博敏电子(603936)公司资料

博敏电子(603936) 投资要点 2025年度预计实现扭亏为盈，业绩拐点初现。根据公司2025年度业绩预告公告，预计2025年度归母净利润1,500万元至2,200万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将实现扭亏为盈。预计2025年度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,600万元至-1,300万元。 公司发力高附加值领域，紧抓结构性机会。公司积极抢抓AI产业、汽车电子等新兴领域的发展机遇，聚焦高附加值PCB产品市场开拓，持续推动各生产基地高端产能释放，产品结构优化成效逐步显现。数据中心领域，公司积极布局面向AI算力的PCB产品细分赛道，服务器PCB产品逐渐向AI服务器延伸，重点发展光模块及交换机业务，其中光模块业务受益于客户合作深度的加大及需求的进一步放量，已为多家客户提供400G、800G光模块产品，业务保持增长态势。汽车电子领域，公司紧抓智能出行方向的增长机遇，新开发了包括佛吉亚在内的全球头部Tier1厂商、国内激光雷达头部企业、国内车企底盘域、智能座舱等客户，为未来汽车电子业务的持续增长奠定了坚实基础，同时也在不断加深战略合作伙伴的合作深度和广度，提升既有客户的市场份额。 坚持走国产化、自主化道路，陶瓷衬板技术持续迭代，业务领域不断拓展。AMB陶瓷衬板方面，公司实现了65W国产化氮化硅AMB陶瓷衬板的量产应用，相比较于已量产的80W氮化硅AMB陶瓷衬板，具备较高的性价比优势，目前在多家客户供应链已进入到验证阶段，验证通过后有望实现快速上量，进一步加快SiC功率器件“上车”速度。DPC衬板方面，公司现已成为国内激光雷达头部厂商速腾聚创DPC陶瓷衬板的主力供应商，相关产品已在多款新能源汽车上应用，包括比亚迪系、赛力斯系、广汽系、一汽系、上汽系、吉利系、小鹏等。同时，公司在Micro TEC、T/R组件等应用领域取得新高度，Micro TEC（微型热电制冷器件）属于高速率光模块的重要零部件之一，随着高速率光模块的快速发展，MicroTEC将迎来发展机遇，公司已为国内头部Micro TEC制造商批量供应DPC陶瓷衬板，目前合作进展顺利，有望持续提升客户端份额。 募投项目稳步推进，高多层和HDI等高端PCB产能有望补强。募投项目的首座智能制造工厂已陆续投产，该工厂主要生产当前细分领域中增速最快的高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品，下游应用深度锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领域，具备52层、厚径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力，高阶产品产出能力36万平方米/年，助力公司逐步实现产品结构优化升级的同时为公司持续提升高阶产品结构性需求提供产能支持，进而提升高附加值产品供给能力，更好地满足下游高端市场的需求。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入35.81/44.62/55.12亿元，分别实现归母净利润0.16/2.02/4.17亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。

博敏电子(603936) 事件：博敏电子发布2023年半年度报告，1H23公司实现营收15.13亿元，同比下滑1.39%；归母净利润实现0.72亿元，同比下滑34.13%；实现销售毛利率14.90%，同比降低1.85pct；实现销售净利率4.76%，同比降低2.37pct。 需求下行影响上半年业绩，Q2改善显著。受全球需求疲软和高库存压力影响，据Prismark预计，2023年全球PCB产值将同比下滑4.13%至783.67亿美元。公司中标头部客户储能类订单，并通过降本增效等措施，在2Q23业绩实现业绩同比下滑收窄，环比显著增长。公司Q2单季度实现营收8.58亿元，环比增长30.79%；实现归母净利润0.51亿元，环比大增143.47%。盈利能力方面，公司2Q23销售毛利率达15.47%，环比提高1.33pct，销售净利率达5.96%，环比提高2.76pct。 深耕三大领域，PCB业务稳发展。1H23国内PCB市场竞争较为激烈，存在内需不足，行业产能过剩情况，导致公司PCB业务同比承压。公司PCB业务聚焦三大领域：新能源、数据通讯和智能终端领域。新能源领域（含汽车电子）行业向好，PCB需求持续增加。公司上半年新能源（含汽车电子）营收占比达38%，公司成功中标国内头部与海外客户的储能类订单，保障了稳定的订单来源。AI算力铸就新机遇，积极布局服务器、数连高端PCB。公司拥有配套100G/400G数连印制板相关的技术储备并获得小批量应用，并积极推进下一代服务器计算平台EGS和800G交换机的商用落地。消费市场需求走弱，智能终端短期承压。智能终端相关PCB产品短期需求降低，公司通过产品结构优化，保持HDI产品核心顾客的订单份额稳定，实现消费类电子ODM客户的市场份额上升，下半年将逐步实现放量。 布局创新业务模块，未来增长可期。陶瓷衬板业务，公司通过了多家客户的认证且获得订单，预计将于下半年开始生产交付，在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，积极推动陶瓷衬板业务实现快速放量。封装载板业务，江苏博敏二期智能工厂投产及产能爬坡，mSAP工艺封装载板和无芯板工艺首条高端细线路进入运营阶段，公司成功涉足中高端IC封装载板领域。公司于年初与合肥经济技术开发区达成合作，计划与相关产业基金共同投资约50亿元在合肥经开区投资建设新的产业基地项目，拓展陶瓷衬板及IC封装载板产能。 投资建议：受益于下游新能源领域的高速发展，以及公司前瞻布局的陶瓷衬板及封装载板业务开始放量，预计23/24/25年实现归母净利润1.60/2.24/3.11亿元，对应当前股价PE分别为44/31/22倍，维持“推荐”评级。 风险提示：新能源增速放缓，封装载板需求不及预期，行业竞争激烈

博敏电子(603936) 【事项】 2023年1月3日晚，公司发布公告，拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地，主要从事IGBT陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED领域的封装载板产品。 【评论】 扩充AMB陶瓷衬板产能，配套碳化硅器件放量。随着新能源汽车渗透率的提升，叠加800V高压平台的逐步实现，碳化硅器件市场将高速增长，带动陶瓷衬板进入高增周期。公司基于AMB工艺的陶瓷衬板使用自研的钎焊料，从烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程拥有明显的领先优势，具备在国内率先产业化的能力，目前产能8万张/月，产品先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用，预计2023年底达到20万张/月的产能规模。本次陶瓷衬板项目预计总投资20亿元，计划2023年3月开工、2024年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计新增产能30万张/月，该项目将使公司更好地配套合肥及华东地区的新能源汽车、光伏、储能等产业链，助推碳化硅器件的快速渗透及普及，为公司陶瓷衬板的快速发展打下坚实基础。 助推封装载板国产化进程，提升高端市场占有率。随着PCB将向高精密、高集成、轻薄化方向快速发展，封装载板成为PCB行业中增速最快的细分行业。公司基于HDI技术基础，具有封装基板技术优势。公司在江苏二期工厂建立了月产能1万平米的IC载板试产线，已于2022年8月初投产，目前已有部分客户实现小批量供货，另外有部分客户处于打样阶段。本次IC载板项目预计总投资30亿元，计划2024年元月开工建设，2025年12月竣工投产，项目预计可实现年销售额25亿元，该项目将进一步增强公司在集成电路领域高端电子电路产品研发与制造方面的技术水平，同时也会带动公司在原有高多层、HDI等传统电路板制造方面的实力提升，丰富公司产品线，增强高端市场竞争力。 【投资建议】 公司积极扩产，AMB陶瓷衬板业务放量在即，封装基板业务规模的扩张将进一步优化公司产品结构，提升高端市场占有率。我们维持预测，预计公司2022/2023/2024年的营业收入分别为36.42/48.99/62.48亿元；预计归母净利润分别为2.19/3.48/5.23亿元，EPS分别为0.43/0.68/1.02元，对应PE分别为31/20/13倍，维持“增持”评级。 【风险提示】 下游需求不及预期； 业务拓展不及预期； 扩产节奏不及预期； 客户导入不及预期。

博敏电子(603936) 【投资要点】 “PCB+元器件+解决方案”一站式服务提供商。公司以 PCB 为核，拓展了陶瓷衬板、大功率模组电子装联、电子器件等创新业务，形成了PCB 和解决方案两大事业群，业务结构实现了深度和宽度上的创新，产品应用领域实现了从家电到军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体的延伸，形成了传统业务和创新业务的双轮驱动，双线并进打造技术护城河。 AMB 氮化硅陶瓷衬板工艺筑造第二成长曲线。新能源汽车销量的快速增长驱动 IGBT 需求增长，叠加 800V 高压平台的逐步实现，SiC 器件市场也将快速释放。 基于 AMB 的技术优势以及氮化硅材料优越的物理性能，AMB 氮化硅陶瓷基板具有高热导率、高载流能力以及低热膨胀系数等特性，市场规模增速较快，逐渐成为 IGBT 和 SiC 功率器件应用新趋势，有望成为陶瓷基板市场主流。目前公司已经成功量产应用于 IGBT、功率模块的 AMB 氮化硅、DBC 氧化铝、BDC 氮化铝等多工艺多材料的陶瓷衬板，并应用于航空、汽车等多个领域，月产能达到 8万张， 后续产能将逐步扩张， 公司正在打造并逐步完善第二增长曲线。 HDI 板锁定优势，IC 载板助力成长。全球 PCB 行业正逐步朝着高密度化和高性能化方向发展， 高多层板、 HDI 板和 IC 载板是未来市场发展主流。公司 HDI 板占比达到 40%，重点布局行业景气度较高的新能源（包括汽车电子）和 Mini LED 领域；就新增产能来看，目前公司博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目正在建设中，布局产品包含HDI 板，项目达产将扩充公司高端产品产能；公司下一阶段将重点布局 IC 载板领域， 2022 年公司与合肥开发区管委会建立战略合作关系，进行 IC 载板扩产项目，一期项目达产后预计增加 31 亿元年销售额，IC 载板产能的扩张将进一步增强公司在高端市场的竞争能力。 【投资建议】 根据公司陶瓷衬板业务增长速度以及 HDI 板、 IC 载板等扩产进程，我们预计公司 2022/2023/2024 年的营业收入分别为 36.42/48.99/62.48 亿元；预计归母净利润分别为 2.19/3.48/5.23 亿元， EPS 分别为 0.43/0.68/1.02元，对应 PE 分别为 29/18/12 倍，首次覆盖给予“增持”评级。 【风险提示】 新项目产能爬坡不及预期； 创新业务产能释放进程不及预期； 下游需求不景气； 新客户导入不及预期。