鸿远电子(603267)公司资料

鸿远电子(603267) 事件：公司发布23年年报，实现营收16.76亿元，同比-33.02%，主要系电子元器件行业下游市场景气度较弱，客户需求持续低迷，自产业务项下的核心产品高可靠瓷介电容器销量减少且价格下降，叠加代理业务主要客户销售收入下滑；实现归母净利润2.72亿元，同比-66.15%，主要系公司加大了拓展微处理器、微控制器及配套集成电路、微波模块以及微纳系统集成陶瓷管壳等新业务的投入，保持了较高强度的研发费用支出，并为此加强了人才引进力度，员工人数持续净增长，同时维持了员工薪酬水平的基本稳定，整体人工成本稳中有升。24年一季度实现营收4.29亿元，同比-1.44%，实现归母净利润0.72亿元，同比-28.70%。我们认为：受下游需求低迷影响，公司业绩短期承压，但公司以瓷介电容器、滤波器、微处理器、微控制器及配套集成电路、微波模块、微纳系统集成陶瓷管壳等产品方向为辐射的整体产业规模逐渐扩大，不断调整和优化产品结构，随着行业景气度逐渐恢复，长期看公司业绩有望逐渐恢复。 新品毛利水平尚低影响总体盈利能力，研发投入持续增加 公司23年毛利率40.52%，同比-9.63pct；净利率16.13%，同比-15.97pct。其中，公司自产电子元器件产品销售毛利率为63.71%，同比-17.20pct，主要系公司核心产品瓷介电容器受价格下滑以及单位成本上升的双重影响，毛利率下降；同时，公司推出的微控制器及配套集成电 路产品以及微波模块等其他电子元器件产品毛利水平尚低但收入增幅较大，收入结构占比上 升，进一步拉低了自产电子元器件产品整体毛利水平。代理电子元器件产品毛利率为10.61%，同比-0.17pct，与上年同期基本持平。公司期间费用率为19.24%，同比+7.96pct，其中销售费用率为5.70%，同比+2.66pct，主要系公司为应对市场需求减弱的外部环境增加了业务相关费用支出，同时拓展新业务扩充了销售团队，人工成本及销售相关费用亦相应增加所致；管理费用率为6.95%，同比+2.86pct，公司扩充新业务带来管理人员成本、专业服务费以及长期资产折旧摊销费用上升所致；财务费用率为0.21%，同比+0.01pct；研发费用率为6.39%，同比+2.45pct，主要系公司拓展的新业务需要持续增加研发投入，且公司的核心产品瓷介电容器在收入下滑的趋势下维持了研发投入强度。 滤波器/微控制器逆势大增，有望成为第二增长曲线 2023年，公司自产电子元器件产品实现营业收入91,950.02万元，同比下降33.03%，主要系公司核心产品瓷介电容器受外部环境影响，销量不及预期；同时受客户低成本采购压力，销售价格下滑，导致瓷介电容器全年仅实现销售收入80,058.16万元，较上年同期减少38.10%；滤波器产品、微控制器及配套集成电路产品，分别实现销售收入2,462.27万元及5,474.77万元，较上年同期逆势分别增长14.21%及156.42%。公司代理电子元器件产品实现营业收入74,133.98万元，较上年同期减少32.85%，主要系部分核心工业类客户及消费类客户受外部市场影响，业务恢复不及预期。 盈利预测：我们认为，随着我国国防建设的发展，装备现代化进程加快，特别是装备电子化、信息化、智能化、国产化持续推进，高性能、高品质的瓷介电容器作为基础单元市场前景广阔，长期看其需求有望逐渐恢复；同时，随着滤波器及微波板块新品逐渐实现量产，预计将为公司带来新的增长曲线。由于23年基本面回落较多，基于23年基数上，公司2024-2025年的归母净利润由12.31/14.74亿元下调至3.6/5.09亿元，2026年归母净利润为6.63亿元，对应PE分别为22.40/15.85/12.17X，维持“买入”评级。 风险提示：下游市场需求变动的风险，自产高可靠产品降价的风险，产品质量控制风险，应收账款余额较大的风险等。

鸿远电子(603267) 事件：公司发布2023年年报，2023年实现营收为16.76亿元，同比-33.02%，实现归母净利润2.72亿元，同比-66.15%。 投资要点 电子元器件行业下游市场景气度较弱，预计中长期可恢复：公司2023年面临一定的经营挑战。实现营业收入为16.76亿元，同比下降了33.02%，主要原因在于公司受下游需求下降影响业绩下滑，客户需求持续低迷，自产业务项下的核心产品高可靠瓷介电容器销量减少且价格下降，叠加代理业务主要客户销售收入下滑。实现归母净利润2.72亿元，同比-66.15%，原因为公司积极投资新业务如微处理器和微波模块等，保持高研发支出，加强人才引进，员工数稳步增长，薪酬稳定，人工成本略有上升。在行业大背景下，2023年毛利率同比下降19.20pct至40.52%。但截至2023年末，经营性现金流同比增长29.58%至4.63亿元，公司在资金流动性管理方面有所改善。 股权激励未达到解锁条件，鸿远创新研究院成立持续推进科研创新：公司2021年限制性股票激励计划考核目标未达成，已于2023年6月16日对283,200股全部限制性股票进行回购并注销。2023年，鸿远创新研究院成立，作为公司科技创新的核心，专注于基础、共性技术及前瞻性研发，推动技术开拓与产品孵化。同年在全国性会议上展示技术进展，促进新技术应用和产业链合作。鸿安信亦成立微纳系统集成技术创新研究院，专注微纳电子系统集成材料和封装技术研究，为相关技术方案和产品提供支持。公司持续深化产业链布局，打开长期成长空间。 国防信息化建设释放需求，高准入门槛巩固行业领先地位：电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，公司自产业务下游集中于航天、航空、电子信息、兵器等领域。因高准入门槛和对产品质量、可靠性的严格要求，国内高可靠MLCC市场竞争稳定，行业集中度高。公司作为该领域主要生产商，凭借在产业链整合、技术研发、生产与质量保证、产品检测、核心客户资源和客户服务等方面的显著优势，行业领先地位明确，电子元器件作为必不可少及大量使用的基础电子元件，在军工电子产业中用量规模化，需求持续增长。 盈利预测与投资评级：公司业绩符合预期，作为我国军用MLCC核心供应商，MLCC业务下游高景气延续或迎来恢复式增长，且非MLCC业务发展持续向好，第二增长曲线逐步明晰。考虑到下游装备的放量节奏，我们预测公司2024-2026年归母净利润分别为3.41(-7.80)/6.99(-5.86)/7.97亿元，对应PE分别为24/12/10倍，维持“买入”评级。 风险提示：1）下游需求及订单波动；2）公司盈利不及预期；3）市场系统性风险。

鸿远电子(603267) 分析判断: 中调或即将落地，新一轮大规模订单释放在即 9 月以来，中航沈飞、北重集团、光电集团等公司均在官微披露组织召开“十四五”规划中期评估与调整工作研讨会等相关会议，我们认为，一连串信号或表明中调落地将至，军工产业链即将迎来新一轮大规模订单释放期。同时，沈飞文章披露，“会议系统总结近三年沈飞公司发展成绩，全面分析内外部形势，研讨交流 2024、 2025 年目标和路径，统筹谋划至 2027 年发展思路”。 我们认为， 2027 年建军百年奋斗目标在前，此次调整若能覆盖至 2027 年需求，将为上下游企业中期增长性提供确实保障，或有效提振市场信心。 最上游 MLCC 厂家弹性最大，鸿远是行业景气度风向标 量方面， MLCC 为普适性元器件，下游涵盖军工所有领域，与总量关联较大，受内部结构调整影响较小， 预计将充分受益于新订单批量释放。 同时， 回顾上一轮军工行情，我们梳理 20 年各季度营收同比增速，并对比国防军工（中信）指数得出， MLCC 厂家作为产业链最上游，业绩较早体现增长，我们预计其在下一轮周期也将率先表现增长。我们认为，公司订单有望持续改善，全年业绩有望持续攀升。 我们强调，鸿远电子即是最能反映军工行业景气度的典型标的。从今年 6 月以来的几轮小幅反弹行情来看， 公司多次领涨全行业，市场关注度持续高涨。 供需关系方面， 随着过去一年的订单消化，我们判断目前下游库存已经出清。同时，随着客户陆续扩产，下游产能或陆续释放至高位，短期瓶颈有望实现突破。同时， MLCC 生产节奏快，出货量弹性极大。据公司投关活动记录表，公司产品平均交付周期为 2 个月，为快速响应，公司会做部分库存储备，最快可在一周左右交付。我们认为，一旦下游需求启动，公司业绩有望实现快速增长。 价格方面， MLCC 具有小批量、多批次特点，降价目的更多在于“以量换价”，降价模式将呈现“阶梯式”。我们认为， 尽管“低成本” 是大趋势，但后续随着新型号批产、订单大幅恢复，公司新品质量等级的提升以及规模效应的释放均会带来一定程度的价格或盈利上的提升，形成一定对冲， 市场无需过度悲观。 持续拓展新品类、新领域，打开军品天花板 公司深耕 MLCC 关键领域，纵向拓展产业链，上游布局材料（MLCC 瓷料、 LTCC 瓷料及生膜带、电极浆料），下游发展滤波器和集成电路器件，力争在技术上实现差异化。 近年来公司打造成都、合肥基地， 据公司公告及投关活动披露， 成都地区主要围绕微波模块、微控制器和微处理器进行研制，已进入多个重点单位的合格供方，技术水平处于行业前列。 23H1 成都两家公司鸿立芯、鸿启兴营收合计 5011.95 万元，同比大幅增长 185%；鸿立芯已经实现盈利。 据公司公告及官微， 合肥基地产线（六安鸿安信 HTCC 陶瓷封装元器件项目） 已贯通， 现处于试生产阶段，已初步形成了从基础材料、陶瓷线路板、陶瓷管壳到一体化封装的提供微系统封装解决方案的能力， 逐渐向高可靠客户及光电探测与高速通信、射频与微波、集成电路等应用领域拓展。 民用领域多点开花，打造成长第二曲线 汽车电子方面，据公司公告，车规级多层瓷介电容器代表规格已完成系列研发、产品认证及部分客户认证，并实现了小批量供货。 通讯方面， 据公司公告，公司完成了超低 ESR（等效串联电阻）射频微波瓷介电容器、大功率射频微波瓷介电容器的系列化研制，持续进行芯片电容器的系列化开发与扩展，已实现了量产和供货，逐步在通讯等领域进行推广。此外， 据公司在投资者问答平台披露，公司 SLCC、陶瓷管壳产品有给光模块厂家供样并有小批量的供货。并且，公司目前有部分产品在与华为合作对接。 商业航天方面，据公司公告， 公司联合安徽省创新馆建立了微纳系统集成技术创新研究院，围绕商业航天等新兴行业的需求，致力于射频微系统、光电微系统等重大战略性方向相关的新产品和新技术的开发。 据公司投关活动披露，公司已参与商业航天领域的产品配套，目前已有小批量供货。 投资建议 我们认为， 目前市场重点关注中期调整落地后的增量订单情况，当下节点公司利空出尽，业绩、估值均在底部，随新一轮订单周期启动，或将实现戴维斯双击。 考虑到下游放量节奏的不确定性， 我们调整公司 2023-2024 年盈利预测，并新增 2025 年预测，预计 2023-2025 年公司营业收入分别为22.10/29.64/36.45 亿元（此前 2023、 2024 年为 32.70、 40.81 亿元），归母净利润 5.65/8.39/10.82 亿元（此前 2023、 2024 年为 11.71、 15.13 亿元）， EPS 分别 2.43/3.62/4.66 元（此前 2023、 2024 年为 5.04、6.51 元）。对应 2023 年 9 月 25 日 65.90 元/股收盘价， PE 分别为 27/18/14 倍，维持“买入”评级。 风险提示 1）公司自产产品主要应用于军工领域，客户采购计划性较强，存在客户订单不及预期的风险； 2）公司代理业务受国际 MLCC 价格影响较大，存在产品价格和利润率水平下降的风险； 3）公司下游客户覆盖面较广，部分客户扩产进度的限制因素较多，存在下游需求释放节奏不及预期的风险。

鸿远电子(603267) 事件： 2023年8月18日，公司发布2023年中报：公司实现营业收入9.80亿元，同比减小29.59%；实现归母净利润2.23亿元，同比下降54.12%；扣非后归母净利润2.21亿元，同比下降54.03%。 点评： 受下游需求影响业绩暂时承压，中长期来看业绩有望恢复 2023上半年，公司实现营业收入9.80亿元，同比减小29.59%。公司实现归母净利润2.23亿元，同比下降54.12%，主要系公司所处的电子元器件行业下游市场景气度低迷，客户需求恢复缓慢。公司整体毛利率为46.47%，同比下降8.48个百分点；净利率为22.54%，同比下降12.36个百分点。主要系毛利率较高的自产业务下滑更多，在收入结构中的占比下降所致。虽然业绩下滑，但公司仍保持了高强度的研发费用支出，并为此加强了人才引进力度，员工人数持续净增长，同时维持了员工薪酬水平的基本稳定，整体人工成本稳中有升。中长期来看，随着下游客户需求逐步回升，公司业绩有望恢复。 MLCC下游需求量偏弱，微波模块等新业务实现较快增长 自产业务实现收入5.66亿元，同比减小31.31%，毛利率71.99%，较上年同期下降10.53个百分点，主要系客户对公司核心产品瓷介电容器需求偏弱，导致核心产品销售下滑所致。其中，瓷介电容器收入5.02亿元，同比下降36.89%，占自产业务收入88.67%，公司推出的微波模块、微处理器及微控制器等其他电子元器件收入实现大幅增长，销售额占自产业务收入比例上升至9.13%。代理业务实现收入4.12亿元，较上年同期下降26.88%，主要由于部分核心客户受外部市场影响较大，对未来需求预期持续降低，减少了对电子元器件的采购力度，而公司拓展的新能源汽车、高压变频器等领域客户当期需求增长较快，但短期内难以弥补部分核心客户的需求减少，导致代理业务收入下滑。 持续加大研发投入，丰富产品品类 报告期内，公司创新研究院成立，鸿远电子创新中心暨企业总部项目开工建设，公司持续注重研发投入，研发费用为4709.98万元，占自产业务收入8.31%，较上年同期收入占比提升2.27%。在高可靠领域，公司主要围绕瓷介电容器及瓷料、滤波器、微波模块、微控制器和微处理器、陶瓷线路板、陶瓷管壳等产品，持续深度研发，不断丰富产品品类。在民用领域，大功率射频微波瓷介电容器、封装外壳产品已完成部分研发和定型，并实现小批量供货。同时，车规级多层瓷介电容器代表规格已完成系列研发、产品认证及客户认证，并实现了小批量供货。 期间费用率提升，经营现金流量下滑明显 报告期内，公司期间费用总额1.50亿元，同比增长1.32%，期间费用占营收比重为15.29%；其中，销售费用0.42亿元，同比增长8.35%，主要系公司为应对市场需求减弱的外部环境而增加了业务相关费用支出所致；管理费用0.58亿元，同比增长6.75%，主要系公司扩充新业务带来的专业服务费以及长期资产折旧摊销费用增加所致；财务费用235.34万元，同比减少49.13%，主要系公司当期现金管理收益增加，且当期开立银行承兑汇票下降导致承兑相关费用减少所致；研发费用0.47亿元，同比下降5.43%。经营现金流0.20亿，同比下降70.69%，主要系公司当期兑付的商业汇票较上年同期增加所致。 投资建议及盈利预测 多层瓷介电容器作为目前用量最大、发展最快的电子元器件之一，在高可靠领域和民用领域应用广泛，由于公司目前下游客户需求恢复较缓慢，考虑到下游装备的放量节奏，我们下调其盈利预测和评级等级，预计2023-2025年，公司归母净利润为6.82亿元、7.81亿元、9.58亿元，EPS分别为2.93元、3.36元、4.12元，对应PE为21.37倍、18.65倍、15.21倍，给予“增持”评级。 风险提示 下游需求不及预期风险，产品毛利率波动风险。