博迁新材(605376)公司资料

博迁新材(605376) 三季报业绩：24年前三季度实现营收7.27亿元，yoy+48%；归母净利润0.85亿元，yoy+562.4%；扣非净利润0.69亿元，同比扭亏。其中，Q3实现营收2.89亿元，yoy+38.6%，环比+21%；归母净利润0.31亿元，同比扭亏，环比-21.8%。 镍粉销量提升驱动营收环比改善，产线调整&汇兑损失影响短期利润营收端，公司24年前三季度实现7.27亿元，yoy+48%，Q3单季度实现营收2.89亿元，yoy+38.6%，环比+21%。前三季度与Q3单季度营收均实现同比大幅增长，我们认为主要受益于MLCC需求复苏，镍粉销售持续回暖。Q3期间沪镍均价环比-3.7%，而公司营收环比+21%，我们推测Q3公司镍粉出货量环比显著提升，驱动营收增长。盈利方面，公司24年Q3毛利率19.8%，同环比+2.89/-4.74pct；期间费用率环比上升3.18pct至10.6%，主要系财务费用率上升；最终录得净利率10.6%，同环比+12.50/-5.79pct。Q3单季度盈利能力环比下滑，我们认为主要由于两个原因：一是下游客户对高阶MLCC用小粒径镍粉需求增长，或由于产线和产品结构调整影响毛利率；二是Q3期间人民币兑美元汇率升值，汇兑损失抬升财务费用。 MLCC行业开启成长新周期，有望持续提振高端镍粉需求 23年MLCC行业逐步完成筑底，库存回归健康水平。24年以来，消费电子市场持续复苏，同时AI应用终端高功能化发展趋势驱动消费电子步入新一轮成长周期。据IDC数据，24年前三季度全球智能手机出货量分别同比增长7.8%、6.5%、4%，实现连续五个季度出货量增长，驱动MLCC行业销售额和产能利用率大幅提升，24Q2日本村田/三星电机MLCC营收同比增速分别为20%/17%。步入Q3以来，我们认为随着新机上市和AI市场蓬勃发展，MLCC行业有望保持增长，TrendForce预计Q3MLCC营收将环比增长约10%，同时我们认为高功能MLCC将持续提振公司高端镍粉需求。 PVD赋能平台型发展，静待新产品发力 公司具备底层技术平台化的核心竞争力，PVD制粉工艺赋能高端粉体的横向拓展。除镍粉、铜粉等传统产品外，公司已开发多款导电性良好且含低银含的HJT银包铜粉新品，银价大幅上涨下银包铜粉产业化有望提速；多款软磁合金材料、硅粉、硅合金粉均处于送样评测阶段。随着新技术趋势下粉体材料应用场景不断拓展，公司平台型优势有望持续显现。 投资建议：公司作为国内MLCC用镍粉龙头，伴随消费电子产业链逐步完成筑底与汽车电子市场的强劲发展，业绩有望迎来持续改善，预计2024-2026年归母净利润分别为1.24/1.72/2.28亿元，对应10月25日收盘价PE分别为57/41/31倍，维持“买入”评级。 风险提示：需求波动风险；行业竞争加剧风险；汇率波动风险；原材料价格波动风险；客户集中度较高风险；知识产权诉讼风险。

博迁新材(605376) 事件：公司发布2024年三季报。2024年前三季度，公司实现营业收入7.27亿元，同比+47.96%，归母净利润为0.85亿元，同比+562.41%，扣非归母净利润为0.69亿元，同比+981.47%。2024Q3，公司实现营业收入2.89亿元，同比+38.56%，环比+21.05%，归母净利润为0.31亿元，同比+859.07%，环比-21.79%，扣非归母净利润为0.25亿元，同比+1055.65%，环比-23.53%。 量：得益于AI助力消费类电子市场需求持续复苏，公司出货量持续快速回暖。镍粉：24年前三季度公司营收已超23年全年营收，参考24H1公司产品结构我们测算镍粉营收也已超23年全年水平，考虑镍价同比下行，我们预计镍粉出货量或也已超23年全年出货量（1045吨），镍粉出货量快速增长；同时公司高端电子浆料用新型小粒径镍粉相关产品已成功导入海外主要客户的供应链体系并形成批量销售，镍粉产品结构持续改善；铜粉：铜粉出货量复苏显著，24H1铜粉营收已超23年全年水平，主要得益于下游电子需求好转叠加国内铜浆厂商取得技术突破带来增量需求，同时凭借铜粉优异性能收获部分银包铜粉厂商采买需求。合金粉：公司开发的亚微米级、微米级多元合金粉体在电感领域实现突破，已向多家客户开展试样评测工作，未来成长空间可期。银包铜粉：受下游HJT电池放量速度影响，银包铜出货环比较为平稳，公司还陆续推出多款导电性能良好且含银量低的HJT银包铜粉新品，不断扩充银包覆金属粉体系列产品线。 价：产能稼动率提升叠加产品结构改善，毛利率同比快速修复，24Q3受到产线技改叠加汇率下行拖累，毛利率环比略微下行。2024年前三季度，公司综合毛利率约21.04%，同比+5.32pct，主要得益于产品出货量快速增长带动产能稼动率提升叠加产品结构持续改善；24Q3，公司综合毛利率约19.75%，环比-4.74pct，同比+2.89pct，主要系24Q3公司对产线进行细粉化工艺技改从而增加成本，同时美元汇率下行也使得海外客户营收确认受到美元贬值影响。 AI浪潮刺激需求预期持续改善，软硬件升级迭代有望驱动消费电子行业步入新一轮成长周期。AI应用高功能化发展具备高算力、高存储、高功率的特性，驱动产业链软硬件持续升级迭代。在AI浪潮的助推下，被动电子元器件行业呈现向小型化、高频化、高功率化发展的趋势，有望迎来新一轮成长周期，高阶MLCC用小粒径镍粉、一体成型电感用超细粒径合金粉需求都有望深度受益。 投资建议：我们认为电子行业需求复苏趋势明确，AI赋能有望助力电子需求增长，公司镍粉业务修复态势迎来加速拐点，银包铜粉出货量级有望持续提升，合金粉有望打开新成长曲线，业绩修复有望迎来加速期。公司依托核心技术优势构建了坚实护城河，竞争格局优异，目前处于底部，成长空间可期。我们预计2024-2026年公司实现归母净利分别为1.30/1.95/2.50亿元，对应2024年10月25日收盘价的PE分别为54/36/28倍，维持“推荐”评级。 风险提示：需求不及预期，新品进展不及预期，原材料价格波动风险等。

博迁新材(605376) 事件 10月25日，公司发布24年三季报，前三季度实现营收7.27亿元，同比+47.96%；实现归母净利0.85亿元，同比+562.41%；实现扣非归母净利0.69亿元，同比扭亏为盈。3Q24实现营收2.89亿元，环比+21.05%；实现归母净利0.31亿元，环比-21.79%。 评论 MLCC行业持续复苏，产品出货量增加驱动公司业绩大幅提升。随着下游消费电子领域回暖及AI服务器需求上升，MLCC市场Q3延续复苏势头，MLCC用镍粉及铜粉需求得到提振。公司与电子元器件领先企业长期合作，高端电子浆料用新型小粒径镍粉相关产品已成功导入海外主要客户的供应链体系并形成批量销售。3Q24长江有色铜均价7.51万元/吨，环比-5.7%，长江有色镍均价13.01万元/吨，环比-9.0%，铜、镍原材料价格环比下行，而3Q24公司营收同环比大幅增长，据此我们预估公司产品出货量环比显著提升，产能利用率修复至历史较高水平，为Q3业绩主要驱动因素。产品结构优化及汇兑损失影响公司短期毛利表现。下游客户对高阶MLCC用小粒径镍粉需求增长，公司产品结构优化，结构调整阶段影响公司毛利表现。公司产品出口业务主要以美元结算，3Q24人民币对美元汇率整体升值，部分影响公司营收表现，同时业绩期末人民币对美元大幅升值，由此导致的汇兑损益也影响公司短期利润。产品结构调整及短期汇率影响之下，3Q24公司毛利率为19.75%，环比-4.74pct。 公司多项新产品业务陆续推进，打开业绩增量空间。公司陆续推出多款导电性能良好且含银量低的HJT银包铜粉新品，不断扩充银包覆金属粉体系列产品线；同时拓展亚微米级、微米级软磁材料的应用，开发的亚微米级、微米级多元合金粉体已向多家客户开展试样评测工作；此外，公司协同客户进行硅基材料的新品开发工作，配合下游客户在动力电池关键指标上进行优化。公司多项新业务的持续推进有望进一步开拓业绩增量空间。 盈利预测、估值与评级 预计公司24-26年营收分别为10.97亿元、15.54亿元、19.00亿元，归母净利分别为1.35亿元、1.90亿元、2.39亿元，对应EPS分别为0.52元、0.73元、0.91元，对应PE分别为52.27倍、37.30倍、29.57倍，维持公司“买入”评级。 风险提示 原材料价格波动风险；下游需求波动风险；汇率波动风险。

博迁新材(605376) AI浪潮初露锋芒，助力电子需求持续增长。2022-2023年，消费电子行业整体处于下行周期，行业整体处于被动去库存阶段，电子产业链上下游反馈均较疲软。伴随行业库存消化到低位，2024年电子行业景气度开始呈现复苏态势，各类电子终端出货数据以及主要企业营收状态都呈现持续向好趋势，AI应用需求成为重要推力。受益于生成式AI赋能智能手机、PC、平板电脑等增加产品代际创新步伐刺激市场迭代意愿，换机周期有望缩短，迭代需求叠加新兴市场消费潜力逐步释放需求，各类电子终端产品出货量有望继续维持增长趋势。 端侧AI应用挑战促进被动元件迭代升级，AI生态蓝图打开被动元件成长空间。AI已逐步从算力大模型拓展向端侧应用，从AI服务器拓展到AI PC、AI手机、智能可穿戴设备等终端应用场景，AI赋能端侧应用的基础是配套硬件的完善和升级，比如处理器、存储器、被动元件等。端侧AI发展驱动计算能力大幅提升的同时也不可避免的带来功耗的大幅提升，大功率的AI芯片对于电路设计带来新的挑战，比如能源损耗、信号完整性、电源稳定性、外围器件的可靠性等，为了保证电路设计的稳定高效，被动元件作为电路中不可或缺的组成部分也必须进行相应的升级迭代才能满足需求，比如超薄型（小尺寸）、高容化、耐高温、高可靠性等。以MLCC为例，为了在小型化趋势的同时实现高容量化，那么就需要做到电介质的薄层化和增加电介质层数，这就要求电介质层材料（镍粉）要往小粒径的方向不断升级迭代。 公司产品结构持续改善加速盈利修复，小粒径镍粉新品导入叠加AI放大高阶需求市场有望打开成长天花板。24H1，受益于下游MLCC需求持续复苏公司镍粉出货量同比大幅提升，镍粉实现营收3.27亿元，同比增长51.78%；同时公司高端电子浆料用新型小粒径镍粉相关产品已成功导入海外主要客户的供应链体系并形成批量销售，镍粉产品结构也在持续改善，24H1镍粉实现毛利率23.65%，对比23年毛利率水平提升5.29pct；展望24H2，AI应用终端高功能化发展以及产业链软硬件升级迭代驱动消费电子行业步入新一轮成长周期，进而推动高阶MLCC用小粒径镍粉用量增加，伴随产能稼动率提升镍粉业务量利双升有望继续加速盈利修复。 投资建议：我们认为电子行业需求复苏趋势明确，AI赋能有望助力电子需求增长，公司镍粉业务修复态势迎来加速拐点，银包铜粉出货量级有望持续提升，合金粉有望打开新成长曲线，业绩修复有望迎来加速期。公司依托核心技术优势构建了坚实护城河，竞争格局优异，成长空间可期，我们上调2024-2026年归母净利润分别为1.49/2.51/3.49亿元，对应2024年9月23日收盘价的PE为37/22/16倍，维持“推荐”评级。 风险提示：需求不及预期，新品进展不及预期，原材料价格波动风险等。