中瓷电子(003031)公司资料

中瓷电子(003031) 事件：4月25日，公司发布2024年年报及2025年一季报。2024年全年实现营收26.48亿元，同比下降1.0%，实现归母净利润5.39亿元，同比增长10.0%，实现扣非归母净利润4.65亿元，同比增长56.0%。2025年一季度来看，单季度实现营收6.14亿元，同比增长12.0%，实现归母净利润1.23亿元，同比增长48.8%，实现扣非归母净利润1.14亿元，同比增长68.8%。 公司经营业绩稳健，各项业务稳步发展：按细分业务拆分公司2024年营收，1）电子陶瓷材料及元件：2024年实现营收18.78亿元，同比增长1.23%，营收占比为59.6%，毛利率为27.35%，同比下降0.72pct；2）第三代半导体器件及模块：2024年实现营收12.72亿元，同比下降12.05%，营收占比为40.4%，毛利率为36.27%，同比增长6.38%。综合毛利率来看，2024年全年为36.41%，同比提升0.80pct，2025年一季度毛利率为35.93%，和2024年全年相较，下降0.48pct。费用率来看，公司费用率管理良好，2024年销售费用率为0.57%，同比基本持平，管理费用率3.88%，同比增长0.21pct，研发费用率10.95%，同比增长0.44pct。 研发投入高企，持续深耕高端领域聚焦国产替代：公司2022~2024年的研发费用率分别为12.2%/10.5%/10.9%，2024年研发费用为2.90亿元，同比增长3.1%。氮化镓通信基站射频芯片及器件来看，公司在氮化镓基站功放领域市场占有率国内第一，产品国内领先、国际先进水平，是国内少数实现批量供货4/6英寸氮化镓射频芯片的厂商之一，相关的产品也已在世界主流通信公司得到规模应用。同时公司研发还聚焦“5G-A通感一体化基站用新一代高效率氮化镓射频芯片与器件开发”，已突破关键技术并形成系列化产品。电子陶瓷方面，公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，是国内最大的高端电子陶瓷外壳制造商。特别针对半导体设备场景，2023年开始公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，目前已批量应用于国产半导体设备中，精密陶瓷零部件销售收入2024年同比有大幅增长。 投资建议：我们预计公司2025-2027归母净利润分别为6.20/7.13/8.72亿元，对应PE倍数为33x/29x/24x。公司作为国内电子陶瓷外壳龙头，技术实力突出，加速推进电子陶瓷领域的国产替代。同时，精密陶瓷零部件领域、三代半导体（GaN、SiC）高成长赛道的布局，有望显著拓展公司未来的成长空间。维持“推荐”评级。 风险提示：GaN和SiC等新兴业务不及预期、行业竞争加剧。

中瓷电子(003031) 中瓷电子基本建立氮化镓通信基站射频芯片完整产业链。中瓷电子原主营业务是通信器件用电子陶瓷外壳研发、生产和销售；2023年，上市公司通过资产重组，新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用业务。借助并购重组，上市公司成为国内领先的通信射频芯片与器件供应商，基本建立了氮化镓通信基站射频芯片研发、设计、制造、封装测试、销售的完整产业链。公司依托内部产业链协同，可以更好保障产品质量和供货稳定性，同时降低产业链沟通成本，实现降本增效。公司在基站射频芯片形成全产业链竞争优势。 在电信基础设施领域，2023年全球氮化镓射频器件市场规模5.22亿美元，预计2029年将增长到8.94亿美元。2025年国内5G基站建设数量下滑，氮化镓射频器件市场相应受到影响。而在国防和卫星通信应用，氮化镓射频器件市场保持稳定增长趋势，有助于驱动氮化镓射频器件市场复苏。 根据Yole市场报告，2022年全球基站功放市场份额排名前五的公司分别是恩智浦、住友电气、Skyworks、Qorvo和Broadcom，合计市场份额76%。其中，恩智浦的市场份额为28％，住友电气的市场份额为16％，Skyworks的市场份额为13％，Qorvo的市场份额为10％，Broadcom的市场份额为9％。可以看到，基站功率放大器市场基本被海外厂商垄断，但近几年国内厂商开始崭露头角。其中中瓷电子旗下博威公司氮化镓通信基站射频产品实现了氮化镓基站功放全频段、全功率等级、全系列开发和产业化，是国内少数实现氮化镓5G基站射频芯片与器件技术突破和大规模产业化批量供货单位之一。 中瓷电子推动氮化镓射频产业链国产化加速发展。经过多年持续研发，中瓷电子旗下博威公司先后攻克了氮化镓Doherty功放线性、EVM及效率提升、功放与基站系统DPD算法失配等难题，突破了产品的直通率、低成本微波封装技术、高效可信自动化射频功率测试系统等产业化技术，解决了“卡脖子”问题，形成拥有自主知识产权的半导体器件和集成电路完整产品体系，实现多项国内首创。 作为本土企业，博威公司在国内5G基站建设中发挥了重要作用，推动了我国在第三代半导体射频元器件领域从材料，到工艺、设计、封装测试及应用全产业链的自主可控，填补多项国内空白，带动业内产业链上下游发展与优化升级。 公司盈利预测及投资评级：当前公司具备电子陶瓷材料及元件、第三代半导体器件及模块两大核心业务，基本建立氮化镓通信基站射频芯片完整产业链，符合5G基站的建设需求，随着射频芯片的国产化替代和技术进步，公司第三代半导体器件及模块业务将会进一步增长，成为公司收入增长的主要驱动力。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为25.89、27.19、29.52亿元，归母净利润分别为4.82、5.14、5.55亿元。对应PE分别为32X、30X、28X。首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示：市场竞争加剧风险；地缘政治环境风险。

中瓷电子(003031) 事件：8月27日，公司发布2024年半年报，上半年实现营收12.22亿元，同比下降2.44%，实现归母净利润2.12亿元，同比下降6.30%。 上半年各细分领域平稳推进，经营业绩表现稳健：上半年公司营收和归母净利润分别同比小幅下降2.44%和6.30%，业绩整体表现平稳，按业务来拆分，1）电子陶瓷材料及元件：上半年实现营收8.18亿元，同比下降11.86%，营收占比56.33%，毛利率为23.40%，同比下降5.20pct；2）第三代半导体器件及模块： 上半年实现营收6.34亿元，同比下降1.79%，营收占比43.67%，毛利率为33.00%，同比提升9.68pct。此外，涉及内部抵消的营收金额合计为2.30亿元。 自去年完成重大资产重组以来，合并入的第三代半导体器件及模块业务稳健发展：1）氮化镓业务方面，作为国内领先的氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件供应商，公司在细分领域市场占有率国内第一，产品技术与质量均达到国内领先、国际先进水平。当前公司持续推进自动化产线建设，相关产品的产能和供货能力较强；2）碳化硅业务方面，现有碳化硅功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，未来拟攻关高压SiC功率模块领域，进一步抢占行业技术高地，在智能电网、动力机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额，实现对IGBT功率模块的部分替代。国联万众的碳SiC功率产品质量及稳定性得到比亚迪、珠海零边界等主要客户的认可，在终端市场具有技术先进性和充分竞争力。 精密陶瓷等前沿新兴领域持续发力，助力公司持续拓展未来成长空间：精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中，典型产品包括了陶瓷加热盘、静电卡盘等。自2023年以来，公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。公司目前订单饱满，产能利用率维持在较高的水平。 投资建议：我们预计公司2024-2026归母净利润分别为5.70/7.59/10.02亿元，对应PE倍数为29x/22x/16x。公司作为国内电子陶瓷外壳龙头，技术实力突出，加速推进电子陶瓷领域的国产替代。同时，精密陶瓷零部件领域、三代半导体（GaN、SiC）高成长赛道的布局，有望显著拓展公司未来的成长空间。维持“推荐”评级。 风险提示：GaN和SiC等新兴业务不及预期、行业竞争加剧。

中瓷电子(003031) 事件：公司发布2023年半年报，23H1实现营业收入7亿元，同增10.60%；归母净利润7886.21万元，同增1.1%；扣非归母净利润7046.79万元，同增6.83%。 收入稳健增长，盈利能力略有下滑 公司收入稳健增长利润同比基本持平：1）通信器件用电子陶瓷外壳主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳和红外探测器外壳，23H1收入5.20亿元，同增10.25%；2）消费电子陶瓷外壳及基板收入9515.29万元，同比微增0.11%；3）汽车电子件收入4757.15万元，同增46.60%；4）公司新增精密陶瓷零部件收入1072.35万元，陶瓷加热盘和静电卡盘已批量用于国产半导体关键设备；5）工业激光器用电子外盒488.75万元；6）其他收入2228万元。 综合毛利率有所下降，费用管控良好 23H1公司综合毛利率缩减2.25pct达到25.90%，其中通信器件用电子陶瓷外壳和消费电子陶瓷外壳&基板业务毛利率分别减少2.15/2.27pct；归母净利率同比减少1.05pct达到11.26%。公司期间费用率缩减1.49pct，销售/管理/研发/财务费用率分别同比变动+0.22/+0.16/-1.98/+0.11pct。销售费用率变动主要因为疫情恢复后差旅费等增加所致，研发费用率适当减少主要受益于材料等直接投入下降。 通信器件外壳产品布全面，有望受益于光器件高景气 公司通信器件用陶瓷外壳占公司收入比重达74%，是业绩的主要来源。公光通信器件外壳具有良好的机械支撑和气密保护，可实现高速率电—光信号转换、耦合和传输，产品可应用于传输速率2.5Gbps-800Gbps等不同速率模块产品，应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、CATV、物联网和数据中心等场景。我们认为，今年以来各大云厂商在AI大模型方面的加速布局，有望催生数据中心算力基础设施建设加速，光模块等通信器件有望迎来高景气期，公司亦有望受益于光器件行业加速发展。 新增精密陶瓷零部件业务，受益半导体设备自主可控 公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，主要包括陶瓷加热盘和静电卡盘。陶瓷加热盘具备温度均匀性好、控制精度高、尺寸精度高、耐腐蚀等优点，在半导体制程中作为设备的关键零部件直接与晶圆接触，可实现晶圆表面温度高精度控制和快速升降温。静电卡盘利用静电吸附原理夹持晶圆并使其保持较好的平坦度且不损伤，是一种适用于真空环境或等离子体环境的超洁净晶圆承载体。公司开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。 投资建议：此前我们预计公司23-24年归母净利润分别为1.93/2.32亿元。由于23上半年毛利率有所下滑，我们调整23-24年，并新增25年归母净利润预测为1.75/2.34/3.03亿元，对应PE分别为187/140/108倍，维持“增持”评级。 风险提示：国际贸易摩擦相关风险，市场竞争加剧风险，原材料价格上涨风险，技术更新换代的风险。