博敏电子(603936) 投资要点 2025年实现经营业绩扭亏为盈，并完成了高附加值赛道的战略卡位，形成技术迭代与市场拓展的良性循环。2025年，公司实现营业收入为36亿元，同比增长10.6%，归属于上市公司股东的净利润为661万元，同比增长102.8%，主要得益于公司在AI算力和汽车电子等高附加值领域业务快速增长，带动PCB业务营收同比增长并推动销售毛利率上升7.6个百分点，合计贡献业务毛利增量2亿元。 光模块业务成为公司增长的核心亮点。公司充分发挥江苏博敏HDI产能与梅州基地高多层板产能的协同优势，已成功导入光模块头部厂商供应链体系。目前已实现400G、800G光模块PCB批量供货，同时积极推动1.6T光模块PCB量产工作，成长确定性明确。受益于光模块业务的快速增长，子公司江苏博敏报告期内业务毛利水平提升，实现扭亏为盈。伴随客户合作深度的不断加大及需求的持续放量，公司将适时扩充光模块PCB专用产能，保障核心客户交付需求。 公司拥有丰富的汽车电子PCB产品线，持续拓展海内外客户。依托丰富的产品线，公司目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。2025年，公司紧抓智能出行方向的增长机遇，新开发了包括佛吉亚在内的全球头部厂商、国内激光雷达头部企业、国内车企底盘域、智能座舱等客户，为未来汽车电子业务的持续增长奠定了坚实基础。同时也在不断加深战略合作伙伴的合作深度和广度，提升既有客户的市场份额。 构建“PCB+陶瓷衬板”独特技术优势，推动PCB埋嵌类创新产品的应用。2025年，公司在PCB高阶HDI、≥68层超高层板量产、UHDI、多层PTFE-FPC、AMB+FPC、Coreless&ETS工艺及mSAP先进工艺等关键技术领域保持技术优势或取得关键突破，进一步筑牢技术壁垒。“PCB+陶瓷衬板”和“AMB+FPC”一体化技术是公司持续构建差异化竞争优势的关键支撑。子公司深圳博敏是少数同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商，已形成覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝等材料体系及AMB、DBC、DPC等工艺的完整产品矩阵。目前公司已为汽车电子与激光雷达客户批量供应陶瓷衬板，相关产品已配套多款量产车型，充分受益于新能源汽车与智能驾驶渗透率提升带来的增量需求。同时，随着光模块向800G/1.6T高速演进，光器件功耗激增对温控能力提出更高要求，公司高性能陶瓷衬板已成功导入国内头部MicroTEC（微型热电制冷器）厂商并实现批量供货，市场空间持续扩大。同时，依托于先进的PCB工艺技术与制造经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链上满足客户的需求。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入40/50/65亿元，分别实现归母净利润2/4/6亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。

博敏电子(603936) 投资要点 2025年度预计实现扭亏为盈，业绩拐点初现。根据公司2025年度业绩预告公告，预计2025年度归母净利润1,500万元至2,200万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将实现扭亏为盈。预计2025年度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,600万元至-1,300万元。 公司发力高附加值领域，紧抓结构性机会。公司积极抢抓AI产业、汽车电子等新兴领域的发展机遇，聚焦高附加值PCB产品市场开拓，持续推动各生产基地高端产能释放，产品结构优化成效逐步显现。数据中心领域，公司积极布局面向AI算力的PCB产品细分赛道，服务器PCB产品逐渐向AI服务器延伸，重点发展光模块及交换机业务，其中光模块业务受益于客户合作深度的加大及需求的进一步放量，已为多家客户提供400G、800G光模块产品，业务保持增长态势。汽车电子领域，公司紧抓智能出行方向的增长机遇，新开发了包括佛吉亚在内的全球头部Tier1厂商、国内激光雷达头部企业、国内车企底盘域、智能座舱等客户，为未来汽车电子业务的持续增长奠定了坚实基础，同时也在不断加深战略合作伙伴的合作深度和广度，提升既有客户的市场份额。 坚持走国产化、自主化道路，陶瓷衬板技术持续迭代，业务领域不断拓展。AMB陶瓷衬板方面，公司实现了65W国产化氮化硅AMB陶瓷衬板的量产应用，相比较于已量产的80W氮化硅AMB陶瓷衬板，具备较高的性价比优势，目前在多家客户供应链已进入到验证阶段，验证通过后有望实现快速上量，进一步加快SiC功率器件“上车”速度。DPC衬板方面，公司现已成为国内激光雷达头部厂商速腾聚创DPC陶瓷衬板的主力供应商，相关产品已在多款新能源汽车上应用，包括比亚迪系、赛力斯系、广汽系、一汽系、上汽系、吉利系、小鹏等。同时，公司在Micro TEC、T/R组件等应用领域取得新高度，Micro TEC（微型热电制冷器件）属于高速率光模块的重要零部件之一，随着高速率光模块的快速发展，MicroTEC将迎来发展机遇，公司已为国内头部Micro TEC制造商批量供应DPC陶瓷衬板，目前合作进展顺利，有望持续提升客户端份额。 募投项目稳步推进，高多层和HDI等高端PCB产能有望补强。募投项目的首座智能制造工厂已陆续投产，该工厂主要生产当前细分领域中增速最快的高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品，下游应用深度锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领域，具备52层、厚径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力，高阶产品产出能力36万平方米/年，助力公司逐步实现产品结构优化升级的同时为公司持续提升高阶产品结构性需求提供产能支持，进而提升高附加值产品供给能力，更好地满足下游高端市场的需求。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入35.81/44.62/55.12亿元，分别实现归母净利润0.16/2.02/4.17亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。

博敏电子(603936) 事件：博敏电子发布2023年半年度报告，1H23公司实现营收15.13亿元，同比下滑1.39%；归母净利润实现0.72亿元，同比下滑34.13%；实现销售毛利率14.90%，同比降低1.85pct；实现销售净利率4.76%，同比降低2.37pct。 需求下行影响上半年业绩，Q2改善显著。受全球需求疲软和高库存压力影响，据Prismark预计，2023年全球PCB产值将同比下滑4.13%至783.67亿美元。公司中标头部客户储能类订单，并通过降本增效等措施，在2Q23业绩实现业绩同比下滑收窄，环比显著增长。公司Q2单季度实现营收8.58亿元，环比增长30.79%；实现归母净利润0.51亿元，环比大增143.47%。盈利能力方面，公司2Q23销售毛利率达15.47%，环比提高1.33pct，销售净利率达5.96%，环比提高2.76pct。 深耕三大领域，PCB业务稳发展。1H23国内PCB市场竞争较为激烈，存在内需不足，行业产能过剩情况，导致公司PCB业务同比承压。公司PCB业务聚焦三大领域：新能源、数据通讯和智能终端领域。新能源领域（含汽车电子）行业向好，PCB需求持续增加。公司上半年新能源（含汽车电子）营收占比达38%，公司成功中标国内头部与海外客户的储能类订单，保障了稳定的订单来源。AI算力铸就新机遇，积极布局服务器、数连高端PCB。公司拥有配套100G/400G数连印制板相关的技术储备并获得小批量应用，并积极推进下一代服务器计算平台EGS和800G交换机的商用落地。消费市场需求走弱，智能终端短期承压。智能终端相关PCB产品短期需求降低，公司通过产品结构优化，保持HDI产品核心顾客的订单份额稳定，实现消费类电子ODM客户的市场份额上升，下半年将逐步实现放量。 布局创新业务模块，未来增长可期。陶瓷衬板业务，公司通过了多家客户的认证且获得订单，预计将于下半年开始生产交付，在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，积极推动陶瓷衬板业务实现快速放量。封装载板业务，江苏博敏二期智能工厂投产及产能爬坡，mSAP工艺封装载板和无芯板工艺首条高端细线路进入运营阶段，公司成功涉足中高端IC封装载板领域。公司于年初与合肥经济技术开发区达成合作，计划与相关产业基金共同投资约50亿元在合肥经开区投资建设新的产业基地项目，拓展陶瓷衬板及IC封装载板产能。 投资建议：受益于下游新能源领域的高速发展，以及公司前瞻布局的陶瓷衬板及封装载板业务开始放量，预计23/24/25年实现归母净利润1.60/2.24/3.11亿元，对应当前股价PE分别为44/31/22倍，维持“推荐”评级。 风险提示：新能源增速放缓，封装载板需求不及预期，行业竞争激烈

博敏电子(603936) 【事项】 2023年1月3日晚，公司发布公告，拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地，主要从事IGBT陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED领域的封装载板产品。 【评论】 扩充AMB陶瓷衬板产能，配套碳化硅器件放量。随着新能源汽车渗透率的提升，叠加800V高压平台的逐步实现，碳化硅器件市场将高速增长，带动陶瓷衬板进入高增周期。公司基于AMB工艺的陶瓷衬板使用自研的钎焊料，从烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程拥有明显的领先优势，具备在国内率先产业化的能力，目前产能8万张/月，产品先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用，预计2023年底达到20万张/月的产能规模。本次陶瓷衬板项目预计总投资20亿元，计划2023年3月开工、2024年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计新增产能30万张/月，该项目将使公司更好地配套合肥及华东地区的新能源汽车、光伏、储能等产业链，助推碳化硅器件的快速渗透及普及，为公司陶瓷衬板的快速发展打下坚实基础。 助推封装载板国产化进程，提升高端市场占有率。随着PCB将向高精密、高集成、轻薄化方向快速发展，封装载板成为PCB行业中增速最快的细分行业。公司基于HDI技术基础，具有封装基板技术优势。公司在江苏二期工厂建立了月产能1万平米的IC载板试产线，已于2022年8月初投产，目前已有部分客户实现小批量供货，另外有部分客户处于打样阶段。本次IC载板项目预计总投资30亿元，计划2024年元月开工建设，2025年12月竣工投产，项目预计可实现年销售额25亿元，该项目将进一步增强公司在集成电路领域高端电子电路产品研发与制造方面的技术水平，同时也会带动公司在原有高多层、HDI等传统电路板制造方面的实力提升，丰富公司产品线，增强高端市场竞争力。 【投资建议】 公司积极扩产，AMB陶瓷衬板业务放量在即，封装基板业务规模的扩张将进一步优化公司产品结构，提升高端市场占有率。我们维持预测，预计公司2022/2023/2024年的营业收入分别为36.42/48.99/62.48亿元；预计归母净利润分别为2.19/3.48/5.23亿元，EPS分别为0.43/0.68/1.02元，对应PE分别为31/20/13倍，维持“增持”评级。 【风险提示】 下游需求不及预期； 业务拓展不及预期； 扩产节奏不及预期； 客户导入不及预期。

徐缓,工商管理学硕士,高级工程师。曾任深圳博敏董事、总经理,博敏有限董事兼总经理,鹏威有限公司执行董事,政协第六届梅州市委员会委员,广东省电路板行业协会副会长,广东省电池行业协会副会长,梅州市印制电路行业协会(MPCA)名誉会长。现任公司董事长兼总经理,江苏博敏执行董事兼经理。社会职务包括:中国电子电路行业协会(CPCA)荣誉副理事长,深圳市线路板行业协会(SPCA)副会长,梅州市印制电路行业协会终身名誉会长,梅州先进制造业产业协会副会长,广东省客家商会常务理事,梅州市第八届人民代表大会人大代表。

覃新,本科学历,高级技师,曾任梅州市志浩电子科技有限公司工程部经理,博敏有限工程部经理,公司工程部经理、第二届监事会职工代表监事。现任公司副总经理,江苏博敏副总经理。

王强,本科学历,印制电路行业高级工程师。曾任深圳博敏工程部经理、生产部经理、研发部经理、技术中心主任、执行总经理,君天恒讯执行董事,深圳市线路板行业协会(SPCA)技术委员会委员,广东省电池行业协会专家,深圳市宝安区五类百强联合会理事。现任公司副总经理,深圳博敏执行董事兼经理,芯舟电子执行董事。社会职务包括:中国电子电路行业协会(CPCA)标准委员会委员,深圳市质量协会理事。

刘佳杰,毕业于西安交通大学,先后取得了贸易经济学、会计学双学士学位和应用经济学硕士学位。2011年7月至2020年3月,先后任职于华泰联合证券、华融证券、摩根士丹利华鑫证券和华创证券,从事投资银行业务工作,具有保荐代表人资格。2020年3月至2025年9月,曾担任普洱澜沧古茶股份有限公司执行董事、副总裁,主要负责公司业务投融资及资本化上市工作。现任公司副总经理、董事会秘书,普洱澜沧古茶股份有限公司非执行董事、深圳市启力日斗实业有限公司监事。

刘远程,大专学历,会计师。曾任强华印刷电机集团鸿云地产公司财务总监,博敏有限财务总监。现任公司董事、财务总监、集团副总裁、投资副总裁,深圳博敏和江苏博敏财务总监。

谢小梅,工商管理学硕士。曾任博敏有限董事,深圳博敏执行董事、监事,鹏威有限公司董事,现任公司董事、总裁办总监。

曾铁城,本科学历。曾任公司工程部经理兼ERP管理工程师,信息管理部经理,PCB信息管理中心高级经理、第五届监事会主席。现任公司职工董事、智能信息化总部总监,江苏博敏监事。

苏武俊,博士研究生,会计学教授。曾任湖南财经学院研究生处处长,湖南大学研究生院副院长、广东财经大学财务处处长、人事处处长、研究生院院长,深圳赫美集团股份有限公司(曾用名:深圳浩宁达仪表股份有限公司)、广东鸿图科技股份有限公司、怀集登云汽配股份有限公司、广东风华高新科技股份有限公司和盈峰环境科技集团股份有限公司(曾用名:浙江上风实业股份有限公司)之独立董事;曾兼任广东省人大常委会立法咨询专家,广东省教育会计学会会长,广东省“珠江人才计划--创业领军人才”评审专家,广州市重大行政决策论证专家。现任公司独立董事,广东财经大学会计学教授(三级),硕士生导师,广东粤运交通股份有限公司独立非执行董事,江门农村商业银行股份有限公司和阳江农村商业银行股份有限公司独立董事。

苏武俊,博士研究生,会计学教授。曾任湖南财经学院研究生处处长,湖南大学研究生院副院长、广东财经大学财务处处长、人事处处长、研究生院院长,深圳赫美集团股份有限公司(曾用名:深圳浩宁达仪表股份有限公司)、广东鸿图科技股份有限公司、怀集登云汽配股份有限公司、广东风华高新科技股份有限公司和盈峰环境科技集团股份有限公司(曾用名:浙江上风实业股份有限公司)之独立董事。曾兼任广东省人大常委会立法咨询专家,广东省教育会计学会会长,广东省“珠江人才计划--创业领军人才”评审专家,广州市重大行政决策论证专家。现任公司独立董事,广东财经大学会计学教授(三级)、硕士生导师,广东粤运交通股份有限公司独立非执行董事,江门农村商业银行股份有限公司独立董事,阳江农村商业银行股份有限公司独立董事、广东天龙科技集团股份有限公司独立董事。

徐驰,工商管理硕士,律师。曾任云南省政府驻广州办事处干部、广东商务金融律师事务所律师、广晟有色金属股份有限公司、山西侯马农村商业银行股份有限公司、广州山水比德设计股份有限公司、通力盛德(广州)咨询有限公司(曾用名:广州通力教育咨询有限公司)董事长、广州市思伟达科技有限公司董事、广州汇德盛沣投资有限公司执行董事以及广东方纬科技有限公司、乐几科技(北京)有限公司和山东米兔网络科技股份有限公司(曾用名:深圳市米兔网络科技股份有限公司)监事,现任广东信德盛律师事务所律师、公司独立董事、广东嘉应制药股份有限公司独立董事、广州信链智通投资合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人。