盛科通信-U(688702)公司资料

盛科通信(688702) 事件： 2025年10月29日晚间，盛科通信发布2025年三季度报告。2025年前三季度，公司实现营业收入8.32亿元，同比增长2.98%；实现归母净利润0.09亿元，同比增长112.3%。2025年Q3，公司实现营业收入3.24亿元，同比增长17.55%，环比增长13.58%；实现归母净利润0.33亿元，同比增长271.21%，环比增长489.32%。 点评： 稀缺商用交换芯片供应商，盈利季度环比持续上行 收入端，作为国内交换环节的稀缺芯片供应商，盛科通信将受益于国内算力基础硬件需求的扩张。2025年上半年，根据公司半年度业绩交流会，面向大规模数据中心和云服务需求，最大端口速率达到800G、交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片在客户处已经进入市场推广和逐步应用阶段，单三季度的营业收入亦相应实现了较高的两位数增长。 盈利端，通过供应链优化以及销售结构变化，公司2025年前三季度毛利率同比提升超10pct。今年以来，公司毛利率环比改善，2025Q1、Q2、Q3分别实现44.05%、48.77%、52.99%，平均季度环比提升超4pct。同时，随着费用端的持续优化与压实，公司2025年Q3单季度利润率大幅提升，达到了10.21%。 沐曦、摩尔线程等加速器芯片供应商IPO，盛科大幅受益 海外头部交换芯片供应商技术积累长、客户资源稳定，格局稳固，国产供应商介入难度大。而国内以华为为主的加速器芯片供应格局中，由于其加速器芯片多配套自研交换方案，故商用交换芯片的参与度亦较低。但未来随着沐曦、摩尔线程等国产供应商进入IPO阶段，作为国内稀缺的高速率交换芯片供应商，盛科或将充分受益。当前，其12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片已在客户侧逐步放量，未来在无自有通信产品的加速器芯片供应商逐步放量过程中，将充分受益。 投资建议与盈利预测 作为行业稀缺的商用交换芯片供应商，公司当前基于数据中心场景的高速率12.8Tbps及25.6Tbps交换芯片已进入规模化阶段。我们预计2025-2027年，归母净利润分别为0.16、0.45、1.27亿元，对应PE估值分别为3158、1143、405倍，维持“增持”评级。 风险提示 国际贸易摩擦加剧、AI硬件需求及部署节奏不及预期、宏观经济波动风险

盛科通信(688702) 投资要点 25Q3营收毛利高增，单季实现扭亏。据公司25年三季报，25Q1-Q3实现营收8.32亿元，yoy+2.98%；毛利率49.15%，yoy+10.2pcts；归母净利润0.09亿元，同比增长112.3%。25Q3单季营收3.24亿元，yoy+17.55%，qoq+13.58%；毛利率52.99%，yoy+11.17pcts，qoq+4.22pcts；销售净利率10.21%，yoy+17.22pcts，qoq+13.19pcts。我们预计随着高端产品放量，公司毛利率有望继续提升。 高性能产品引领竞争优势，积极布局产业生态共建未来。在公司产品与同行业主要企业同期推出的同档位产品竞争中，公司产品具备高性能、灵活性、高安全、可视化的技术优势。在高端产品方面，公司面向大规模数据中心和云服务需求，最大端口速率达到800G、交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片在客户处进入市场推广和逐步应用阶段，交换容量和端口速率等性能将达到国际竞品水平；规模量产的产品中TsingMa.MX产品具备2.4Tbps转发能力，支持国内运营商面向新一代通信技术提出的FlexE切片网络技术和G-SRv6技术。在产业生态方面，公司积极参与行业标准建设和网络生态组织。公司积极组织参与新一代通信技术、边缘计算和下一代网络和数据中心的标准化工作，参与起草制定行业规范标准、技术白皮书。 深厚技术积累筑牢研发壁垒，长期合作打造稳固客户粘性。基于以太网交换芯片长期的技术积累和基础行业特征，要成功研发并量产应用具备竞争力的以太网交换芯片至少需要2-3代产品、5-7年的过程。公司自2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片的历程，为国内最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一。通过大量的研发投入，现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品序列、积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有充足人才储备，在国内以太网交换芯片领域具备先发优势。以太网交换芯片具备客户和应用壁垒，具有平台型和长生命周期的特点。以公司芯片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模应用。公司产品在产业链中具备较强的客户粘性，产品生命周期长达8-10年。客户往往在产品生命周期中对产品进行长期投资、持续采购并与公司协作开发，不断提升产品渗透率，与公司建立长期稳定的合作伙伴关系。 盈利预测与投资评级：考虑公司有望持续、深度受益于算力国产化，我们上调公司2025/2026/2027年预期营收为13.39/17.83/22.94亿元（前值12.45/17.33/23.6亿元）；预期归母净利润达到-0.23/0.52/1.33亿元（前值：-0.17/0.31/1.38亿元），2025年10月30日收盘价对应2025/2026/2027年PS分别为38/29/22倍，维持“增持”评级。 风险提示：算力需求不及预期；高速交换机渗透不及预期；国产化替代进程不及预期等。

盛科通信(688702) 2025Q3实现扭亏为盈，或持续受益于高端芯片放量，维持“买入”评级公司发布2025年三季度报，2025年前三季度，公司实现营收8.32亿元，同比增长2.98%，实现归母净利润0.09亿元，同比增长112.30%，实现扣非归母净亏损0.37亿元。2025Q3公司实现营收3.24亿元，同比增长17.55%，实现归母净利润0.33亿元，同比增长271.21%。主要是公司持续供优化应链，以及销售结构变化所致，实现扣非归母净利润0.26亿元，同比增长201.47%。公司作为国内领先的以太网交换芯片设计厂商，有望核心受益于AI带来的高速互联网络需求，考虑到公司销售产品结构变化，我们调整2025年盈利预测，并维持2026年及2027年盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为-0.18/0.46/1.19亿元（2025年原-0.77亿元），预计2025-2027年营业收入分别为12.52/18.86/23.90亿元（2025年原13.69亿元），当前收盘价对应PS为40.9/27.2/21.4倍，维持“买入”评级。 公司加入OISA生态建设，助力国产超节点Scale up 2025中国算力大会召开，中国移动携手包括公司、燧原科技、壁韧科技、摩尔线程、昆仑芯等多家AI基础设施产业链企业启动智算开放互联OISA生态共建战略合作，并发布OISA2.0协议。通过实现高效互联，可支撑超节点智算集群性能的纵向扩展，OISA2.0将支持的AI芯片数量提升至1024张，带宽突破Tb/s级别，AI芯片互联时延缩短至数百纳秒，为AI大模型训练、推理及高性能计算等AI应用提供有力支撑，加速国产智算集群GPU互联发展。 维持高强度研发投入，产品持续迭代 公司保持高强度研发投入，2025前三季度，公司研发费用达3.51亿元，同比增长6.40%。公司产品覆盖100Gbps~25.6Tbps交换容量及100M~800G的端口速率，覆盖企业、运营商、数据中心和工业等网络应用领域，已在国内主要运营商、金融、政府、交通、能源等行业网络规模应用。公司12.8/25.6Tbps的高端芯片在客户处进入市场推广和逐步应用阶段，有望持续受益于网络产品国产化。 风险提示：网络建设不及预期、交换芯片放量不及预期、上游供应链风险等。

盛科通信(688702) 公司加入OISA生态建设，助力国产超节点Scale up，维持“买入”评级 2025年8月25日，2025中国算力大会召开，中国移动携手包括公司、燧原科技、壁韧科技、摩尔线程、昆仑芯、浪潮集团等多家AI基础设施产业链企业启动智算开放互联OISA生态共建战略合作，并发布OISA2.0协议。通过实现高效互联，可支撑超节点智算集群性能的纵向扩展，相较于OISA1.1版本，OISA2.0将支持的AI芯片数量提升至1024张，带宽突破Tb/s级别，AI芯片互联时延缩短至数百纳秒，为AI大模型训练、推理及高性能计算等数据密集型AI应用提供有力支撑，加速国产大规模智算集群GPU互联发展。公司作为国内领先的以太网交换芯片设计厂商，具备多核心、高交换容量、高端口速率架构设计能力，有望核心受益于AI带来的高速互联网络需求，我们维持营收预测，预计2025-2027年营业收入分别为13.69/18.86/23.90亿元，当前收盘价对应PS为37.7/27.4/21.6倍，维持“买入”评级。 高端产品进入市场推广及应用阶段，或将逐步改善盈利能力 据公司公告。截至2025H1，公司产品覆盖100Gbps~25.6Tbps交换容量及100M~800G的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域，以公司芯片为核心的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模应用。公司交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片在客户处进入市场推广和逐步应用阶段，产品支持最大端口速率800G，有望持续受益于网络产品国产化率提升。 维持高强度研发投入，积极参与行业生态建设 公司保持高强度研发投入，2025H1，公司研发费用达2.39亿元，同比+6.76%，持续加大核心技术公关，深化布局工艺平台，加快产品迭代以及产品性能和成本优化。公司积极参与产业生态建设，是国内首个开放虚拟化联盟（OVA）成员，亦为OCP和国内开放数据中心委员会（ODCC）的网络组成员，紧跟技术前沿。 风险提示：网络建设不及预期、交换芯片放量不及预期、上游供应链风险等。