昂瑞微(688790) 投资要点 深耕射频前端，拓展多赛道射频芯片布局。公司主营射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售，长期深耕射频通信赛道，依托持续研发投入迭代产品，提供高性能、高可靠、低功耗、高集成度的芯片方案；公司掌握GaAs、CMOS、SiGe、SOI多工艺设计能力，核心产品线包含面向智能移动终端的2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片与模组以及面向物联网的射频SoC芯片，已量产L-PAMiD、L-PAMiF等多款模组，覆盖多种通信制式，2023年率先实现Phase7LE L-PAMiD大规模量产，打破海外厂商垄断，CMOS射频PA技术也斩获行业奖项；公司同时拓展卫星通信、智能汽车、低空经济等新兴应用，相关射频产品陆续实现客户导入与规模出货，射频前端产品在主流手机品牌实现放量。射频SoC业务聚焦低功耗蓝牙及2.4GHz私有协议芯片，凭借低功耗设计与自研射频收发技术，适配物联网场景严苛需求，还配套自研协议栈与开发套件帮助客户缩短产品开发周期，产品已落地无线外设、智能家居、医疗、物流等物联网领域。 射频模组迭代突破，多域场景落地放量。2026年上半年，公司射频产品持续迭代，L-PAMiD的Phase8L模组实现品牌客户量产，多款Phase8模组送样，下一代模组聚焦小型化、高功率；L-PAMiF单频N77拓展客户，N77+N79双频产品导入客户；L-DiFEM多款定制模组量产。新兴领域，手机三合一卫星通信PA规模出货，配套LNA导入客户；低空经济射频开关已量产，图传FEM等产品推进验证；多款5G车规产品通过AEC-Q100认证并上车。传统射频产品围绕超薄小型化升级，小型化开关、LNA实现出货。公司将持续推进高集成定制化模组，拓展多场景增量，优化良率与成本，巩固射频前端竞争力。 射频SoC营收提速，蓝牙+2.4G芯片打开细分增量地。26H1公司射频SoC业务营收2.26亿元，同比增长49.77%，增长态势向好，主营低功耗蓝牙与2.4G私有协议芯片，构建消费+专业级完整产品矩阵。低功耗蓝牙芯片持续迭代，凭借高灵敏度、远连接距离提升产品竞争力，搭载高精度测距定位技术的新一代蓝牙芯片已完成验证；消费端产品落地智能寻物、无线外设、智能家居等领域，寻物芯片进入头部品牌量产；专业端实现连续血糖监测设备芯片规模出货，物联网、智慧零售保持增长，海外市场持续拓展国际头部客户，品牌力提升。2.4G私有协议芯片依托高性价比巩固无线外设、智慧零售、智能家居市场份额，深化头部客户合作。后续公司将持续加大研发投入，优化低功耗、高灵敏度等核心性能，布局多协议芯片研发，持续拓展消费及专业终端场景，挖掘细分市场增量。 投资建议： 我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为18/21/24亿元，归母净利润分别为-0.8/0.1/1.0亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 技术迭代不及预期的风险；市场竞争加剧风险；下游需求不及预期。

昂瑞微(688790) 投资要点 下周二（12月2日）有一家科创板上市公司“昂瑞微”询价。 昂瑞微（688790）：公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。公司2022-2024年分别实现营业收入9.23亿元/16.95亿元/21.01亿元，2023年至2024年YOY依次为83.62%/23.98%；实现归母净利润-2.90亿元/-4.50亿元/-0.65亿元，2023年至2024年YOY依次为-55.28%/85.62%。根据公司管理层初步预测，公司2025全年营业收入较上年变动-9.32%至8.26%，归母净利润较上年变动-74.41%至35.54%。 投资亮点：1、公司是国产射频前端芯片的头部厂商，获小米与华为注资支持，有望受益于该领域国产替代的持续推进。射频前端芯片作为承载通信能力的核心元器件、是支撑数字产业发展的关键，但受制于设计及制造的技术门槛较高，现阶段市场份额主要被海外厂商占据；我国射频前端厂商的国内市占率合计约20%、在5G高集成度模组等高端市场的占有率甚至不足10%，国产替代空间广阔。公司创始人兼实控人钱永学先生硕士毕业于中科院微电子研究所，拥有20余年微波射频相关研发及产业经验；在其带领下，公司聚焦面向智能手机的射频前端芯片，目前产品线已覆盖5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA等）。其中，在技术壁垒较高的5G射频前端模组领域，公司实现了5GL-PAMiD和L-PAMiF等高集成度模组对高功率、大带宽和低噪声的要求，产品性能比肩国际厂商水平，并在主流品牌旗舰机型大规模应用，成功打破国际厂商对L-PAMiD模组产品的垄断。截至目前，公司射频前端芯片产品客户已覆盖荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想、传音、realme等知名智能终端厂商，其中华为和小米还分别通过哈勃投资、小米基金持有公司股份，充分彰显对双方合作及公司长期发展的信心；2024年，公司以21.01亿元的收入规模在以发射端产品为主的国产射频前端厂商中排名前三。此外，据公司招股书披露，除移动智能终端外，公司射频前端产品还拓展至车载通信、卫星通信领域；推出的北斗和天通多款卫星通信产品已于品牌手机终端客户高端机型实现量产出货，提供的车载射频前端芯片产品已在知名车企中量产应用，2024年相关收入合计超8000万。2、在短距离无线传输领域，公司借助在射频前端芯片领域的技术积累，成为国产射频SoC芯片的代表性厂商。射频SoC芯片作为物联网终端设备主控芯片，其应用已逐步扩展至工业、医疗、汽车、商超等场景；根据公司招股书援引的IoT Analytics预测，2030年全球物联网连接设备数量有望由2023年的166亿台增至411亿台。公司借助射频SoC芯片与射频前端业务之间的协同效应，逐步在高性能、低功耗的射频SoC芯片领域取得突破；目前，公司低功耗蓝牙类SoC芯片和2.4G私有协议类SoC芯片已实现大批量出货，并在无线键鼠、智能家居、智能零售、智慧物流等新兴领域占据重要市场地位，导入了阿里、拼多多、小米、联想、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普等知名客户。公司结合国际蓝牙技术联盟统计数据及功耗蓝牙类SoC芯片出货量测算，2024年，公司在低功耗物联网无线连接芯片领域的全球市占率约5.4%。 同行业上市公司对比：根据业务的相似性，选取了唯捷创芯、慧智微、泰凌微为昂瑞微的可比上市公司。从上述可比公司来看，2024年度可比公司的平均收入规模为11.57亿元，平均PS-TTM（算数平均）为8.36X，销售毛利率为24.66%；相较而言，公司营收规模处于同业的中高位区间，但销售毛利率暂未及同业平均。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。