华峰测控(688200) 成熟业务稳步放量，高端SoC打开成长空间，维持“买入”评级 公司深耕半导体测试领域三十余年，已形成STS8200、STS8300及STS8600三大测试平台，产品覆盖模拟、功率半导体、数模混合及高端SoC测试。随着半导体行业景气修复、海外市场拓展及高端测试产品持续突破，公司成熟业务基本盘有望稳步增长，新产品有望逐步贡献增量，成长空间进一步打开。基于上述判断，我们上调公司2026-2027年盈利预测并新增2028年预测：预计2026/2027/2028年营业收入分别为24.25/42.44/61.35亿元（原2026/2027年预测为14.23/18.11亿元），归母净利润分别为10.45/18.96/29.10亿元（原2026/2027年预测为5.48/7.42亿元），对应EPS分别为5.20/9.43/14.47元，当前股价对应PE分别为78.5/43.3/28.2倍，维持“买入”评级。 8200/8300受益本土需求释放与海外供需错配，出海打开增量空间 需求侧：AI服务器功耗和供电复杂度持续提升，带动电源管理芯片及功率器件用量增长；同时成熟制程产能和海外IDM订单加快向中国大陆转移，进一步释放本土测试设备需求。供给侧：国际ATE龙头将新增资源更多投向AI/HPC、SoC及HBM等高端数字测试平台，传统模拟与功率测试领域的投入相对不足。在需求增长与供给重心转移的共同作用下，海外功率模拟测试市场有望出现结构性缺口。公司8200/8300平台已通过长期量产验证，依托马来西亚本地组装和全球服务网络提升交付能力，有望加快承接海外客户需求，推动功率模拟业务由产品出海迈向份额提升。 8600切入高端SoC测试，自研ASIC强化长期竞争力 AI/HPC驱动SoC芯片复杂度和测试价值量提升，而国内SoC测试机国产化率仍处低位，供应链自主可控诉求为国产设备导入创造窗口。STS8600对标国际高端平台，在通道数、测试频率、多工位并行等方面持续升级，持续推进客户验证和市场导入。公司同时拟研发测试系统核心ASIC并导入8600平台，有望降低对外部专用芯片的依赖，打开高端SoC国产替代的第二成长曲线。 风险提示：下游需求不及预期；行业竞争加剧；海外市场拓展不及预期。

华峰测控(688200) 投资要点 AI驱动产业扩容，先进封装带动测试设备升级。AI、高性能计算、HBM及先进封装成为驱动半导体产业发展的核心变量，SEMI相关分析显示，受益于AI与HBM需求快速扩张，先进封装在优化芯片性能、集成度与热管理层面的战略价值持续凸显，2.5D/3D集成、混合键合、玻璃基板、高导热材料、液冷等技术迭代提速；作为保障高性能芯片良率、性能与一致性的核心环节，半导体测试设备的重要性持续抬升。根据爱德万最新财报预测全球SoC测试机市场规模预计从2025年的69亿美元增长至2026年的105-115亿美元。SEMI数据显示，2025年全球半导体设备市场规模同比增长13.7%，达到1,330亿美元，受益于AI需求扩大，预计2026年、2027年将分别达到1,450亿美元和1,560亿美元。2025年全球测试设备市场约为93亿美元，约占半导体设备价值量的7%。在AI、数据中心、汽车电子、工业控制、新型存储等多元需求共振下，行业迎来结构性扩张周期。展望未来，半导体测试设备将朝着更高精度、更高并行度、更高频率、更强平台化、更广应用覆盖方向持续演进，更好匹配先进封装、SoC、高性能计算芯片、功率器件、新型存储等领域测试需求。公司将继续围绕AI算力、数据中心、国产替代、新能源汽车及功率半导体等需求，推进STS8200、STS8300、STS8600等平台迭代，并提升全球交付、客户服务和可持续发展能力。 巩固PMIC、Power领域ATE优势，SoC加速推进。产品结构方面，STS8200、STS8300及功率产品仍是公司收入和合同贡献的重要来源，体现了公司在既有优势领域的持续竞争力。同时，公司积极推进8600相关产品与技术布局，加快在高性能计算、先进封装等新应用方向的拓展，为未来向更高端测试市场延伸创造条件。STS8600是公司面向SoC测试市场的重要平台，目前重点覆盖高性能计算及算力类芯片测试需求，包括CPU、GPU、DPU等方向，并可逐步覆盖PMIC、手机类SoC、车载ADAS、高端MCU、物联网等领域。由于SoC测试验证周期较长，公司正配合相关客户推进设备验证工作。公司将继续围绕核心测试平台、关键测试资源和应用解决方案保持研发投入，重点聚焦高性能计算、AI算力、功率半导体、PMIC、先进封装等应用方向，不断完善STS8200、STS8300、STS8600等产品平台能力。同时，公司将持续加强软件系统、测试数据处理、客户应用支持及关键核心部件自主可控能力建设，提升产品性能、交付质量和客户服务能力，为公司长期发展和市场拓展提供支撑。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入19/26/35亿元，归母净利润分别为7.3/10.2/14.0亿元，维持“买入”评级。 风险提示 核心竞争力风险，新市场和新领域拓展的风险，供应链紧张的风险，研发偏离市场需求或未取得预期成果的风险，研发人才流失的风险，行业周期性风险，宏观环境风险。

华峰测控(688200) 投资逻辑公司主营业务聚焦半导体自动化测试系统（ATE），产品全面覆盖模拟、数模混合、功率分立器件及SoC测试环节。2025年公司实现营业收入13.46亿元（YOY+48.72%），归母净利润5.36亿元（YOY+60.55%）；2026Q1实现营收2.72亿元（YOY+37.52%），业绩呈现稳步扩张态势。公司综合毛利率稳定在73%至75%的高位区间，具备较强的产品定价权与盈利韧性。公司2026年6月发行可转债募集了7.49亿元，重点投向基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目，为下一代高端数字测试业务的放量奠定底层硬件基础。 AI算力驱动与先进封装扩产共振，高端测试设备需求高增。据SEMI统计，2025年全球半导体设备销售额达1350.6亿美元，同比增长15%。受晶体管密度攀升与Chiplet异构集成工艺拉动，芯片测试时长大幅增加，据爱德万测试预测，2026年全球SoC测试机市场规模将扩容至85亿至95亿美元。同时，国内封测龙头正步入新一轮先进封装扩产周期，2025年通富微电、华天科技、长电科技，资本开支分别同比增加36.40%、22.90%、37.19%，资本开支同比增加资本开支回升为上游测试机台采购提供持续动能。 平台化布局与深厚客户壁垒构筑核心卡位优势。公司以模拟及功率测试为基本盘，主力机型STS8200、STS8300深度绑定国内前三大封测厂及全球知名IDM，国产替代份额保持领先。面向高技术壁垒的SoC测试赛道，公司新一代STS8600机型已进入客户产线验证阶段，覆盖高速数字、微波/射频及CPU等复杂测试场景，测试设备平台化产品矩阵已清晰成型。 盈利预测、估值和评级 我们预测公司2026-2028年营业收入分别为18.89亿元、26.69亿元、37.01亿元，归母净利润分别为7.41亿元、10.08亿元、14.02亿元。充分考虑公司作为国内模拟与功率测试设备龙头的稳固基本盘，以及高端数字测试新品导入带来的长期业绩弹性，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 下游封测行业景气度波动与资本开支不及预期的风险；核心技术研发与SoC新机型产线验证不及预期的风险；市场竞争加剧与综合毛利率波动的风险；募投项目实施导致短期费用承压及折旧摊销增加的风险。

华峰测控(688200) 事件：华峰测控发布2025年年报，2025年公司实现营收13.46亿元，同比增长48.72%；实现归母净利润5.36亿元，同比增长60.55%。 华峰测控发布2026年一季报，2026Q1公司实现营收2.72亿元，同比增长37.52%；实现归母净利润0.94亿元，同比增长52.12%。 把握行业景气度上行机遇，营收利润双增长。2025年，公司在持续优化产品矩阵，致力于为客户打造多样化、高效率的综合测试解决方案，全面提升了整体运营效能的同时，紧密把握国内宏观经济企稳向好及下游行业需求复苏的有利契机，2025年全年及2026年一季度公司经营业绩均实现了显著增长。2025年公司实现毛利率73.79%，，2026Q1实现毛利率75.30%，整体毛利率保持在较高水平，盈利能力持续增强。 期间费用把控合理，经营质量进一步提升。2025年公司发生销售费用1.57亿元，销售费率11.66%，同比减少2.48pcts；发生管理费用0.65亿元，管理费率4.83%，同比减少1.58pcts；发生研发费用2.66亿元，研发费率19.76%，同比增长0.76pcts，主要系公司基于发展战略扩大研发团队，加快新产品研发进程并加大项目投入，以增强技术储备和市场竞争力；发生财务费用-0.35亿元，同比增长0.16亿元，主要汇率变动导致汇兑损益变动所致。 半导体产业链资本开支明显增强，多系列产品线布局积极推进。从设备端看，半导体产业链资本开支在近年来明显增强，设备市场景气度高于行业整体增速。据SEMI预测，全球300毫米晶圆厂设备投资预计在2026年增长18%至1330亿美元，2027年再增长14%至1510亿美元。公司围绕不同应用场景构建了较为完善的产品体系，主力机型STS8200系列聚焦模拟及功率IC测试，STS8300系列专注于混合信号及电源管理IC测试，STS8600系列面向高性能SoC芯片测试。各系列产品均基于平台化设计理念，具备良好的扩展性、兼容性和可复用性，能够较好适应被测芯片快速更新迭代及客户多样化测试需求，形成持续的产品竞争优势。 盈利预测 我们预计公司2026-2028年实现营收18.04、21.97、28.03亿元，实现归母净利润7.29、9.24、11.82亿元，对应PE76.59、60.45、47.26亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：新产品拓展不及预期风险；下游需求不及预期风险，其他风险。

孙镪,男,1971年出生,中国国籍,无境外永久居留权,1997年7月毕业于清华大学机械设计专业,硕士学历,高级工程师。1997年9月至2002年1月,任公司研发工程师;2002年1月至2009年6月,任公司总经理;2009年6月至2017年11月,任公司副总经理;2012年9月至2024年6月,任盛态思软件(天津)有限责任公司(曾用名:北京盛态思软件有限公司)董事长、总经理;2015年11月至2021年9月,任天津芯华投资控股有限公司董事;2017年9月至今,任爱格测试技术有限公司董事;2021年2月至今,任北京华峰装备技术有限公司执行董事。2017年12月至2021年7月,任公司董事、副总经理、董事会秘书;2021年7月至今,任公司董事长、董事会秘书;2021年10月至今,任天津芯华投资控股有限公司董事长。

蔡琳,女,1977年出生,中国国籍,无境外永久居留权,1998年7月毕业于北京航空航天大学自动控制专业,2003年7月毕业于香港理工大学电机工程专业,硕士学历,高级工程师。1998年1月至2002年12月,任公司市场部经理;2004年1月至2009年6月,任公司副总经理;2009年6月至2017年11月,任公司总经理;2012年9月至2024年6月,任盛态思软件(天津)有限责任公司(曾用名:北京盛态思软件有限公司)董事;2017年8月至今,任华峰测控技术(天津)有限责任公司执行董事;2017年12月至今任公司董事、总经理;2020年10月至2024年6月,任上海韬盛电子科技股份有限公司董事;2021年9月至2025年3月,任成都中科四点零科技有限公司董事;2021年10月至今,任天津芯华投资控股有限公司董事;2021年11月至今,任爱格测试技术(马来西亚)有限公司董事;2022年11月至今,任爱格测试技术(美国)股份公司董事;2023年10月至今,任爱格测试电子(马来西亚)有限公司董事。

徐捷爽,男,1972年出生,中国国籍,无境外永久居留权,1993年毕业于上海市科技高等专科学校(上海科技大学分部)电子元器件及应用专业,美国ASU大学和上海国家会计学院MBA学位,硕士学历,高级工程师。1993年7月至1996年6月,任上海航天局第809研究所工程师;1996年6月至2008年3月,任北京科进特电子有限公司上海办事处总经理;2009年6月至2017年11月,任公司副总经理;2017年12月至今任公司董事、副总经理;2021年10月至今,任天津芯华投资控股有限公司董事;2021年11月至今,任爱格测试技术(马来西亚)有限公司董事;2022年11月至今,任爱格测试技术(美国)股份公司董事;2023年10月至今,任爱格测试电子(马来西亚)有限公司董事。

居宁,男,1989年出生,中国国籍,无境外永久居留权,先后在复旦微电子、思瑞浦微电子等公司担任研发工程师、产品经理等职位;2019年3月获复旦大学集成电路设计与制造方向工程硕士学位;2020年10月至2023年2月,任公司副总工程师;2023年3月至今,任公司副总经理;2024年5月至今,任天津芯华投资控股有限公司董事。

董庆刚,男,1968年出生,中国国籍,无境外永久居留权,1994年毕业于哈尔滨工业大学焊接材料及工艺专业,硕士学历。1990年7月至1994年10月,任鞍山钢铁公司研究所助理工程师;1994年10月至1997年9月,任中国航天电子基础技术研究院技术处副处长;1997年9月至2003年11月,任中国航天电子元器件公司总经理;2003年11月至今,任时代远望副总经理;2011年4月至2013年1月,任宁波远望华夏置业发展有限公司常务副总经理;2011年4月至2013年1月,任宁波远望华夏酒店管理有限公司常务副总经理;2017年11月至今,任公司监事;2021年9月至今,任中国时代远望科技有限公司总工程师;2023年11月至今,兼任中国时代远望科技有限公司科技委主任;2020年12月至2023年12月,任公司监事;2023年12月至今,任公司董事。

赵运坤,男,1983年出生,中国国籍,无境外永久居留权,2008年毕业于北京航空航天大学电力电子与电力传动专业,硕士学历。2008年1月至2014年12月,任公司工程师;2015年1月至今,任公司研发部经理;2017年11月至今,任公司监事、研发部经理;2021年1月至2025年12月,任公司监事会主席;2025年12月至今,任公司职工董事。

叶陈刚,男,1962年出生,中国国籍,中共党员,无境外居留权,博士研究生,会计学教授,博士生导师,博士后合作导师。曾任中南财经大学湖北分校副教授,湖北长江会计师事务所所长与主任会计师,武汉大学管理学院副教授,中国地质大学管理学院教授,国家会计学院高级访问学者,中国会计学会理事,中国总会计师协会理事。现任对外经济贸易大学国际商学院教授、博士生导师,百川能源(600681)独立董事,2023年12月至今,任公司独立董事。兼任中国管理现代化研究会商业伦理与管理思想专业委员会副主任委员,中国注册会计师协会职业道德委员会委员,中国审计学会理事,国务院学位办审计专业硕士指导委员会委员,中国对外经济贸易会计学会副秘书长。叶陈刚教授是我国商业伦理与会计职业道德研究方面的权威专家,并著有《审计学》《商业伦理学》《商业伦理与企业责任》《企业伦理与会计职业道德》等大量学术著作,发表大量中英文论文,多项成果获奖。

叶陈刚,男,1962年出生,中国国籍,中共党员,无境外居留权,博士研究生,会计学教授,博士生导师,博士后合作导师。曾任中南财经大学湖北分校副教授,湖北长江会计师事务所所长与主任会计师,武汉大学管理学院副教授,中国地质大学管理学院教授,国家会计学院高级访问学者,中国会计学会理事,中国总会计师协会理事。现任对外经济贸易大学国际商学院教授、博士生导师,百川能源(600681)独立董事,2023年12月至今,任公司独立董事。兼任中国管理现代化研究会商业伦理与管理思想专业委员会副主任委员,中国注册会计师协会职业道德委员会委员,中国审计学会理事,国务院学位办审计专业硕士指导委员会委员,中国对外经济贸易会计学会副秘书长。叶陈刚教授是我国商业伦理与会计职业道德研究方面的权威专家,并著有《审计学》《商业伦理学》《商业伦理与企业责任》《企业伦理与会计职业道德》等大量学术著作,发表大量中英文论文,多项成果获奖。

夏克金,男,1963年出生,中国国籍,清华大学博士,SEMI国际半导体设备与材料行业协会中国技术委员会委员,1990年12月至1992年3月,任北京四通集团公司研究开发部项目经理;1992年4月至2000年11月,任香港迪艾电脑(北京)公司ATE部部门经理;2000年12月至2005年3月,任泰瑞达(上海)有限公司(Teradyne)技术应用经理;2005年4月至2006年9月,任安捷伦科技公司(Agilent)服务支持经理;2006年10月至2011年7月,任惠瑞捷半导体科技(上海)有限公司(Verigy)技术支持经理、中国公司总经理;2011年8月至2023年2月,任爱德万测试(中国)管理有限公司高级总监、副总裁;2023年3月至今,任上海华泰软件工程公司高级顾问;2023年6月至今,任上海韬盛电子科技股份有限公司独立董事;2023年12月至今,任公司独立董事。

高滨,男,1985年出生,中国国籍,无境外永久居留权,2008年本科毕业于北京大学物理系,2013年获得北京大学微电子学与固体电子学专业理学博士学位。2013年9月至2015年9月,任北京大学博士后;2015年9月至2017年12月,任清华大学微电子所助理教授;2017年12月至2021年3月,任清华大学微电子所副教授;2021年4月至2025年6月,任清华大学集成电路学院副教授;2025年6月至今,任清华大学集成电路学院教授;2025年12月至今,任公司独立董事。