盛科通信(688702) 投资要点： 公司发布2025年年报和2026年一季报。2025年，公司实现营收11.5亿元，同比增加6.4%；实现归母净利润-1.5亿元，同比-119.7%；扣非归母净利润为-2.2亿元，同比-101.0%。 2026年一季度，公司实现营收2.5亿元，同环比分别+11.4%、-22.1%；实现归母净利润-0.2亿元，同环比分别-12.1%、+89.3%；扣非归母净利润-0.3亿元，同环比分别+20.0%、+83.8%。 公司是国内领先以太网交换芯片设计企业，园区、数据中心产品线齐全，对标博通、Marvell等海外头部厂商。公司主要产品包括以太网交换芯片及配 套产品，并基于自研交换芯片，为行业客户提供少量芯片模组和定制化交换机解决方案。公司的以太网交换芯片和模组在企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络都有丰富的积累和应用，具备全面的二层转发、三层路由、可视化、安全互联等特性。公司产品覆盖100Gbps-25.6Tbps及100M-800G端口速率，面向运营商和企业交换机市场，公司TsingMa.MX系列交换容量达到2.4Tbps，支持400G端口速率，支持新一代网络通信技术承载特性；GoldenGate系列交换芯片容量达到1.2Tbps，支持100G端口速率，支持可视化和无损网络特性。数据中心方面，公司面向大规模数据中心和云服务需求推出了12.8Tbps和25.6Tbps高端旗舰芯片，支持最大端口速率800G，在全球范围内的以太网交换芯片分为设备商自研自用（如思科、华为、中兴）和商用交换芯片（如博通、Marvell、瑞昱、盛科）两类，根据灼识咨询，公司在国内商用交换芯片处于领先地位，2020年万兆以上以太网商用交换芯片份额2.3%。 受益于AI资本开支大幅增长和国产方案导入，公司数据中心高带宽以太网交换芯片有望快速增长。以太网交换机是AI数据中心IT设备重要组成，根据Semianalysis统计，万卡H100集群中，SpectrumX交换机成本占比或达到3.5%。作为以太网交换机核心BOM器件，以太网交换芯片市场规模随AI资本开支爆发。Lighcounting报告显示，全球以太网交换芯片、InfiniBand交换芯片市场规模2025年或达40亿美元和20亿美元左右，随着以太网交换机成为主流，以太网交换芯片2030年有望达140亿美元以上，而scaleup交换芯片则有望达到180亿美元左右。运营商方面，今年3月中国移动首次集采RoCE交换机，涵盖400G、12.8T、51.2T，其中自主可控RoCE交换机采购量达到73.2%（包括51.2T高端交换机）。CSP方面，阿里云今年3月发布一款102.4T国产芯片NPO交换机，这个交换机由4颗25.6T国产交换芯片组成，并创新采用NPO板上光电共封装技术实现多平面网络。公司已推出的12.8T和25.6T高端旗舰芯片交换容量和端口速率等性能具有比肩国际竞品水平，并具备更高性能架构设计能力，可以支撑在不同工艺下快速迁移。 国产算力超节点层出不穷，Scaleup交换芯片市场爆发，公司是OISA生态等核心卡位玩家。超节点（Scaleup组网）是突破单点有效算力、实现更高训练/推理TCO、实现资源池化虚拟化的重要系统形态，在国产芯片制程突破受限背景下“以系统突破单点瓶颈”或成为主流。Scaleup组网方案有MESH、Torus、全互联等多种方式，以英伟达NVLINK为代表的国际先进阵营均采用了交换芯片全互联方式。目前，国内主要的Scaleup协议包括PCIe、CXL、Glink、ETH-X、SUE/ESUN、OISA、UALink等，其中OISA是中国移动主 导的自主可控高效开放的GPU卡间互联架构，OISA1.0协议支持128卡任意卡间互联带宽达到800GB/s，通过8个51.2T交换芯片互联。公司是OISA首批生态合作伙伴，参与了OISA协议标准制订，其下一代51.2t高端芯片有望成为国产自主可控以及其他以太网技术路线的CSP超节点关键选择。 盈利预测和投资建议：我们预计公司2026-2028年归母公司净利润0.3/4.2/11.0亿元，同比增长122.3%/1155.8%/163.0%，对应EPS为0.08/1.02/2.69元，6月2日收盘价对应2026/2027/2028年PE3255.2/259.2/98.6倍，我们认为公司的高端旗舰芯片已经看到国产算力投入加码下Scaleup和国产替代的双重驱动，有望从下半年开始看到较明显的业绩加速。公司在赛道卡位稀缺，具有较深护城河，首次覆盖给予“买入-B”评级。 风险提示：1）传统业务增速下滑风险：公司营收短期仍以园区、企业交换机芯片为主，该市场可能面临市场增速放缓、天花板有限现状；2）高端以太网交换芯片放量时间不明确：目前运营商和部分CSP已对公司25.6/51.2T等旗舰产品实施了测试导入工作，但具体份额和放量时间仍取决于客户策略和外部变化；3）Scaleup芯片收入不及预期风险：目前国产算力芯片仍面临产能有限、Scaleup协议不成熟以及互联方案变更风险，已知客户中也会有来自华为、海光等产品竞争；4）供应链风险：国产制程导入和产能不及预期等。5）持股5%以上股东减持风险：国家集成电路产业投资基金5月16日公告称拟减持不超过公司总股本2.50%股份或对股价产生波动。

盛科通信(688702) 超节点高速互联核心龙头，高强度研发持续投入，维持“买入”评级 公司发布2025年年度报告及2026年一季度报告。公司2025年及2026年一季度实现营收规模稳健增长，归母净利润因高强度研发投入阶段性承压。公司作为国内领先的以太网交换芯片设计厂商，有望核心受益于AI带来的高速互联网络需求，我们维持2026-2027年并新增2028年盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为0.46/1.16/1.85亿元，当前收盘价对应PS为75.9/73.3/70.6倍，公司自研专利持续突破，或持续受益于高端芯片放量，维持“买入”评级。 营收规模符合预期，高强度研发持续投入 2025年，公司实现营业收入11.51亿元，同比增长6.35%；实现归母净利润-1.5亿元；实现扣非归母净利润-2.18亿元；实现毛利率、净利率分别为49.21%、-13.03%，同比分别+9.10pct、-6.72pct。2026年一季度，公司实现营业收入2.48亿元，同比增长11.4%；实现归母净利润-0.17亿元；实现扣非归母净利润-0.29亿元；实现毛利率、净利率分别为49.45%、6.86%，同比分别+5.40pct、-0.04pct。公司利润阶段性承压主要系公司持续加大研发投入，费用支出增长。公司2025年度研发费用6.8亿元，同比增长58.39%，占营业收入比重为58.99%。截至2025年年末，公司研发人员总数418人，研发人员占公司总人数的比例为76.28%。 产品研发持续突破，发明专利铸就技术护城河 2025年，公司高性能核心交换芯片项目已完成2.4T-25.6T系列产品研发，其中2.4T芯片已经量产，12.8T/25.6T产品已在客户处进入市场推广和逐步应用阶段；汇聚与接入交换芯片项目已完成相关系列产品研发，大部分已经量产；SDN系统解决方案项目根据公司芯片产品推出节奏持续研发，已经量产了数款交换机。2025年，公司新申请知识产权102项，其中发明专利93项；新获取知识产权85项，其中发明专利76项。截至2025年12月31日，累计申请知识产权1,524项，其中发明专利1,318项；累计获得知识产权773项，其中发明专利582项。 风险提示：网络建设不及预期、交换芯片放量不及预期、上游供应链风险等。

盛科通信(688702) 投资要点 研发投入持续高增压制盈利，预付款快速增长。据公司2025年报和2026年一季度报告，2025年盛科通信实现营收11.51亿元，yoy+6.35%，归母净利润-1.50亿元。预付款项2.17亿元，占总资产比例8.57%，占比yoy+127.77%。2025年Q4单季营收3.19亿元，qoq-1.46%，归母净利润-1.59亿元。2025年利润大幅承压主要系研发费用yoy+58.39%、占营收比重升至58.99%。2026年一季度公司实现营收2.48亿元，yoy+11.40%，qoq-22.11%，归母净利润-0.17亿元，亏损同比扩大12.05%。研发投入合计1.23亿元，yoy+11.14%。预付款项3.96亿元，qoq+82.39%，yoy+375.54%。高端产品上量推动营业收入持续增长，长期技术布局成效逐步兑现。 持续增加研发投入，定位中高端产品线。2025年度盛科通信研发费用67,865.27万元，较上年同期增长58.39%，占营业收入比重为58.99%。2026年一季度盛科通信研发投入合计1.23亿元，占营业收入比重为49.49%。截至2025年年末，公司研发人员总数418人，占公司总人数的比例为76.28%。在高端产品方面，公司已有最大端口速率达到800G、交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片，面向大规模数据中心和云服务需求；在中端产品方面，TsingMa.MX产品具备2.4Tbps转发能力，支持国内运营商面向新一代通信技术提出的FlexE切片网络技术和G-SRv6技术。 国产超节点方案量产元年，看好以太网路径&第三方芯片卡位。国产算力产业链发展至今，GPU/ASIC市场玩家并不缺，其技术能力的天花板上限逐渐转移至外部——比如代工产能/Switch芯片/超节点能力等，因此Switch芯片的国产化会成为2026年的主线之一。自上而下国产化诉求强烈，国产方案的推出成为某种“任务”。当前是国产Switch芯片导入互联网的千载难逢的时机，无论是超节点ScaleUp领域还是ScaleOut领域，行业壁垒高，可入场玩家极少。当前盛科处于国产Switch芯片第一梯队，中立身份融入各家生态，坚定看好Switch赛道卡位选手。 盈利预测与投资评级：考虑公司短期加大研发力度旨在巩固并维持核心竞争优势，我们预计公司有望在算力国产化进程中持续、深度受益。根据公司最新业绩公告情况以及由超节点产业趋势带来的大级别国产替代机会，我们调整公司2026/2027年归母净利润预期为0.8/2.4亿元（前值0.5/1.3亿元），新增2028年归母净利润预期为6.9亿元。拉长时间周期来看，我们坚定看好公司在超节点时代的技术与卡位优势，维持“增持”评级。 风险提示：算力需求不及预期；高速交换机渗透不及预期；国产化替代进程不及预期等。

盛科通信(688702) 据央视新闻，4月14日我国最大规模科学智能计算集群在位于郑州的国家超算互联网核心节点投入使用。该集群初期开放由超3万张国产AI加速芯片组成的超级计算集群，提供大规模AI算力。今日AI加速芯片升级到6万张，推动超算互联网构建起国内最大规模的科学智能计算基础设施，并启动“超级科学计算智能体”战略。 经营分析 公司25年收入稳健增长，利润短期承压。根据公司25年快报公告，公司预计2025年度实现营业收入为11.51亿元，同比增加6.35%；实现归母净利润为-1.50亿元，较上年同期亏损增加0.82亿元。公司收入整体温和增长，但公司持续投入新产品研发，加大新市场布局，加速产品迭代周期，缩小与海外龙头公司的产品性能差距，研发费用持续增长导致公司利润短期承压。我们认为随着公司交换芯片在客户端起量，公司有望实现扭亏为盈。 国产超节点时刻临近，公司为国内少数的高速交换芯片供应商，具备极佳战略卡位。自2025年以来，国产超节点陆续发布，华为CloudMatrix384、中科曙光scaleX640、百度天池256/512、阿里磐久128等头部厂商的机柜级超节点产品相继发布或商用。超节点成为国产算力追赶海外的技术方向之一，供需两旺有望全面开启规模化落地。交换芯片是超节点架构高带宽、低时延互联的核心硬件，其性能直接决定超节点的性能。公司正在积极规划和布局面向大规模数据中心的高端交换芯片产品，加强与生态伙伴的协同，具备极佳战略卡位。 盈利预测、估值与评级 我们预计公司2025-2027年营收分别为11.51/15.47/21.54亿元，归母净利润分别为-1.50/0.10/2.43亿元，继续维持“买入”评级。 风险提示 公司无实控人的风险；财务投资者减持风险；交换芯片量产进度不如预期的风险；下游需求不如预期的风险。

盛科通信(688702) 超节点高速互联核心龙头，自研专利持续突破，维持“买入”评级 公司新获得发明专利授权并发布2025年年度业绩快报。公司持续获得硬核专利授权并维持高强度研发投入，公司2025年实现营收规模稳健增长，归母净利润因高强度研发投入有所压降。公司作为国内领先的以太网交换芯片设计厂商，有望核心受益于AI带来的高速互联网络需求，考虑到公司研发投入节奏存在不确定性，我们下调2025-2027年盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为-1.50/0.46/1.16亿元（原-0.18/0.46/1.19亿元），当前收盘价对应PS为44.5/29.4/23.2倍，公司自研专利持续突破，或持续受益于高端芯片放量，维持“买入”评级。 自研专利持续突破，或持续受益于高端芯片放量 2026年3月27日，公司新获得一项发明专利授权，专利名为“网络数据的控制方法、装置和存储介质及电子设备”，发明公开了一种网络数据的控制方法、装置和存储介质及电子设备，其中方法包括：从灵活以太网中获取待控制的第一网络数据；将第一网络数据的数据格式从第一格式转换为第二格式，得到第二网络数据，其中，第一格式是灵活以太网允许传输的数据格式，第二格式是传统以太网允许传输的数据格式；将第二网络数据转发至传统以太网。发明解决了网络数据无法在灵活以太网和传统以太网之间传输的技术问题。2026年以来，公司新获得专利授权12个，自研专利持续突破。 营收规模稳健增长，维持高强度研发投入 公司发布2025年年度业绩快报，公司实现营业收入11.52亿元，同比增长6.35%；实现归母净利润亏损-1.5亿元，主因高强度研发投入持续压降盈利。公司保持高强度研发投入，2025前三季度，公司研发费用达3.51亿元，同比增长6.40%。公司产品覆盖100Gbps~25.6Tbps交换容量及100M~800G的端口速率，覆盖企业、运营商、数据中心和工业等网络应用领域，已在国内主要运营商、金融、政府、交通、能源等行业网络规模应用。公司12.8/25.6Tbps的高端芯片在客户处进入市场推广和逐步应用阶段，有望持续受益于网络产品国产化。 风险提示：网络建设不及预期、交换芯片放量不及预期、上游供应链风险等。

盛科通信(688702) 投资要点 研发投入短期压制利润表现，技术布局战略定力凸显。据公司25年业绩快报，25全年预计实现营收11.5亿元，yoy+6.35%；归母净利润-1.5亿元，亏损同比扩大120.59%；实现扣非归母净利润-2.2亿元，亏损同比扩大101.85%。25Q4预计实现单季营收3.2亿元，yoy+16.25%，qoq-1.69%；归母净利润-1.6亿元；扣非后归母净利润-1.8亿元。报告期内公司营业利润、利润总额、归母净利润、扣非归母净利润、基本每股收益同比下降均达到了30%以上，主要系高强度研发投入导致2025年度利润下降。 持续高强度投入研发，巩固产品性能和架构能力的技术领先优势。全互联时代对以太网交换芯片提出了全面需求，要求芯片实现更快、更灵活、更安全、更智能的网络连接。公司长期深耕以太网交换芯片领域，持续加大研发投入，技术积累与产品迭代形成正向飞轮。公司在FlexE、可编程管道、OAM/APS引擎等关键特性上已形成体系化技术优势，产品在高性能、灵活性与可视化能力等维度具备较强竞争力。与此同时，公司高端产品持续向大规模数据中心与云场景推进，800G端口、12.8Tbps及25.6Tbps交换容量等旗舰指标逐步进入市场推广与应用阶段，整体性能已对标国际竞品。我们认为，公司通过高强度研发投入构筑的底层技术壁垒正在转化为产品力与市场卡位优势，中长期有望在国产以太网交换芯片替代进程中持续受益。 客户资源深度绑定叠加本土化服务与生态优势，竞争壁垒持续加固。公司依托长期客户服务积累与本土化深度布局，已与国内主流通信及信息技术厂商建立稳定合作关系，产品进入运营商及金融、政企、交通、能源等核心行业网络并实现规模应用，客户粘性与平台化壁垒持续强化。与此同时，公司立足本土市场需求，在服务响应、方案适配及生态协同方面具备更强贴近优势，有望在国产替代趋势下进一步巩固客户资源与本土化竞争力，形成稳固的行业卡位。 盈利预测与投资评级：考虑公司短期加大研发力度旨在巩固并维持核心竞争优势，我们预计公司有望在算力国产化进程中持续、深度受益。根据公司2025年业绩快报，我们调整公司2025/2026/2027年预期营收为11.51/17.83/22.94亿元（前值13.39/17.83/22.94亿元）；将公司2025/2026/2027年预期归母净利润调整为-1.5/0.5/1.3亿元（前值-0.23/0.51/1.33亿元）。维持“增持”评级。 风险提示：算力需求不及预期；高速交换机渗透不及预期；国产化替代进程不及预期等。

盛科通信(688702) 事件： 2025年10月29日晚间，盛科通信发布2025年三季度报告。2025年前三季度，公司实现营业收入8.32亿元，同比增长2.98%；实现归母净利润0.09亿元，同比增长112.3%。2025年Q3，公司实现营业收入3.24亿元，同比增长17.55%，环比增长13.58%；实现归母净利润0.33亿元，同比增长271.21%，环比增长489.32%。 点评： 稀缺商用交换芯片供应商，盈利季度环比持续上行 收入端，作为国内交换环节的稀缺芯片供应商，盛科通信将受益于国内算力基础硬件需求的扩张。2025年上半年，根据公司半年度业绩交流会，面向大规模数据中心和云服务需求，最大端口速率达到800G、交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片在客户处已经进入市场推广和逐步应用阶段，单三季度的营业收入亦相应实现了较高的两位数增长。 盈利端，通过供应链优化以及销售结构变化，公司2025年前三季度毛利率同比提升超10pct。今年以来，公司毛利率环比改善，2025Q1、Q2、Q3分别实现44.05%、48.77%、52.99%，平均季度环比提升超4pct。同时，随着费用端的持续优化与压实，公司2025年Q3单季度利润率大幅提升，达到了10.21%。 沐曦、摩尔线程等加速器芯片供应商IPO，盛科大幅受益 海外头部交换芯片供应商技术积累长、客户资源稳定，格局稳固，国产供应商介入难度大。而国内以华为为主的加速器芯片供应格局中，由于其加速器芯片多配套自研交换方案，故商用交换芯片的参与度亦较低。但未来随着沐曦、摩尔线程等国产供应商进入IPO阶段，作为国内稀缺的高速率交换芯片供应商，盛科或将充分受益。当前，其12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片已在客户侧逐步放量，未来在无自有通信产品的加速器芯片供应商逐步放量过程中，将充分受益。 投资建议与盈利预测 作为行业稀缺的商用交换芯片供应商，公司当前基于数据中心场景的高速率12.8Tbps及25.6Tbps交换芯片已进入规模化阶段。我们预计2025-2027年，归母净利润分别为0.16、0.45、1.27亿元，对应PE估值分别为3158、1143、405倍，维持“增持”评级。 风险提示 国际贸易摩擦加剧、AI硬件需求及部署节奏不及预期、宏观经济波动风险

盛科通信(688702) 投资要点 25Q3营收毛利高增，单季实现扭亏。据公司25年三季报，25Q1-Q3实现营收8.32亿元，yoy+2.98%；毛利率49.15%，yoy+10.2pcts；归母净利润0.09亿元，同比增长112.3%。25Q3单季营收3.24亿元，yoy+17.55%，qoq+13.58%；毛利率52.99%，yoy+11.17pcts，qoq+4.22pcts；销售净利率10.21%，yoy+17.22pcts，qoq+13.19pcts。我们预计随着高端产品放量，公司毛利率有望继续提升。 高性能产品引领竞争优势，积极布局产业生态共建未来。在公司产品与同行业主要企业同期推出的同档位产品竞争中，公司产品具备高性能、灵活性、高安全、可视化的技术优势。在高端产品方面，公司面向大规模数据中心和云服务需求，最大端口速率达到800G、交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片在客户处进入市场推广和逐步应用阶段，交换容量和端口速率等性能将达到国际竞品水平；规模量产的产品中TsingMa.MX产品具备2.4Tbps转发能力，支持国内运营商面向新一代通信技术提出的FlexE切片网络技术和G-SRv6技术。在产业生态方面，公司积极参与行业标准建设和网络生态组织。公司积极组织参与新一代通信技术、边缘计算和下一代网络和数据中心的标准化工作，参与起草制定行业规范标准、技术白皮书。 深厚技术积累筑牢研发壁垒，长期合作打造稳固客户粘性。基于以太网交换芯片长期的技术积累和基础行业特征，要成功研发并量产应用具备竞争力的以太网交换芯片至少需要2-3代产品、5-7年的过程。公司自2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片的历程，为国内最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一。通过大量的研发投入，现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品序列、积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有充足人才储备，在国内以太网交换芯片领域具备先发优势。以太网交换芯片具备客户和应用壁垒，具有平台型和长生命周期的特点。以公司芯片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模应用。公司产品在产业链中具备较强的客户粘性，产品生命周期长达8-10年。客户往往在产品生命周期中对产品进行长期投资、持续采购并与公司协作开发，不断提升产品渗透率，与公司建立长期稳定的合作伙伴关系。 盈利预测与投资评级：考虑公司有望持续、深度受益于算力国产化，我们上调公司2025/2026/2027年预期营收为13.39/17.83/22.94亿元（前值12.45/17.33/23.6亿元）；预期归母净利润达到-0.23/0.52/1.33亿元（前值：-0.17/0.31/1.38亿元），2025年10月30日收盘价对应2025/2026/2027年PS分别为38/29/22倍，维持“增持”评级。 风险提示：算力需求不及预期；高速交换机渗透不及预期；国产化替代进程不及预期等。

盛科通信(688702) 2025Q3实现扭亏为盈，或持续受益于高端芯片放量，维持“买入”评级公司发布2025年三季度报，2025年前三季度，公司实现营收8.32亿元，同比增长2.98%，实现归母净利润0.09亿元，同比增长112.30%，实现扣非归母净亏损0.37亿元。2025Q3公司实现营收3.24亿元，同比增长17.55%，实现归母净利润0.33亿元，同比增长271.21%。主要是公司持续供优化应链，以及销售结构变化所致，实现扣非归母净利润0.26亿元，同比增长201.47%。公司作为国内领先的以太网交换芯片设计厂商，有望核心受益于AI带来的高速互联网络需求，考虑到公司销售产品结构变化，我们调整2025年盈利预测，并维持2026年及2027年盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为-0.18/0.46/1.19亿元（2025年原-0.77亿元），预计2025-2027年营业收入分别为12.52/18.86/23.90亿元（2025年原13.69亿元），当前收盘价对应PS为40.9/27.2/21.4倍，维持“买入”评级。 公司加入OISA生态建设，助力国产超节点Scale up 2025中国算力大会召开，中国移动携手包括公司、燧原科技、壁韧科技、摩尔线程、昆仑芯等多家AI基础设施产业链企业启动智算开放互联OISA生态共建战略合作，并发布OISA2.0协议。通过实现高效互联，可支撑超节点智算集群性能的纵向扩展，OISA2.0将支持的AI芯片数量提升至1024张，带宽突破Tb/s级别，AI芯片互联时延缩短至数百纳秒，为AI大模型训练、推理及高性能计算等AI应用提供有力支撑，加速国产智算集群GPU互联发展。 维持高强度研发投入，产品持续迭代 公司保持高强度研发投入，2025前三季度，公司研发费用达3.51亿元，同比增长6.40%。公司产品覆盖100Gbps~25.6Tbps交换容量及100M~800G的端口速率，覆盖企业、运营商、数据中心和工业等网络应用领域，已在国内主要运营商、金融、政府、交通、能源等行业网络规模应用。公司12.8/25.6Tbps的高端芯片在客户处进入市场推广和逐步应用阶段，有望持续受益于网络产品国产化。 风险提示：网络建设不及预期、交换芯片放量不及预期、上游供应链风险等。

盛科通信(688702) 公司加入OISA生态建设，助力国产超节点Scale up，维持“买入”评级 2025年8月25日，2025中国算力大会召开，中国移动携手包括公司、燧原科技、壁韧科技、摩尔线程、昆仑芯、浪潮集团等多家AI基础设施产业链企业启动智算开放互联OISA生态共建战略合作，并发布OISA2.0协议。通过实现高效互联，可支撑超节点智算集群性能的纵向扩展，相较于OISA1.1版本，OISA2.0将支持的AI芯片数量提升至1024张，带宽突破Tb/s级别，AI芯片互联时延缩短至数百纳秒，为AI大模型训练、推理及高性能计算等数据密集型AI应用提供有力支撑，加速国产大规模智算集群GPU互联发展。公司作为国内领先的以太网交换芯片设计厂商，具备多核心、高交换容量、高端口速率架构设计能力，有望核心受益于AI带来的高速互联网络需求，我们维持营收预测，预计2025-2027年营业收入分别为13.69/18.86/23.90亿元，当前收盘价对应PS为37.7/27.4/21.6倍，维持“买入”评级。 高端产品进入市场推广及应用阶段，或将逐步改善盈利能力 据公司公告。截至2025H1，公司产品覆盖100Gbps~25.6Tbps交换容量及100M~800G的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域，以公司芯片为核心的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模应用。公司交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片在客户处进入市场推广和逐步应用阶段，产品支持最大端口速率800G，有望持续受益于网络产品国产化率提升。 维持高强度研发投入，积极参与行业生态建设 公司保持高强度研发投入，2025H1，公司研发费用达2.39亿元，同比+6.76%，持续加大核心技术公关，深化布局工艺平台，加快产品迭代以及产品性能和成本优化。公司积极参与产业生态建设，是国内首个开放虚拟化联盟（OVA）成员，亦为OCP和国内开放数据中心委员会（ODCC）的网络组成员，紧跟技术前沿。 风险提示：网络建设不及预期、交换芯片放量不及预期、上游供应链风险等。