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立昂微

(605358)

  

流通市值:220.48亿  总市值:220.48亿
流通股本:6.71亿   总股本:6.71亿

立昂微(605358)公司资料

公司名称 杭州立昂微电子股份有限公司
网上发行日期 2020年09月01日
注册地址 杭州经济技术开发区20号大街199号
注册资本(万元) 6713733560000
法人代表 王敏文
董事会秘书 吴能云
公司简介 杭州立昂微电子股份有限公司是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业,创始人为我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士,法定代表人王敏文。公司于2020年9月11日在上海证券交易所主板A股挂牌上市(证券简称:立昂微,证券代码:605358),拥有杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地,下辖杭州立昂东芯微电子有限公司、海宁立昂东芯微电子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司、金瑞泓微电子(衢州)有限公司、金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司、衢州金瑞泓半导体科技有限公司八家子公司。公司建有浙江省重点企业研究院——“浙江省立昂微波射频集成电路企业研究院”、金瑞泓院士工作站、金瑞泓博士后企业工作站。
所属行业 半导体
所属地域 浙江
所属板块 转债标的-物联网-预亏预减-智能电网-融资融券-充电桩-中证500-沪股通-5G概念-人工智能-国产芯片-新能源车-氮化镓-半导体概念-中芯概念-第三代半导体-汽车芯片-专精特新-IGBT概念
办公地址 杭州经济技术开发区20号大街199号
联系电话 0571-86729000,0571-86597238
公司网站 www.li-on.com
电子邮箱 lionking@li-on.com
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    立昂微最近3个月共有研究报告2篇,其中给予买入评级的为1篇,增持评级为1篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2025-10-03 天风证券 唐海清,...增持立昂微(605358...
立昂微(605358) 事件:公司发布2025年半年度报告。2025年H1公司实现营收16.66亿元(yoy+14.18%),EBITDA(息税折旧摊销前利润)4.63亿元(yoy+14.79%),归母净利润-12702.52万元,较上年同期增亏90.00%,扣非净利润-12610.87万元,较上年同期增亏203.21%。2025Q2公司营收8.45亿元(qoq+3.04%),创出历史新高,归母净利润-4598.94万元,扣非净利润-4485.26万元,相比第一季度分别减亏43.25%和44.80%。2025Q2亏损大幅收窄,公司经营业绩大幅改善。 点评:公司25H1营收同比稳健增长,25Q2盈利承压有所缓解,在半导体市场高景气度+产业链上下游一体化经营模式+技术突破与市场拓展的加持下,公司业绩有望回升。公司25H1营收同比增长主要系:1)半导体硅片营收12.59亿元(yoy+23.21%);2)经营模式合理:以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件芯片业务带动化合物半导体射频和光电芯片产业,兼顾企业的盈利能力及未来的发展潜力。3)自主创新优势:以技术创新打破壁垒,拓展多元应用场景,快速响应市场需求,推动企业高质量发展。影响2025H1净利润的主要因素主要有:随着公司扩产项目陆续转产,2025H1折旧摊销支出53,313.09万元,同比增加7,371.64万元;基于谨慎性原则,2025H1计提了10,502.13万元的存货跌价准备;2025H1计提了6,697.56万元的可转债利息费用。 国产半导体产业加速崛起,半导体硅片业务增长态势持续向好。2025Q2全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸,与去年同期相比增长9.6%,与Q1相比增长14.9%。在技术封锁和国际竞争的背景下,中国半导体产业在国产替代与技术创新中加速崛起。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。产品结构持续优化,大尺寸硅片出货量快速增长,高附加值产品增加明显。公司继续发挥重掺外延片的技术优势,6-8英寸外延片出货量占据国内市场前茅,12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片等重点产品已在客户端快速上量。12英寸重掺砷、重掺磷外延片凭借技术优势,订单充足,产能爬坡迅速,其中低阻产品广泛应用于AI服务器的不间断电源。公司半导体硅片业务依托技术突破及市场拓展,销量同比增长38.72%,增幅优于市场表现,增长态势良好。 加速产能布局,形成上下游一体化产业链。业务涵盖包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片等半导体产业链上下游多个生产环节,贯通了从材料到芯片的全链条技术,有利于充分发挥产业链上下游整合的优势,缩短研发验证周期,保障研发设计弹性,在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击、提升业绩稳定性,利于公司稳健经营。产品类型丰富,硅片产品类型实现从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺等领域全覆盖,功率器件芯片产品类型包括TMBS、SBD、MOSFET等。半导体硅片、功率器件芯片的产销量名列国内前茅,其中重掺硅片出货量国内领先,光伏用控制芯片占据了全球超30%的市场份额。公司产品种类丰富、层次较高且形成了较大的产销规模,规模效应明显。 技术创新驱动产品矩阵升级,客户合作广度与深度显著提升。掌握一系列独有的硅片控制理论和成套工艺技术及技术诀窍,主持或参与制定了半导体硅材料行业的多项国家标准,拥有数十项发明专利。光伏和电源用沟槽及平面肖特基二极管芯片、车规级FRD芯片、TVS芯片、超结MOS芯片制造技术具有行业先进水平。公司始终坚持高品质标准,在技术上充分满足行业高端客户的要求,与中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪等众多优质企业建立了长期稳定的供应链关系,在业界形成了较好的品牌效应与强大的市场竞争能力,有助于巩固公司产品的市场头部地位。 投资建议:立昂微依托行业复苏+自主创新+产业链一体化布局,我们预期将会形成规模效应与品牌效应。但公司2025H1仍盈利承压,我们下调预期,预计公司2025/2026/2027年营收由40.05/50.86/62.05亿元下调至37.72/46.26/55.19亿元,预计2025/2026/2027年归母净利润由0.89/1.8/2.73亿元下调至-0.88/0.37/0.74亿元,维持公司“增持”评级。 风险提示:存货减值风险、下游产品销量不及预期、行业竞争加剧、国际贸易摩擦波动、财税政策变动
2025-07-25 中邮证券 吴文吉,...买入立昂微(605358...
立昂微(605358) 投资要点 外延片订单饱满, 12 寸硅片总出货量下半年有望继续提高。 2024年, 公司半导体硅片实现主营收入 22.39 亿元(含对立昂微母公司的销售 3.33 亿元), 同比增长 24.91%, 折合 6 寸的销量为 1,512.78 万片(含对立昂微母公司的销售 222.73 万片), 同比增长 53.68%, 其中 12 寸硅片销售 110.30 万片, 同比增长 121.23%。 公司预计 2025H1实现营收 16.66 亿元左右, 同比增长 14.20%左右, 其中实现主营收入 16.52 亿元左右, 同比增长 14.14%左右, 折合 6 寸的半导体硅片销量为 927.86 万片(含对立昂微母公司的销量 117.62 万片), 同比增长 38.72%, 环比增长 9.95%, 其中 12 英寸硅片销量 81.15 万片,同比增长 99.14%, 环比增长 16.68%。 公司重掺外延片具有较强竞争力, 其中 6-8 寸外延片产品自年初以来订单饱满, 产能利用率保持在较高水平; 12 寸外延片产品同样订单饱满, 出货量同比、 环比均有增长, 12 寸硅片总出货量下半年有望继续提高。 发挥半导体功率器件芯片产业链一体化优势, 积极调整产品结构。 公司充分发挥自身产业链一体化的优势, 以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求, 进一步丰富产品系列、 优化产品结构、 拓展优质客户, 围绕光伏与车规两大产品门类, 优先扩大沟槽产品销售规模及占比, 稳定提升 FRD 产品的产销占比, 加快IGBT 等产品的开发, 从而确保了全年功率器件芯片业务产销量再创历史新高。 2024 年, 公司半导体功率器件芯片实现主营收入 8.62 亿元, 同比下降16.20%, 销量为182.40万片, 同比增长6.30%。 2025H1,半导体功率器件芯片销量预计约为 94.20 万片, 同比增长 4.48%, 环比增长 2.12%。 射频技术强势突围, 卡位低轨卫星和人工智能终端新蓝海。 2024年, 公司化合物半导体射频芯片实现主营收入 2.95 亿元, 同比增长115.08%, 销量为 4 万片, 同比增长 123.04%。 2025H1, 化合物半导体射频芯片销量预计约为 1.37 万片, 同比减少 22.36%, 环比减少38.69%, 主要系公司调整产品销售结构, 减少了负毛利率产品的销售。虽然销量下降, 但产品平均销售单价同比上升 18.96%, 环比上升15.76%。 公司化合物半导体射频芯片业务在 2024 年实现战略转型升级: 技术全面突破并加速下游应用落地, 产能利用率显著提升带动月出货量持续增长, 同时把握国际国内市场需求变化, 成功切入低轨卫星、 低空经济、 机器人、 智能驾驶及光通信等新兴领域供应链。 公司构建了覆盖射频芯片与激光器芯片的量产代工平台, 形成基站射频前端、 卫星通信收发芯片、 车载激光雷达等全场景产品矩阵。 产能规模持续扩大, 为未来发展蓄力。 2024 年公司通过产能扩张形成战略储备, 以产能蓄水池效应承接未来市场需求, 构建市场壁垒。 截至 2024 年报告期末, 半导体硅片产能包括 6 寸抛光片(含衬底片) 60 万片/月、 8 寸抛光片(含衬底片) 57 万片/月、 12 寸抛光片(含衬底片) 30 万片/月, 6-8 寸外延片 82 万片/月、 12 寸外延片 10万片/月; 功率器件芯片月产能达 23.5 万片(产品涵盖 6 寸 SBD、FRD、 MOS、 TVS、 IGBT); 射频芯片年产能 15 万片(产品涵盖 6 寸 InGaPHBT、 GaAs pHEMT、 BiHEMT、 VCSEL 及碳化硅基氮化镓)。 投资建议 我 们 预 计 公 司 2025/2026/2027 年 分 别 实 现 收 入40.06/50.17/60.09亿元, 实现归母净利润分别为0.30/2.03/4.02 亿元, 维持“买入” 评级。 风险提示 行业需求的风险, 市场竞争的风险, 存货减值的风险, 权益投资的公允价值波动的风险, 商誉减值风险, 宏观环境风险。
2025-05-28 天风证券 潘暕,朱...增持立昂微(605358...
立昂微(605358) 事件:公司发布2024年年度报告和2025年一季报。2024年度公司实现营业收入30.92亿元,同比增长14.97%;实现归母净利润-2.66亿元,同比下降504.18%;扣非归母净利润-2.66亿元,同比下降152.04%。2025Q1公司实现营业收入8.20亿元,同比增长20.82%;实现归母净利润-0.81亿元,同比增亏;实现扣非归母净利润-0.81亿元,同比增亏。 点评:营收再创新高展现增长韧性,盈利承压待解多重挑战。2024年,公司全员攻坚克难,推动产能、技术、市场与良率实现显著提升,发展态势持续向好,营业收入创历史新高,市场份额持续扩大,2024年公司营业收入的大幅增加主要系2024年半导体行业景气度的见底回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构,产品销量同比实现了大幅增长所致。然而,由于欧美发达经济体受高利率与能源转型阵痛制约增速放缓,叠加地缘政治冲突及产业链重构加速,使得公司经营迎来多重挑战:产能扩张带来成本压力,产品降价导致毛利率大幅下降,公允价值变动损失导致利润减少,导致公司2024年盈利出现大幅下降。公司2025Q1营业收入的增长主要由于公司抓住细分市场需求、加强市场拓展、调整产品结构,主要产品销量同比实现了大幅增长;归母净利润及扣非后净利润的亏损增加主要系存货跌价准备、利息费用及研发费用增加共同影响所致。 客户合作深度与广度显著提升,射频芯片业务带动业绩增长。2024年,公司深化大客户战略,通过构建"半导体硅片+功率器件芯片+射频芯片"全产业链闭环,使客户结构持续优化。半导体硅片业务是公司最成熟、规模最大的板块,销售量同比增长62.91%,营收同比增长26.93%,达到19.06亿元,进入头部厂商供应链。但受制于固定成本增加及产能爬坡期成本上升,毛利率降至-1.82%;功率器件芯片业务降本增效取得成绩,在销售量增加6.30%的情况下营业成本基本持平;射频芯片业务技术突破持续落地,营业收入增长115.08%,产品订单与出货量快速放量,毛利率大幅转正至13.11%,成为业绩增长的重要引擎。 技术创新驱动产品矩阵升级,三大板块实现协同突破。公司持续加码研发投入,聚焦高附加值产品布局与关键技术攻关,2024年研发支出达2.9亿元,占营收比重9.39%。三大业务板块同步实现里程碑式突破:在半导体硅片领域,公司成功开发了14类具有差异化应用场景的新产品,72款12英寸新品成功量产,在同尺寸销售额占比76%;在功率器件领域,高压高频FRD芯片加速导入车规与工控客户;在射频芯片方面,2D VCSEL与pHEMT产品切入智能驾驶与卫星通信核心环节。全年新增授权专利85项,核心技术壁垒进一步夯实。 行业景气回升带动复苏,公司加速产能布局强化战略储备。2024年,全球半导体市场回暖,内存和逻辑芯片推动明显,功率半导体在新能源汽车、光伏与工控带动下需求持续增加,同时得益于智能手机及物联网设备数量的迅猛增长,共同推动了射频芯片市场的持续扩张。面对行业复苏与结构性机遇,公司构建“蓄水池式”产能储备体系,持续扩充各尺寸硅片、功率器件与射频芯片产能,为迎接AI、电动化、智能化下游需求释放构建坚实产能保障与竞争壁垒。 投资建议:由于产品价格下降导致公司利润承压,我们下调公司盈利预测,预计2025/2026年公司归母净利润从3.74/6.64亿元下调为0.89/1.80亿元,新增27年归母净利润预测为2.73亿元,但看好公司下游成长,因此维持公司“增持”评级。 风险提示:下游产品销量不及预期、行业竞争加剧、财税政策变动、国际贸易摩擦波动。
2025-05-03 国信证券 胡剑,胡...中性立昂微(605358...
立昂微(605358) 核心观点 1Q25收入创季度新高,毛利率同环比回升。公司2024年实现收入30.92亿元(YoY+14.97%),归母净利润-2.66亿元(YoY-504%),扣非归母净利润-2.66亿元(YoY-152%);由于价格承压和扩产带来的折旧增加,公司毛利率下降11pct至8.74%。1Q25营收8.20亿元(YoY+20.8%,QoQ+0.6%),创季度历史新高,归母净利润-0.81亿元(YoY-28%,QoQ-62%),毛利率为13.07%(YoY+3.2pct,QoQ+17.9pct)。 2024年半导体硅片收入增长27%,毛利率承压。2024年公司半导体硅片实现收入19.06亿元(YoY+26.93%),占比62%,毛利率-1.82%(YoY-9.54pct),折合6英寸的销量为1512.78万片(含对立昂微母公司的销售222.73万片),同比增长53.68%,其中12英寸硅片销售110.30万片,同比增长121.23%。截至2024年底,公司6英寸抛光片(含衬底片)月产能60万片、8英寸抛光片(含衬底片)月产能57万片、6-8英寸外延片月产能82万片、12英寸抛光片(含衬底片)月产能30万片,12英寸外延片月产能10万片。 2024年半导体功率器件销量增长6.3%,车规级芯片批量供应。2024年公司半导体功率器件实现收入8.62亿元(YoY-16.20%),占比28%,毛利率29.80%(YoY-11.43pct),销量同比增长6.3%至182.40万片。其中光伏控制用芯片中高附加值沟槽SBD占比超50%,电源管理用芯片同比增长51%,FRD芯片销量增长超20%,并作为一级供应商进入H公司供应链,车规级芯片已批量供应国内外知名汽车厂商。截至2024年底,公司功率器件芯片月产能达23.5万片。 2024年射频芯片销量和收入均同比翻倍以上,毛利率改善。2024年公司化合物半导体射频芯片实现收入2.95万元(YoY+115%),占比10%,毛利率+13.11%(YoY+26.36pct),销量同比增长123%至4万片。射频芯片业务突破5G基站、卫星通信、智能手机核心技术,面向中兴等通信设备龙头,助推5G基站射频国产化率突破60%;智能手机端三维异构集成芯片进入H公司的供应链。截至2024年底,射频芯片年产能15万片。 投资建议:短期利润承压,维持“中性”评级 由于价格承压及扩产带来的折旧压力,我们下调公司2025-2027年归母净利润至1.81/2.81/3.86亿元(2025-2026年前值为2.59/3.72亿元)对应2025年4月29日股价的PE分别为89/56/42x,维持“中性”评级。风险提示:新产品研发不及预期;客户验证不及预期;需求不及预期。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
王敏文董事长,法定代... 94.96 11780 点击浏览
王敏文,1988年至2001年历任申能股份有限公司投资部经理助理、策划部副经理、经理、董事会秘书、董事;2000年至2006年任申能资产管理公司总经理、董事长;2005年至2007年任申能集团副总经理;2007年至2009年任浙江金瑞泓董事;2010年至今任立昂微董事长。现任本公司第五届董事会董事长,同时担任立昂东芯、金瑞泓微电子、嘉兴金瑞泓董事长,浙江金瑞泓董事,海宁东芯、立昂半导体和金瑞泓半导体执行董事,仙鹤股份监事会主席,仙鹤控股董事长、经理,上海金立方执行董事,上海雪拉同董事长,浙江金象科技有限公司董事,上海道铭投资董事,上海道铭贸易执行董事,浙江夏王纸业董事,杭州道铭董事长,上海财经大学校董。
陈平人总经理,副董事... 136.03 0 点击浏览
陈平人,2002年至2006年任上海宏力半导体制造有限公司副总经理;2009年至2011年任中芯国际集成电路制造有限公司副总经理;2011年至2021年8月任浙江金瑞泓总经理;2015年至今任立昂微董事。现任本公司第五届董事会副董事长、总经理,浙江金瑞泓董事长,嘉兴金瑞泓副董事长、总经理,金瑞泓微电子董事,立昂东芯董事。
咸春雷副总经理 95.88 60.84 点击浏览
咸春雷,历任浙江金瑞泓抛光部工程师、经理,上海中芯国际集成电路有限公司九厂生产部主管,本公司工艺部主管、生产制造部经理、生产总监。现任本公司副总经理、安全总监。
吴能云副总经理,非独... 95.93 67.16 点击浏览
吴能云,1988年至1998年任杭州铁路分局会计师;1998年至1999年任杭州铁路艮山门站总会计师;1999年至2006年任萧甬铁路有限公司总会计师、高级会计师;2006年至2010年任浙江金瑞泓财务总监;2010年至2021年8月任浙江金瑞泓董事、副总经理、财务总监、董事会秘书;2015年至今任立昂微董事、副总经理、财务总监、董事会秘书。现任本公司第五届董事会董事、副总经理、财务总监、董事会秘书,浙江金瑞泓副董事长、董事会秘书、财务总监,立昂东芯董事,衢州金瑞泓、金瑞泓微电子财务总监;嘉兴金瑞泓董事、财务总监,宁波泓和瑞企业管理有限公司执行董事、经理,宁波泓富瑞企业管理有限公司监事。
Yaozu Wang(汪耀祖)副总经理 110.31 0 点击浏览
汪耀祖,化合物半导体器件与制造工艺技术、设备与工艺集成方面的资深专家。1998年至2015年任职安利吉公司,先后担任高级工程师、项目经理、资深首席工程师等职务。现任本公司副总经理,立昂东芯董事、总经理,海宁东芯总经理,杭州耀高科技有限公司执行董事、经理,为公司核心技术人员。
田达晰副总经理 103.63 0 点击浏览
田达晰,1988年8月至1996年9月任湖南建材高等专科学校教师;1999年至2002年9月任浙江大学硅材料国家重点实验室教师;2002年9月至2021年6月任浙江金瑞泓技术负责人,作为技术负责人完成国家科技重大专项“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究”项目。曾获2019年度国家技术发明奖二等奖、获评宁波市杰出人才。现任本公司副总经理、浙江金瑞泓副董事长、嘉兴金瑞泓董事、衢州金瑞泓总经理、金瑞泓微电子董事兼总经理。
凤坤副总经理 110.48 0 点击浏览
凤坤,1999年至2010年历任浙江金瑞泓班组长、车间主任、计划经理、生产总监;2011年2月至2013年7月任西子电梯集团总裁助理、杭州优迈科技有限公司副总经理;2013年12月至2022年8月任上海贝思特电气有限公司总经理;2022年9月至2023年2月任汇川技术有限公司投资决策委员会助理主任。现任本公司副总经理、公司硅片事业部总经理、衢州金瑞泓执行董事、金瑞泓微电子董事、金瑞泓昂扬董事、浙江金瑞泓董事、金瑞泓昂芯董事。
王哲琪非独立董事 4.92 0 点击浏览
王哲琪,2015年9月至2022年7月任东方证券承销保荐有限公司业务副总监,2022年8月至今任上海道铭投资控股有限公司财务总监、杭州道铭董事。本公司第五届董事会董事。
吴仲时独立董事 4.92 1.021 点击浏览
吴仲时,1984年至1999年任杭州商学院教研室主任,1994年至2024年历任康恩贝集团有限公司董事、财务总监、总裁等,现任康恩贝集团有限公司副董事长,浙江康恩贝制药股份有限公司监事,仙鹤股份有限公司独立董事,云南康恩贝生物产业有限公司董事,兰溪市兰信小额贷款有限责任公司董事,浙江珍诚医药在线股份有限公司董事,云南康麻生物科技有限公司董事长,浙江凤登绿能环保股份有限公司董事,云南康恩贝植物研究院有限公司董事、云南希康生物科技有限公司董事,本公司第五届董事会独立董事。
张旭明独立董事 12 0 点击浏览
张旭明,1990年7月至1993年6月,历任机械电子工业部计算机与微电子发展研究中心干部、经济体制改革与运行司干部;1993年6月至1994年7月,任香港兴华半导体工业有限公司财务部经理;1994年7月至1995年7月,任中晨电子实业发展公司总经理助理、投资财务部经理;1995年7月至2001年9月,历任中华通信系统有限责任公司副总会计师、总会计师、总经理;2001年9月至2002年9月,任信息产业部财务司副司长;2002年9月至2006年1月,任中国电子信息产业发展研究院院长、信息产业部计算机与微电子发展研究中心主任;2006年1月至2008年5月任山东省青岛市人民政府市长助理;2008年5月至2009年4月,任观印象艺术发展有限公司首席执行官;2009年4月至今,任精英教育传媒集团有限公司董事;2011年5月至2015年12月,任北京爱农驿站科技服务有限公司董事长、首席执行官;2016年10月至2024年3月,任北京东阳企业商会法人代表。现任北京鸿山泰投资有限公司执行董事兼总经理、海南鸿山众芯投资有限公司执行董事兼总经理、软通动力信息技术(集团)股份有限公司独立董事、云南南天电子信息产业股份有限公司独立董事、本公司第五届董事会独立董事。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2025-04-29衢州泓仟企业管理合伙企业(有限合伙)300.00实施中
2025-02-15金瑞泓昂芯微电子(嘉兴)有限公司实施完成
2025-01-23嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业(有限合伙)32247.98实施完成
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