同兴达(002845)公司资料

同兴达(002845) 投资要点 持续巩固液晶显示模组/光学摄像头模组等传统业务。 2023H1 液晶显示模组营业收入为 27.59 亿， 占总营收比例为 75.35%， 毛利率为 8.29%。 公司液晶显示模组主要产品包括智能手机类、 平板及笔记本电脑类、 智能穿戴类及专业显示类。 子公司赣州同兴达作为公司液晶显示模组业务的载体， 自 2017 年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台， 现拥有智能手机类、 智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线 40 余条， 已成为行业标杆智慧化工厂； 2023H1 光学摄像头模组营业收入为 7.95 亿， 占总营收比例为 21.71%， 毛利率为 2.18%。 公司光学摄像头模组业务主要产品包括手机摄像头、 平板及笔记本电脑摄像头、 智能产品类（智能手表、 视讯通话等） 摄像头、 感知类（扫地机器人等） 摄像头、 识别类（智能门锁、人脸识别等） 摄像头。 子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体， 自2017 年 9 月投产以来， 凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求， 得到了下游优质大客户的认可， 主流产品由目前 8M 至 104M 的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、 平板至工控、 智能家居等更多领域。 布局半导体先进封测业务， 打造第二增长极。 在半导体先进封测技术研发方面， 公司在显示驱动芯片的金凸块制造（Gold Bumping） 、 晶圆测试（CP） 、 玻璃覆晶封装（COG） 、 薄膜覆晶封装（COF） 等主要工艺环节拥有雄厚技术实力， 掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造” 、 “高精度高密度内引脚接合” 等核心技术，拥有目前行业内最先进 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力， 主要技术指标在行业内属于领先水平， 所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的 LCD 或可折叠 AMOLED 面板； 在非显示类芯片封测领域， 公司开正在开发铜镍金凸块、 铜柱凸块、 锡凸块等各类凸块制造技术， 并对 Chiplet 等相关先进封装技术进行预研及储备。 子公司昆山同兴达作为公司半导体先进封测业务载体， 拟投建全流程金凸块制造（Gold Bumping） +晶圆测试（CP） +玻璃覆晶封装（COG） 及薄膜覆晶封装（COF） （一期） 等完整封测制程， 同时考虑 GoldBump（金凸块） 制程兼容铜镍金凸块、 厚铜、 铜柱凸块， 建成月产能 2 万片 12 寸全流程 GoldBump（金凸块）生产工厂， 主要应用于显示驱动 IC（含 DDIC 和 TDDI） ， 目前项目整体顺利推进，首批优质大客户导入工作已完成， 进入小规模量产期， 同时组织研发队伍开展相关先进封测技术的研究及储备。 公司昆山芯片金凸块（GoldBump） 全流程封装测试项目计划分三期完工， 根据公司内部测算， 一期项目 2 万片产能预计在明年年底完成； 在满产情况下， 预计全年产生 6 亿左右营业收入， 1 亿左右净利润； 二期满产后能实现累计 4 万片； 三期视具体市场情况投入。 坚持精耕细作” 品牌大客户战略， 实现客户波动风险最小化。 公司实施“精耕细作”品牌大客户战略， 紧紧围绕核心客户做大做强， 持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系， 将研发、 生产、 销售资源向知名手机品牌厂商（华为、 OPPO、vivo、 传音、 三星、 小米、 荣耀、 联想、 TCL 等） 倾斜； 公司与主要 ODM 厂商（闻泰科技、 华勤通讯、 龙旗控股） 保持多年深度合作； 与全球主流面板厂（京东方、群创光电） 均保持了良好的合作关系。 公司已建立起全方位、 深层次、 高优质的客户合作体系， 为主营业务收入快速增长打下良好基础， 随着上述大客户对公司的认可度持续增加， 销售占比不断提高。 公司液晶显示模组最终应用于国内外一线品牌产品， 包括华为、 OPPO、 vivo、 传音、 荣耀、 联想、 TCL、 小米、 三星、 亚马逊、MOTO、 海康威视、 伟易达等。 公司光学摄像头模组客户包括华为、 三星、 闻泰、华勤、 传音、 大疆等。 公司坚持梯队式客户发展战略， 在巩固既有核心客户合作基础上， 不断实现增量核心客户及非手机行业品牌客户的开发， 实现客户波动风险的最小化。 多核心客户合作关系的建立， 有效避免公司单一客户依赖问题， 形成公司持续稳定发展雄厚基础。 投资建议： 我们预测公司 2023 年至 2025 年营业收入分别为 85.21/95.02/104.98亿元， 增速分别为 1.2%/11.5%/10.5%； 归母净利润分别为 0.23/0.38/0.95 亿元，增速分别 156.5%/65.3%/154.0%； 对应 PE 分别 265.7/160.7/63.2。 考虑到未来算力需求增加将提升先进封装在整体封装市场占比， 且公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目将在未来持续落地， 带来产能释放， 夯实业绩增长基础， 首次覆盖， 给予增持-B 建议。 风险提示： 行业竞争风险加剧； 智能手机等下游需求不及预期； 公司新技术/项目落地不及预期； 昆山芯片金凸块全流程封装测试项目无法实现预期收益的风险

同兴达(002845) 【投资要点】 2021年业绩实现稳健增长。根据公司披露2021年年报，2021年实现营收128.60亿元，同比增长21.31%，实现归母净利润3.62亿元，同比增长40.33%，实现扣非净利润2.86亿元，同比增长38.31%。公司归母净利润比之前业绩预告中值降低了约7800万元，主要原因为存货跌价准备计提采用了更加谨慎的会计政策，新增计提约2200万元存货跌价损失，2021年公司存货规模13.21亿元，存货周转率达到7.72次。其次，由于会计政策调整导致2021年研发费用加计扣除金额约5500万元迁移到2022年。期内，公司业务不断投入资源打造智慧工厂，构建核心竞争力。前瞻性储备了以驱动IC为核心的关键物料，保障了在芯片短缺的背景下公司产品的及时交付。公司大客户战略实施情况良好，核心客户持续放量，公司液晶显示模组产品结构不断优化，光学摄像头模组业务销售规模亦实现持续提升。 各项业务板块均实现同比增长。2021年，公司液晶显示模组业务实现营收97.70亿元，同比增长21.56%，摄像类产品实现营收21.98亿元，同比增长8.84%，其他业务实现营收8.93亿元，同比增长63.95%。公司自成立以来，通过多年的技术和客户积累，市场竞争力不断提升，生产工艺水平、快速响应客户需求能力，生产成本控制能力均处于行业领先地位。公司与OPPO、vivo、三星、传音、荣耀等全球主要品牌手机厂商，以及闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股等国内主要ODM厂商均保持长期稳定的合作关系。 进军先进封测行业，积极推进产业链布局。2021年10月，公司发布与昆山日月新签订《项目合作框架协议》公告，拟在昆山投资设立全资子公司，实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封测项目”，主要应用于显示驱动芯片封测领域。根据沙利文数据，全球显示驱动芯片封测市场于2020年达到36亿美元，预计2025年市场规模将达到56.1亿美元，CAGR约为9.28%。公司项目一期预计建成月产能2万片12寸全流程金凸块工厂，计划于2022年年底前投产。公司推进封测业务进军显示驱动芯片，实现产业链上游布局，实现垂直整合，有望对公司先进技术研发、供应链安全、采购成本优化产生长期积极作用。 【投资建议】 公司客户优势明显，经过多年的行业深耕，凭借优质的产品品质，围绕核心客户做大做强。在生产制造能力方面，公司持续优化全流程信息化生产管理系统，与产线自动化的智能制造能力，大幅提升了生产管理效率。技术研发上，公司在保持当前产品优势的前提下，积极布局前沿技术研究，在柔性OLED、MiniLED、MicroLED等液晶显示技术，光学变焦、ToF、结构光等光学摄像产品技术均有布局。公司2021年营收超出我们此前预期，归母净利润低于我们此前预期。我们维持2022年公司营收预期，调整2023年营收预期，下调毛利率，调整期间费用率情况，增加2024年盈利预测。预计2022-2024年营收分别为146.94、165.67、182.66亿元，归母净利润分别为5.30、6.45、6.88亿元，对应EPS分别为2.26、2.75、2.93元/股，对应当前PE分别为9、8、7倍，维持“增持”评级。 【风险提示】 市场需求不及预期 原材料及物流成本持续涨价 市场竞争格局恶化

同兴达(002845) 【事项】 近期公司发布2021年业绩预告，全年归母净利润4.20-4.60亿元，同比增长62.79%-78.30%，对应2021年四季度归母净利润0.93-1.33亿元，同比增长7.25%-53.19%，环比增长14.79%-63.97%。 【评论】 公司经过多年深耕细作，已成为行业头部企业，与多家全球终端品牌厂商、头部面板厂商、ODM厂商达成战略合作，市占率逐年提升。2021年随着业务量的不断提升，公司实现了营收与盈利水平双向持续增长。随着智慧工厂的持续推进，整体生产效率和产品良率不断提升，产品单位成本下降以及综合效益提升，带来公司整体盈利能力的增强。 显示触控业务方面，在实现手机类产品稳定增长的同时，公司扩充的OLED智能穿戴和中大尺寸触显一体化模组高端产线愈发成熟，进一步增强了公司在规模效应和技术创新方面的优势，提升了公司的核心竞争力，带来新的利润增长点。 光学摄像业务方面，公司在现有客户的基础上，持续开拓市场，继续深耕智能终端领域，加强与主要品牌终端的合作，另一方面，进一步丰富产品应用领域，在手机之外的继续拓展市场，目前摄像模组已成为国内领先的无人机品牌以及全球平板电脑的供应商，带动了业绩的持续增长。 公司已与日月光半导体（昆山）合作开展“芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目”，双方充分发挥各自优势共同投资建设生产线，目前产能配置为20000片/月。该合作项目拓展公司供应链上游显示驱动IC与CIS芯片业务，将与现有模组业务形成强大的协同效应。在保障芯片供应的同时，有效降低采购成本，提高公司核心竞争力与整体盈利能力。 【投资建议】 预计公司2021-2023年营收分别为126.95、146.94、167.34亿，归母净利润分别为4.49、5.47、6.79亿，EPS分别为1.92、2.33、2.90元/股，对应PE分别为14、11、9倍，给予“增持”评级。 【风险提示】 公司新业务拓展，扩产不及预期 消费电子市场需求持续疲软，行业竞争加剧 半导体供应链紧张格局持续 汇率剧烈波动对公司生产经营带来一定影响