盛科通信(688702) 营收快速增长亏损收窄，高端交换芯片持续商业化落地，维持“买入”评级2026年8月26日盛科通信披露半年报，上半年公司实现营收67068.24万元，同比增长32.04%，主要是公司推动高端芯片产品的导入和商业化落地所致；公司利润总额、归母净利润、扣非净利润分别为-1756.72万元、-1756.62万元、-3622.45万元，利润总额、净利润、扣非净利润较上年同期分别减亏612.19万元、612.29万元、2659.08万元。分季度来看，公司第二季度实现营收4.22亿元，同比增长48.19%，环比增长69.98%，实现归母净利润-53.66万元，同比、环比亏损持续收窄。公司坚守长期主义发展策略，持续加大研发投入筑牢技术护城河，我们维持2026-2028年盈利预测，预计2026-2028年营收分别为12.14/12.58/13.06亿元，归母净利润分别为0.46/1.16/1.85亿元，当前收盘价对应PS为124.7/120.3/115.9倍，维持“买入”评级。 全互联时代具备先发优势，卡位中高端以太网交换芯片 公司目前产品主要定位中高端产品线，产品覆盖100Gbps-25.6Tbps交换容量及100M-800G的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。其中，公司面向大规模数据中心和云服务需求，交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片，支持最大端口速率800G；TsingMa.MX系列交换容量达到2.4Tbps，支持400G端口速率。 互联网巨头资本开支高增长，全互联时代超节点或持续放量 近期腾讯、百度、阿里相继发布财报，阿里云计算实现再次高增长，百度AI业务发展亮眼，同时三家CSP企业资本开支均创新高，我们认为国产AI势如破竹，在国产AI链，超节点或成强劲增长板块。以阿里超节点为例，2026年8月12日，搭载M890的阿里灵骏真武超节点公共云实例正式上线，为国内首个可运行超2万亿参数大模型的超节点形态算力，首批在乌兰察布地域开服；基于新一代平头哥芯片真武M890的超节点实例已上线阿里云提供服务，下半年有望持续放量以满足客户旺盛算力需求，公司作为国产高端交换芯片龙头有望核心受益。 风险提示：网络建设不及预期、交换芯片放量不及预期、上游供应链风险等。

盛科通信(688702) 签订重大合同，公司长效业绩贡献可期，维持“买入”评级 2026年8月16日盛科通信发布《关于签订日常经营重大合同暨关联交易的公告》，公司与关联方深圳中电港技术股份有限公司签订了以太网交换芯片销售合同，合同金额超过公司最近一个会计年度经审计营业收入50%以上且超1亿元。中电港大股东为中电信息，中电信息实控人是中国电子集团，中国电子含旗下中国振华一致行动人合计持股盛科通信明显超过5%，故本次合同属关联交易。本合同履行期限超过一年，合同收入将分期、逐步确认至合同履行期内各会计年度，对公司2026年度经营业绩的影响相对有限。合同的顺利履行预计对履行期内相关年度经营业绩形成正向影响，我们维持2026-2028年盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为0.46/1.16/1.85亿元，当前收盘价对应PS为134.7/129.9/125.1倍，公司自研专利持续突破，或持续受益于高端芯片放量，维持“买入”评级。 产品研发持续突破，发明专利铸就技术护城河 公司高性能核心交换芯片项目已在2025年完成2.4T-25.6T系列产品研发，其中2.4T芯片已经量产，12.8T/25.6T产品已在客户处进入市场推广和逐步应用阶段；汇聚与接入交换芯片项目已完成相关系列产品研发，大部分已经量产；SDN系统解决方案项目根据公司芯片产品推出节奏持续研发，已经量产了数款交换机。公司作为国内领先的以太网交换芯片设计厂商，有望核心受益于AI带来的高速互联网络需求。 大幅上修全年向中国电子销售商品金额，或持续受益于交换芯片行业通胀 2026年7月15日盛科通信发布《关于增加2026年度日常关联交易预计额度的公告》，将原计划2026年向中国电子销售商品金额从6亿上调至22亿，增长267%，相对于2025年对中国电子销售4.95亿同比增长344%，充分印证了国产交换芯片需求的景气度。公司称本次增加的预计金额系基于潜在的合同及订单签订的口径上限预测，该订单或将成为下半年国产交换芯片订单持续增长的起点，随着超节点时代的来临，我们认为以公司为代表的国产交换网络有望深度受益。 风险提示：网络建设不及预期、交换芯片放量不及预期、上游供应链风险等。

盛科通信(688702) 产品研发持续突破，发明专利铸就技术护城河，维持“买入”评级 公司高性能核心交换芯片项目已在2025年完成2.4T-25.6T系列产品研发，其中2.4T芯片已经量产，12.8T/25.6T产品已在客户处进入市场推广和逐步应用阶段；汇聚与接入交换芯片项目已完成相关系列产品研发，大部分已经量产；SDN系统解决方案项目根据公司芯片产品推出节奏持续研发，已经量产了数款交换机。公司作为国内领先的以太网交换芯片设计厂商，有望核心受益于AI带来的高速互联网络需求，我们维持2026-2028年盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为0.46/1.16/1.85亿元，当前收盘价对应PS为105.4/101.7/97.9倍，公司自研专利持续突破，或持续受益于高端芯片放量，维持“买入”评级。 大幅上修全年向中国电子销售商品金额，或持续受益于交换芯片行业通胀 2026年7月15日盛科通信发布《关于增加2026年度日常关联交易预计额度的公告》，将原计划2026年向中国电子销售商品金额从6亿上调至22亿，增长267%，相对于2025年对中国电子销售4.95亿同比增长344%，充分印证了国产交换芯片需求的景气度。公司称本次增加的预计金额系基于潜在的合同及订单签订的口径上限预测，该订单或将成为下半年国产交换芯片订单持续增长的起点，随着超节点时代的来临，我们认为以公司为代表的国产交换网络有望深度受益。 自研专利持续突破，或持续受益于高端芯片放量 2026年3月27日，公司新获得一项发明专利授权，专利名为“网络数据的控制方法、装置和存储介质及电子设备”，发明公开了一种网络数据的控制方法、装置和存储介质及电子设备，其中方法包括：从灵活以太网中获取待控制的第一网络数据；将第一网络数据的数据格式从第一格式转换为第二格式，得到第二网络数据，其中，第一格式是灵活以太网允许传输的数据格式，第二格式是传统以太网允许传输的数据格式；将第二网络数据转发至传统以太网。发明解决了网络数据无法在灵活以太网和传统以太网之间传输的技术问题。2026年以来，公司新获得专利授权12个，自研专利持续突破。 风险提示：网络建设不及预期、交换芯片放量不及预期、上游供应链风险等。

盛科通信(688702) 投资要点： 公司发布2025年年报和2026年一季报。2025年，公司实现营收11.5亿元，同比增加6.4%；实现归母净利润-1.5亿元，同比-119.7%；扣非归母净利润为-2.2亿元，同比-101.0%。 2026年一季度，公司实现营收2.5亿元，同环比分别+11.4%、-22.1%；实现归母净利润-0.2亿元，同环比分别-12.1%、+89.3%；扣非归母净利润-0.3亿元，同环比分别+20.0%、+83.8%。 公司是国内领先以太网交换芯片设计企业，园区、数据中心产品线齐全，对标博通、Marvell等海外头部厂商。公司主要产品包括以太网交换芯片及配 套产品，并基于自研交换芯片，为行业客户提供少量芯片模组和定制化交换机解决方案。公司的以太网交换芯片和模组在企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络都有丰富的积累和应用，具备全面的二层转发、三层路由、可视化、安全互联等特性。公司产品覆盖100Gbps-25.6Tbps及100M-800G端口速率，面向运营商和企业交换机市场，公司TsingMa.MX系列交换容量达到2.4Tbps，支持400G端口速率，支持新一代网络通信技术承载特性；GoldenGate系列交换芯片容量达到1.2Tbps，支持100G端口速率，支持可视化和无损网络特性。数据中心方面，公司面向大规模数据中心和云服务需求推出了12.8Tbps和25.6Tbps高端旗舰芯片，支持最大端口速率800G，在全球范围内的以太网交换芯片分为设备商自研自用（如思科、华为、中兴）和商用交换芯片（如博通、Marvell、瑞昱、盛科）两类，根据灼识咨询，公司在国内商用交换芯片处于领先地位，2020年万兆以上以太网商用交换芯片份额2.3%。 受益于AI资本开支大幅增长和国产方案导入，公司数据中心高带宽以太网交换芯片有望快速增长。以太网交换机是AI数据中心IT设备重要组成，根据Semianalysis统计，万卡H100集群中，SpectrumX交换机成本占比或达到3.5%。作为以太网交换机核心BOM器件，以太网交换芯片市场规模随AI资本开支爆发。Lighcounting报告显示，全球以太网交换芯片、InfiniBand交换芯片市场规模2025年或达40亿美元和20亿美元左右，随着以太网交换机成为主流，以太网交换芯片2030年有望达140亿美元以上，而scaleup交换芯片则有望达到180亿美元左右。运营商方面，今年3月中国移动首次集采RoCE交换机，涵盖400G、12.8T、51.2T，其中自主可控RoCE交换机采购量达到73.2%（包括51.2T高端交换机）。CSP方面，阿里云今年3月发布一款102.4T国产芯片NPO交换机，这个交换机由4颗25.6T国产交换芯片组成，并创新采用NPO板上光电共封装技术实现多平面网络。公司已推出的12.8T和25.6T高端旗舰芯片交换容量和端口速率等性能具有比肩国际竞品水平，并具备更高性能架构设计能力，可以支撑在不同工艺下快速迁移。 国产算力超节点层出不穷，Scaleup交换芯片市场爆发，公司是OISA生态等核心卡位玩家。超节点（Scaleup组网）是突破单点有效算力、实现更高训练/推理TCO、实现资源池化虚拟化的重要系统形态，在国产芯片制程突破受限背景下“以系统突破单点瓶颈”或成为主流。Scaleup组网方案有MESH、Torus、全互联等多种方式，以英伟达NVLINK为代表的国际先进阵营均采用了交换芯片全互联方式。目前，国内主要的Scaleup协议包括PCIe、CXL、Glink、ETH-X、SUE/ESUN、OISA、UALink等，其中OISA是中国移动主 导的自主可控高效开放的GPU卡间互联架构，OISA1.0协议支持128卡任意卡间互联带宽达到800GB/s，通过8个51.2T交换芯片互联。公司是OISA首批生态合作伙伴，参与了OISA协议标准制订，其下一代51.2t高端芯片有望成为国产自主可控以及其他以太网技术路线的CSP超节点关键选择。 盈利预测和投资建议：我们预计公司2026-2028年归母公司净利润0.3/4.2/11.0亿元，同比增长122.3%/1155.8%/163.0%，对应EPS为0.08/1.02/2.69元，6月2日收盘价对应2026/2027/2028年PE3255.2/259.2/98.6倍，我们认为公司的高端旗舰芯片已经看到国产算力投入加码下Scaleup和国产替代的双重驱动，有望从下半年开始看到较明显的业绩加速。公司在赛道卡位稀缺，具有较深护城河，首次覆盖给予“买入-B”评级。 风险提示：1）传统业务增速下滑风险：公司营收短期仍以园区、企业交换机芯片为主，该市场可能面临市场增速放缓、天花板有限现状；2）高端以太网交换芯片放量时间不明确：目前运营商和部分CSP已对公司25.6/51.2T等旗舰产品实施了测试导入工作，但具体份额和放量时间仍取决于客户策略和外部变化；3）Scaleup芯片收入不及预期风险：目前国产算力芯片仍面临产能有限、Scaleup协议不成熟以及互联方案变更风险，已知客户中也会有来自华为、海光等产品竞争；4）供应链风险：国产制程导入和产能不及预期等。5）持股5%以上股东减持风险：国家集成电路产业投资基金5月16日公告称拟减持不超过公司总股本2.50%股份或对股价产生波动。

吕宝利先生,1971年5月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,毕业于西安建筑科技大学管理工程专业,高级工程师。1994年7月至2005年12月,任陕西长岭电子科技有限责任公司综合计划处处长;2005年12月至今,任中国电子系统装备部副主任;2016年9月至今,任本公司董事长。

SUN JIANYONG(孙剑勇)先生,1970年9月出生,美国国籍,硕士研究生学历,本科毕业于清华大学电机系/经管系、研究生毕业于美国德克萨斯州A&M大学电机系。1996年至1997年,任美国ForeSystems公司硬件工程师;1998年至2001年,任美国思科高级工程师;2001年至2004年,任美国GREENFIELD网络技术公司总监;2005年创办盛科有限,2005年至今,任本公司董事兼总经理,2025年12月被选为公司职工代表董事。

王国华先生,1970年2月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历,毕业于电子科技大学软件工程学院软件工程专业。1995年8月至2008年6月,历任贵州省振华电子工业进出口公司会计、财务部长;2008年6月至2014年6月,历任贵州振华欧比通信有限公司财务部长、总会计师、副总经理;2014年7月至今,任本公司副总经理、财务总监。

陈凛先生,1970年1月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,毕业于东南大学无线电系无线电技术专业。1992年7月至1996年10月,任能源部苏州热工研究所工程师;1996年10月至2000年12月,任华为技术有限公司企业网事业部渠道总监;2001年1月至2006年6月,任港湾网络有限公司副总经理;2006年6月至2008年9月,任华为技术有限公司华赛品牌部部长;2008年10月至2009年10月,任苏州高新创业投资集团有限公司投资经理;2009年10月至今,任本公司副总经理。

ZHENG XIAOYANG(郑晓阳)先生,1964年1月出生,美国国籍,硕士研究生学历,毕业于浙江大学电机系、美国CLEMSON大学电机系。1992年至1996年,任美国LSILogic公司工程师;1996年至2000年,任美国思科高级工程师;2000年至2003年,任VivaceNetworks高级工程师;2003年至2005年,任美国GREENFIELD网络技术公司技术主导;2005年,创办盛科有限,2005年至今,任本公司董事兼副总经理。

许俊先生,1972年10月出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历,毕业于厦门大学环境科学专业,高级工程师。2001年8月至2005年3月,历任中兴通讯股份有限公司(000063)研发工程师、主任工程师;2005年3月至今,任本公司芯片设计部高级总监;2024年8月至今,任本公司副总经理。

成伟先生,1982年10月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,毕业于南京邮电大学信息工程专业,高级工程师。2011年7月至2021年2月,历任本公司软件工程师、系统工程师、高级市场经理、技术市场部总监;2021年2月至今,任本公司技术市场部总监、科技部总监;2024年8月至今,任本公司副总经理。

王峰先生,1981年3月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士学历,毕业于新加坡国立大学计算机专业。2003年7月至2005年6月,任中怡(苏州)科技有限公司软件工程师;2006年7月至2007年8月,任摩托罗拉新加坡公司软件研发中心高级工程师;2007年12月至今,历任本公司软件部资深工程师、市场部资深经理、芯片业务总监;2024年8月至今,任本公司副总经理。

刘澄伟先生,1970年4月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历,高级经济师。1995年至1998年,任苏州商品交易所副经理;1998年至2016年,历任苏州工业园区管委会副处长、处长、副局长;2016年3月至今,任苏州元禾控股股份有限公司董事长、总裁;2016年6月至今,任中新创投执行董事、总经理;2020年12月至今,任本公司董事。

朱枝勇先生,1976年4月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历,本科毕业于西安电子科技大学电子机械学院工业自动化专业、研究生毕业于电子科技大学工程电子与通信专业,高级工程师。1997年8月至今,历任中国振华技术中心办事员、生产运行部办事员、生产运行部主任科员、发展改革部副部长、发展改革部部长、规划科技部部长、总经理助理、技术中心主任、党委委员、副总经理;2024年8月至今,任本公司董事。