翱捷科技-U(688220)公司资料

翱捷科技(688220) 核心观点 2025年一季度营收同比增长9.6%，归母净利润同环比减亏。公司发布2025年一季报，实现营收9.1亿元(YoY+9.6%，QoQ+7.6%)，实现归母净利润-1.2亿元（同环比减亏），综合毛利率26.35%(YoY+2.56pp，QoQ+3.96pp)，研发费用3.57亿元(YoY+12.9%)。 一季度收入创单季度历史新高，蜂窝基带增长超20%。2024年公司ASIC相关业务收入约3.7亿元，其中2.86亿元在2024年上半年集中确认收入，导致2024年1-2季度收入基数相对较高，而1Q25芯片定制业务确认相对较少，故收入同比增速相对平缓。公司核心业务蜂窝基带芯片收入，同比1Q24增长超过20%。 毛利率改善显著，利润端同环比减亏。24年公司芯片产品毛利率约20.32%，1Q25公司综合毛利率达到26.35%，伴随蜂窝物联网芯片的竞争格局改善，及公司5GRedCap和智能终端芯片等产品的推出，公司毛利率有望逐步回升。利润端，公司股份支付、流片、折旧摊销费用同比有所增加，仍实现同环比减亏，较四季度减亏约1.6亿元。 多款智能终端芯片研发推进，新增存储芯片定制客户。公司蜂窝基带2024年合计投入18个研发项目，其中新开立4项，顺利完成6项；5G智能手机SOC芯片、5G轻量化智能终端芯片、4G智能手机芯片等12个研发项目有序进行；第二代八核智能手机芯片平台、5GSOC智能手机芯片平台等研发项目正在积极推进中。芯片定制方面，24年公司新增第5大客户深圳大普微电子，其芯片定制业务销售额约1.24亿元，占总收入3.66%。大普微电子是国内领先的企业级SSD主控芯片设计、SSD产品及存储方案提供商。公司已服务人工智能头部企业、大型互联网科技企业、大型存储企业、头部RISC-V方案提供商、工业控制企业等。公司继续拓展新客户和新项目，同时助力多个客户的新一代高端产品进入量产。 投资建议：维持“优于大市”评级。我们看好公司在蜂窝基带芯片领域的稀缺性和竞争优势，智能终端芯片产品持续发布产品导入各类手机客户，ASIC业务占据优势卡位顺应AI产业化趋势。我们预计公司2025-2027年归母净利润-4.09/0.46/2.09亿元（25-26年前值-3.31/0.39亿元），维持“优于大市”评级。 风险提示：激烈竞争导致产品价格下降风险；新产品开发滞后风险；地缘政治风险；先进制程产能受限风险；公司持续亏损风险等。

翱捷科技(688220) 事件：公司发布24年年报，24年实现收入33.86亿人民币，同比增加30.23%；实现归母净利-6.93亿人民币，同比下降37.01%，实现扣非归母净利-7.07亿，同比下降7.38%。24Q4单季度公司实现收入8.46亿人民币，同比增加11.94%，实现归母净利-2.81亿人民币，同比减少252.9%。 产品持续升级迭代，加大市场开拓带动营收增长。2024年公司持续在芯片业务上保持强劲发展态势。一方面，依托在蜂窝基带芯片领域的长期深耕和技术积累，持续推进芯片产品迭代，让产品系列日益丰富，竞争优势愈发显著；另一方面，持续加大市场开拓力度，特别在蜂窝物联网的部分细分市场成功取得突破，促使芯片销量大幅攀升，最终带动公司整体营业收入相较于上年同期实现了较大幅度的增长。公司芯片产品、芯片定制业务和半导体IP授权三个主营业务板块占主营业务收入比例分别为89.02%、9.92%和1.04%。 研发费用高投入，新品进展持续推进。2024年公司持续保持大额研发投入，在蜂窝、非蜂窝等各类无线通信领域不断进行技术积累与创新。2024年，公司研发投入约12.42亿元，占营业收入的36.68%。2024年共投入18个研发项目，其中新开立4项，顺利完成6项；包括5G智能手机SOC芯片、5G轻量化智能终端芯片、4G智能手机芯片等在内的12个研发项目正在有序推进。公司持续且稳定的大额研发投入，保障了产品的快速升级、前瞻性技术研究以及多层次的产品布局。 芯片定制业务高增长，覆盖AI头部企业。公司凭借成熟的超大规模芯片设计能力、丰富的大型芯片设计服务项目经验、强大的软硬件支持能力，以及灵活多样的全流程综合解决方案，提供一站式芯片定制解决方案。其服务的企业范围广泛，涵盖了人工智能头部企业、大型互联网科技企业、大型存储企业、头部RISC-V方案提供商、工业控制企业等。公司积极拓展新客户和新项目，芯片定制业务收入达3.36亿元，同比增长48.4%。 投资建议：公司持续在蜂窝物联网某些细分市场取得突破，叠加积极拓展芯片定制业务，有望带动业绩加速增长；但由于研发投入增加影响，我们将原预测25年公司归母净利为-0.026亿元进行调整，并新增26/27年预测；预计25-27年公司实现归母净利润-3.30/0.60/1.99亿元，维持“买入”评级。 风险提示：技术升级及产品迭代不及预期风险；核心技术泄密的风险；需求不及预期风险；尚未盈利的风险

翱捷科技(688220) 公司简介 翱捷科技是一家提供无线通信芯片，移动SoC芯片，以及超大规模ASIC芯片定制服务的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片产品设计和量产能力。同时，公司也逐步完善了在超大规模SoC芯片的量产，以及ASIC芯片的定制服务能力。公司的各类芯片广泛应用于智能手机、可穿戴设备等消费电子产品，以及智慧安防、智能家居、智能汽车等物联网市场。 公司产品已经完成蜂窝基带芯片、智能手机SoC芯片、非蜂窝通信芯片的全布局。随着AI时代的到来，以消费电子为代表的下游应用有望迎来新一轮的繁荣。此外，AI应用的繁荣，也大幅增加了定制化芯片的需求。公司的芯片业务有望充分受益这一轮AI应用爆发的浪潮。 产品全领域全制式布局，打造平台化能力 自创立以来，公司一直围绕无线通信做技术补强和产品体系化建设，目前已经形成蜂窝通信（2G到5G全制式）芯片、非蜂窝通信（Wifi、蓝牙、LPWAN等）芯片、超大规模SoC芯片的产品矩阵。尤其在通信芯片领域，公司产品体系完善，下游应用广泛。在AI带动新一轮应用创新的大背景下，以智能汽车、智能家居、可穿戴设备为代表的应用将迎来新一轮的繁荣，公司产品有望跟随AI应用落地而渗透到各行各业。 股权结构 公司第一大股东为阿里巴巴，直接持有公司15.43%股权。创始人、董事长戴保家直接持有公司8.43%股份，并通过员工持股平台宁波捷芯睿微、GreatASR1、GreatASR2分别控制公司9.09%、2.81%以及1.60%股权，合计控制公司21.93%，为公司实际控制人。 大股东阿里巴巴与公司一直有业务方面合作，其也是公司的早期投资者，给公司业务发展提供多方面支持，包括公司技术团队的搭建，以及物联网IoT芯片在各领域的落地。实控人、董事长戴保家是锐迪科微电子（被紫光集团收购，后与展讯通信合并组成紫光展锐）的创始人，在半导体通信领域拥有丰富从业经验和深厚的产业地位。 主营业务 公司主要产品为无线通信芯片，包括蜂窝基带芯片和非蜂窝物联网芯片，以及高性能SoC芯片。其中蜂窝基带技术是公司的核心能力，至今公司已经形成2G到5G全制式覆盖，成为全球少数拥有全制式、多协议无线通信技术的IC设计公司。此外，凭借公司芯片设计团队丰富的设计经验以及强大的技术积累，公司为不同领域的头部公司提供芯片设计服务。 1）蜂窝基带芯片及高性能SoC： 蜂窝基带芯片领域： 公司的产品面向特定应用领域做开发，将不同通信做组合搭配，满足相关领域的需求。公司的产品可以覆盖5G，5GRedCap，4G，4GLTECat.1-Cat.6等主流制式，应用场景包括智能穿戴、智能移动终端、智能物联网等。公司Cat.1系列产品ASR1603，Cat.1bis产品ASR1606凭借更小的面积，更低的功耗，率先发布抢占市场，在2023年取得Cat.1品类市占率全球第一。Cat.4系列产品ASR1803，ASR1806等产品则主要应用于车载和电信领域，获得国内主流汽车主机厂量产出货，也取得了欧美和亚太主流运营商认证。 高性能SoC： 将公司的蜂窝基带芯，高性能CPU、GPU，DSP，总线，接口等各种芯片集成到一块芯片上，主要应用于智能手机、智能手表，平板电脑等需要高算力支撑的场景。2024年，搭载公司4G芯片的手机在南美出货，给用户提供高质量的语音通话效果和流畅的移动网络体验。与同档位对手相比，公司芯片性能强40%，集成度更高，且配套高性能ISP支持更强的拍照效果。预计2026年公司的5GSoC也将实现出货，目前公司储备有6款5G芯片产品。 2）非蜂窝物联网芯片 该类芯片主要面向以Wifi，蓝牙，LPWAN，以及以上通信方式组合而成的多连接方式芯片，主要应用于智能家电/家居，智能办公，工业控制，智慧城市，智慧农业，无线网卡，智慧安防等各种物联网应用场景。 3）芯片定制服务 公司已为AI系统厂商S、通用AI计算企业登临科技、美国AI芯片厂商Moffett提供AI推理芯片设计服务。此外，公司还为企业级存储厂商D以及国家电网提供了定制化芯片设计服务。 随着AI技术的发展，算法进化逐步进入平台期，应用也将广泛落地，降本将成为应用相关企业追求的主要方向。用ASIC取代部分通用芯片将成为大型云服务器厂商的必然选择。阿里巴巴作为公司的大股东，一直与公司有各种业务交流，在ASIC领域也有潜在的合作可能。 公司作为国内领先的ASIC设计厂商之一，预计将受益于AI应用落地和ASIC部分替代通用芯片的趋势。 DeepSeek推动应用加速落地，催生新一轮硬件繁荣 2025年开年，DeepSeek发布R1推理模型，以其极低的训练成本和超强的推理能力震惊全球，引领一波高性价比浪潮。极致的高性价比，为DeepSeek在短期内吸引了大量用户，产品的日活快速突破4,000万，并使其成为全球最快突破1亿用户的产品，之前的记录是ChatGPT保持的2个月时间。 随着AI应用时代的到来，端侧AI的爆发近在眼前。公司的产品广泛应用于各类智能物联网场景，包括消费电子、智能汽车、智能可穿戴、智能家居、智慧安防、智 慧工业、智慧农业、智慧医疗等。 定制芯片受益云厂商加速采用定制化芯片 应用的大量落地催生云端和边缘端AI推理需求的加速，定制化芯片因其更强的性价比而成为互联网大厂在应用落地阶段的必然选择。 全球来看，Google、Meta、Amazon、微软、Tesla等大型科技企业均已推出ASIC芯片，以满足自身庞大的AI计算需求。Marvell预测，数据中心定制芯片市场规模有望从2023年的66亿美元，提升至2028年的429亿美元，年复合增速达到46%。博通、Marvell的芯片定制业务已经受益这一趋势，相关业务实现超高速增长。以字节跳动、阿里巴巴为代表的国内互联网大厂资本开支在24年下半年开始出现显著上涨。2025年伊始，DeepSeek的横空出世，进一步加速了资本开支的投资增速。2025年2月20日，阿里巴巴在业绩会上表示，公司将加大AI相关领域投入，未来三年云和AI投资将超过过去10年总和，以此测算，阿里每年资本开支将超过1,200亿元人民币。而稍早前，字节跳动的资本开支已经从2024年的800亿元人民币左右，提升至2025年超过1000亿元人民币，有望达到1500亿元人民币。未来，预计腾讯，百度，小米等科技大厂均有望进一步提升在AI领域的资本开支预期。 公司定制化芯片业务在前几年已经有AI推理芯片项目落地。随着互联网大厂的推理需求提升，公司定制化芯片业务有望迎来新的发展机遇。

翱捷科技(688220) 核心观点 收购Marvell移动通信部门，覆盖全制式蜂窝基带芯片。2017年公司收购全球无线通信芯片标杆Marvell移动通信部门，拥有了覆盖2G到4G的通信技术，此后公司通过内生研发5G，是全球极少数掌握全制式、多协议无线通信技术的IC设计公司。公司主要包括三大类业务，芯片产品、芯片定制服务、IP授权等，其中芯片产品包括蜂窝基带芯片和非蜂窝基带芯片。 蜂窝物联网市场CAGR近10%，公司4G Cat.1bis全球份额第一。根据Counterpoint数据，2023年全球蜂窝物联网收入约137亿美元，预计2030年将超过260亿美元，CAGR接近10%，全球蜂窝物联网芯片厂商前三分别是高通，紫光展锐，翱捷科技。2G/3G逐步转入4G/5G，蜂窝物联网重组速率梯队，中低速率中4G Cat.1bis有望成为最优选择，而根据TSR2023年统计数据，公司在Cat.1bis市场份额达到全球第一。此外，AI蜂窝模组出货比例有望持续提升，预计到2030年达到25%。5G RedCap方面，公司布局靠前，首款高性能高集成度的ASR1903已进入量产状态。 智能手机芯片从0到1突破，智能穿戴芯片厚积薄发。据IDC数据，2023年全球手机出货约13.8亿部，其中智能手机约11.64亿部，功能手机约2.16亿部；在智能手机中，5G手机约7亿部，4G手机约4.5亿部；单价300美元以下的低价位智能手机是市场出货主力，整体份额约占59.83%。公司在智能手机芯片领域技术储备充分，ASR8601旗舰四核4G芯片于拉丁美洲Logicmobility L65A上实现突破。此外，公司八核4G主控ASR8661蓄势待发，看齐同类型竞争对手。可穿戴方面，伴随苹果推进5G Redcap，可穿戴领域有望从4G Cat.1/4升级至5G Redcap，公司首款RedCap智能穿戴芯片ASR3901作为面向智能穿戴设备的高性价比产品，已通过中国移动认证，未来有望持续放量。 牧本定律摆向定制化需求，AIASIC能力国内领先。根据牧本摆动，IC产品每隔十年将在“标准化”与“定制化”之间交替摆动，当前AI算力侧的牧本钟摆有望从标准化逐渐摆向定制化。根据Marvell预测，数据中心ASIC市场规模有望在2028年达到429亿美元，CAGR有望达到45.5%。公司ASIC能力在国内领先，曾为全球领先的人工智能平台公司S、登临科技、美国Moffett等数家知名人工智能技术企业提供先进工艺下的人工智能云端推理超大规模芯片定制服务。IP方面，公司自研并积累了2G至5G的多模通信协议栈IP、ISP、display、LPDDR2/3/4x、USB2/3Phy、PCIe PHY等大部分模拟及数字IP，技术积累深厚。 盈利预测与估值：公司未来3年处于快速成长期，预计2024-2026年归属母公司净利润-6.73/-3.31/0.39亿元，EPS分别为-1.61/-0.79/0.09元。通过盈利预测与假设，预计公司合理估值354-398亿元，相对目前股价有31.8%-48.3%溢价，首次覆盖，给予“优于大市”评级。 风险提示：激烈竞争导致产品价格下降风险；新产品开发滞后风险；地缘政治风险；先进制程产能受限风险；公司持续亏损风险等。