崇达技术(002815)公司资料

崇达技术(002815) 2023年业绩短期承压，高端产品布局助推业绩增长，维持“买入”评级公司2023全年实现营收57.72亿元，同比-1.68%；归母净利润4.09亿元，同比-35.84%；扣非净利润3.88亿元，同比-38.97%；毛利率25.94%，同比-1.48pcts。2023Q4单季度实现营收14.66亿元，同比+5.87%，环比+2.82%；归母净利润0.10亿元，同比-93.25%，环比-89.56%；扣非归母净利润0.06亿元，同比-95.10%，环比-91.92%；毛利率21.82%，同比-8.98pcts，环比-4.49pcts。考虑短期行业疲软等因素，我们下调2024、2025年、新增2026年业绩预期，预计2024-2026年归母净利润为6.63/7.79/9.20亿元（前值为10.06/11.61亿元），对应EPS为0.61/0.71/0.84元（前值为0.92/1.06元），当前股价对应PE为12.3/10.5/8.9倍，公司是国内头部PCB企业，积极布局高端PCB产品，随着高端产品占比逐步提升，公司业绩有望稳步增长，维持“买入”评级。 减值损失叠加期间费用提高，公司业绩短期承压 2023年公司规模净利润主要下滑原因如下：（1）资产减值：受市场行情影响，公司应用于通讯、手机的PCB产品单价下降，公司资产减值损失资产减值损失增加8273万元，主要为存货减值损失增加8890万元。（2）销售费用：同比增加4626万元，主要系公司持续加大销售策略，加大海外客户出差拜访等所致；（3）财务费用：同比增加4607万元，主要是汇率波动导致2023年度汇兑收益减少5777万元。（4）IC载板需求疲软：子公司普诺威受行业景气度影响，净利润同比下降6036万元，对公司归母利润影响金额为2924万元。 高端产能陆续释放，高端产品收入占比有望继续提升 2023年，公司继续重点推动手机、电脑、汽车、通讯、服务器五大重点行业，持续推动产品结构持续优化升级，公司在高多层板、HDI板、IC载板等高端板的收入占比提升至60%以上。2024年，随着珠海崇达二期的陆续投产、普诺威SiP封装基板事业部的产能爬坡，公司在高端板的产能储备将有较快提升。 风险提示：下游需求不及预期；竞争加剧风险；产能释放不及预期。

崇达技术(002815) 工段管理优化生产成本，持续深耕大客户销售策略，维持“买入”评级 公司发布2022年年报，实现营业收入58.7亿元，YoY-2.1%，归母净利润为6.4亿元，YoY+15.0%，其中2022Q4单季度实现营业收入13.9亿元，YoY-8.6%，归母净利润1.4亿元，YoY+48.7%。因2022H2以来行业需求转弱，我们下调公司2023-2024年盈利预测并新增2025年盈利预测，预计2023-2025年公司归母净利润为8.3/10.1（前值为10.4/12.1）/11.6亿元，当前股价对应PE为16.9/14.0/12.1倍，考虑到公司采取工段管理标准化的方式降低PCB生产成本，积极储备下游重点行业的大客户，维持“买入”评级。 公司工段管理优化生产成本，2022Q4单季度毛利率改善显著 公司2022Q4单季度毛利率30.8%，QoQ+3.6pct，净利率10.1%，公司在转型大客户销售策略过程中，积极推动成本下降，通过对PCB生产的10多个工序分解为100多个工段，每个工段进行独立核算，对每个工段的设备、材料、人工、费用、工艺、流程时间等建立标准规范，降低管理难度并提升运营效率，2022Q4公司珠海崇达一厂建成了28*49英寸大拼板生产线并实现批量生产，进一步降低生产成本。公司从原有的贸易商及经销商的间接供货形式转为重点行业大客户大批量供货的销售策略，在此过程中，竞争焦点从技术优势向成本优势切换，公司的工段管理模式有助于降本增效，从而获得客户更多的订单份额，随着国内客户的市场拓展，内销收入占比已由2021年的38.7%提升至2022年的42.7%。 储备高端产能，分厂区运行管理发挥协同效应 公司配套储备高端产能，公司控股子公司普诺威积极布局封装基板制造产业，2022Q4完成从传统封装基板向先进封装基板转型，SiP封装事业部产线通产，珠海崇达二期工厂仍在建设中，定位高多层板及HDI板等高端板产品，预计将重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。 风险提示：原材料提价侵蚀成本、下游需求不及预期、客户导入不及预期、PCB良率不及预期。

崇达技术(002815) 【投资要点】 营收小幅下滑，业绩稳定增长。2022年公司实现营业收入58.71亿元，同比下降2.08%，主要是受到了市场环境的影响，PC、电视、游戏和消费电子产品的PCB需求普遍疲软，终端客户调整库存，减少采购量，高库存和需求疲软影响了大部分细分市场，对公司整体营收造成一定冲击，同时2022年下半年封装基板需求开始放缓，对子公司普诺威产生负面影响；2022年公司实现归母净利润6.37亿元，同比增长14.95%，实现扣非归母净利润6.36亿元，同比增长22.03%，在营收小幅下滑的情况下，公司业绩逆势增长。 毛利率和净利率显著改善，费用管控能力提升。2022年公司毛利率为27.42%，同比增长1.46pct，净利率为11.50%，同比增长1.30pct，公司成本管控能力显著提升，单四季度来看，毛利率同比增长5.05pct，环比增长3.60pct，净利率同比增长3.02pct，环比下滑3.06pct。从费用端来看，2022年公司期间费用率为6.63%，同比下降了1.21pct，公司费用管控能力大幅提升，具体来看，财务费用率由于汇兑收益影响下降1.84pct，管理费用率和销售费用率相对稳定；2022年研发费用率为5.17%，同比上升0.80pct，22年公司研发费用达到3.03亿元，同比增长15.66%，公司加大在完成了MiniLED用电路板技术、基于ETS工艺的SiP封装基板、高信号完整性的精细化线路mSAP制作工艺等领域的研发投入。 高端领域持续发力，优化产品结构。22年公司高多层板、HDI板、IC载板等高端板的收入提升至55%以上，高端PCB产品持续扩容，进一步提升了产品附加值。在高多层板、HDI板领域，公司非公开发行20亿元用于建设珠海崇达二期项目，项目主要定位于高多层板、HDI板软硬结合板等高端PCB板，应用于通信、服务器等领域，目前公司服务器行业客户包括中兴、新华三、云尖、宝德等，产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU等方面；在载板领域，子公司普诺威以现有MEMS封装基板为基础开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板，22年Q4，普诺威SiP封装基板事业部一期产线成功通产，满产后月产能将达3500平方米。未来随着珠海崇达二期的投产、SiP封装基板事业部的产能释放，公司在高端板的产能储备将有较快提升，进一步提升公司技术竞争力。 【投资建议】 鉴于下游需求的恢复节奏相对较慢，我们小幅下调公司2023/2024年的营业收入分别至66.87/80.91亿元，预计2025年营业收入为96.64亿元，相应下调2023/2024年归母净利润分别至7.82/9.42亿元，预计2025年归母净利润为11.90亿元，2023/2024/2025年EPS分别为0.72/0.86/1.09元，对应PE分别为18/15/12倍，维持“增持”评级。 【风险提示】 下游需求不及预期； 产能释放节奏不及预期； 竞争加剧影响整体盈利能力。

崇达技术(002815) 【投资要点】 业绩逆势增长。公司发布半年报，2022年H1公司实现营业收入30.38亿元，同比增长11.90%；实现归母净利润3.14亿元，同比增长27.81%，实现扣非归母净利润3.19亿元，同比增长39.75%，主要得益于公司产能逐步释放，上半年业绩在行业需求不景气的背景下仍能稳定增长，下半年业绩有望延续上半年增长的态势。 产品结构升级拉高毛利率水平，研发投入持续加大。2022年H1公司毛利率为25.98%，同比上升1.14pct，公司持续推动产品结构优化升级，驱动高端PCB产品持续扩容，提高产品附加值，进而拉升毛利率水平。从费用端来看，2022年H1公司期间费用率为10.73%，同比下降2.33pct，具体来看，其中财务费用为-0.24亿元，同比减少0.61亿元，主要是汇兑收益的影响；管理费用为1.34亿元，同比减少8.89%，公司的智能化工厂成效显著；研发费用达到1.56亿元，同比增长31.23%，公司持续加大在5G高频高速电路板、车载电子用电路板等领域的研发投入。 工厂分工明确，产能有序扩建。深圳崇达以5G通信、超级计算机、服务器等高多层产品为主；江门崇达一厂重点发展光电、汽车、电脑等4-8层多层板；江门崇达二厂主要生产高密互连板（HDI）、软硬结合板、薄板等高端PCB产品；大连崇达主要生产2-6层的多品种小批量PCB产品，大连崇达二期正在有序建设；大连电子主要生产单双面PCB产品；普诺威主要生产IC载板、内埋器件系列封装载板产品；珠海崇达一期主要生产光电、汽车、电脑类等PCB产品，目前产能正在爬坡中；珠海崇达二期主要定位于高多层板、HDI板等高端板产品，重点应用于通信、服务器、智能手机、消费电子等领域，目前正在建设中。公司工厂分工明确，有助于管理，同时也提升了生产效率，产能扩建进展顺利。 高端产品产能逐步释放。半导体行业的快速发展拉动了IC载板需求的提升，2022年上半年公司IC载板营收达到2.33亿元，占营收比重为7.68%，IC载板的毛利率水平可以达到38.21%，显著高于普通PCB产品的毛利率水平，公司高端产品产能的逐步释放，将进一步增强其高端制程能力，同时提升公司整体盈利能力和竞争实力。 【投资建议】 公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，公司产品广泛应用于5G通信、服务器、消费电子、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空航天等领域。根据公司所处行业前景和上半年业绩表现，我们维持对公司营收的预期，预计公司2022/2023/2024年营业收入分别为73.11/85.28/98.00亿元，预计公司归母净利润分别为8.10/9.98/12.07亿元，EPS分别为0.91/1.12/1.36元，对应PE分别为14/12/10倍，维持“增持”评级。 【风险提示】 疫情反复的影响； 下游需求不及预期； 原材料价格上涨风险。