立昂微(605358)公司资料

立昂微(605358) 2024Q1毛利率环比修复明显，看好公司长期发展，维持“买入”评级 公司发布2023年年报和2024年一季报，2023年实现营收26.90亿元，同比-7.71%；归母净利润0.66亿元，同比-90.44%；扣非归母净利润-1.06亿元，同比-118.96%；销售毛利率19.76%，同比-21.15pcts。2024Q1实现营收6.79亿元，同比+7.41%，环比+0.32%；归母净利润-0.63亿元，同比-283.38%，环比+0.56亿元；扣非归母净利润-0.49亿元，同比-310.12%，环比+1.17亿元；销售毛利率9.88%，同比-19.79pcts，环比+8.82pcts。公司2023年利润减少的主要原因为：(1)公司募投项目产能扩产带来固定成本压力增加；(2)公司为拓展市场份额降低产品销售单价。考虑到硅片行业处于底部，我们下调公司2024、2025年业绩，新增2026年业绩，预计2024-2026年归母净利润为2.12/5.00/7.96亿元（2024-2025前值为8.22/11.26亿元），当前股价对应PE为64.9/27.5/17.3倍。我们看好公司硅片、射频等业务的长期发展空间，维持“买入”评级。 半导体硅片、功率器件芯片业务短期承压，射频业务表现亮眼 2023年公司半导体硅片实现营收17.92亿元，同比-10.94%，主要系消费电子市场需求下滑。2023年公司半导体功率器件芯片业务实现营收10.29亿元，同比-4.56%，销量为171.58万片，同期+8.87%。化合物半导体射频芯片领域，公司进展迅速，表现亮眼，技术实现完全突破，客户群体超160家。2023年实现营收1.37亿元，同比+171%，销量为1.79万片，同比+141.19%。 公司持续加大研发，新产品、产能逐步投放，业绩有望快速回升 公司持续加大研发投入，2023年研发费用率达10.38%，同比+1.05pcts。产品方面，公司新开发11类12英寸硅片，其中8类已开始批量供货。产能方面，衢州基地年产180万片12英寸硅外延片项目正在建设之中；海宁基地年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线项目完成土建工程，预计于2024Q4建成6万片/年产能并投入运营。随着新产品、新产能逐步投放，公司业绩有望快速回升。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

立昂微(605358) 事件：公司发布2023年半年度报告。2023H1实现营业收入13.42亿元，同比下降14.22%；实现归母净利润1.74亿元，同比下降65.49%；实现扣非后归母净利润0.50亿元，同比下降89.00%；经营活动产生的现金流量净额为3.69亿元，同比下降48.84%。2023Q2实现营业收入7.10亿元，同比下降12.17%，环比增长12.30%；实现归母净利润1.39亿元，同比下降47.51%，环比增长304.25%；实现扣非后归母净利润0.27亿元，同比下降88.00%，环比增长12.95%。 点评：23Q2营收及利润均实现环比增长，公司产业链上下游一体化布局，优势硅片、功率器件及化合物半导体业务三足鼎立，产品结构持续优化。23H1公司半导体硅片/半导体功率器件/化合物半导体射频芯片业务分别实现营业收入7.55/5.38/0.38亿元，同比-18.48%/-10.69%/+95.25%，对应毛利率为16.74%/44.34%/-10.21%，同比-26.43/-14.58/+66.97pct。销售毛利率为27.27%，同比-20.26pct。1）23H1营收下降主要系：行业景气度偏弱，市场需求萎缩明显，公司部分产品销售订单有所减少，部分产品价格有所下调。2）23H1净利润下降主要系：公司2021年定增募投项目自2022年6月陆续转产，公司2022年3月收购的嘉兴金瑞泓自2022年4月厂房、设备等陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多；公司2022年11月发行了33.9亿元面值可转债，按照会计准则的要求本期计提了6236万元的财务费用。23Q2营收及净利润同比下滑主要系：行业景气度偏弱，市场需求萎缩导致销售订单下降。 硅片业务贡献稳定，12英寸硅片重掺、轻掺技术双翼齐飞。清洁能源、新能源交通特别是新能源汽车等产业的快速发展，工业和物联网领域以及5G的建设带动了对部分半导体芯片基础材料硅片的需求增长。公司层面，硅片产品类型实现了从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺、从N型到P型等领域全覆盖，12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路。2023年上半年，公司半导体硅片实现营业收入7.55亿元，同比下降18.48%。公司部分募投项目自2022年6月开始陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多，但自2022年下半年以来，受消费电子市场需求下滑影响，硅抛光片产能利用率下降，部分硅片产品价格有所下调。由于受经济疲弱影响，衢州基地的12英寸硅片仍处于产能爬坡中；2022年3月份收购了嘉兴金瑞泓，产能处于爬坡过程中。2023H1，受益于功率半导体需求稳定，公司硅外延片产能利用率充足。 光伏+车规核心布局，功率器件业务订单饱满，IGBT完成小批量出货。光伏、新能源汽车产业发展迅猛，带动功率半导体器件需求增长。根据YOLE，2021年功率半导体器件市场应用中，交通和能源分别为63亿美元和17亿美元，且预计2027年市场规模分别达到135亿美元和28亿美元，CAGR分别达到最高的13.5%和次高8.8%。2023H1，得益于清洁能源、新能源汽车需求较稳定，公司的半导体功率器件芯片销售订单饱满，产能利用率维持高位，产销旺盛，相比去年同期销量下降3%，但受部分产品销售价格下调的影响导致毛利率有所下降。公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，面对日趋激烈的市场竞争，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，IGBT产品顺利完成技术开发，通过部分客户验证，开始进入小批量出货阶段。 化合物半导体射频芯片技术优势突出、成本管控卓有成效，负毛利率同比收窄。5G通讯、3D识别、人工智能、无人驾驶、高端平面显示等新技术和新产品也给砷化镓射频芯片带来更大的发展空间。根据Qorvo数据，5G射频前端全球市场规模将会从2018年的0增长至2022年的55亿美元。公司的化合物半导体射频芯片业务经过前期的技术积累与客户认证，实现了InGapHBT技术在5G移动终端和WiFi无线网络上的应用，开发了全球先进的双0.15微米GaAspHEMT工艺技术，3D激光器（VCSEL）填补了多项国内技术空白；通过了IATF16949车规质量体系认证，并实现了批量出货。受益于产品技术实现突破，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，在手订单同比大幅增长，上半年营收同比大幅增长，负毛利率情况有所收窄，亏损有所减少。 定增项目进展顺利，22年末完成可转债发行。公司于2022年11月公开发行可转换公司债券募资33.9亿元，拟主要用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目和年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目，2023H1项目投入进度分别达10.99%/31.91%。2021年度公司定增项目进展顺利，年产180万片集成电路用12英寸硅片项目、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目和年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目投入进度分别达96.43%/100.74%/98.10%。 投资建议：受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，半导体行业景气度下滑，市场需求疲软，我们下调盈利预测，预计2023/2024/2025年公司归母净利润由7.04/9.51/11.90亿元下调至4.65/6.49/8.51亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动

立昂微(605358) 事件 立昂微于8月14日发布2023年半年度报告：2023年上半年，公司实现营业收入13.42亿元，同比减少14.22%；实现归母净利润1.74亿元，同比减少65.49%。经计算，2023年Q2公司实现营收7.10亿元，环比增长12.34%；实现归母净利润1.39亿元，环比增长304.25%。 投资要点 2023年H1业绩短期承压，Q2盈利能力环比提升迅速 2023年上半年，公司实现营业收入13.42亿元，同比减少14.22%；实现归母净利润1.74亿元，同比减少65.49%。公司上半年业绩下滑的主要原因，除了受行业景气度下滑的影响，最主要的是受扩产、兼并收购、可转债等因素的影响，属于公司发展壮大过程中的阵痛：（1）受行业景气度影响，下游需求疲软，公司2023年H1订单量减少、部分产品价格有所下调；（2）2021年定增募投项目自2022年6月陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多；（3）本期计提了2022年11月发行的33.90亿元可转债财务费用6236万元；（4）2022年3月收购的嘉兴金瑞泓处于产能爬坡过程，产生阶段性的亏损。经计算，2023年Q2公司实现营收7.10亿元，环比增长12.34%；实现归母净利润1.39亿元，环比增长304.25%，盈利能力环比提升迅速。 三大业务板块Q2环比向好，打造一站式制造平台 分业务来看，三大业务板块环比增速全部回正：半导体硅片业务Q2实现营业收入4.02亿元，环比增长13.97%；半导体功率器件芯片业务Q2实现营收2.80亿元，环比增长8.37%；化合物半导体芯片业务Q2实现营业收入2284万元，环比增长46.3%。公司三大业务板块，四大类产品线（硅抛光片、硅外延片、功率半导体芯片、化合物半导体射频芯片）中，除抛光片受消费电子下滑影响，产能利用率不足外，其余三类产品外延片、功率半导体芯片、化合物半导体射频芯片，全年的出货量预计同比都将有大幅的成长。目前三个业务板块，产能储备已经完成、技术突破已经完成、客户验证基本通过，行业景气度回升后业绩有望快速提高。公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式，很好地兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的持续、快速发展打下了坚实的基础。 产业链一体化优势显著，持续丰富产品矩阵 公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件及化合物半导体射频芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到器件的全链条技术。公司功率器件芯片制造材料来源于公司自产硅片，这有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击,提升业绩稳定性，利于公司稳健经营。 公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，面对日趋激烈的市场竞争，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，IGBT产品顺利完成技术开发，通过部分客户验证，开始进入小批量出货阶段。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为30.94、34.36、40.57亿元，EPS分别为0.60、0.93、1.24元，当前股价对应PE分别为53、34、26倍，我们看好公司的业务板块布局以及产业链一体化优势，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求疲软风险，市场竞争加剧风险，技术迭代风险等。

立昂微(605358) 事件 8月15日，公司公告2023年半年度报告，23H1公司实现营收13.42亿元，同比-14.22%；实现归母净利润1.74亿元，同比-65.49%；实现归母扣非净利润0.50亿元，同比-89.00%。 投资要点 受累于行业景气度偏弱，23H1业绩承压。23H1公司实现营收13.42亿元，同比-14.22%；实现归母净利润1.74亿元，同比-65.49%；实现归母扣非净利润0.50亿元，同比-89.00%，业绩承压主要系1）行业景气度偏弱，22Q3开始，半导体市场受累于全球经济复苏的迟缓，需求偏弱，波动明显；2）市场需求萎缩明显，22Q3出现部分产品品类尤其是消费电子类产品面临客户砍单和产品价格下调压力较大的情况，公司硅抛光片产能利用率下降，部分硅片产品价格有所下调；3）折旧费用及财务费用增加，21年公司非公开发行股票的部分募投项目自22年6月开始陆续转产，公司22年3月收购的嘉兴金瑞泓自22年4月厂房、设备等陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多；公司22年11月发行33.9亿元面值可转债，按照会计准则的要求本报告期计提了6,236万元的财务费用，影响了23H1业绩。 Q2业绩环比改善，半导体硅片出货量初步复苏。分季度看，公司23Q1/23Q2分别实现营收6.32/7.10亿元，同比-16.40%/-12.17%；归母净利润0.34/1.39亿元，同比-85.53%/-47.51%；归母扣非净利润0.23/0.27亿元，同比-89.94/-88.00%，Q2业绩环比改善。分业务看，23Q1/23Q2公司半导体硅片分别实现营收3.53/4.02（环比+13.97%）亿元；23Q1/23Q2公司半导体功率器件分别实现营收2.58/2.80（环比+8.37%）亿元；公司化合物半导体射频芯片业务受益于产品技术实现突破，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，在手订单同比大幅增长，上半年营收同比大幅增长，负毛利率情况有所收窄，亏损有所减少。从出货量看，23Q1/23Q2全球半导体硅片的出货量分别为32.65/33.31亿平方英寸，23Q2出货量较23Q1环比小幅增长2%，首次呈现了初步复苏的迹象。从产能利用率看，受益于功率半导体需求稳定，公司硅外延片产能利用率充足；23H1清洁能源、新能源汽车需求较稳定，公司的功率器件芯片销售订单饱满，产能利用率维持高位，产销旺盛。 产能平衡配置有效，产品结构持续优化，蓄势迎接下轮增长。自22H2行业景气程度持续下行，市场开始分化且竞争骤然加剧后，公司根据市场变化与客户需求，及时对各条产线不同产品的产能输出进行了必要合理的平衡配置，以稳定、拓展优质客户为重点，强化与大客户的战略合作，稳步释放富有竞争力产品的产能，适当调整部分产品的产能，取得了一定的经营成效。同时公司持续优化产品结构，6英寸、8英寸硅片继续保持市场占有优势，12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，继续扩大市场销售规模；光伏用旁路二极管控制芯片、车规级功率器件芯片的产销量大幅提升，其中新开发的FRD产品增长更为明显、IGBT产品也开始进入小批量出货阶段；化合物半导体射频芯片技术优势突出，产销量也稳步增长。根据财联社，半导体产业上下游及分析人士大都将半导体行业全面复苏时间节点放在24年。公司22年3月收购的嘉兴金瑞泓的产能处于爬坡过程中，嘉兴金瑞泓40万片/月产能规划全部为12英寸轻掺抛光片，未来将主要作为公司的轻掺片基地；衢州金瑞泓现有15万片/月产能中三分之一为轻掺片、三分之二为重掺片，未来主要作为公司重掺片基地，目前正处于产能爬坡阶段，叠加大硅片国产替代，公司成长动能充足。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入34.10/42.12/52.14亿元，实现归母净利润分别为5.82/8.11/10.85亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为39倍、28倍、21倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 行业需求的风险；市场竞争的风险；技术迭代的风险。