天马新材(838971) 投资要点 事件：公司发布2024年年报，2024年公司实现营收为2.55亿元，同比增长34.99%，归母净利润为0.39亿元，同比增长221.44%；扣非归母净利润为0.33亿元，同比增长43.61%。营收大幅增长主要是公司积极开拓市场，电子陶瓷用粉体、高压电器用粉体等产品实现销售收入同比大幅增长所致；订单总量较上年增长，经营情况稳中向好。 产能倍增+产品结构趋向高端化，盈利能力将显著提升：（1）公司2025年将正式进入产能释放新周期。公司新增6万吨产能，包括5万吨电子陶瓷与电子玻璃、5千吨勃姆石、5千吨球形氧化铝。此外，年产5千吨高导热粉体材料生产线已建设完成，目前处于试生产阶段。产能将在未来两年均匀增长释放。（2）公司2025年新投产5千吨球铝，产品售价相较于原有售价大幅提升。精细氧化铝市场格局呈金字塔型结构，我们预计产品售价大幅提升将提升公司盈利能力，推动公司业绩增长。 在研产品推动产品体系丰富，促进对新的高端应用领域的挖掘与覆盖：（1）在研的Low-α射线球形氧化铝粉体取得阶段性成果，这是公司在高性能芯片封装材料领域的重要一步。高端精细氧化铝材料的研发成果，丰富了公司的产品线，有助于公司进一步拓展高端应用市场，形成多层次矩阵式产品结构。（2）目前产品正处于从实验室走向产业化的落地阶段。该产品的生产线升级改造已进行设备安装调试，待成功实现产业化后，将增强公司的盈利能力。球铝材料的国内市场空间大，其行业出现持续高速增长态势，球铝有望使公司盈利能力大幅提升。 持续创新研发投入，以创新驱动内生发展，搭建高层次研发平台：（1）公司2024年投入研发费用1101万元，同比+23.25%。郑州市人民政府决定组建第二批郑州市产业研究院，组建由公司牵头的郑州市先进氧化铝材料及陶瓷膜产业研究院。有利于公司进一步提升创新能力和研发水平。（2）公司推动产学研协同创新等重点环节协同聚力。与河南省科学院等联合开展产学研合作课题研究，加快推进微波热解制备第三代半导体封装用陶瓷粉体、高纯纳米级氧化铝制备工艺等新产品的研发。 盈利预测与投资评级：因公司产能需逐步释放，我们下调公司盈利预测，预计公司2025-2027年的归母净利润分别为0.58/0.74/0.85亿元（2025-2026前值为0.60/0.83亿元），对应EPS分别为0.55/0.70/0.80元/股（2025-2026年前值为0.56/0.78元/股），公司对应当前股价的PE分别为62/48/43倍，基于公司未来成长性及下游市场需求增长迅速，我们预计公司即将进入高质量快速发展阶段，维持“买入”评级。 风险提示：（1）原材料价格波动风险；（2）新业务发展不达预期；（3）宏观经济波动及产业政策变化。

天马新材(838971) 2024年公司实现营收利润双增长：公司发布2024年年度业绩快报，报告期内公司实现营业收入25,484.90万元，同比增长34.99%；实现归母净利润3,937.99万元，同比增长221.44%，其中2023年公司因诉讼事项计提营业外支出及坏账准备合计影响净利润1,852万元，如不考虑诉讼事项2024年公司归母净利润同比增长28.02%；实现扣非净利润3,279.84万元，同比增长43.61%。其中公司四季度单季实现营业收入7,415.94万元，同比增长39.91%，环比增长3.04%；实现归母净利润1,417.28万元，同比实现扭亏，环比增长41.47%；实现扣非净利润1,148.71万元，同比增长209.24%，环比增长60.19%。 下游消费电子行业回暖，主要产品产销量持续提升：2024年，公司主要下游消费电子行业需求持续回暖，智能手机、PC和可穿戴设备等代表性产品出货量呈不同幅度增长，产业链盈利状况总体改善。此外，公司募投项目年产5万吨电子陶瓷材料生产线逐步投产后，主要产品产销量不断提升，预计电子陶瓷用粉体材料销售收入较上年同期增长92.25%，其中销售占比最大部分为芯片基板用粉体材料，此外，高压电器用粉体材料销售收入较上年同期增长94.46%。 牵头组建产业研究院，产学研融合推动关键共性技术攻关：2025年2月，公司作为牵头单位，联合郑州大学、河北工业大学等6家单位共同参与组建郑州市先进氧化铝材料及陶瓷膜产业研究院，聚焦于先进氧化铝材料及陶瓷膜领域，致力于解决行业内关键技术难题，推动相关材料和技术在多领域的应用与升级，如在电子、环保、能源等领域的深度应用开发。产业研究院的设立将加强公司与高等院校、科研院所和上下游企业对接合作，有助于公司获取更多前沿技术资源，与各方科研力量协同攻关，突破技术瓶颈，提升公司在先进氧化铝材料及陶瓷膜领域的技术创新能力，保持技术领先优势。 重要在研产品取得突破，在研项目储备丰富：公司自主研发的Low-α射线球形氧化铝粉体于2024年10月取得阶段性成果，该产品检测放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量均低于5ppb级别。在高带宽存储器（HBM）封装技术中，Low-α射线球形氧化铝作为关键填充材料能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行，Low-α射线球形氧化铝的研发突破将助力公司构建多层次产品矩阵，布局高端精细氧化铝材料产业。此外，公司布局的高纯氧化铝粉体纯度达到4N和5N级别，可应用于精细陶瓷基片、蓝宝石衬底、透明陶瓷、生物陶瓷、半导体集成电路基片等领域，该类产品未来量产后有望打破国内主要依赖进口的行业格局，成为公司新的营收增长极。 投资建议：我们预计公司2024-2026年归母净利为0.39/0.58/0.75亿元，同比增长221.44%/46.81%/29.35%，对应市盈率分别为101/69/53倍，公司前期股价涨幅较大，需注意短期股价波动风险。我们认为，天马新材作为精细氧化铝粉体的细分赛道龙头，随着公司新建产能的投产、下游行业的复苏以及前期研发投入的逐步转化，公司有望迈入加速成长期，维持“推荐”评级。 风险提示：主要客户收入占比较高的风险；原材料价格波动风险；下游需求不及预期的风险。

天马新材(838971) 2024快报预计营收2.55亿元（+35%），归母净利润0.39亿元（+221%）公司发布2024年业绩快报，预计2024年公司实现营业收入2.55亿元，同比增长34.99%；归母净利润为0.39亿元，同比增长221.44%；扣非净利润0.33亿元，同比增长43.61%。受公司新产线产能爬坡影响，我们下调2024-2026年盈利预测，预计2024-2026年归母净利润分别为0.39（原0.45）/0.58（原0.62）/0.73（原0.78）亿元。EPS分别为0.37/0.54/0.69元，当前股价对应P/E分别为95.4/65.2/51.5倍，我们看好公司在Low-α射线球形氧化铝新产品研发取得阶段性进展，以及新建产线产能逐步释放带来业绩增长，维持“增持”评级。 Low-α射线球形氧化铝技术壁垒高，可用于高端芯片HBM芯片的封装公司自主研发的low-α射线球形氧化铝粉体已取得阶段性成果，该产品检测放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量均低于5ppb级别，经过进一步对粒度级配和晶体形貌的调整，公司已掌握该产品的核心技术，实验室阶段已取得突破性进展。low-α射线球形氧化铝是一种低α射线指标的球形氧化铝材料，主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景，属于先进芯片高端封装材料。产品技术壁垒高、工艺难度大，且需兼顾形貌控制等其他多项指标，在高带宽存储器（HBM）封装技术中，Low-α射线球形氧化铝作为关键填充材料能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行。 公司牵头组建先进氧化铝材料+陶瓷膜产业研究院，积极拓展新应用领域2025年1月27日，郑州市人民政府决定组建第二批郑州市产业研究院，组建由公司牵头的郑州市先进氧化铝材料及陶瓷膜产业研究院。产业方向上聚焦于先进氧化铝材料及陶瓷膜领域，致力于解决行业内关键技术难题，推动相关材料和技术在多领域的应用与升级，如在电子、环保、能源等领域的深度应用开发。此外，公司成功申报2024年省级制造业设备更新优秀智能应用场景（第一批），有利于公司进一步提升创新能力和研发水平。 风险提示：新业务扩展不及预期、客户合作风险、下游市场需求不及预期。

天马新材(838971) 2024年前三季度公司实现营收利润双增长：公司发布2024年三季度报告，报告期内公司实现营业收入18,068.95万元，同比增长33.07%；实现归母净利润2,520.71万元，同比增长8.07%；实现扣非净利润2,131.14万元，同比增长11.44%。其中三季度单季实现营业收入7,197.48万元，同比增长33.09%，环比增长22.21%；实现归母净利润1,001.81万元，同比增长12.27%，环比增长29.66%；实现扣非净利润717.08万元，同比下降6.76%，环比下降4.17%。 营收增长受益下游需求复苏，原材料价格波动影响盈利水平：2024年前三季度，公司营收增长主要受益于以消费电子为代表的下游行业需求持续释放。报告期内公司毛利率为25.25%，比上年同期下降1.51pct，主要系工业氧化铝等原材料价格波动所致；报告期内公司净利率为13.97%，期间费用率为11.17%，研发费用率为4.09%，公司的研发投入持续增长。 重要在研产品取得突破，在研项目储备丰富：公司自主研发的Low-α射线球形氧化铝粉体近期取得阶段性成果，该产品检测放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量均低于5ppb级别。在高带宽存储器（HBM）封装技术中，Low-α射线球形氧化铝作为关键填充材料能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行，Low-α射线球形氧化铝的研发突破将助力公司构建多层次产品矩阵，布局高端精细氧化铝材料产业。此外，公司布局的高纯氧化铝粉体纯度达到4N和5N级别，可应用于精细陶瓷基片、蓝宝石衬底、透明陶瓷、生物陶瓷、半导体集成电路基片等领域，该类产品未来量产后有望打破国内主要依赖进口的行业格局，成为公司新的营收增长极。 新产能投产稳步推进，产品结构有望持续优化：公司的年产5万吨电子陶瓷粉体材料生产线目前已投产，处于产能爬坡阶段；年产5千吨高导热粉体材料生产线已基本建设完成，进入设备调试和试生产阶段，其主要产品球形氧化铝可用于制作导热界面材料、导热铝基覆铜板、特种陶瓷领域等，最终延伸可用于电子材料、高端基板行业等的封装封测。新生产线的产能释放有助于公司提供差异化产品研发和解决方案，优化产品结构，保持客户粘性。 投资建议：我们预计公司2024-2026年归母净利为0.43/0.58/0.75亿元，同比增长247.63%/35.75%/29.35%，对应市盈率分别为108/79/61倍，公司近期股价涨幅较大，需注意短期股价波动风险。我们认为，天马新材作为精细氧化铝粉体的细分赛道龙头，随着公司新建产能的投产、下游行业的复苏以及前期研发投入的逐步转化，公司有望迈入加速成长期，维持“推荐”评级。 风险提示：主要客户收入占比较高的风险；原材料价格波动风险；下游需求不及预期的风险

天马新材(838971) 投资要点 事件：公司公告，2024Q1-Q3公司实现营业收入1.81亿元，同比+33.07%；归母净利润0.25亿元，同比+8.07%；扣非归母净利润0.21亿元、同比+11.44%。2024Q1~Q3公司营业收入较上年同期增长33.09%，主要系下游需求复苏，公司积极开拓市场，实现销售收入同比增长所致。 重要在研产品取得阶段性成果：公司在研产品Low-α射线球形氧化铝粉体具有α粒子含量低、导热率高、绝缘性优、粒径分布可调、球形化率高、体积填充率高、磁性异物含量低等优点，主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景，属于先进芯片高端封装材料。该产品放射性元素铀（U）和钍（Th）含量低于5ppb，已掌握核心技术，处于中试向产业化过渡阶段，将与下游客户对接洽谈送样验证。 产能倍增+产品结构趋向高端化，盈利能力将显著提升：（1）公司2024年将进入产能释放新周期（年中投产），原有产能2.6w吨（共线）+3k吨（高压电器），新增产能6w吨（电子陶瓷+电子玻璃5w吨，勃姆石5k吨，球形氧化铝5k吨），产能处于爬坡阶段，将在未来2年内均匀增长释放。新生产线的产能释放有利于公司开发多样化的产品和定制化的解决方案，完善产品体系。（2）公司最新投产的5000吨球形氧化铝售价相较于原有产品售价大幅提升。高端氧化铝逐步实现国产替代，我们预见产品价格的显著提高将极大增强公司的盈利能力，并且除了现有业务之外，公司有潜力开拓新的增长点。 在研产品推动产品体系丰富，促进对新的高端应用领域的挖掘与覆盖：在研的Low-α射线球形氧化铝粉体取得阶段性成果，标志着公司在高性能芯片封装材料领域迈出了重要一步。随着该产品从实验室向产业化过渡，公司有望形成基础产品、核心产品和创新高端产品的多层次产品结构，从而提升公司的市场地位和盈利能力，进一步巩固其在无机非金属材料行业，尤其是在精细氧化铝粉体材料细分赛道上的领先地位，推动公司满足在全球半导体市场开始修复并呈现正向增长的背景下带来的电子粉体材料需求增长。 盈利预测与投资评级：基于公司未来成长性及下游市场需求增长迅速，我们预计公司即将进入新一轮高质量发展阶段。公司产能进入爬坡阶段，但营收增长须要逐步释放，我们下调公司盈利预测，预计公司2024-2026年的归母净利润分别为0.42/0.60/0.83亿元，前值为0.46/0.70/0.97亿元，对应EPS分别为0.40/0.56/0.78（前值为0.44/0.66/0.92元/股），对应当前股价的PE分别为106/75/54倍，维持“买入”评级。 风险提示：（1）原材料价格波动风险；（2）新业务发展不达预期；（3）宏观经济波动及产业政策变化。

天马新材(838971) 投资要点 事件：公司公告，2024Q1-Q3公司实现营业收入1.81亿元，同比+33.07%；归母净利润0.25亿元，同比+8.07%；扣非归母净利润0.21亿元、同比+11.44%。2024Q1~Q3公司营业收入较上年同期增长33.09%，主要系下游需求复苏，公司积极开拓市场，实现销售收入同比增长所致。 重要在研产品取得阶段性成果：公司在研产品Low-α射线球形氧化铝粉体具有α粒子含量低、导热率高、绝缘性优、粒径分布可调、球形化率高、体积填充率高、磁性异物含量低等优点，主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景，属于先进芯片高端封装材料。该产品放射性元素铀（U）和钍（Th）含量低于5ppb，已掌握核心技术，处于中试向产业化过渡阶段，将与下游客户对接洽谈送样验证。 产能倍增+产品结构趋向高端化，盈利能力将显著提升：（1）公司2024年将进入产能释放新周期（年中投产），原有产能2.6w吨（共线）+3k吨（高压电器），新增产能6w吨（电子陶瓷+电子玻璃5w吨，勃姆石5k吨，球形氧化铝5k吨），产能处于爬坡阶段，将在未来2年内均匀增长释放。新生产线的产能释放有利于公司开发多样化的产品和定制化的解决方案，完善产品体系。（2）公司最新投产的5000吨球形氧化铝售价相较于原有产品售价大幅提升。高端氧化铝逐步实现国产替代，我们预见产品价格的显著提高将极大增强公司的盈利能力，并且除了现有业务之外，公司有潜力开拓新的增长点。 在研产品推动产品体系丰富，促进对新的高端应用领域的挖掘与覆盖：在研的Low-α射线球形氧化铝粉体取得阶段性成果，标志着公司在高性能芯片封装材料领域迈出了重要一步。随着该产品从实验室向产业化过渡，公司有望形成基础产品、核心产品和创新高端产品的多层次产品结构，从而提升公司的市场地位和盈利能力，进一步巩固其在无机非金属材料行业，尤其是在精细氧化铝粉体材料细分赛道上的领先地位，推动公司满足在全球半导体市场开始修复并呈现正向增长的背景下带来的电子粉体材料需求增长。 盈利预测与投资评级：基于公司未来成长性及下游市场需求增长迅速，我们预计公司即将进入新一轮高质量发展阶段。公司产能进入爬坡阶段，但营收增长须要逐步释放，我们下调公司盈利预测，预计公司2024-2026年的归母净利润分别为0.42/0.60/0.83亿元，前值为0.46/0.70/0.97亿元，对应EPS分别为0.40/0.56/0.78（前值为0.44/0.66/0.92元/股），对应当前股价的PE分别为106/75/54倍，维持“买入”评级。 风险提示：（1）原材料价格波动风险；（2）新业务发展不达预期；（3）宏观经济波动及产业政策变化。

天马新材(838971) 投资要点 重要在研产品取得阶段性成果：公司在研产品Low-α射线球形氧化铝粉体具有α粒子含量低、导热率高、绝缘性优、粒径分布可调、球形化率高、体积填充率高、磁性异物含量低等优点，主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景，属于先进芯片高端封装材料。该产品放射性元素铀（U）和钍（Th）含量低于5ppb，已掌握核心技术，处于中试向产业化过渡阶段，将与下游客户对接洽谈送样验证。 产能倍增+产品结构趋向高端化，盈利能力将显著提升：（1）公司2024年将进入产能释放新周期（年中投产），原有产能2.6w吨（共线）+3k吨（高压电器），新增产能6w吨（电子陶瓷+电子玻璃5w吨，勃姆石5k吨，球形氧化铝5k吨），产能将在未来2年内均匀增长释放。（2）公司24年投产的5000吨球形氧化铝售价相较于原有产品售价大幅提升。高端氧化铝逐步实现国产替代，我们预计产品售价将大幅提升使公司盈利能力将显著提升，除原有业务外，公司有望开辟第二增长曲线。 在研产品推动产品体系丰富，促进对新的高端应用领域的挖掘与覆盖：在研的Low-α射线球形氧化铝粉体取得阶段性成果，标志着公司在高性能芯片封装材料领域迈出了重要一步。该产品的研发成功不仅丰富了公司的产品线，还有助于公司进一步拓展高端应用市场，逐渐形成基础产品、核心产品和创新高端产品的多层次矩阵式产品结构，打造高端精细氧化铝粉体材料产业基地。提升其在精细氧化铝粉体材料产业的竞争力。随着产品从实验室向产业化过渡，公司有望形成基础产品、核心产品和创新高端产品的多层次产品结构，从而增强公司的市场地位和盈利能力。 盈利预测与投资评级：基于公司未来成长性及下游市场需求增长迅速，我们预计公司即将进入新一轮高质量发展阶段。公司产能进入释放周期，但营收增长须要逐步体现，我们下调公司盈利预测，预计公司2024-2026年的归母净利润分别为0.46/0.70/0.97亿元，前值为0.52/1.02/1.32亿元，对应EPS分别为0.44/0.66/0.92元/股（前值为0.49/0.97/1.25元/股），对应当前股价的PE分别为32/21/15倍，维持“买入”评级。 风险提示：（1）原材料价格波动风险；（2）新业务发展不达预期；（3）宏观经济波动及产业政策变化。

天马新材(838971) 事件：公司于10月10日发布重要在研产品取得阶段性成果公告，公司自主研发的Low-α射线球形氧化铝粉体取得阶段性成果，该产品检测放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量均低于5ppb级别，经过进一步对粒度级配和晶体形貌的调整，目前公司已掌握该产品的核心技术，实验室阶段已取得突破性进展，处于实验中试向产业化过渡阶段。公司将尽快与下游客户对接洽谈送样验证事项。 Low-α射线球形氧化铝的关键性能指标——将放射性元素控制在ppb级：Low-α射线球形氧化铝是一种低α射线指标的球形氧化铝材料，其具有α粒子含量低、导热率高、绝缘性优、粒径分布可调、球形化率高、体积填充率高、磁性异物含量低等优点，主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景，属于先进芯片高端封装材料。对球形氧化铝的Low-α射线的控制，需要将放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量降至ppb（十亿分之一）级别，技术壁垒高、工艺难度大，且需兼顾形貌控制等其他多项指标，在高带宽存储器（HBM）封装技术中，Low-α射线球形氧化铝作为关键填充材料能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行。 研发投入持续增长，在研项目储备丰富：2024年上半年，公司研发费用为436.95万元，同比增长10.64%，研发费用率为4.02%。2020年-2023年公司研发费用由468.10万元增长至893.19万元，复合增长率为24.03%，过去4年公司的研发投入持续增长。公司在研项目储备丰富，除Low-α射线球形氧化铝粉体之外，公司布局的高纯氧化铝粉体纯度达到4N和5N级别，可应用于精细陶瓷基片、蓝宝石衬底、透明陶瓷、生物陶瓷、半导体集成电路基片等领域，该类产品未来量产后有望打破国内主要依赖进口的行业格局，成为公司新的营收增长极。 新产能投产稳步推进，产品结构有望持续优化：公司的年产5万吨电子陶瓷粉体材料生产线目前已投产，处于产能爬坡阶段；年产5千吨高导热粉体材料生产线已基本建设完成，进入设备调试和试生产阶段，其主要产品球形氧化铝可用于制作导热界面材料、导热铝基覆铜板、特种陶瓷领域等，最终延伸可用于电子材料、高端基板行业等的封装封测。新生产线的产能释放有助于公司提供差异化产品研发和解决方案，优化产品结构，保持客户粘性。 投资建议：Low-α射线球形氧化铝的研发突破将助力公司构建多层次产品矩阵，布局高端精细氧化铝材料产业。我们预计公司2024-2026年归母净利为0.43/0.58/0.75亿元，同比增长247.63%/35.75%/29.35%，对应市盈率分别为26/19/15倍。我们认为，天马新材作为精细氧化铝粉体的细分赛道龙头，随着公司新建产能的投产、下游行业的复苏以及前期研发投入的逐步转化，公司有望迈入加速成长期，维持“推荐”评级。 风险提示：主要客户收入占比较高的风险；原材料价格波动风险；下游需求不及预期的风险。

天马新材(838971) Low-α射线球形氧化铝粉体研发取得突破，公司进一步覆盖高端应用领域 公司自主研发的low-α射线球形氧化铝粉体已取得阶段性成果，该产品检测放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量均低于5ppb级别，经过进一步对粒度级配和晶体形貌的调整，目前公司已掌握该产品的核心技术，实验室阶段已取得突破性进展，处于实验中试向产业化过渡阶段，计划将尽快与下游客户对接洽谈送样验证事项。我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计公司2024-2026年的归母净利润分别为0.45/0.62/0.78亿元，对应EPS分别为0.42/0.58/0.74元/股，对应当前股价的PE分别为25.2/18.1/14.3倍，看好low-α射线球形氧化铝取得突破性进展，助力公司进一步覆盖高端芯片HBM芯片领域，维持“增持”评级。 Low-α射线球形氧化铝技术壁垒高，可用于高端芯片HBM芯片的封装 low-α射线球形氧化铝是一种低α射线指标的球形氧化铝材料，主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景，属于先进芯片高端封装材料。对球形氧化铝的Low-α射线的控制，需要将放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量降至ppb（十亿分之一）级别，技术壁垒高、工艺难度大，且需兼顾形貌控制等其他多项指标，在高带宽存储器（HBM）封装技术中，Low-α射线球形氧化铝作为关键填充材料能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行。根据astute analytica的预测，2021-2027年HBM总市场规模的年复合增长率为31.3%，测算出Low-α球硅到2025年在GMC领域的市场空间将分别达到87.31亿元，为2023年的2.28倍。 电子陶瓷芯片基板类客户订单量提升，高压电器氧化铝粉体中标 2024H1公司电子陶瓷用粉体材料营收同比+119%，下游消费电子等行业需求持续回暖，其中，芯片基板用粉体材料单类别营收同比+155%，多种应用到其他领域的电子陶瓷用粉体在单个细分品类上突破了2023年全年的销售额。此外，公司中标山东泰开高压开关有限公司“绝缘年度氧化铝生产物资类框架项目”。 风险提示：新业务扩展不及预期、客户合作风险、下游市场需求不及预期。

天马新材(838971) 投资要点22706 事件：公司发布2024年中报，24H1公司实现营业收入1.1亿元，同比+33.1%，归母净利润1518.9万元，同比+5.5%，扣非归母净利润1414.1万元，同比+23.7%；其中单24Q2公司实现营业收入5889.5万元，同比+27.1%，归母净利润772.6万元，同比-19.7%，扣非归母净利润748.3万元，同比+3.6%。 消费电子等下游需求持续释放，24H1业绩高速增长。24H1，公司电子陶瓷用粉体材料/电子及光伏玻璃用粉体材料/高压电器用粉体材料/其他精细氧化铝粉体材料/其他业务分别实现收入6291.3/2036.5/681.5/1712.6/149.5万元，同比分别+119.1%/-40.1%/+81.0%/+25.4%/-3.0%，毛利率分别为28.5%/20.6%/15.3%/29.5%/8.8%，同比分别-2.3/-1.8/-3.2/-13.8/+35.6pp。其中，受下游需求持续释放带动，公司电子陶瓷用粉体材料销售实现大幅增长；电子玻璃类粉体受产能阶段性的供应紧张影响而调整生产计划，阶段性供应减少；高压电器用粉体材料订单量增加，并已送样至国际知名企业，并一次性通过技术检测，获得高度认可。 募投项目已全线贯通，新产能释放在即。截至24年上半年末，募投项目年产5万吨电子陶瓷粉体材料建设项目基本达到全线贯通，公司将根据生产计划和客户需求合理排产；年产5千吨高导热粉体材料生产线已基本建设完成，进入设备调试和试生产阶段。公司将加快推进新客户和新产品的认证工作，不断提高新产品销售转化率。 盈利预测与投资建议。预计公司2024-2026年归母净利润分别为44.6/61.5/77.5百万元，CAGR为85.0%，对应PE为21/16/12倍。考虑到下游需求筑底回升，公司于2024年进入产能释放周期，公司业绩有望进入快速增长阶段。综上，维持“买入”投资评级，建议关注。 风险提示：主要客户收入占比较高的风险、应用领域拓展不达预期的风险、原材料价格波动的风险、存货跌价的风险、募集资金投资项目效益不达预期风险。