赛英电子(920181) 投资要点 3月30日有一只北交所新股“赛英电子”申购，发行价格为28.00元/股、发行市盈率为10.35倍（每股收益按照2025年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）。 赛英电子（920181.BJ）：公司是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售。公司2023-2025年分别实现营业收入3.21亿元/4.57亿元/6.00亿元，YOY依次为46.37%/42.65%/31.22%；实现归母净利润0.55亿元/0.74亿元/0.88亿元，YOY依次为25.38%/34.20%/19.18%。 投资亮点：1、公司聚焦功率半导体关键部件制造，为我国陶瓷管壳、封装散热基板龙头供应商。公司自2002年成立以来即深耕应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件的关键部件，逐步形成了以陶瓷管壳和封装散热基板为核心的产品结构；其中，陶瓷管壳具备高机械强度、优异热稳定性、绝缘性及低热膨胀系数等特性，可实现芯片防护、环境隔离、散热传导与电气互联功能，而封装散热基板作为芯片与外部散热板之间关键的导热介质，则对功率器件的温升水平、可靠性和使用寿命起到关键作用。目前，公司产品应用领域覆盖发电、输电、变电、配电、用电等电力系统全产业链，在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域发挥重要作用，具备良好的市场前景；公司亦凭借先进的技术能力及稳定的产品质量，在大功率半导体器件用陶瓷管壳和封装散热基板两大产品领域实现较高行业地位。据招股书披露，2024年公司陶瓷管壳产品的全球及国内市场占有率分别约为30.0%、32.6%，同时公司封装散热基板产品的全球及国内市场占有率分别约为3.6%、14.3%，市场地位稳步提升。从行业发展来看，在全球节能环保趋势下，特高压、新能源发电、新能源汽车等领域快速发展；叠加AI浪潮驱动，智算中心等高功率密度、高耗电量的新型用电场景对电能高效转换、稳定供电与柔性调节提出更高要求，共同推动功率半导体器件及核心部件需求持续扩容，为公司等国产企业带来重要发展机遇。2、公司践行大客户战略，与中车时代、英飞凌等国内外功率半导体头部企业长期合作。公司核心客户覆盖中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导、宏微科技等功率半导体行业头部企业；客户经营规模较大、技术实力较强。其中，中车时代是国际少数同时掌握大功率晶闸管、IGCT、IGBT及SiC器件及其组件技术的IDM模式企业，2023-2025年间公司来自中车时代的收入占比超三分之一；英飞凌是全球最大的功率半导体供应商，为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案，报告期内稳定为公司贡献10%及以上的收入；日立能源是全球能源电力技术领导者、业务遍布140多个国家，其变压器装机规模位居全球前列，2023年位居公司前五大客户。截至目前，公司已与前述客户形成长期稳定的合作关系，合作历史均接近或超过二十年。此外，公司亦积极开拓新客户，近年来通过了东芝、英飞凌半导体（无锡）的供应商认证并进入量产或样品试制阶段，为公司业绩稳健持续奠定良好基础；其中，东芝系世界500强企业，作为日本大型半导体制造商及综合机电制造企业，在全球范围内具有重要影响力。 同行业上市公司对比：选取黄山谷捷、国力电子、菲高科技为赛英电子的可比上市公司；但上述大部分可比公司为沪深A股，与赛英电子在估值基准等方面存在较大差异，可比性或相对有限。从可比公司情况来看，2024年可比公司的平均营业收入为6.08亿元，平均销售毛利率为24.18%；相较而言，公司营收规模未及可比公司平均，但销售毛利率处于同业的中高位区间。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。

赛英电子(920181) 功率半导体器件专精特新“小巨人”，2025年营收同比增长31.22% 公司是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业，产品主要应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件。2022年至2025年公司主营业务收入和归母净利润复合增长率为39.93%和26.10%，2025公司营收和归母净利润分别为6.00亿元和8807.79万元，分别同比增长31.22%和19.18%。 受益下游多领域行业增长，功率半导体市场发展空间广阔 陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体器件产品上游主要为铜材、瓷件等原材料供应商，下游为晶闸管、IGBT、IGCT等功率半导体模块厂商。应用范围覆盖特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域。晶闸管：2024年全球晶闸管行业市场规模约为10.8亿美元，预计2025-2033年市场规模将以3.6%的年均复合增长率增长至14.8亿美元。中国晶闸管行业市场规模自2020年开始持续增长，由2020年15.8亿元增长至2024年32.8亿元，年复合增长率为20.03%。IGBT模块：全球市场规模从2018年的43.7亿美元增长到2022年的67亿美元，预计2029年将达到145亿美元，年复合增长率为11.7%。 公司多年深耕功率半导体器件，与头部优质客户合作紧密 技术方面，公司自2002年成立以来，专注于功率半导体器件关键部件领域，不断进行技术积累，主要产品由设立之初比较单一的普通整流管、晶闸管用陶瓷管壳，发展至如今涵盖1-6英寸多规格晶闸管、压接式IGBT、GTO、IGCT等多种大功率器件用陶瓷管壳以及应用于焊接式IGBT功率模块的平底型、针齿型封装散热基板等多元产品体系，持续增加对市场主流需求的覆盖，综合实力不断增强。客户方面，公司作为艾赛斯、中车时代、东芝和英飞凌等行业头部企业的主要压接式IGBT陶瓷管壳供应商，相关产品市占率亦处于行业前列，截至2025年6月30日，公司在手订单为24,548.00万元，在手订单充足。募投项目方面，包括平底型封装散热基板、针齿型封装散热基板，新增产能分别为1,200万片、600万片；预计完全达产后新增营收3.2亿元，净利润4885.79万元。 可比公司PE（2024）中值32.6X，PE（TTM）中值50.9X 公司专注大功率半导体器件用陶瓷管壳研发制造二十余年，是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、江苏省民营科技企业及无锡市瞪羚企业，承担并完成了7项国家级及省级科研项目，截至2025年12月31日，公司一共拥有53项已授权专利，其中发明专利9项，实用新型专利44项，与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体龙头企业保持长期密切的合作关系。赛英电子可比公司PE（2024）中值32.6X，PE（TTM）中值50.9X。 风险提示：原材料波动风险、募投项目不及预期风险、客户集中度高的风险。

赛英电子(920181) 投资要点： 赛英电子本次发行价格28.0元/股，发行市盈率13.73X，申购日为2026年3月30日。公司本次发行数量为1080万股，发行后总股本为4320万股，本次发行数量占发行后总股本的25%。经我们测算，公司发行后预计可流通股本比例为25.69%，老股占可流通股本比例为2.7%。本次发行战略配售发行数量为108万股，占本次发行数量的10.00%。有5家战略投资者参与公司的战略配售。募投项目方面，公司拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过1,080万股；功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目建成达产后，公司预计新增1200万片平底型封装散热基板与600万片针齿型封装散热基板产能。 赛英电子深耕功率半导体器件关键部件，2024年归母净利润达7390万元（yoy+34.20%）。公司专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售，产品主要应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件，应用领域覆盖发电、输电、变电、配电、用电等电力系统全产业链，在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域发挥重要作用。销售模式上，公司采用直销模式进行销售，直接与客户建立业务关系。2025H1公司的前五大客户分别是中车时代、客户A、英飞凌、宏微科技、金田股份，前五大客户收入占比在75%以上，集中度较高。2025Q1-Q3公司营收达4.38亿元（yoy+38.43%），归母净利润达6955万元（yoy+31.98%）。 根据Omdia的数据，2024年全球功率半导体市场规模预计达522亿美元。公司产品上游主要为铜材、瓷件等原材料供应商，下游为晶闸管、IGBT、IGCT等功率半导体模块厂商，终端应用范围覆盖特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域。Business Research Insights预计2033年全球晶闸管市场规模将达14.8亿美元。中国晶闸管行业市场规模自2020年开始持续增长，由2020年15.8亿元增长至2024年32.8亿元，年复合增长率为20.03%。行业内可比公司有黄山谷捷、菲高科技和国力电子等等。 申购建议：赛英电子是一家专注于功率半导体关键部件研发与制造的国家级专精特新“小巨人”企业，主营陶瓷管壳与封装散热基板，产品广泛应用于新能源汽车、特高压输电、IGBT等领域。公司与中车时代、英飞凌等领先企业深度合作，技术实力突出。截至2026/3/26，可比公司PETTM中值为50.9X，建议关注。 风险提示：客户集中度较高的风险、主要原材料价格波动的风险、主营业务毛利率波动的风险