康美特(920189)
双高分子材料业务布局，营收规模与毛利率持续上升
公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化。公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。2023-2025年，公司的营业收入分别为38,416.83万元、42,256.32万元和46,932.00万元；综合毛利率分别为36.16%、38.86%和40.76%，逐年上升。公司预计2026H1实现归属于母公司所有者的净利润4,000-4,600万元，同比增加12.72%-29.63%。
市场规模持续增长，国产替代潜力充足
受益于下游及终端应用领域的快速发展，电子胶粘剂市场近年来展现出强劲的增长态势。根据QYResearch数据，2024年全球电子胶市场销售额达64.9亿美元，同比增长2.74%，预计2031年有望达到92.33亿美元，2024年至2031年复合增长率预计为5.16%。我国高端电子胶粘剂领域仍由国际知名厂商所主导，国产化提升空间大。高性能改性塑料方面，根据前瞻产业研究院数据，我国塑料改性化率已由2010年约16%提升至2023年约25%，但相比全球塑料改性化率50%的平均水平仍有较大提升空间。根据中商产业研究院数据，2019-2023年，我国改性塑料产量由1,955万吨增长至2,976万吨，年复合增长率达11.08%，2024年预计产量为3,320万吨。
以国际先进水平技术切入头部显示厂商供应链，可比PE（2025）均值58.82X
公司为国家级专精特新“小巨人”企业、北京市市级企业技术中心。截至2025年12月31日，公司拥有已获授权发明专利40项，实用新型专利60项。公司已成为国内率先实现MiniLED有机硅封装胶量产的厂商，成功进入京东方、TCL科技、海信等多家行业领先客户供应链，与美国杜邦等国际厂商展开直接竞争。根据《科学技术成果评价报告》，公司自主研发的光学级有机硅封装材料制备技术及其在LED领域的应用实现了我国LED有机硅封装胶产品的规模化生产，率先实现了MiniLED新型显示封装材料产业化，产品技术整体达到国际先进水平。目前A股无完全对标公司，根据产品结构、下游应用领域等方面选取华海诚科、德邦科技等作为可比公司，可比公司PE（2025）均值为58.82X，PE（TTM）均值为55.12X。公司募投项目预计将扩大生产规模，巩固前沿产品技术先发优势，提高公司核心竞争力和盈利能力，前景较好。
风险提示：原材料价格波动风险、行业波动及下游领域政策变化风险、新技术开发风险