三超新材(300554)公司资料

三超新材(300554) 事件 三超新材发布2023年三季度报告：公司2023年前三季度实现营业收入3.60亿元，比上年同期增长25.42%；实现归母净利润0.25亿元，比上年同期增长548.23%。 投资要点 扩产项目释放产能，半导体耗材欣欣向荣，Q3归母净利润大幅增长 三超新材2023年前三季度实现营业收入3.60亿元，比上年同期增长25.42%；实现归母净利润0.25亿元，比上年同期增长548.23%。其中，第三季度实现营业收入1.41亿元，比上年同期增长40.67%；实现归母净利润0.20亿元，比上年同期增长681.84%。公司产品包括电镀金刚线与金刚石砂轮两大类超硬材料工具，可以满足硅材料（包括光伏硅材料、半导体硅晶圆等）、蓝宝石、磁性材料、集成电路、陶瓷、玻璃等多个行业客户的“切、削、磨、研、抛”等精密加工需求。公司将打破国外技术垄断，实现国产替代作为半导体业务板块产品中长期的发展目标和规划，围绕先进封装中使用的半导体耗材产品进行布局，已获得多项相关专利技术，积累了关键配方和核心技术。子公司江苏三晶的半导体耗材订单及营收有较大幅度增长且已经展现了较好的发展势头，公司第三季度营业收入及毛利率的增加带动净利润大幅增长。 晶圆划片刀先进封装最大的耗材之一，国产替代突破高端市场 晶圆划片是先进封装的后端工艺之一，是晶圆加工的最后一道工序，划片刀的质量会直接影响单颗芯片的质量。近几年，我国半导体加工用金刚石工具发展迅速，但对高端产品的加工需求仍难以满足。国内半导体加工用金刚石工具市场中划片刀占比较大，为55%，是先进封装最大的耗材之一。国产划片刀与国外的产品差距较大，在国内市场占比较低，国产划片刀市场占有率仅为9%，高端半导体加工企业所用金刚石工具基本上被国外产品垄断，以日本DISCO公司在晶圆划片刀市场占有率最高，其次是以色列的K&S公司。晶圆划片要求划片刀具有切缝小、蛇形小及加工质量稳定等特点，目前国际划片刀最高水平可以达到10-12μｍ的切缝宽度，常规的切缝在23±3μｍ之间。公司研发的划片刀（硬刀）的切割刀痕宽度可以达到10-15μｍ，接近国际最高水平，突破海外厂商的垄断。公司的树脂软刀、电镀软刀、电镀硬刀等产品，去年通过客户的验证后，2023年上半年已形成了批量销售。 CMP-Disk打破海外厂商垄断，实现从0到1的突破 芯片制程越先进，对硅片质量的要求就越高，晶圆制造就需要对硅片表面进行平坦化处理，化学机械研磨（CMP）是目前最有效实现晶圆平坦化的超精密抛光技术。CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。CMP-Disk，也称为CMP钻石碟，是CMP过程中必不可少的用于抛光垫修磨的修整器，为CMP技术重要耗材，占据CMP材料成本近一成。CMP-Disk市场国内目前主要被韩国SAESOL、中国台湾Kinik和美国3M垄断，公司研发生产的CMP-Disk突破海外厂商垄断，实现了从0到1的突破，目前国内未见同类产品，在国内产品中优势较为明显。目前公司CMP-Disk已经通过了硅晶圆再生领域CMP制程应用测试，在部分客户的Fab端已经通过验证，并已经实现小量销售。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为4.72、9.01、13.51亿元，EPS分别为0.41、1.76、2.58元，当前股价对应PE分别为82.8、19.6、13.3倍，CMP-Disk有望进入先进封装领域，为公司业绩赋能给予“买入”投资评级。 风险提示 行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；产品进入封装领域进展不及预期。