泰晶科技(603738)公司资料

泰晶科技(603738) 事件：公司发布2023年三季度报告。2023年前三季度实现营收5.96亿元，同比-18.72%；归母净利润0.75亿元，同比-57.93%。2023Q3实现营收2.10亿元，同比+1.24%；实现归母净利润2811.77万元，同比-34.73%。 点评：2023年前三季度，面对晶振行业竞争加剧，公司优化产品结构，提升产品性能，增强竞争力，23Q3毛利率提升。（1）公司产品结构进一步优化，产品成本进一步下降，公司产品毛利率有望保持稳步提升；（2）公司稳步推进新行业、新应用领域新时钟产品的研发及品类扩充，加大工业及汽车电子等新兴市场的开拓；（3）下游5G、汽车电子等领域带动晶振行业需求旺盛，中高端国产替代加速，晶振龙头持续受益。 1.2023年Q3公司营收同比增长，毛利率环比提升。 2023年Q3公司营收同比增长，归母净利润环比提升，毛利率环比提升。2023Q3实现营收2.10亿元，同比+1.24%；实现归母净利润2811.77万元，同比-34.73%，环比+0.54%；毛利率25.64%，环比+0.98pct。公司优化产线工艺制程，优化材料成本，产品成本进一步下降，公司产品毛利率有望保持稳步提升。 2.持续精进技术研发，加大工业及汽车电子等市场开拓。 具备高基频和主流尺寸微型音叉晶片的自主设计能力，良率逐步提升与国际同行保持一致。（1）推进高基频光刻晶片的研发与产业化，实现76.8MHz、285MHz等超高频以及超小尺寸产品试制和量产，具备300MHz高基频加工能力；（2）实现车规级（高安全等级）、RTC（高精度、可靠性、高稳定性）晶片、工业级（高宽温要求）等高性能晶片的研发和产业化；（3）音叉XO系列、TCXO系列产品以及OCXO系列产品、RTC模块量产和良率提升；（4）车规级高频系列、OSC钟振等系列产品特性优化与良率提升，对应车规产品对可靠性和各个指标参数要求。 光刻工艺进一步优化升级。（1）公司以MEMS光刻技术为牵引，实现关键核心设备完全自主知识产权，提高光刻晶片的良品率和合格率。（2）2023年前三季度公司注重技术创新能力，研发费用3016.60万元，占营收比重5.07%。 客户数量与渗透率稳步上升，客户优势显著。公司围绕大客户战略，持续推进RTC时钟模块和高端有源产品高频差分振荡器等高端产品在工规、车规等市场应用，目前已通过部分全球优质Tier1和Tier2厂商验证和审核，服务于十多家主机厂和主机配套企业。 3.新兴应用带动行业需求，国产替代加速，晶振龙头有望持续受益。 （1）政策加码+新兴应用带动石英晶振行业发展，5G、汽车电子等下游应用高景气，对小型化、高频产品的需求旺盛，高度看好行业前景；（2）中高端国产替代加速，公司作为行业领先企业，凭借优秀客户积累与技术优势，承接市场需求转移，促进业绩增长。（3）公司头部化趋势更加明显，凭借技术积累与全系列产品和优质服务，有望提高市场份额和占有率。 4.投资建议：看好公司在新兴应用需求旺盛+国产化替代加速背景下，高端产品产能逐步释放，产品结构持续优化，步入高速成长期。考虑2023年终端需求放缓、产品单价或下降等因素，调整公司2023/2024年归母净利润预测为1.03/2.01亿元（原值为4.78/6.10亿元），新增2025年归母净利润预测为3.30亿元，维持“买入”评级。 风险提示：公司治理风险；下游需求不及预期；传统行业变化等。

泰晶科技(603738) 公司简介 公司深耕晶振领域 15 余年，产品线丰富，目前已涵盖 DIP 音叉、片式音叉、片式高频、片式热敏、 SPXO/TCXO/VCXO/OCXO 系列、车规级产品系列。 公司掌握半导体光刻工艺，建立起产品高端化、小型化的关键技术壁垒；自主研发生产设备，实现高频晶片、上盖的自主研发，具有明显的规模优势和成本优势。 1H23 公司营收3.85 亿元，同比-26.6%；归母净利润 0.47 亿元，同比-65.3%，主要系晶振行业周期逐步见底，公司稼动率回升，业绩环比改善。 投资逻辑： 手机通信、 AIoT、汽车电子推动晶振市场扩容，国产替代进程加速。 晶振产业链应用广泛， 手机客户加速国产替代，向高频化、小型化方向发展。 服务器对晶振提出更高要求，差分晶振优势显著。 基于 Marklines 和台晶技资料我们测算， 预计 2025 年全球新能源汽车晶振需求量约为 33.97 亿只， 3 年 CAGR 达 31%。物联网应用场景丰富，预计 2025 年全球物联网终端连接数量为 270 亿台，AIoT 终端晶振平均使用数量为 3 只，预计 2025 年全球 AIoT 晶振需求量将达到 1750 亿只左右，穿戴设备和智能家居为主要增长点。日企缩减产能市场份额下滑， 根据台晶技法说会， 21 年公司市占率上升至 4%，产量达到 35.89 亿只，同比+57.14%，国产替代加速。 公司设备自研和光刻工艺自控， 加速小型化、超高频、车规级晶振、 RTC 模块等高端产品布局。 公司依托全球仅四家掌握的 MEMS光刻工艺，以及晶体精调机/调频机/涂胶机和检测机等设备自制，调整产品结构。已实现超高频 76.8/80/96/125MHz 及超小型化1612/1210/1008 产品量产；推动特殊应用领域包括车规级、 RTC晶片、工业级等研发和产业化；有源晶振 XO、 TCXO、 OCXO 系列产品量产及良率提升。公司已通过高通、联发科技、紫光展锐、瑞芯微等客户测试导入。 21 年高附加值 SMD 系列营收占比 84.92%，为多家北斗客户供货高精度时钟器件，明确高端路线。 盈利预测、估值和评级 预测 2023-2025 年实现归母净利 1.23、 2.24、 3.51 亿元，同比-34.59%、 +81.86%、 +56.37%，给予 2024 年 32xPE 估值， 目标市值 71.75 亿元，目标价格为 18.43 元/股，首次覆盖给予买入评级。 风险提示 价格下跌、 下游需求不及预期、 供需格局恶化、 董事减持的风险。

泰晶科技(603738) 事件 泰晶科技发布2022年第三季度报告：2022年前三季度公司实现营业收入7.33亿元，同比减少18.40%，实现归母净利润1.79亿元，同比增加4.52%，实现扣非后归母净利润1.46亿元，同比减少13.86%。 投资要点 Q3营收利润承压，研发投入持续加大 由于受疫情持续反复、市场需求疲软等不利因素影响，公司单季度客户订单下滑，收入利润有所承压。单季度来看，2022Q3公司实现营收2.08亿元，同比减少37.97%，环比减少21.17%，实现归母净利润0.43亿元，同比减少42.98%，环比减少30.59%。盈利能力方面，Q3单季度毛利35.96%，环比-2.3pct，前三季度毛利率39.15%，净利率24.64%。费用方面，2022年前三季度公司实现销售、管理、财务费用率分别为1.87%、6.24%、-2.48%，其中财务费用减少主要原因系汇率变动导致汇兑收益增加。研发费用方面，前三季度公司持续加大研发投入，研发费用为4176.17万元，同比增加5.85%，以保持工艺、装备、治具、新产品及配套上游材料的持续研发与改进。受客户回款与政府补助增加、支付货款与费用减少的影响，公司前三季度经营活动产生的现金流量比上年同期增加40.69%。 积极开拓车规市场等新领域，共筑长期成长逻辑 公司深耕晶振行业十余年，是业内少数具备全系列产品研发生产能力的晶体厂商之一。面对外部环境的冲击，公司依托半导体光刻工艺技术优势，推动新应用领域新时钟产品的研发，加大物联网、工业控制、汽车电子、模组、光通信等终端市场的开发和投放力度，确保公司持续健康发展。在半导体光刻工艺上，持续优化半导体光刻工艺，推动光刻kHz小尺寸（2012、1610）特性优化与良率提升，光刻MHz超高频产品产业化。在微型石英晶圆开发、微型SMD晶体谐振器、高稳晶体振荡器封测方面自主研发各类专用设备，自产上游材料由DIP向SMD产品延伸，在保持97%以上的高产品良品率同时进一步扩大公司的规模与成本优势。基于工业互联网、服务器、北斗、5G基站、汽车电子等的应用需求，公司加大了XO、TCXO等产线的建设与再投入。随着智能汽车的发展及客户导入，重点推进车规产品生产条线的建设、产品料号的开发及工艺优化、产能提升，公司长期成长奠定坚实基础。 盈利预测 我们认为公司短期受消费类终端需求疲软影响，不改长期稳健发展态势，预测公司2022-2024年收入分别为12.53、15.68、19.53亿元，EPS分别为0.87、1.10、1.39元，当前股价对应PE分别为23、18、15倍，维持“买入”投资评级。 风险提示 行业景气度下行风险、产能扩充进度不及预期风险、行业竞争加剧风险、产品价格波动风险等。

泰晶科技(603738) 事件 泰晶科技发布2022年半年度报告：2022上半年公司实现营业收入5.25亿元，同比减少6.78%，实现归母净利润1.36亿元，同比增加42.09%，实现扣非后归母净利润1.08亿元，同比增加17.12%。 高附加值产品上量，结构优化驱动毛利率上行 2022年上半年，公司凭借半导体光刻工艺技术优势，推动新应用领域的产品研发及市场开拓，在疫情反复等不利因素存在的背景下，积极采取各项措施降本增效，同时加大在物联网、工业控制、汽车电子、模组、光通信等终端市场的开发和投放力度，实现归母净利润同比增长。单季度来看，2022Q2公司实现营收2.63亿元，环比基本持平，实现归母净利润0.62亿元，同比增加8.19%。盈利能力方面，2022年上半年公司整体实现销售毛利率40.40%，同比增加7.71pct，实现销售净利率26.16%，同比增加9.45pct，高毛利光刻KHz产品占比提升推动公司毛利率上行。费用方面，2022年上半年年公司实现销售、管理、财务费用率分别为1.78%、6.38%、-2.39%，其中财务费用减少主要原因系汇率变动导致汇兑收益增加。研发费用方面，2022年上半年公司持续加大研发投入，研发费用为2990.38万元，同比增加21.35%。 规模成本优势显著，重点推进车规产品产能提升 随着智能终端、可穿戴设备、汽车电子、WI-FI6等领域的快速发展，据中国产业信息网数据显示，预计石英晶振在2025年需求量将达到3125亿只，供需缺口达到1000亿只，晶振行业发展迎来新机遇。公司深耕晶振行业，产品线涵盖DIP音叉系列、片式音叉系列、片式高频系列、片式热敏系列、SPXO/TCXO/VCXO/OCXO系列、车规级产品系列，已成为业内少数具备全系列产品研发生产能力的晶体厂商之一。公司充分发挥半导体光刻工艺优势，在微型石英晶圆开发、微型SMD晶体谐振器、高稳晶体振荡器封测方面自主研发各类专用设备，自产上游材料由DIP向SMD产品延伸，在保持97%以上的高产品良品率同时进一步扩大公司的规模与成本优势。此外，基于工业互联网、服务器、北斗、5G基站、汽车电子等的应用需求，公司加大了XO、TCXO等产线的建设与再投入。且随着智能汽车的发展及客户导入，重点推进车规产品生产条线的建设、产品料号的开发及工艺优化、产能提升，为公司长期成长奠定坚实基础。 盈利预测 我们认为公司短期受消费类终端需求疲软影响，不改长期稳健发展态势，预测公司2022-2024年收入分别为15.64、19.62、24.49亿元，EPS分别为1.12、1.42、1.78元，当前股价对应PE分别为30、24、19倍，维持“买入”投资评级。 风险提示 行业景气度下行风险、产能扩充进度不及预期风险、行业竞争加剧风险、产品价格波动风险等。