华峰测控(688200)公司资料

华峰测控(688200) 投资要点 受益下游需求复苏，公司Q3业绩延续增长：2024Q1-Q3公司实现营收6.21亿元，同比+19.8%；归母净利润2.13亿元，同比+8.1%，收入和利润双升主要系市场需求提升；扣非净利润为2.23亿元，同比+15.7%。Q3单季营收为2.42亿元，同比+76.42%，环比-0.05%；归母净利润为1.01亿元，同比+181.2%，环比+12.97%，主要系Q3信用减值损失大幅降低。 公司盈利能力环比显著好转，Q3净利率处于全年高位：2024Q1-Q3毛利率为76.6%，同比+5.1pct；销售净利率为34.3%，同比-3.7pct；期间费用率为35.4%，同比+2pct，其中销售费用率为16.3%，同比+0.2pct，管理费用率为6.8%，同比-1.4pct，研发费用率为19.5%，同比+0.3pct，财务费用率为-8.3%，同比+2.9pct。Q3单季毛利率为77.7%，同环比+3.9pct/+1.4pct；销售净利率为41.6%，同环比+15.5pct/+4.8pct。 存货&合同负债大幅增长，现金流回款短期承压：截至2024Q3末公司合同负债为0.58亿元，同比+71%；存货为1.82亿元，同比+15%。Q3公司经营性现金流为0.02亿元，同比-92%，主要系报告期内销售回款比上年同期减少所致。 坚持测试领域技术创新，提高核心技术竞争力：公司坚持在产品技术创新和研发方面保持高强度的投入：2023年公司推出了面向SoC测试领域的全新一代测试系统STS8600，STS8600拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来长期发展提供强大助力。截止24H1末，公司申请了130项发明专利，累计申请364项知识产权。随着核心技术的不断迭代和创新，公司也将做好核心技术的专利保护工作，提高核心竞争力。 积极推进全球化战略布局，首台STS8300已在海外完成装机：为更好服务海外客户，公司积极拓展海外市场。2024年4月1日，日本全资销售和服务公司正式投入运营；7月12日，美国子公司在美国加州的硅谷地区正式开业，能够为北美市场的客户提供更加智能、高效的测试解决方案；7月19日，公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300，在全球半导体封测供应商友尼森（Unisem）位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。 盈利预测与投资评级：考虑到封测行业景气复苏进度，我们维持公司2024-2026年归母净利润为3.4/4.6/5.4亿元，当前市值对应动态PE分别为45/34/29X，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业景气度下滑、新品产业化不及预期等。

华峰测控(688200) 公司2024Q3业绩同比高增，市场需求加速提升，维持“买入”评级 公司发布2024年三季报，2024Q1-3实现营收6.21亿元，同比+19.75%；实现归母净利润2.13亿元，同比+8.14%；扣非净利润2.23亿元，同比+15.72%；毛利率76.57%，同比+5.14pcts；净利率34.3%，同比-3.68pcts。其中，2024Q3营收2.42亿元，同比+76.42%，环比-0.05%；归母净利润1.01亿元，同比+181.16%，环比+12.97%；扣非净利润0.96亿元，同比+161.48%，环比+1.12%，主要系市场需求提升所致；毛利率77.69%，同比+3.87pcts，环比+1.41pcts；归母净利率41.55%，同比+15.48pcts；环比+4.79pcts。我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为3.49/4.44/5.66亿元，预计2024/2025/2026年EPS为2.58/3.28/4.18元，当前股价对应PE为42.7/33.5/26.3倍。伴随行业周期回暖，我们看好公司订单与业绩持续复苏，维持“买入”评级。 公司在手订单充沛，AI应用有望拉动测试设备需求 截至2024年8月，公司在手订单良好，预计2024年下半年会继续保持良好发展态势。随着半导体产业链持续去库存，行业整体库存水位逐步回落至相对合理水平，下游终端应用市场需求逐步复苏，公司2024年下半年经营状况有望得到进一步提升。未来，随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展，中国市场对半导体产品的需求有望进一步增加，也将拉动测试设备的需求。 STS8600系统客户端加速验证，全球化战略布局持续突破 2024H1公司已形成STS8200和STS8300两大测试平台，覆盖模拟、数模混合、电源管理、功率器件及模块量产测试。截至2024年8月，2023年新推出的SoC新一代测试系统STS8600正在进行客户验证阶段。截至2024H1，公司测试设备全球装机量超过7000台。美国子公司和日本子公司在2024H1相继投入运营，马来西亚子公司生产制造的设备也顺利发货至海外客户。未来，公司将加大海外市场支持力度，不断提高公司产品市场占有率以及国际竞争力。 风险提示：技术研发不及预期、客户导入不及预期、下游需求恢复不及预期。

华峰测控(688200) 事件：8月26日，华峰测控发布2024年半年度报告，公司24H1实现营收3.79亿元，YOY-0.63%；实现归母净利润1.12亿元，YOY-30.25%；实现扣非净利润1.27亿元，YOY-18.65%。 行业需求复苏，24Q2业绩企稳回升。24Q2单季度公司实现营收2.42亿元，YOY+33.52%，QOQ+77.05%；实现归母净利润0.89亿元，YOY+2.85%，QOQ+279.94%；实现扣非净利润0.95亿元，YOY+11.88%，QOQ+199.02%随着半导体行业整体景气复苏和封测客户资本开支的恢复，公司业绩在24Q2实现了强劲的环比回升。利润率方面，24Q2单季度毛利率达76.28%，YOY+4.72pct，QOQ+1.19pct，实现了较好的盈利修复。资产负债端，24Q2末合同负债达0.53亿元，较24Q1末增长0.19亿元，体现了在手订单的增长。 分业务来看，24H1公司测试系统业务收入3.35亿元，毛利率75.95%，较2023全年水平增长3.46pct，配件业务24H1收入0.43亿元，毛利率76.23%，较2023全年水平增长2.97pct。 测试机产品线拓宽，8600新品布局SOC测试。公司作为国内测试机龙头厂商，拥有8200/8300/8600三大系列构建的完备产品线，针对不同下游应用。其中，8200系列主要面向模拟功率类芯片和模块测试，8300系列主要用于电源管理类和混合信号集成电路测试，2023年推出的8600系列则是新一代SOC测试系统，可用于高速数字电路、高性能混合电路、微波/射频电路、通讯接口电路、CPU芯片等，拓宽产品覆盖度。 加大海外市场拓展，推进全球化布局。公司在2024年初以来不断加大海外市场开拓力度，4月日本子公司投入运营，6月马来西亚工厂正式启用，7月美国子公司正式开业，同时马来西亚工厂生产的首台设备已在Unisem工厂完成装机。截至2024年中报报告期末，公司测试设备全球装机量已经超过7000台。 投资建议：公司在24Q2实现了较为显著的业绩环比复苏，我们预计公司2024-2026年营收为8.86/10.83/13.11亿元，归母净利润为3.30/4.24/5.17亿元，对应现价PE分别为33/25/21倍，我们看好公司高端测试机新品带来的成长性，维持“推荐”评级。 风险提示：封测行业复苏不及预期；行业竞争加剧；汇率波动。

华峰测控(688200) 公司2024Q2营收同环比高增，业绩显著回暖，维持“买入”评级 公司发布2024半年报，2024H1实现营收3.79亿元，YoY-0.63%；实现归母净利润1.12亿元，YoY-30.25%；扣非净利润1.27亿元，YoY-18.65%；由于产品结构变化及成本控制，毛利率75.85%，YoY+5.28pcts。其中，2024Q2营收2.42亿元，YoY+33.52%，QoQ+77.05%；归母净利润0.89亿元，YoY+2.85%，QoQ+279.94%；扣非净利润0.95亿元，YoY+11.88%，QoQ+199.02%；毛利率76.28%，YoY+4.73pcts，QoQ+1.2pcts。我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为3.49/4.44/5.66亿元，预计2024/2025/2026年EPS为2.58/3.28/4.18元，当前股价对应PE为32.0/25.1/19.8倍。伴随行业周期回暖，我们看好公司订单与业绩持续复苏，维持“买入”评级。 2024Q2加大研发投入和市场推广，行业复苏带动订单量增加 2024H1公司净利润有所承压，主要系公司持续加大在模拟、数据混合、功率模块和SoC测试领域研发投入，2024H1研发费用0.77亿元，同比+17.39%。同时，公司加大市场推广及海外销售网络建设使得销售费用同比+11.88%。随着半导体行业复苏，公司得益于丰富的产品布局和覆盖多领域客户群体，大客户批量订单明显增加，2024H1公司合同负债为0.53亿元，较2024年初增长92.57%。 平台化设计提高产品优势，积极推进全球化战略布局。 2024H1公司已形成STS8200和STS8300两大测试平台，覆盖模拟、数模混合、电源管理、功率器件及模块量产测试，平台化设计使得产品具备优秀的可扩充性和兼容性。截至2024H1，公司测试设备全球装机量超过7000台。公司加大海外拓展力度，2024年4月，日本全资销售和服务公司正式投入运营；7月，美国子公司在美国加州硅谷地区正式开业；同月，首台马来西亚槟城工厂生产的测试机STS8300在全球半导体封测供应商Unisem完成装机。同时，以中国台湾和东南亚为代表的海外市场也将陆续贡献订单，公司未来业绩有望进一步增厚。 风险提示：技术研发不及预期、客户导入不及预期、下游需求恢复不及预期。