逸豪新材(301176)公司资料

逸豪新材(301176) 【事项】 公司披露2022年业绩预告，预计2022年归母净利润同比下降59.47%-52.10%至6600-7800万元，预计2022年扣非净利润同比下降67.48%-59.68%至5000-6200万元。期内公司业绩下滑主要原因包括：1.电子电路铜箔业务盈利能力在2022年受消费电子、通讯等终端需求放缓影响，导致公司铜箔业务盈利能力出现下滑。2.公司PCB业务2021Q3开始试产，业务仍处于投产前期阶段，产能利用率较低。 【评论】 公司致力于成为电子材料领域领先企业，打造垂直一体化平台。公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。2021年第三季度公司PCB项目一期开始试生产，公司产品拓展至PCB，公司产品覆盖了电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB三大业务板块，实现产业链垂直整合，为客户提供一站式解决方案。 电子铜箔是电子设备关键材料，公司市占率排名前列。电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六，在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列。 深耕前沿技术，高端铜箔产品储备完善。公司铜箔产品涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，覆盖范围广泛。公司电子铜箔由常规STD铜箔持续升级演进，在抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等性能指标上不断提升。随着6G等新技术产业化渐进，面对下游持续向高频化、高速化方向发展，公司自主研发的RTF、HVLP铜箔已向客户送样，产业化可期。 募投扩产把握产品升级机会。公司募投项目年产10000吨高精度电解铜箔项目，有助于公司现有业务的改进和产能扩充，巩固公司市场地位，为公司研发生产高性能电子电路铜箔升级改造有利条件，在产业格局中占据更为重要的位置。 【投资建议】 公司深耕电子电路铜箔领域，基于自身产品技术优势，已布局拓展铝基覆铜板以及PCB业务，致力于打造垂直整合平台，为客户提供一站式产品解决方案。公司2022年受下游需求放缓以及新业务投入期影响，业绩短期承压，展望未来，公司有望受益于下游消费电子等业务复苏以及PCB业务落地兑现。新产品拓展方面，公司已自主研发适用于高频高速应用的RTF、HVLP铜箔，把握技术发展先机。预计公司2022-2024年营收分别为12.36/16.09/22.98亿元，归母净利润分别为0.73/1.53/2.46亿元，EPS分别为0.43/0.90/1.46元/股，对应当前PE分别为43/20/13倍，给予“增持”评级。 【风险提示】 下游需求不及预期 扩产进度低于预期 新产品导入进度低于预期 市场竞争加剧

逸豪新材(301176) 下周二（9月13日）有一家创业板上市公司“逸豪新材”询价。 逸豪新材（301176）：公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。公司2019-2021年分别实现营业收入7.56亿元/8.38亿元/12.71亿元，YOY依次为28.51%/10.90%/51.59%,三年营业收入的年复合增速29.27%；实现归母净利润0.26亿元/0.58亿元/1.63亿元，YOY依次为14.38%/120.09%/182.52%，三年归母净利润的年复合增速92.31%。最新报告期，2022H1公司实现营业收入7.54亿元，同比增长18.20%；实现归母净利润0.55亿元，同比增长42.56%。公司预计2022年1-9月归母净利润为8,200.00万元至10,500.00万元，较上年同期变动-36.02%至-18.08%。 投资亮点：1、公司为电子电路铜箔国内领先厂商，尤其是在PCB用铜箔市场优势较为突出。公司为电子电路铜箔市场的国内领先厂商之一，2020年电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六。公司深耕PCB用电子电路铜箔市场，产品线较为丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，产品规格覆盖12-105μm范围，且建立了高度柔性化的生产体系，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点；根据招股书披露，2020年公司在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列，目前已与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。2、基于电子电路铜箔业务的领先优势，公司打造PCB产业链垂直一体化战略，将业务范围陆续延伸至铝基覆铜板、PCB的生产。公司自2008年进入电子电路铜箔市场，近年来利用在该领域的领先优势逐步向产业链下游延伸，于2017年拓展了铝基覆铜板业务，于2021年实现了PCB的投产。公司铝基覆铜板产品均使用自产的电子电路铜箔，PCB均使用自产的铝基覆铜板及电子电路铜箔，具有较好的成本优势，且有利于公司产品质量水平维持稳定；目前公司铝基覆铜板业务先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌，PCB产品已向兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、东山精密、隆达电子、TCL集团、瑞丰光电等境内外知名企业实现批量供货。 同行业上市公司对比：公司主要从事电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB的研发、生产和销售，选取从事电子电路铜箔的铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技、中一科技、从事铝基覆铜板业务的金安国纪、华正新材和生益科技为可比公司。根据上述可比公司来看，2021年度同业平均收入规模为61.88亿元，PE-TTM（算数平均）为25.84X,销售毛利率为23.40%；相较而言，公司的营收规模低于行业平均，但毛利率略高于行业平均。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差、具体上市公司风险在正文内容中展示等。