强力新材(300429)公司资料

强力新材(300429) 投资要点 深耕光刻胶专用化学品领域核心企业 公司成立于2000年，是国内少数从事光刻胶专用化学品的研发、生产和销售的企业之一，公司在该领域处于国内领先、国际先进水平。技术和产品已经覆盖了PCB干膜光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶等主要光刻胶种类中的关键原材料品种，是全球光刻胶产业链中重要一环。基于公司多年的专业生产和研发经验，公司具有单体功能性评价技术、特殊纯化技术、ppb级金属离子含量分析测试技术等系列具有竞争力的研发、生产和检测技术，能够生产高性能、高洁净度的光刻胶，实现微细的电子器件线路或图形。 光刻胶专用化学品占据产业链上游价值关键 光刻胶专用化学品技术含量高且处于PCB、面板和半导体产业的上游，其质量直接影响下游产品的质量。生产光刻胶的原料光引发剂、光增感剂、光致产酸剂和光刻胶树脂等专用化学品是体现光刻胶性能的最重要原料。PCB光刻胶专用化学品呈现出向高性能化、环境友好型发展的趋势。LCD光刻胶中高性能彩色光刻胶要求高感度的光引发剂。半导体光刻胶中适用于更短波长的光引发剂是技术发展的趋势。中游光刻胶制造和下游产业PCB、LCD、半导体产业的应用需求的逐渐扩大，带动产业链雏形初现，市场规模增长显著。 PSPI、电镀液是Chiplet封装核心材料 后摩尔时代，有高性能、低功耗和低成本优势的Chiplet技术成为延续摩尔定律的重要选择之一。Chiplet市场规模增长迅速，预计2035年较2024年增长近10倍，是2018年规模的88倍。Chiplet主流的封装方式需要通过硅通孔（TSV）进行堆叠，使用硅桥完成芯片的大面积拼接或采用中介层（Interposer）来完成芯片的连接。在Chiplet的封装结构中，光敏聚酰亚胺（PSPI）和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。PSPI是中介层里金属布线层的重要介电材料。微凸点和TSV涉及电镀液，金属杂质低、纯度高、洁净度高的的镀铜电镀液满足先进封装凸点电镀、TSV电镀等工艺要求。我国PSPI行业起步晚，PSPI国产替代空间巨大。国产化配套需求迫切，先进封装用电镀液市场提升空间大。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为9.27、15.2、20.97亿元，净利润分别为0.2亿、1.5亿、2亿元，当前股价对应PE分别为269.50/35.90/26.90倍。先进封装受益于国产手机的进一步放量，先进封装需要用到光敏性聚酰亚胺（PSPI），公司光刻胶材料产品有望进入先进封装领域，为公司业绩赋能，给予“买入”投资评级。 风险提示 行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；产品进入封装领域进展不及预期。

强力新材(300429) 事件 强力新材发布2023年半年度报告：公司2023年上半年实现营业收入3.88亿元，同比下降29.01%；实现归属于上市公司股东的净利润-0.15亿元，同比下降-129.80%。 投资要点 受宏观经济环境持续影响，公司业绩短期内承压 2023年上半年，公司实现营业收入38,831.39万元，同比下降29.10%；实现归母净利润-1,518.46万元，同比下降129.80%。受宏观经济环境持续影响，业绩仍有下滑。管理费用较上年同期减少10.79%。受宏观经济影响，公司业绩短期内承压。 深耕光刻胶领域核心企业，全球产业链重要一环 光刻胶主要用于微电子领域的精细线路图形加工，是微制造领域最为关键的材料之一，它是PCB生产的重要材料、对LCD面板的大尺寸化、高精细化、彩色化起到了重要的推动作用、是决定半导体芯片制程水平的关键材料。据日本富士经济统计，2020年全球光刻胶市场规模约50.5亿美元，其中PCB光刻胶市场约17.9亿美元，LCD光刻胶市场约13.2亿美元，半导体光刻胶市场约19.4亿美元；2026年将分别达到20.8亿美元、12.9亿美元及29.0亿美元，合计约62.7亿美元。2020年我国光刻胶市场规模约88亿元，预计在后续4年中将以年复合增长率10%的速度增长，至2024年我国光刻胶市场规模将超过140亿元，光刻胶专用电子化学品的市场需求亦将持续提高。公司是国内少数布局光刻胶专用电子化学品的企业。技术和产品已经覆盖了PCB干膜光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶等主要光刻胶种类中的关键原材料品种，是全球光刻胶产业链中重要一环。基于公司多年的专业生产和研发经验，公司具有单体功能性评价技术、特殊纯化技术、ppb级金属离子含量分析测试技术等系列具有竞争力的研发、生产和检测技术，能够生产高性能、高洁净度的光刻胶，实现微细的电子器件线路或图形。 华为Mate60发布，先进封装产业链或将受益，公司产品有望切入半导体封测领域 先进封装是将复杂的SoC芯片进行解构，将满足特定功能的裸片通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，最后集成为一个系统级芯片，以实现一种新形式的IP复用。其中Chiplet是先进封装最为典型的一种，其中最核心的是Interposer与芯片间的microbumping，Interposer在基板和裸片之间放置了额外的硅层，可以实现裸片间的互连通信。中介层则是在硅衬底上通过等离子刻蚀等技术制作的带TSV通孔的硅基板。在硅基板的正面和背面制作RDL可为TSV和硅衬底上集成的芯片提供互连基础。在硅基板上通过微凸点（ubump）和C4凸点（C4bump）可最终实现芯片和转接板、转接板与封装基板的电性能互连。3D封装是指在2.5D封装技术的基础上为了进一步压缩bump密度，直接在晶圆上通过硅穿孔实现连接的一种封装，该方法能够实现的最小键合距离为9μm。由于芯片本身取消了凸点，集成堆叠的厚度变得更薄，因此芯片厚度可以薄至20-30um。这减少了芯片信号的寄生效应，提高了系统性能。公司的半导体相关的产品有望应用在先进封装的Interposer和芯片之间的micro-bumping中，在先进封装的进一步渗透下，有望加速公司相关产品在封装材料领域的广泛应用。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为9.27、15.2、20.97亿元，净利润分别为0.2亿、1.5亿、2亿元，当前股价对应PE分别为283.4、37.8、28.3倍。先进封装受益于国产手机的进一步放量，先进封装需要用到光敏性聚酰亚胺（PSPI），公司光刻胶材料产品有望进入先进封装领域，为公司业绩赋能，首次覆盖公司，给予“买入”投资评级。 风险提示 行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；产品进入封装领域进展不及预期。