泰晶科技(603738)公司资料

泰晶科技(603738) 投资摘要 事件概述 8月27日，公司发布2025年半年报，2025H1公司实现营收4.59亿元，yoy+16.73%；2025H1实现归母净利润0.22亿元，yoy-61.59%，但2025Q2环比有明显改善，qoq+53.69%。 分析与判断 价格竞争&新产品开发策略助力，二季度业绩改善显著。2025H1，面对价格下行压力，公司通过加速新产线投产落地&进程，快速匹配市场对高端产品的需求增长，在有源晶振TCXO、超高基频及车规等产线逐步释放产能增量；同时调整产品结构，逐步减少低附加值产品占比，重点向高毛利序列如微小尺寸、宽温高精度及高稳定性等产品倾斜，拔高盈利质量。2025H1公司微小尺寸系列销量实现48.24%的增长、有源产品销售增速约195.39%。在公司价格竞争和新产品开发策略助力下，2025H1公司营收实现16.73%的同比增长，同时2025Q2也取得环比增长近30%的好成绩，使得公司市场份额得到进一步巩固，为后续稳定发展夯实基础。 加码汽车市场，筑牢供应链防线。自2023年开始，公司便逆市扩充有源产品产能规模；2024年公司汽车电子战略提速，成立汽车电子事业部，并落地国内唯一独立车规专线以保障客户需求与产品供应；到2025H1公司已完成独立车规产线建设及CNAS实验室的筹建，车规系列、钟振、RTC等系列产品产能再提升。汽车电子是当前晶振需求增速最快的应用场景，我们认为，公司车规专线的建成不仅可以极大提升客户导入进度、缩短审厂及体系认证时间，还将助力公司承接国产替代需求，创造公司业务增长新极。 发力高端前沿应用，增厚产品矩阵。公司积极把握高端应用市场，落地产品在AI端侧、北斗、低空飞行器等新兴市场中实现场景应用，已成为全球少数能同步满足AI算力芯片对智能硬件高性能、低功耗要求的晶体厂商；同时公司创新升级半导体晶圆级封装技术，实现超薄、超小器件的封装厚度从400-500微米进一步减薄至130微米。 在产品端，公司开发了面向AI数据中心基础设施应用的312.5MHz差分输出温度补偿振荡器，该产品主要聚焦于高速数据通信与网络基础设施、高性能计算与芯片互连、测试与测量设备这三大核心领域，有助于优化AI加速器间数据工作负载的协调效率，从而确保实现最高运行效率，实现了业界领先的超低相位噪声性能，强劲赋能算力、服务器、AI、光通信与机器人产业。 投资建议 维持“买入”评级。我们调整公司2025-2027年归母净利润预测至0.58/1.41/1.99亿元，对应EPS分别为0.15/0.36/0.51元，对应PE估值分别为106/44/31倍。 风险提示 终端需求不及预期、行业竞争加剧、研发进展不及预期

泰晶科技(603738) 投资摘要 事件概述 4月29日，公司发布2024年年报及2025年一季度报告，2024全年公司实现营收8.21亿元，yoy+3.55%，实现归母净利润0.88亿元，yoy-13.55%；2025年一季度，公司实现营收2.00亿元，yoy+10.09%。分析与判断 坚持终端需求导向，强化研发加码高附加值产品布局。2024年随着消费电子类市场及AI、智能汽车及光通信领域的快速发展，公司主动适应终端市场需求变化，紧跟国内外消费级、工业级及汽车级主流芯片厂完成适配认证，如高通手机平台、高通智能座舱76.8MHz认证，WiFi6、WiFi7高基频，以及5G、5GRedcap、PCIE等主流芯片方案认证。不断丰富产品体系与产品组合以适配多行业应用场景需求，强化对新兴市场、高附加值市场和前沿性市场的开发力度，扩大产品供应，不断提高市场占有率。 市场环境变化引致利润短期承压，研发破局拓宽下游生态。2024年晶振行业在需求扩容的同时面临同质化竞争和产品价格下滑，2024年公司毛利率为23.68%，较2023年同比下降2.49个百分点。面对终端市场新变化，公司在2024年持续加大研发投入推动高端产品结构优化升级，有源车间进一步扩产增效，TCXO有源系列产品销量快速增长；重点建成独立车规产线及CNAS标准等级实验室，全系列车规级晶振已顺利通过了权威机构的AEC-Q200/Q100认证并已开发2,000余款料号，产品全面覆盖智能座舱、自动驾驶、车身控制、底盘和动力等五大域全场景；此外车规级高频系列、OSC钟振等系列产品特性优化，高性能TCXO及RTC模块系列产品性能、良率得到持续提升，2024全年公司研发投入约0.49亿元，yoy+33.05%。2025Q1公司主动调整产品价格以提升市场占有率，使得利润短期承压，但我们认为，随着高附加值产品线在2025年的落地投产及新兴市场的开拓，公司有望在2025年扭转颓势，并在终端需求带动下实现快速增长。 终端应用创新拉高行业天花板，泰晶科技引领高端晶振国产替代。AI端侧应用持续创新、算力服务器及光通信的发展在为高基频、高精度晶振提供更多应用场景的同时也进一步推动高端晶振的国产替代。此外汽车电子电气架构向车身、座舱、智驾、底盘、动力五大域演进，智能化催生的高频/高精度需求进一步拔高了车规级晶振的用量及附加值，根据泰晶科技2024年年报预计，到2027年中国汽车电子晶振需求量可达到31亿只，市场规模达到16.6亿元。终端应用的创新发展正持续推动晶振产业规模扩容，根据QYR统计预测，2024年全球石英晶振市场销售额已达到36.52亿美元，预计2025-2031年该市场将以10.70%的年均复合增速扩容至2031年的73.82亿元。公司已在2023年凭借3.23%的市场份额（销售额记）跻身一流梯队，我们认为公司有望凭借技术优势和产线规划在未来持续推动高端晶振系列国产替代。 投资建议 维持“买入”评级。我们调整公司2025-2027年归母净利润预测至0.96/1.28/1.71亿元，对应EPS分别为0.25/0.33/0.44元，对应PE估值分别为58/43/32倍。 风险提示 终端需求不及预期、行业竞争加剧、研发进展不及预期

泰晶科技(603738) 投资摘要 深耕石英晶体频率元器件二十载，半导体光刻工艺赋能打造高端晶振产品矩阵。公司专注石英晶体频率元器件，依托半导体光刻工艺已建成覆盖消费电子、汽车电子、通信及工业控制等多个行业的产品矩阵。公司始终坚持对标全球前沿技术，积累自主研发能力，具备高基频和主流尺寸微型音叉芯片的自主设计能力；公司自2011年布局半导体光刻工艺研发，已成为国内唯一、国际少数掌握石英晶体MEMS技术，并实现微型晶振规模化产业化的企业，其中76.8兆高频热敏晶体谐振器通过高通车规级5G平台SA522和SA525认证，采用石英MEMS技术、光刻晶片为主材的55.2兆高频热敏晶体谐振器已正式搭载于某自主品牌主机厂新近上市的高端新能源车，强大的产品力使公司获得了联发科、高通等知名平台的认证，并积累了众多海内外优质客户。据TXC（台晶技）援引QYR Research数据显示，2021年泰晶科技在晶振行业的全球营收占比已达到4.0%，位列全球第八，较2020年的2.1%有明显提升。 前沿技术驱动终端产业革新，晶振行业迎来规模增长新周期。2024H1，据iFinD数据显示，全球及中国智能手机出货量分别同比增长达到7.66%和7.44%，全球PC出货量也实现了5.23%的同比增幅，消费电子的换机周期势头明确；且随着AI赋能手机、PC等传统智能终端，VR/AR、智能可穿戴设备等各类新兴产品发展，消费电子市场有望迎来全面复苏，据Statista数据预测，2024年全球消费电子市场总规模有望突破9500亿美元，并在2024-2029年以2.9%的年均复合增长率持续壮大，长期驱动晶振的出货需求。汽车电动化、智能化不断带动晶振的单车用量，同时车规级晶振的应用标准更高、平均价值量更大；当前全球新能源汽车进入稳增长期，智能化渗透率同步持续提升，长期带动配套晶振量价齐升，车用晶振市场发展前景广阔。公司看好超高频晶振在端侧的应用和市场变化，面向5G、WIFI6/7、光模块、基站等领域对应芯片的100M及以上超高频晶振产品已实现小批量供货，同时在供应节奏和能力上有较强的国际竞争地位和优势。在某些国际芯片厂商的配套认证方面，公司产品工艺路径具备了全面配套的能力。我们认为各应用终端市场的持续向上有望开启晶振行业的规模增长新周期，据亿渡数据预测，2023-2027年，全球及中国石英晶振市场规模的年均复合增速有望分别达到4.66%和6.23%，本土晶振厂有望借势腾飞。 高端领域供应链国产化+出海正当时，国产晶振饮冰十年或将再塑全球供应格局。伴随海外晶振厂业务结构调整与本土工艺技术追赶，国产厂商凭借成本优势快速扩张产能抢占市场份额，并紧贴客户需求逐步切入高频化、小型化产品等高端领域，到2022年中国大陆晶振的产出份额已占据全球的24.66%。泰晶科技作为本土晶振领导者，通过长期的技术积累和全球产业链布局，已成功跻身全球晶振行业前列，引领高端晶振国产替代的同时逐步开辟海外客户，有望在产业链本土化浪潮下进一步稳固自身地位，并逐步嵌入国际知名客户供应体系，重塑全球晶振供应链。 投资建议 首次覆盖给予“买入”评级。受益于全球晶振行业竞争格局变革，本土晶振在国产替代和出海双重动力下增长空间广阔；同时叠加消费电子终端需求复苏，汽车电动化、智能化驱动单车配套晶振的量价齐升等积极因素，公司作为本土晶振行业领导者有望迎来全新增长周期，预计公司2024-2026年实现归母净利润1.12/1.56/1.87亿元，对应PE分别为56/40/34倍。 风险提示 消费电子复苏不及预期，研发进展不及预期，行业竞争加剧

泰晶科技(603738) 8月30日，公司发布半年度业绩，24H1公司实现营业收入3.93亿元，同比增长1.98%，公司实现归母净利润5739万元，同比增长21.88%。24Q2实现营业收入2.11亿元，同比增长0.44%，实现归母净利润2688万元，同比减少3.87%。 经营分析 24H1下游需求改善，公司作为国内晶振龙头，实现经营业绩的稳步增长，同时持续加大新技术、新产品开发投入，尤其是高基频、高稳定性、钟振类产品研发及品类扩充，扩大产品供应及高端产品配比，并且提升运营效率、管理效能。24H1公司实现毛利率25.22%，同比增加1.03pct，24Q2毛利率为25.54%，环比增长0.69pct，24H1净利率14.85%，同比增长2.31pct。 公司设备自研和光刻工艺自控，加速小型化、超高频、车规级晶振、RTC模块等高端产品布局。1）公司加大高端产品结构优化升级，持续深入推进半导体光刻工艺研发与产业化，在32.768kHz微型化产品产业化基础上，着力面向5G、WI-FI6、光模块、北斗、实时导航、5G基站等应用，加大76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz、156.25MHz、212MHz、285MHz等超高频以及超小尺寸产品量产，并具备300MHz高基频加工能力。2）提升系列产品在智能终端、网通等应用领域产品竞争优势，重点加大小尺寸、高基频产品应用配套在蜂窝及非蜂窝网、智能手机、AIPC等应用推广。3）持续强化方案商芯片平台配套，积极配合各主流物联网芯片平台的配套认证以及物联网相关重点客户的深度合作，2024年公司超小尺寸、难度更高，技术、工艺更为复杂的76.8MHz高频热敏晶体谐振器通过高通公司车规级5G平台SA522和SA525认证。 盈利预测与估值 预计2024~2026年归母净利润为1.25、1.72、2,09亿元，同比+22.92%、+38.12%、+21.70%，公司现价对应PE估值为41、30、24倍，维持买入评级。 风险提示 价格下跌、下游需求不及预期、供需格局恶化等风险等。