用3.57亿元(YoY+12.9%)。 一季度收入创单季度历史新高，蜂窝基带增长超20%。2024年公司ASIC相关业务收入约3.7亿元，其中2.86亿元在2024年上半年集中确认收入，导致2024年1-2季度收入基数相对较高，而1Q25芯片定制业务确认相对较少，故收入同比增速相对平缓。公司核心业务蜂窝基带芯片收入，同比1Q24增长超过20%。 毛利率改善显著，利润端同环比减亏。24年公司芯片产品毛利率约20.32%，1Q25公司综合毛利率达到26.35%，伴随蜂窝物联网芯片的竞争格局改善，及公司5GRedCap和智能终端芯片等产品的推出，公司毛利率有望逐步回升。利润端，公司股份支付、流片、折旧摊销费用同比有所增加，仍实现同环比减亏，较四季度减亏约1.6亿元。 多款智能终端芯片研发推进，新增存储芯片定制客户。公司蜂窝基带2024年合计投入18个研发项目，其中新开立4项，顺利完成6项；5G智能手机SOC芯片、5G轻量化智能终端芯片、4G智能手机芯片等12个研发项目有序进行；第二代八核智能手机芯片平台、5GSOC智能手机芯片平台等研发项目正在积极推进中。芯片定制方面，24年公司新增第5大客户深圳大普微电子，其芯片定制业务销售额约1.24亿元，占总收入3.66%。大普微电子是国内领先的企业级SSD主控芯片设计、SSD产品及存储方案提供商。公司已服务人工智能头部企业、大型互联网科技企业、大型存储企业、头部RISC-V方案提供商、工业控制企业等。公司继续拓展新客户和新项目，同时助力多个客户的新一代高端产品进入量产。 投资建议：维持“优于大市”评级。我们看好公司在蜂窝基带芯片领域的稀缺性和竞争优势，智能终端芯片产品持续发布产品导入各类手机客户，ASIC业务占据优势卡位顺应AI产业化趋势。我们预计公司2025-2027年归母净利润-4.09/0.46/2.09亿元（25-26年前值-3.31/0.39亿元），维持“优于大市”评级。 风险提示：激烈竞争导致产品价格下降风险；新产品开发滞后风险；地缘政治风险；先进制程产能受限风险；公司持续亏损风险等。

翱捷科技(688220) 事件：公司发布24年年报，24年实现收入33.86亿人民币，同比增加30.23%；实现归母净利-6.93亿人民币，同比下降37.01%，实现扣非归母净利-7.07亿，同比下降7.38%。24Q4单季度公司实现收入8.46亿人民币，同比增加11.94%，实现归母净利-2.81亿人民币，同比减少252.9%。 产品持续升级迭代，加大市场开拓带动营收增长。2024年公司持续在芯片业务上保持强劲发展态势。一方面，依托在蜂窝基带芯片领域的长期深耕和技术积累，持续推进芯片产品迭代，让产品系列日益丰富，竞争优势愈发显著；另一方面，持续加大市场开拓力度，特别在蜂窝物联网的部分细分市场成功取得突破，促使芯片销量大幅攀升，最终带动公司整体营业收入相较于上年同期实现了较大幅度的增长。公司芯片产品、芯片定制业务和半导体IP授权三个主营业务板块占主营业务收入比例分别为89.02%、9.92%和1.04%。 研发费用高投入，新品进展持续推进。2024年公司持续保持大额研发投入，在蜂窝、非蜂窝等各类无线通信领域不断进行技术积累与创新。2024年，公司研发投入约12.42亿元，占营业收入的36.68%。2024年共投入18个研发项目，其中新开立4项，顺利完成6项；包括5G智能手机SOC芯片、5G轻量化智能终端芯片、4G智能手机芯片等在内的12个研发项目正在有序推进。公司持续且稳定的大额研发投入，保障了产品的快速升级、前瞻性技术研究以及多层次的产品布局。 芯片定制业务高增长，覆盖AI头部企业。公司凭借成熟的超大规模芯片设计能力、丰富的大型芯片设计服务项目经验、强大的软硬件支持能力，以及灵活多样的全流程综合解决方案，提供一站式芯片定制解决方案。其服务的企业范围广泛，涵盖了人工智能头部企业、大型互联网科技企业、大型存储企业、头部RISC-V方案提供商、工业控制企业等。公司积极拓展新客户和新项目，芯片定制业务收入达3.36亿元，同比增长48.4%。 投资建议：公司持续在蜂窝物联网某些细分市场取得突破，叠加积极拓展芯片定制业务，有望带动业绩加速增长；但由于研发投入增加影响，我们将原预测25年公司归母净利为-0.026亿元进行调整，并新增26/27年预测；预计25-27年公司实现归母净利润-3.30/0.60/1.99亿元，维持“买入”评级。 风险提示：技术升级及产品迭代不及预期风险；核心技术泄密的风险；需求不及预期风险；尚未盈利的风险

翱捷科技(688220) 公司简介 翱捷科技是一家提供无线通信芯片，移动SoC芯片，以及超大规模ASIC芯片定制服务的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片产品设计和量产能力。同时，公司也逐步完善了在超大规模SoC芯片的量产，以及ASIC芯片的定制服务能力。公司的各类芯片广泛应用于智能手机、可穿戴设备等消费电子产品，以及智慧安防、智能家居、智能汽车等物联网市场。 公司产品已经完成蜂窝基带芯片、智能手机SoC芯片、非蜂窝通信芯片的全布局。随着AI时代的到来，以消费电子为代表的下游应用有望迎来新一轮的繁荣。此外，AI应用的繁荣，也大幅增加了定制化芯片的需求。公司的芯片业务有望充分受益这一轮AI应用爆发的浪潮。 产品全领域全制式布局，打造平台化能力 自创立以来，公司一直围绕无线通信做技术补强和产品体系化建设，目前已经形成蜂窝通信（2G到5G全制式）芯片、非蜂窝通信（Wifi、蓝牙、LPWAN等）芯片、超大规模SoC芯片的产品矩阵。尤其在通信芯片领域，公司产品体系完善，下游应用广泛。在AI带动新一轮应用创新的大背景下，以智能汽车、智能家居、可穿戴设备为代表的应用将迎来新一轮的繁荣，公司产品有望跟随AI应用落地而渗透到各行各业。 股权结构 公司第一大股东为阿里巴巴，直接持有公司15.43%股权。创始人、董事长戴保家直接持有公司8.43%股份，并通过员工持股平台宁波捷芯睿微、GreatASR1、GreatASR2分别控制公司9.09%、2.81%以及1.60%股权，合计控制公司21.93%，为公司实际控制人。 大股东阿里巴巴与公司一直有业务方面合作，其也是公司的早期投资者，给公司业务发展提供多方面支持，包括公司技术团队的搭建，以及物联网IoT芯片在各领域的落地。实控人、董事长戴保家是锐迪科微电子（被紫光集团收购，后与展讯通信合并组成紫光展锐）的创始人，在半导体通信领域拥有丰富从业经验和深厚的产业地位。 主营业务 公司主要产品为无线通信芯片，包括蜂窝基带芯片和非蜂窝物联网芯片，以及高性能SoC芯片。其中蜂窝基带技术是公司的核心能力，至今公司已经形成2G到5G全制式覆盖，成为全球少数拥有全制式、多协议无线通信技术的IC设计公司。此外，凭借公司芯片设计团队丰富的设计经验以及强大的技术积累，公司为不同领域的头部公司提供芯片设计服务。 1）蜂窝基带芯片及高性能SoC： 蜂窝基带芯片领域： 公司的产品面向特定应用领域做开发，将不同通信做组合搭配，满足相关领域的需求。公司的产品可以覆盖5G，5GRedCap，4G，4GLTECat.1-Cat.6等主流制式，应用场景包括智能穿戴、智能移动终端、智能物联网等。公司Cat.1系列产品ASR1603，Cat.1bis产品ASR1606凭借更小的面积，更低的功耗，率先发布抢占市场，在2023年取得Cat.1品类市占率全球第一。Cat.4系列产品ASR1803，ASR1806等产品则主要应用于车载和电信领域，获得国内主流汽车主机厂量产出货，也取得了欧美和亚太主流运营商认证。 高性能SoC： 将公司的蜂窝基带芯，高性能CPU、GPU，DSP，总线，接口等各种芯片集成到一块芯片上，主要应用于智能手机、智能手表，平板电脑等需要高算力支撑的场景。2024年，搭载公司4G芯片的手机在南美出货，给用户提供高质量的语音通话效果和流畅的移动网络体验。与同档位对手相比，公司芯片性能强40%，集成度更高，且配套高性能ISP支持更强的拍照效果。预计2026年公司的5GSoC也将实现出货，目前公司储备有6款5G芯片产品。 2）非蜂窝物联网芯片 该类芯片主要面向以Wifi，蓝牙，LPWAN，以及以上通信方式组合而成的多连接方式芯片，主要应用于智能家电/家居，智能办公，工业控制，智慧城市，智慧农业，无线网卡，智慧安防等各种物联网应用场景。 3）芯片定制服务 公司已为AI系统厂商S、通用AI计算企业登临科技、美国AI芯片厂商Moffett提供AI推理芯片设计服务。此外，公司还为企业级存储厂商D以及国家电网提供了定制化芯片设计服务。 随着AI技术的发展，算法进化逐步进入平台期，应用也将广泛落地，降本将成为应用相关企业追求的主要方向。用ASIC取代部分通用芯片将成为大型云服务器厂商的必然选择。阿里巴巴作为公司的大股东，一直与公司有各种业务交流，在ASIC领域也有潜在的合作可能。 公司作为国内领先的ASIC设计厂商之一，预计将受益于AI应用落地和ASIC部分替代通用芯片的趋势。 DeepSeek推动应用加速落地，催生新一轮硬件繁荣 2025年开年，DeepSeek发布R1推理模型，以其极低的训练成本和超强的推理能力震惊全球，引领一波高性价比浪潮。极致的高性价比，为DeepSeek在短期内吸引了大量用户，产品的日活快速突破4,000万，并使其成为全球最快突破1亿用户的产品，之前的记录是ChatGPT保持的2个月时间。 随着AI应用时代的到来，端侧AI的爆发近在眼前。公司的产品广泛应用于各类智能物联网场景，包括消费电子、智能汽车、智能可穿戴、智能家居、智慧安防、智 慧工业、智慧农业、智慧医疗等。 定制芯片受益云厂商加速采用定制化芯片 应用的大量落地催生云端和边缘端AI推理需求的加速，定制化芯片因其更强的性价比而成为互联网大厂在应用落地阶段的必然选择。 全球来看，Google、Meta、Amazon、微软、Tesla等大型科技企业均已推出ASIC芯片，以满足自身庞大的AI计算需求。Marvell预测，数据中心定制芯片市场规模有望从2023年的66亿美元，提升至2028年的429亿美元，年复合增速达到46%。博通、Marvell的芯片定制业务已经受益这一趋势，相关业务实现超高速增长。以字节跳动、阿里巴巴为代表的国内互联网大厂资本开支在24年下半年开始出现显著上涨。2025年伊始，DeepSeek的横空出世，进一步加速了资本开支的投资增速。2025年2月20日，阿里巴巴在业绩会上表示，公司将加大AI相关领域投入，未来三年云和AI投资将超过过去10年总和，以此测算，阿里每年资本开支将超过1,200亿元人民币。而稍早前，字节跳动的资本开支已经从2024年的800亿元人民币左右，提升至2025年超过1000亿元人民币，有望达到1500亿元人民币。未来，预计腾讯，百度，小米等科技大厂均有望进一步提升在AI领域的资本开支预期。 公司定制化芯片业务在前几年已经有AI推理芯片项目落地。随着互联网大厂的推理需求提升，公司定制化芯片业务有望迎来新的发展机遇。

翱捷科技(688220) 核心观点 收购Marvell移动通信部门，覆盖全制式蜂窝基带芯片。2017年公司收购全球无线通信芯片标杆Marvell移动通信部门，拥有了覆盖2G到4G的通信技术，此后公司通过内生研发5G，是全球极少数掌握全制式、多协议无线通信技术的IC设计公司。公司主要包括三大类业务，芯片产品、芯片定制服务、IP授权等，其中芯片产品包括蜂窝基带芯片和非蜂窝基带芯片。 蜂窝物联网市场CAGR近10%，公司4G Cat.1bis全球份额第一。根据Counterpoint数据，2023年全球蜂窝物联网收入约137亿美元，预计2030年将超过260亿美元，CAGR接近10%，全球蜂窝物联网芯片厂商前三分别是高通，紫光展锐，翱捷科技。2G/3G逐步转入4G/5G，蜂窝物联网重组速率梯队，中低速率中4G Cat.1bis有望成为最优选择，而根据TSR2023年统计数据，公司在Cat.1bis市场份额达到全球第一。此外，AI蜂窝模组出货比例有望持续提升，预计到2030年达到25%。5G RedCap方面，公司布局靠前，首款高性能高集成度的ASR1903已进入量产状态。 智能手机芯片从0到1突破，智能穿戴芯片厚积薄发。据IDC数据，2023年全球手机出货约13.8亿部，其中智能手机约11.64亿部，功能手机约2.16亿部；在智能手机中，5G手机约7亿部，4G手机约4.5亿部；单价300美元以下的低价位智能手机是市场出货主力，整体份额约占59.83%。公司在智能手机芯片领域技术储备充分，ASR8601旗舰四核4G芯片于拉丁美洲Logicmobility L65A上实现突破。此外，公司八核4G主控ASR8661蓄势待发，看齐同类型竞争对手。可穿戴方面，伴随苹果推进5G Redcap，可穿戴领域有望从4G Cat.1/4升级至5G Redcap，公司首款RedCap智能穿戴芯片ASR3901作为面向智能穿戴设备的高性价比产品，已通过中国移动认证，未来有望持续放量。 牧本定律摆向定制化需求，AIASIC能力国内领先。根据牧本摆动，IC产品每隔十年将在“标准化”与“定制化”之间交替摆动，当前AI算力侧的牧本钟摆有望从标准化逐渐摆向定制化。根据Marvell预测，数据中心ASIC市场规模有望在2028年达到429亿美元，CAGR有望达到45.5%。公司ASIC能力在国内领先，曾为全球领先的人工智能平台公司S、登临科技、美国Moffett等数家知名人工智能技术企业提供先进工艺下的人工智能云端推理超大规模芯片定制服务。IP方面，公司自研并积累了2G至5G的多模通信协议栈IP、ISP、display、LPDDR2/3/4x、USB2/3Phy、PCIe PHY等大部分模拟及数字IP，技术积累深厚。 盈利预测与估值：公司未来3年处于快速成长期，预计2024-2026年归属母公司净利润-6.73/-3.31/0.39亿元，EPS分别为-1.61/-0.79/0.09元。通过盈利预测与假设，预计公司合理估值354-398亿元，相对目前股价有31.8%-48.3%溢价，首次覆盖，给予“优于大市”评级。 风险提示：激烈竞争导致产品价格下降风险；新产品开发滞后风险；地缘政治风险；先进制程产能受限风险；公司持续亏损风险等。

翱捷科技(688220) 事件 翱捷科技发布2024年业绩预告，公司预计2024年度实现营业收入约为33.86亿元，同比增长约30.23%。公司预计2024年度实现归母净利润为-6.73亿元左右，亏损同比增加33.14%左右，主要系股权激励形成的股份支付费用同比大幅增加、公允价值变动、资产减值、信用减值等因素影响；预计2024年度实现扣非后净利润为-6.94亿元左右，亏损同比增加5.49%左右。 投资要点 无线通信技术广泛布局，掌握超低功耗SoC芯片设计 公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司在完成从2G到5G的蜂窝基带技术积累的同时，掌握了WiFi、蓝牙、LoRa、全球导航定位等多种非蜂窝无线通信技术，构建起丰富、完整的无线通信芯片研发体系，在信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面拥有了大量的自研IP，掌握了超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗SoC芯片设计等多项核心设计技术。 芯片产品持续迭代，大额研发投入增强核心竞争力 公司芯片产品在2024年持续迭代，产品系列日趋丰富，竞争优势逐步体现，同时公司继续加大市场开拓力度，尤其是在蜂窝物联网某些细分市场取得突破，芯片销量大幅增长，带动公司整体营业收入较上年同期有较大增长。公司在研发方面继续保持大额投入，以蜂窝基带技术为核心，深化不同应用领域的产品布局，加大对智能手机芯片平台的研发投入，增强了公司核心竞争力。公司预计2024年研发投入约为12.41亿元，同比增长约11.18%。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为33.86、44.05、61.18亿元，EPS分别为-1.61、-0.65、0.41元，当前股价对应PE分别为-41、-101、162倍。我们看好公司在无线通信技术的广泛布局，以及在超低功耗SoC芯片设计方面的能力，维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

翱捷科技(688220) 投资要点 事件：2024年8月29日晚，公司发布2024年中期报告，2024H1公司实现营收约16.55亿元，同比增长约56.62%；归母净利润约-2.65亿元，同比减亏约21.21%；扣非归母净利润约-3.00亿，同比减亏约28.68%。 2024H1公司营收高速增长，24Q2销售毛利率连续两个季度环比提升。公司2024H1营收端较去年同期增长明显。单2024Q2来看，公司实现营收8.25亿元，同比增长27.21%，环比减少0.61%。利润端，2024Q2单季度公司实现归母净利润-1.39亿元，亏损同比减少约0.59%，环比增加约11.28%；单季度实现扣非归母净利润-1.43亿元，亏损同比减少约25.54%，环比减少约9.54%。上半年公司芯片产品迭代带动销售规模迅速增长，叠加芯片定制业务与半导体IP授权业务的同比大幅增长，带来2024H1公司营收的大幅增长。盈利能力方面，2024H1公司销售毛利率为24.27%，同比下降0.35pct，销售净利率为-15.99%，同比改善15.8pct。研发方面公司2024H1维持大额研发投入，基本与去年同期持平，且申请并获得多项知识产权及专利，在高技术壁垒行业内拥有强自研能力，有望推动公司未来实现扭亏。 蜂窝基带与非蜂窝物联网实现高速增长，5G Redcap下半年预计量产。2024H1期间公司继续深耕蜂窝基带与非蜂窝物联网芯片领域，蜂窝基带主芯片和非蜂窝物联网芯片销售数量同比分别增长超过80%和70%。在智能可穿戴市场，公司凭借芯片的高集成度和低功耗优势，智能Android手表已实现量产；公司也与以飞利浦为代表的多个品牌商在儿童手表方面建立更深度合作；成人手表则进一步与主流品牌商深化合作。上半年，公司推出了首款5G Redcap芯片，正式与多家主要设备厂商完成5G RedCap芯片的实验室互联互通和5G原生增强特性验证，并通过中国移动5G RedCap芯片认证测试及入库，且已经与首批客户开展合作推动终端产品市场化，预计下半年开始正式量产。汽车业务方面，LTE Cat.4车载前装方案出货量远高于去年同期数字，5G RedCap车载前装的Design in也有序推进。 智能手机芯片出海助力全球化战略，有望成为公司增长新引擎。公司首款智能手机芯片ASR8601携手Logicmobility L65A手机首秀登陆拉丁美洲市场，是公司全球化战略的重要一步，也是公司智能手机业务长期发展的坚实基础。同时该芯片出货已覆盖更多场景，正处于客户导入阶段，预计下半年销售规模继续扩大。同时公司有多个智能手机芯片研发项目仍在研发中，包含5G智能手机SOC芯片、4G智能手机芯片。 盈利预测和投资建议：我们看好翱捷科技芯片业务的进一步发展和业绩表现的持续增长。预计公司24-26年实现营收33.15/44.33/62.77亿元，实现归母净利-4.98/-2.26/2.47亿元，以9月2日市值对应PS分别为4/3/2倍，维持“买入”评级。 风险提示：尚未盈利的风险、技术迭代及替代风险、市场竞争加剧风险、贸易摩擦的风险。

翱捷科技(688220) 投资要点： 蜂窝基带技术为核心，积极拓展业务增量空间 翱捷科技成立于2015年，针对于无线通信技术进行了广泛而全面的技术布局。公司蜂窝基带芯片是基本盘，2023年营收规模达20.79亿元，占总营收比重为79.97%，预计未来仍将受益于持续增长的万物互联需求。我们看好公司未来多点布局，积极拓展增量空间逻辑如下： 核心看点#1：物联网产品优势明显，可穿戴市场产品广受认可 公司深耕蜂窝物联网市场，2023年，公司Cat.1bis细分市场份额排名第一产品；Cat.4正加速国产替代进程，ASR1806通过ACE-Q100认证，车联网市场的发展或为公司赋能。同时，公司首款5GRedCap芯片ASR1903于2024年2月超预期提前问世，领先进入5G商用元年。公司凭借产品优势，在传统物联网基本盘持续发展的基础上，积极拓展可穿戴市场。Canalys预测，至2025年可穿戴腕带设备的整体出货量有望达到2.17亿台，其中智能手表的增长速度将超过其他可穿戴腕带品类。公司作为该领域重要玩家，进一步成立专门项目，以智能手表为核心，在丰富原有儿童手表的产品线的基础上，针对成人手表用户需求，在“通信”、“续航”、“高集成度”三大核心能力上持续提升，打造一整套从芯片到完整软件SDK可穿戴设备解决方案。目前公司可穿戴芯片已被广泛用于全球多知名品牌智能手表中。 核心看点#2：2024年公司智能手机SoC横空出世，由4G向5G进发 2023年全球智能手机出货量11.7亿部，虽同比有所下降，但仍旧是空间广阔的增量市场。公司稳步推进首颗4GSoC芯片的研发及商业化进程，23Q1公司4GSoC芯片已经成功流片，Q3开始客户导入。根据24年6月公司官微推文，公司4GSoC智能手机芯片ASR8601携手logicmobilityL65A手机，首秀登录拉丁美洲市场。ARMCortex-A系列处理器架构升级和技术迭代也有望为公司产品赋能。后续，公司在4G智能手机芯片方面会持续迭代，并将在适当时候推出5G智能手机芯片。我们看好公司稳扎稳打，逐渐打开智能手机市场广阔空间。 盈利预测与投资建议 我们预计公司2024-2026年营业收入为32.42/42.77/60.37亿元，对应2024-2026年PS倍数分别为5.3/4.0/2.8X。考虑到公司蜂窝基带芯片业务未来仍有增长潜力，且有望打开智能手机芯片第二增长空间，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 市场竞争的风险，产品研发不及预期的风险，新产品出货不及预期的风险。

翱捷科技(688220) 投资要点 事件：1月30日晚，公司发布2023年年度业绩预告。根据公司公告，预计2023年年度实现营业收入约26.00亿元，同比增长21.48%；归母净利润约-5.10亿元，同比减少约102.70%；扣非归母净利润约-6.60亿元，同比减少约76.91%。 2023年营收稳健增长，受竞争对手降价影响毛利率承压。公司全年营收端实现稳健增长，单23Q4来看，公司预计实现营收约7.56亿元，同比增长约35.73%，环比减少约3.94%。利润端，23Q4单季度公司预计实现归母净利润-0.84亿元，亏损同比增加约29.23%，环比减少约6.67%；单季度实现扣非归母净利润-1.25亿元，亏损同比增加约15.74%，环比增加约10.62%。2023年，由于主要竞争对手价格下调，公司调整价格策略应对市场环境的挑战，导致芯片产品销售毛利率较2022年下降幅度较大。此外，公司2023年研发投入亦有所增加，导致整体亏损规模有所增大，随着公司新产品导入市场前期研发投入逐步变现，公司未来有望实现减亏。 23年蜂窝基带芯片新品出货顺利，24年开启公司智能手机芯片元年。（1）蜂窝基带芯片：2023年新一代芯片系列已经全面推向市场，市场反馈情况较好。2023年前三季度蜂窝基带芯片出货量同比2022年增幅超过40%；第三季度蜂窝基带芯片出货量环比第二季度增幅超过30%。在5G产品推进方面，首款5G eMBB芯片正在积极推进量产；首款5G RedCap芯片在2023年第三季度已经回片验证，测试情况符合预期。（2）智能手机芯片：公司4G智能手机芯片进展顺利，预计2024年上半年将逐步量产。在4G智能手机以及5G物联网芯片销售的基础上，公司也将在适当时候推出相应的5G智能手机芯片。 芯片助力电力鸿蒙OS，股权激励凝聚核心人才。公司重视核心研发人才，对公司的长期发展持有信心。2023年10月27日，公司发布了《2023年限制性股票激励计划（草案）》，2024/2025/2026年业绩考核目标为以公司2022年度营业收入为基数，营业收入增长率不低于35%/60%/90%。在传统业务之外，公司亦把握物联网行业的新兴机遇，公司作为开放原子开源项目的生态伙伴，持续开发多款可应用于消防安全、智能白色家电、智能家装和智能音视频行业的产品。针对南方电网公司与开放原子开源基金会发布的国内首个电力物联操作系统——电鸿物联操作系统，公司凭借自主研发的Wi-Fi+BLE Combo SoC芯片ASR5822S成为电鸿操作系统的芯片供应商。 投资建议：我们看好公司24年手机智能芯片业务的拓展，预计公司23-25年实现收入26.04/33.98/45.57亿元，实现归母净利润-5.10/-4.40/-0.29亿元，以1月31日市值对应PS分别为7/6/4倍，维持”买入”评级。 风险提示：尚未盈利的风险，技术迭代及替代风险，市场竞争风险，贸易摩擦的风险。