王达武,历任天津机电公司销售专员、浙江光达电子科技有限公司董事、福达合金材料股份有限公司董事长;现任本公司董事长、总经理、浙江福达合金材料科技有限公司执行董事、温州福达企业管理有限公司执行董事、温州乐达企业管理有限公司执行董事。

王达武先生:1965年1月出生,中国国籍,无境外永久居留权,高级经营师,大专学历,历任天津机电公司销售专员、浙江光达电子科技有限公司董事、福达合金材料股份有限公司董事长;现任本公司董事长、总经理、浙江福达合金材料科技有限公司执行董事、温州福达企业管理有限公司执行董事、温州乐达企业管理有限公司执行董事。

蒙山,历任华泰联合证券有限责任公司投资银行业务线并购部高级经理,先后主导或参与多起上市公司并购重组项目。现任本公司副总经理、董事会秘书。

王中男,历任海通证券股份有限公司保荐业务岗。现任浙江光达电子科技有限公司董事长。

王中男:男,1993年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。历任海通证券股份有限公司保荐业务岗。现任浙江光达电子科技有限公司董事长、浙江福达新材料研究院有限公司董事长。

郑丽丹,历任福达合金材料股份有限公司财务部主管、财务经理、财务副总监;现任本公司董事、财务负责人,温州瑞达新材料有限公司监事、上海致览科技有限公司财务负责人。

魏庆红,历任福达合金质量经理助理、质量主管、客服经理、销售经理、销售总监、总裁助理;现任本公司董事、浙江福达合金材料科技有限公司营销总监、上海致览科技有限公司执行董事。

魏庆红,历任福达合金质量经理助理、质量主管、客服经理、销售经理、销售总监、总裁助理;现任本公司董事、浙江福达合金材料科技有限公司营销总监、上海致览科技有限公司执行董事。

柏小平先生:1977年9月出生,中国国籍,无永久境外居留权,本科学历,教授级高级工程师。历任福达合金技术员、研发员、研发部经理、技术部经理、技术研发中心经理、技术总监、董事会秘书、董事;浙江福达合金材料科技有限公司技术研发中心总监等职务。现任福达合金技术中心CTO,浙江福达新材料研究院有限公司董事、经理,温州瑞达新材料有限公司执行董事,上海致览科技有限公司监事;兼任全国电工合金标委会委员兼秘书长、全国有或无电气继电器标准化技术委员会委员、中国电工技术学会电工产品可靠性专业委员会委员、浙江省新材料产业协会副理事长、《电工材料》编辑委员会委员等。发表国际会议论文14篇、期刊论文48篇;主导制修订电工合金行业的国家标准2项,负责、参与制修订国家、行业标准24项,拥有授权专利64项,其中发明专利56项。浙江省151人才工程第二层次培养人员、温州市“551人才工程”第一层次培养人选、温州市杰出人才等。先后获得“浙江省科学技术进步奖二等奖”2项、“浙江省科技进步奖三等奖”2项。

雷敬华,历任中国人民大学财政金融学院助理教授,融捷股份有限公司独立董事,江苏国泰国际集团股份有限公司独立董事。现任中国人民大学财政金融学院副教授、北京ESG研究院理事、中嘉博创信息技术股份有限公司独立董事。