北京君正(300223) 核心观点 公司1Q26归母净利润同比增长331.61%。公司从事计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等芯片产品开发。25年公司营收47.41亿元(YoY+12.54%)，归母净利润3.76亿元(YoY+2.74%)。进入1Q26，得益于汽车、工业等下游行业市场逐步复苏，叠加存储需求呈现加速上行，公司单季度实现营收15.6亿元(YoY+47.12%，QoQ+19.57%)，归母净利润3.19亿元(YoY+331.61%，QoQ+164.75%)大幅提升，毛利率43.49%(YoY+7.09pct，QoQ+9.67pct)。 计算芯片收入1Q26同比增长49.09%，新兴应用拓展加速。25年公司计算芯片营收12.9亿元（YoY+18.65%)，1Q26由于计算芯片的原材料KGD缺货，产品价格提升，营收同比增长49.09%。目前，公司安防监控领域T33、T32升级版以及C系列产品顺利推进。针对生物识别、3D打印、高端条码识别、扫地机器人以及其他边缘计算的新兴市场机会，公司启动了X3000芯片的研发。针对各类硬件产品智能化需求，公司启动了AIMCU芯片研发，4Q25已回片。存储芯片收入1Q26同比增长53.63%，布局多款新工艺产品。25年存储芯片景气度逐步回升营收29.11亿元（YoY+12.43%)，1Q26存储价格加速上行，收入同比增长53.63%。公司进行了部分SRAM产品的研发并送样；部分20nm、18nm、16nm的DRAM芯片完成了产品测试和量产工作，基于新制程的8GbDDR4、8GbLPDDR4以及16GbLPDDR4等产品陆续进入批量生产阶段，有望大幅提高公司DRAM产品线市场竞争力，LPDDR5产品持续研发中。此外，公司进行了不同容量和种类的Flash产品开发，并加大对大容量NOR Flash产品的研发，2Gb车规级NOR Flash产品已量产。 模拟与互联芯片1Q26同比增长11.02%，产品矩阵持续丰富。25年公司模拟与互联芯片实现营收5.06亿元（YoY+7.24%），1Q26保持增长。公司车规级、工业级等高品质LED驱动芯片产品线持续丰富，针对客户降本诉求公司将LED驱动、LIN、CAN、MCU等单元整合为多功能集成Combo芯片并加速推广；此外，公司针对新能源汽车的BMS芯片进行了研发。 投资建议：我们看好公司作为国内计算+存储+模拟芯片设计龙头多维发展的中长期增长空间，由于市场景气度修复高于我们此前预期，基于公司25年与26年一季度情况，下调费用率并上调毛利率预期，预计26-28年归母净利润为8.89/10.06/11.1亿元(前值26-27年：6.15/7.64亿元)，对应26-28年PE分别为67.3/59.5/53.9倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游需求不及预期，产品迭代不及预期。

北京君正(300223) 投资要点 以AI为核心，构建计算、存储、感知与执行的全栈技术体系。 在计算领域，公司基于RISC-V架构，重点发力AI-Vision、LLM、AI-MCU/AI-MPU等方向，持续迭代CPU与NPU技术，从NPU1.0发展到即将推出的NPU4.0，实现算力从0.1Tops到512Tops的跨越，满足从端级到边缘计算的多样化需求，并依托RISC-V架构实现全平台覆盖，持续突破微架构效率。在存储领域，公司不断提升研发、制造与产品实力，积极布局3D-DRAM等新兴方向，通过混合键合，叠加高带宽、低功耗、端侧AI等能力，以应对AIoT时代对存储带宽的高要求。在感知领域，公司深耕Audio/Video处理、AI感知算法及多模态技术，升级ISP成像技术，优化音频识别与增强方案，创新音视频压缩技术，拓展万物识别和多模态识别等算法应用场景。在执行领域，公司聚焦电机控制、打印技术与交互体验三大板块，覆盖多种电机类型、打印方式及屏显、语音等交互形式，提供“一揽子”方案，全面赋能终端设备的智能化升级。 电动化、智能化、网联化推动车规级DRAM迈向更高容量的新兴产品。在汽车数字化深化背景下，ADAS与自动驾驶领域以性能驱动，L1/L2仍用DDR3（1Gb/2Gb），但随L2渗透提升及L3落地，LPDDR4/4X（16Gb/32Gb）和DDR4(L)（8Gb）加速替代，LPDDR5亦凭借高带宽、低功耗、高稳定性快速切入L3+场景；车载娱乐与座舱系统则新旧并存，燃油车维持对DDR2（512Mb）/DDR3（1Gb）的需求，电动车已普遍采用DDR3，并向LPDDR4乃至LPDDR5演进，尽管车规可靠性要求延缓换代节奏，但DDR4系列长期替代DDR3的趋势不可逆转。ADAS与自动驾驶功能等级的提升、车载系统日益成熟，都在加速LPDDR4/4X、DDR4等产品对小容量DDR3的替代进程；同时，受传统车型存量需求及稳定性要求影响，预计DDR3在部分特定场景仍将保持一定的市场空间。但长期来看，大容量、高性能DRAM的技术优势显著，其替代进程将持续深化，带动单车DRAM价值量稳步提升。 投资建议 我们预计公司2025-2027年分别实现收入48/59/70亿元，归母净利润3.8/6.6/8.7亿元，给予“买入”评级。 风险提示 产品开发风险；市场拓展风险；新技术研发风险；毛利率下降的风险；技术人员人力成本增加的风险；供应商风险；存货风险；募投项目实施的风险；外汇风险；税务风险；商誉减值风险;贸易摩擦风险。

北京君正(300223) 主要观点： 事件 2025年10月28日，北京君正公告2025年第三季度报告，公司前三季度实现营业收入34.37亿元，同比增长7.35%，归母净利润2.44亿元，同比下降19.75%，扣非归母净利润1.90亿元，同比下降40.29%。对应3Q25单季度营业收入11.87亿元，同比增长8.50%，环比下降0.13%，单季度归母净利润0.41亿元，同比下降61.48%，环比下降68.12%，单季度扣非归母净利润0.29亿元，同比下降75.71%，环比下降69.38%。 毛利率短期波动，经营趋势逐渐向好 公司收入端保持相对稳定，利润端下降主要系毛利率波动影响，3Q25毛利率31.63%，同比下降5.57pct，环比下降3.13pct，主要系台币汇率波动等因素，存储芯片产品成本受到一定影响，产品毛利率有所下降，致使公司净利润有所下降。但是随着存储价格的上行，以及公司新制程产品的开出，我们认为公司将在明后年迎来显著的成长机会。 分业务线来看， 其中计算芯片，3Q25收入3.04亿元（YoY+4.9%，QoQ-9.0%）。随着嵌入式MPU产品在更多领域获得应用，公司面向AIOT的芯片产品呈现出较好的需求增长趋势，同时，智能安防类市场需求出现一定波动，市场竞争有所加剧，致使公司智能视觉产品销售收入同比略有下降，公司计算芯片销售收入同比小幅增长。 存储新品，3Q25收入7.46亿元（YoY+11.2%，QoQ+3.3%）。随着汽车、工业医疗等行业市场逐渐复苏，存储产品在消费市场和行业市场均呈现出周期向上的趋势，公司存储芯片销售收入实现了同比和环比的持续增长。根据公司产品规划，更多型号的DRAM产品于今年下半年至明年陆续投片。新的工艺节点下，公司DDR4及LPDDR4产品的性价比将明显提升，为公司DRAM业务进入新一轮的增长阶段奠定了坚实的基础。此外，随着存储价格的上行，公司毛利率也有望回归正常，带动盈利能力的修复。 模拟互联芯片，3Q25收入1.30亿元（YoY+13.0%，QoQ+4.4%）。公司车规模拟芯片持续进行市场推广，随着汽车、工业等市场的需求恢复，模拟与互联芯片销售收入也实现了较好的同比及环比增长。 投资建议 我们预计2025-2027年归母净利润为3.6、7.0、10.4亿元（前次预测为4.6、7.0、10.5亿元），对应EPS为0.75、1.44、2.16元/股，对应2025年10月29日收盘价PE为100.8、52.3、34.9倍。维持公司“买入”评级。 风险提示 市场复苏不及预期；产品价格不及预期；费用端控制不及预期；地缘政治影响超预期。

北京君正(300223) 事件 2025H1，公司实现营业收入22.49亿元，同比+6.75%；归母净利润2.03亿元，同比+2.85%；扣非归母净利润1.61亿元，同比-19.05%。单季度看，Q2营收11.89亿元，同比+8.1%，环比+12.13%；归母净利润1.29亿元，同比+17.22%，环比+74.83%。 投资要点 营收稳健增长彰显市场韧性。公司2025H1营收同比增长6.75%，主要受益于存储芯片、计算芯片及模拟与互联芯片的协同增长。存储芯片收入13.84亿元，同比+5.2%，计算芯片收入6.04亿元，同比+15.59%，模拟与互联芯片收入2.44亿元，同比+5.02%。2025H1，公司实现归母净利润2.03亿元，同比+2.85%；扣非归母净利润1.61亿元，同比-19.05%，主要系公司根据市场需求进行新产品的规划与开发，不断丰富公司产品线，2025H1研发费用达3.48亿元，占营收15.47%；2025H1公司股权激励费用为2,754.46万元。 新品研发与技术升级蓄力未来，AI驱动打开增长新空间。公司持续推进AI技术布局，计算芯片新产品T33已投片，面向H.265安防市场，预计T42（算力升级）2026年投片，支撑端侧AI需求。存储芯片领域，基于20nm/18nm/16nm工艺的DRAM产品陆续送样，性价比提升有望推动新一轮增长；模拟芯片推出车规级LED驱动及互联芯片，强化汽车电子市场竞争力。同时，RISC-V架构CPU核逐步应用。伴随全球AI渗透加速及国产替代趋势，公司“计算+存储+模拟”战略将深化汽车、工业、消费电子领域的布局，未来业绩弹性可期。 投资建议 我们预计公司2025-2027年分别实现收入49.50/58.86/69.48亿元，归母净利润5.03/6.51/8.33亿元，给予“增持”评级。 风险提示 产品开发风险；市场拓展风险；新技术研发风险；毛利率下降的风险；技术人员人力成本增加的风险；供应商风险；存货风险；募投项目实施的风险；外汇风险；税务风险；商誉减值风险;贸易摩擦风险。

刘强,男,出生于1969年,博士学位,中国国籍,无境外永久居留权。刘强先生自2005年至2009年任北京君正集成电路有限公司董事长兼总经理,现任公司董事长和总经理等。

张紧,男,出生于1962年,硕士学位,中国国籍,无境外永久居留权。张紧先生自2005年至2009年任北京君正集成电路有限公司董事、副总经理、技术总监,精通芯片的体系结构、微体系结构和逻辑电路,领导了公司多个嵌入式CPU芯片研发项目,现任公司董事和副总经理等。

刘将,男,出生于1985年,学士学位,中国国籍,无境外永久居留权。刘将先生自2008年起任职于深圳君正时代集成电路有限公司,历任深圳君正软件工程师、软件部门经理、工程部经理,现任公司副总经理等。

黄磊,男,出生于1982年,硕士学位,中国国籍,无境外永久居留权。黄磊先生自2009年起历任公司IC设计人员、SOC部门经理,现任公司董事、副总经理等。

叶飞,男,出生于1979年,硕士学位,中国注册会计师,中国国籍,无境外永久居留权。叶飞先生自2011年至2015年任公司财务经理,现任公司副总经理、财务总监等。

周生雷,男,出生于1975年,硕士学位,中国国籍,无境外永久居留权。周生雷先生自2008年至2009年任北京君正集成电路有限公司市场总监,现任公司副总经理。

冼永辉,男,出生于1968年,学士学位,中国国籍,无境外永久居留权。冼永辉先生自2005年至2009年任北京君正集成电路有限公司副总经理,负责公司的系统软硬件工作,是硬件电路、操作系统底层、中间件领域的专家,主持了公司多个产品方案的研发项目,现任公司董事和副总经理等。

张敏,女,出生于1973年,硕士学位,中国国籍,无境外永久居留权。张敏女士自2007年至2009年任北京君正集成电路有限公司商务总监,现任公司副总经理、董事会秘书等。

李杰,男,出生于1963年,硕士学位,中国国籍,无境外永久居留权。李杰先生曾在中科院计算所任职,从事大型机的研制工作,现任公司董事。

郑浩,男,出生于1985年,硕士学位,中国国籍,无境外永久居留权。郑浩先生曾任北京亦庄国际投资发展有限公司资产管理部部长、综合办公室主任,现任公司董事、北京亦庄国际投资发展有限公司投后项目党支部书记等。