华天科技(002185)公司资料

华天科技(002185) 投资要点 营收逐季向好，封装量同比增长超10%。2023年，集成电路行业总体呈现出一季度回落探底，二季度开始逐步回暖的态势，公司积极应对竞争加剧导致封装价格下滑的不利市场环境，公司销售收入逐季向好，2023Q1-Q4营收分别为22.39/28.50/29.80/32.30亿元。2023年，公司共完成集成电路封装量469.29亿只，同比增长11.95%，晶圆级集成电路封装量127.30万片，同比下降8.38%；由于行业竞争加剧，产品封装价格下降，导致公司经营业绩同比下降。公司实现营业收入112.98亿元，同比下降5.10%，实现归属于上市公司股东的净利润2.26亿元，同比下降69.98%；从子公司层面看，华天西安、华天昆山经营业绩较上年同期下滑的主要原因为2023年内终端电子产品市场需求下降，行业竞争加剧，封装产品价格下降；Unisem经营业绩较上年同期下滑的主要原因为2022年其子公司PTUnisem处置土地和房屋建筑物形成资产处置收益。 持续推进封装技术研发，2023年内导入客户超300家。2023年内，公司持续开展先进封装技术和工艺研发，推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证，通过汽车级AECQ100Grade0封装工艺验证，具备3DNANDFlash32层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发，应用于5G旗舰手机的高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。客户导入方面，公司推行并不断完善由销售部门联合技术部门和子公司经营层共同负责制的客户开发管理模式，对现有重点客户全方面提升服务，提升市场占比；对新的目标客户，协同进行开发，加快产品导入和量产的进程。同时，公司持续开展与终端客户的定期交流机制，识别终端客户和市场对封装测试的诉求，提升终端客户和市场对公司品牌的认可，努力争取订单，2023年内，公司导入客户302家。 预计24年完成/推进各产线/基地建设及稳步上量，营收期望实现130亿。公司将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、产品创新和服务创新，2024年公司将加快提升汽车电子产品生产能力，加快2.5D、FOPLP封测量产能力建设，推进基于TMV工艺的uPoP、超高集成度uMCP、高散热FCBGA、12寸激光雷达等产品具备量产条件或逐步实现量产，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。根据公司2023年12月21日投资者调研纪要披露，公司主要生产基地有天水、西安、昆山、南京、韶关以及Unisem。天水基地以引线框架类产品为主，产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NORFlash等。西安基地以基板类和QFN、DFN产品为主，产品主要涉及射频、MEMS、指纹产品、汽车电子、MCU、电源管理等。南京基地以存储器、MEMS等集成电路产品的封装测试为主，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列。昆山基地为封装晶圆级产品，主要产品包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。韶关基地以引线框架类封装产品、显示器件和显示模组产品为主。Unisem封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品，主要以射频类产品为主。2024年预计完成募集资金投资项目建设，进行江苏盘古FOPLP产线建设，尽快推进募集资金投资项目及华天江苏、华天上海稳步上量，促进公司封装规模不断扩大。根据行业特点和市场预测，2024年度公司生产经营目标为全年实现营业收入130亿元。 投资建议：考虑到2023年全球半导体市场处于下行调整周期，预计当前半导体市场已进入下行周期尾声。我们调整对公司原有业绩预期，2024年至2026年营业收入为130.20（前值为127.49）/153.93（前值为150.73）/165.14（新增）亿元，增速分别为15.2%/18.2%/7.3%；归母净利润为4.69（前值为9.62）/8.10（前值为13.57）/9.67（新增）亿元，增速分别为107.0%/72.9%/19.4%；对应PE分别为53.5/30.9/25.9倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，考虑到华天科技基于3DMatrix平台，通过集成硅基扇出封装、bumping、TSV、C2W及W2W等技术，可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成，叠加公司24年产能持续释放，其在先进封装领域市占率有望持续增长，维持增持-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；扩产不及预期风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险；商誉减值风险等。

华天科技(002185) 事件： 2024年4月2日，公司发布2023年年报：2023年，公司实现营业收入112.98亿元，同比下降5.1%；实现归母净利润2.26亿元，同比下降69.98%。 观点： 半导体周期下行拖累业绩，年内非经常性损益变动较多。2023年，全球半导体仍处下行周期，公司所在集成电路封测行业产品价格下滑较多，公司经营业绩同比下降。报告期内，公司集成电路业务收入占比仍超99%，为公司核心业务，共完成集成电路封装469.29亿只，同比增长11.95%，晶圆级集成电路封装127.3万平片，同比下降8.38%，公司实现营业收入112.98亿元，同比下降5.1%。受主要产品价格下滑影响，公司集成电路业务毛利率9.16%，较去年下滑8.1pct，导致归母净利润下滑69.98%至2.26亿元。分季度看，公司一至四季度实现营收分别为22.39/28.5/29.8/32.3亿元，实现归母净利润分别为-1.06/1.69/0.2/1.43亿元，逐季改善。报告期内以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产的公允价值变动损益达3.16亿元，较2022年4.67亿元大幅下滑，公司扣非归母净利润3.08亿元，同比下滑216.69%。 先进封装为行业发展趋势，公司先进封装产能稳步扩大。报告期内，公司持续开展现金封装技术研发，推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证，具备3DNAND Flash32层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片FCBGA封装工艺、硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发，高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。截至报告期末，华天江苏一期及华天上海项目完成厂房及配套设施建设，正进行投产前准备，发起设立江苏盘古，主要从事FOPLP封装业务。 盈利预测及投资评级：结合公司2024年业绩目标指引，我们预计公司2024-2026年分别实现归母净利润4.23亿元、8.41亿元、11.11亿元，对应PE分别为60.75、30.58、23.16倍。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：下游需求恢复不及预期；公司在建产能进展不及预期；公司先进封装技术研发存在不确定性；地缘政治风险；所引用数据

华天科技(002185) 公司2023Q4业绩同环比高速增长，维持“买入”评级 公司发布2023年年度业绩报告，公司2023年实现营业收入112.98亿元，同比-5.1%；归母净利润2.26亿元，同比-69.98%；扣非净利润-3.08亿元，同比-216.69%。其中，2023Q4营业收入实现32.3亿元，同比+16.21%，环比+8.4%；归母净利润1.43亿元，同比+189.2%，环比+617.49%；扣非净利润-0.2亿元，同比+0.85亿元，环比+0.79亿元。受行业竞争加剧的影响，封装产品价格下降，我们小幅下调公司2024-2025年盈利预测，并新增2026年业绩预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为6.64/10.3/15.37亿元（前值9.53/13.59亿元），预计2024/2025/2026年EPS为0.21/0.32/0.48元（前值为0.34/0.49元），当前股价对应PE为38.7/24.9/16.7。我们看好公司订单有望持续修复，维持“买入”评级。 2024年营收目标稳健增长，加码先进封装持续提升市场份额 2023年集成电路行业总体呈现出一季度回落探底，二季度开始逐步回暖的态势，公司积极应对竞争加剧导致封装价格下滑的不利市场环境，公司销售收入逐季向好。2023年公司完成集成电路封装量469.29亿只，同比+11.95%，晶圆级集成电路封装量127.30万片，同比-8.38%。分子公司看，2023全年华天西安营收27.55亿元，同比+5.37%，净利润1.04亿元，同比-1.07亿元；华天昆山营收13.65亿元，同比-12.11%，净利润1.02亿元，同比-51.6%；华天西安、华天南京营收22.8亿元，同比+32.3%，净利润0.08亿元，同比+271.06%；UNISEM营收14.63亿林吉特，同比-18.97%，净利润0.8亿林吉特，同比-79.18%。华天昆山经营业绩同比下滑主要原因为2023年终端电子产品市场需求下降，行业竞争加剧，封装产品价格下降；Unisem经营业绩同比下滑的原因主要为2022年子公司PTUnisem处置土地和房屋建筑物形成了资产处置收益。2024年度公司设立营收目标130亿元，同比+15.06%。随着公司大力发展SiP、TSV、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品，有望加速提升市场份额和盈利能力。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、扩产进度不及预期、产品研发不及预期。

华天科技(002185) 公司2023Q4业绩同环比显著改善，维持“买入”评级 公司公布2023年年度业绩预告，公司预计2023年归母净利润2~2.8亿元，同比-73.47%~-62.86%；扣非净利润-3.8~-3亿元，同比-243.9%~-213.61%。其中2023Q4实现归母净利润1.2~2亿元，同比+136.14%~+297.42%，环比+485.82%~+885.94%；扣非净利润-0.91~-0.11亿元，同比+0.13~+0.93亿元，环比+0.07~+0.87亿元。受行业周期性波动带来的下游订单需求减少影响，我们小幅下调公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为2.57/9.53/13.59亿元（前值为8.20/10.98/15.73亿元），预计2023/2024/2025年EPS为0.08/0.3/0.42元（前值为0.26/0.34/0.49元），当前股价对应PE为87.2/23.5/16.5。随着行业周期逐步复苏，我们看好公司订单预期修复，业绩有望逐季改善，维持“买入”评级。 积极布局先进封装，进一步开拓公司成长空间 受行业竞争加剧的影响，2023年公司封装产品价格大幅下降；同时，由于公司规模不断扩大，折旧费用同比增加，导致公司2023年度归母净利润较上年同期大幅下滑。随着2023年下半年半导体行业景气度回暖，封测行业稼动率开始提升，中国台湾重点封测厂商，包括日月光、矽品、力成月度营收同比降幅均改善，展现出行业景气度回升趋势。公司作为国内领先封测厂，持续推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，有望进一步开拓成长空间。 股权激励绑定核心骨干，巩固业绩增长预期 公司2024年1月9日发布公告，向激励对象定向发行A股普通股股票，首次授予人数2728人，授予数量2.31亿份，占公司总股本7.22%；行权价格7.26元/份，首次授予股票期权日期为2024年1月9日。激励计划授予股票期权考核年度为2024-2026年，以公司2020-2022年营收平均值为业绩基数，对应每年营收目标增长率分别为12%、20%、30%。此次股权激励充分调动核心人员积极性，彰显公司对未来业绩信心。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。