国芯科技(688262)公司资料

国芯科技(688262) 事件：国芯科技发布2023年年度报告及2024年一季报。2023年公司实现营收4.49亿元（-9.65%YoY），毛利率21.54%（-22.28pctYoY），归母净利润-1.69亿元（-325.08%YoY）。2024Q1单季，公司营收1.79亿元（9.17%YoY，283.41%QoQ），毛利率11.38%（-9.46pctYoY，+8.99pctQoQ），归母净利润-0.46亿元（-85.39%YoY，58.42%QoQ）。 2023年业绩受行业去库存和高研发投入影响承压较大，但2024Q1营收毛利环比改善显著，2024年定制量产订单充沛，汽车电子和初代RAID产品有望放量，年内有望实现扭亏。公司2023年营收4.49亿（-9.65%YoY），主要系汽车电子和信息安全芯片去库存、IP授权收入同比下降、2个定制量产项目受产能排期影响未能及时交付所致。（1）分下游应用看，边缘计算及网络通讯营收同比高增142.49%，汽车电子和信息安全受行业去库影响短期承压。2023年信创和信息安全收入1.46亿元（-27.85%YoY）；汽车和工控收入7,396.09万元（-60.74%YoY），以上两者的营收下滑主要系2023年汽车电子去库存以及信息安全领域需求下滑所致；边缘计算和网络通信收入2.30亿元（142.49%YoY），主要系报告期内公司定制芯片量产服务受益于AI服务器及边缘计算等相关需求驱动，同比高增96.53%所致。（2）分业务板块看，自主芯片短期承压，定制芯片量产服务同比高增96.53%。2023年芯片定制及量产服务营收2.84亿元（占比63.3%，23.64%YoY），同比增长23.64%，其中：量产服务营收2.42亿元（96.53%YoY）；设计服务营收0.42亿元，（-60.62%YoY）。自主芯片及模组业务营收1.47亿元（占比32.8%，-31.14%YoY），主要系报告期内下游汽车电子和信创及信息安全面临行业去库和竞争加剧所致。IP授权业务营收0.17亿元（占比3.7%，-59.45%YoY），主要系报告期内IP授权次数7次（2022年为10次）和授权项目单价均有所下降所致。（3）毛利率受晶圆代工成本和营收结构影响短期承压，2024年有望逐季改善。公司2023年录得21.54%（-22.28pctYoY），主要系：1）毛利率为100%的IP授权业务营收大幅减少，拉低整体毛利；2）2023年MCU处于去库周期，竞争加剧使自主芯片及模组售价有所下调，毛利率从2022年的43.4%降至30.3%；3）占比最大的定制芯片量产服务由于采用较为先进的制程，上游晶圆代工产能紧张，晶圆成本大幅调涨但价格端由于合约签订较早无法向终端客户传导，导致毛利率从2022年的18.1%降至2023年的10.1%。后续随着晶圆厂产能趋于缓和，新增定制量产服务订单定价上修，叠加毛利率40%左右的车规MCU产品有望加速放量，规模效应显现逐渐摊薄代工成本，公司毛利率有望在2024年逐季改善。（4）净利润受高研发投入和毛利影响短期承压。公司2023年净利率-37.55%，归母净利录得-1.69亿元（-325.08%YoY），主要是由于1）毛利锐减；2）公司逆周期加大研发，报告期内研发费用达2.83亿元，营收占比高达63.06%；3）报告期内公司大幅增加研发和销售人员，导致销售费用和管理费用同比分别增长48.63%和32.18%所致。（5）从边际变化看，2024Q1营收大幅改善，自主芯片及模组同比高增72.21%，2024全年有望实现盈亏平衡。公司2024Q1单季营收1.79亿元（9.17%YoY，283.41%QoQ），单季毛利率录得11.38%（+8.99pctQoQ），主要系1）2023年尚未交付的两个量产项目之一确认收入；2）自主芯片营收同比高增72.21%，其中信创及信息安全营收同比增长约100%。截至2023年底，公司在手订单5.79亿元，其中汽车和工控0.42亿元，信创信息安全0.48亿元，边缘计算及人工智能4.89亿元。综上，我们认为公司当前定制芯片量产服务订单充沛，信创及信息安全领域下游需求回暖态势明确，汽车电子去库趋于尾声叠加国产新能源车出货量和渗透率持续高景气，汽车域控制、车载DSP、初代RAID等新品放量在即，公司2024下半年大概率有望实现营收和毛利率同环比大幅回升，年内有望实现扭亏。 前瞻布局量子安全芯片技术，国内首颗毫米级QRNG芯片实现从0到1突破。2022年，公司入股合肥硅臻芯片技术有限公司，同年成功合作研发基于公司CCP903T高性能密码芯片和合肥硅臻QRNG25SPI量子随机数发生器模组的量子密码卡产品，该产品遵循国家密码管理局PCI密码卡相关技术规范，具备PCIE、USBOTG和UART等硬件接口，可广泛应用于密码机、签名/验证服务器、安全网关/防火墙等安全设备以及金融、物联网、工业、可信计算和国家重大需求等领域，目前已有多个客户在实际使用。2023年，合肥硅臻自主研发的新一代量子随机数发生器芯片“QRNG-10”内部测试成功，该芯片仅4×4mm，为国内第一枚突破毫米级尺寸的QRNG芯片，国芯科技配合开展光后处理电路的研发。QRNG-10已通过国家密码管理局商用密码检测中心的密码检测，目前已开始投入量产，预计2024H1会全面推向市场。2024Q1，公司与合肥硅臻签署战略合作协议，双方将组建智能终端量子安全芯片联合实验室，联合开展量子芯片的研发和产业化工作。公司与量子技术进行结合的信创和信息安全产品包括：量子安全芯片、量子安全TF卡、量子安全U盘key、量子安全PCI-E密码卡等，目前多款量子安全产品已经被中电信量子、问天量子、国盾量子等量子领域头部企业实际采用和实现小批量销售，成功应用于电力等关键领域中。量子技术作为全球前沿的新质生产力，在2023年中央经济工作会议和2024年《政府工作报告》均被多次提及，未来应用前景广阔。我们认为公司是国内较早将信息安全芯片和量子技术进行结合的公司之一，在量子通讯领域的前瞻布局有望为公司奠定先发优势，进一步丰富和完善公司“云-边-端”信息安全矩阵，提升产品价值量和毛利水平。 投资建议：公司定制芯片量产业务受益于下游AI服务器和边缘计算强劲需求，在手订单充沛，今年有望延续高增长并取得毛利改善，自主芯片及模组业务受信创及信息安全需求转暖和汽车电子高景气驱动有望实现量价齐升，RAID初代产品顺利导入国产服务器厂商，公司年内有望实现营收同比高增和利润扭亏。2023年公司业绩基本符合预期，但由于汽车电子去库存、IP授权业务减少以及两个定制量产项目交付及收入确认延迟，我们下调公司盈利预测，预计公司2024、2025、2026年归母净利润分别为0.03、1.56、3.40亿元（2024E、2025E原预测值分别为1.12、2.68亿元），当前市值对应2024E-2026E年PE分别为2691、49、23倍，维持“买入”评级。 风险提示：1）市场竞争加剧；2）国产替代不及预期；3）新品客户导入不及预期。

国芯科技(688262) 投资要点 事件： 2023年10月27日，国芯科技发布2023年三季报。 2023年1-9月，公司实现营收3.75亿元（ 16.4% YoY），归母净利润-0.59亿元（ -161.3% YoY）； 2023Q3单季，公司实现营收1.55亿元（ 36.7% YoY）， 环比增长82.9%， 归母净利润-0.22亿元（ -161.4% YoY） 。 Q3单季营收同比增长36.7%， 边缘计算和人工智能是主要驱动力，晶圆代工成本上涨使毛利率短期承压， Q4有望迎来改善。 公司2023Q3实现营收1.55亿，同比去年大幅增长36.66%， 主要是受其边缘计算收入大幅增加所致， 2023年1-9月公司边缘计算和AI相关芯片的定制和量产服务实现收入1.79亿元，去年同期仅0.57亿元，较上年同期大幅增长214%。从营收构成看， 公司1-9月自主芯片及模组业务实现营收1.28亿元，去年同期为1.31亿元，同比减少2.3%，主要系今年工业控制和信息安全类芯片下游需求较为疲软拖累， 汽车电子在2023H1下游品牌和经销商去库存的背景下， 依然实现逆势增长18.8%。 公司1-9月IP授权和芯片定制服务营收录得2.47亿元，去年同期为1.91亿元，同比增长29.3%，主要系边缘计算相关芯片的定制和量产服务大幅增长驱动。 从毛利率看， 公司1-9月销售毛利率为24.8%，去年同期为52.9%， 同比下滑28.1pct，主要是由于1） 毛利率为100%的IP授权业务收入今年有所下降，拉低整体毛利； 2） 今年以来MCU处于去库存周期，市场竞争加剧导致产品售价有所下调； 3） 营收占比最大的边缘计算芯片的定制量产服务由于采用较为先进的制程，上游晶圆代工产能较为紧张， 2022Q4到2023Q1晶圆代工价格一度上涨26%，因此致使公司毛利率短期承压。 我们认为后续随着晶圆厂产能趋于缓和，叠加毛利率在40%以上的车规MCU产品加速放量，规模效应显现逐渐摊薄代工成本，公司毛利率有望于2023Q4得到改善。 坚持逆周期研发战略， 净利润短期承压不改变汽车电子国产替代大趋势。 公司1-9月归母净利润为-0.59亿元，同比下滑161.3%，主要是1） 毛利率受晶圆代工上升显著下滑； 2）公司在自主芯片及模组业务上大幅加大研发力度： 2023年1-9月研发费用为1.77亿元，同比增长99.24%， Q3单季研发投入为0.67亿元，同比增长111.72%， 截止9月底，公司研发人员334人，同比增长71.3%； 3） 公司大幅扩张销售团队加速下游客户开拓， 1-9月销售费用同比增长42.2%。 我们认为公司短期利润的下滑不改变汽车电子产业链国产化替代大趋势， 公司逆周期加强研发的战略有利于加快公司12条车规MCU系列化产品线的构建， 有望加速公司芯片在下游整车供应链的导入，在激烈的市场竞争中取得先发优势。 边缘计算和人工智能芯片定制量产订单充沛，车规芯片25个项目进入量产。 公司重点布局汽车电子芯片，同时发展边缘计算、 AI芯片等相关的自主芯片业务，全方位完善产品矩阵。汽车电子方面， 截至2023Q3，公司汽车电子芯片已有78个项目实现design in，相较2023H1增加22个；进入量产的汽车电子项目为25个，相较2023H1增加12个； 公司汽车芯片已成功导入比亚迪、吉利、 赛力斯、 奇瑞、上汽、东风等头部企业。 边缘计算和人工智能方面，受益于今年AI和服务器领域的需求提振， 公司相关定制量产业务实现同比214%大幅增长，占1-9月营收的47.7%，目前在手订单充沛，有望成为公司未来两年重要营收支撑。同时，公司积极布局自主芯片， 第一代RAID芯片CCRD3316已实现量产， 相关方案已经在10余家国内重点服务器领域客户进行测试，性能可对标博通的LSI9361。基于RISC-V内核的第二代RAID芯片预计2023Q4实现流片， 第三代更高性能RAID芯片也正在研发中，有望形成高中低RAID产品系列组合， 打破博通在国内RAID芯片领域的垄断。 此外，公司基于14纳米工艺开发了基于PowerPC的64位边缘计算芯片CCP1080T， 可实现对国外产品如NXP的T1022等系列相应产品的替代，目前已经开始有小批量销售。 投资建议： 由于公司IP授权业务营收低于预期， 定制量产服务在手订单充沛但收入确认存在一定滞后性， 叠加车规MCU去库存和市场竞争加剧产品价格承压，我们调整公司盈利预测：预计2023E-2025E年实现收入6.15/11.96/17.82亿元，实现归母净利润-0.15/1.12/2.68亿元，以11月3日市值对应2024E-2025E的PE分别为94.61和39.44倍，维持“买入”评级。 风险提示： 新能源汽车渗透率不及预期风险；市场竞争加剧风险；研发不及预期风险

国芯科技(688262) 事件描述： 公司发布2023年第三季度业绩报告:2023年前三季度，公司实现营业收入3.75亿元，同比增长16.42%；归母净利润为-0.59亿元，同比下降161.28%；扣非归母净利润为-1.09亿元，同比下降391.08%。 事件点评： 公司归母净利润略低于我们的预期，主要是由于IP授权业务收入减少，同时由于市场竞争加剧导致了产品价格下调，晶圆等生产成本增加，导致毛利率下降。 前三季度公司毛利率为24.81%，去年同期为52.88%，同比下降28.07个百分点；Q3单季度毛利率为23.76%，环比下降5.64个百分点。 公司持续加强研发投入，前三季度研发费用为1.78亿元，同比增长 99.24%，研发费用率为47.3%，公司继续构建在汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片和高性能高安全边缘计算芯片等产品的核心竞争力，增加了研发人员数量和研发材料的投入。 公司聚集国产自主可控，重点围绕自主芯片及模组产品进行布局。 车载MCU芯片：公司深度布局车载MCU芯片，自主创新实现国产替代，聚焦大客户，汽车电子芯片已经系列化布局，已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利上汽、长安等国内一线头部厂商，以及埃泰克、恒润、科世达等模组厂商。？RAID控制芯片：公司前瞻布局RAID芯片，成功研发的CCRD3316性能与LSI的9361系列相当，可实现同类产品的国产化替代，打破长期以来Raid控制芯片被国外公司垄断的局面。目前公司的相关Raid芯片和板卡方案已经在10余家国内重点客户进行应用测试，总体反馈比较好。 投资建议： 我们预计公司2023-2025年的营业收入分别为7.39亿元、12.08亿元、19.44亿元，归母净利润为0.54亿元、1.02亿元、1.86亿元，对应PE为182.85X、96.57X、52.92X。维持“买入”评级。 风险提示： 技术变革的风险：若公司不能及时跟进新技术的发展趋势，可能会影响公司的盈利能力。新产品客户拓展不及预期的风险：若公司的产品未能满足客户的需求，将影响公司产品销售情况。市场竞争加剧的风险：目前公司凭借技术积累在汽车芯片领域占据先发优势，随着其他国内厂商的研发突破，可能会影响公司相关产品在国内的领先地位。

国芯科技(688262) 事件：公司发布2023年三季报 产品全面布局扩张期，公司短期业绩承压：2023年前三季度公司实现营收3.75亿元，同比增长16%，实现归母净利润-0.59亿元，同比下降161%；Q3单季度实现营收1.5亿元，同比增长37%，环比增长82%，归母净利润-0.2亿元，同比下降161%。2023年前三季度受到行业竞争加剧、产品价格下降、晶圆成本增加等因素影响，公司盈利能力短期承压，毛利率下降，2023前三季度整体毛利率为25%；公司为扩大核心竞争力，全力布局产品扩张与市场拓展，扩充销售和研发团队人员，三费均有大幅度增加，前三季度研发费用1.78亿元，同比增长99%。 汽车电子芯片产品全方位布局，车载MCU国产替代可期：公司持续发力汽车电子芯片产品覆盖，在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片等多条产品线完成系列布局。公司深度布局车载MCU产品，报告期内，公司新一代用于汽车电子动力总成、底盘控制器等应用的多核MCU新产品CCFC3007PT成功通过公司内部测试，目前已经给客户送样并开展模组开发与测试，同时公司聚焦头部客户推广，以MCU+的模式为客户解决“套片”方案式需求，成功切入包括比亚迪、奇瑞、吉利等多家知名车企供应链，有望加速实现车载MCU产品国产替代，长期增长可期。 云应用芯片产品持续升级，边缘计算业务大幅增长：边缘计算方面，公司H2040和CCP1080T已经完成芯片测试进入市场推广。Raid芯片方面，公司是国内Raid芯片领先厂商，第一代Raid芯片及其产品已实现量产，第二代更高性能的Raid芯片研发进展顺利，有望到达国际领先水平，助力拓展AI服务器市场。云安全领域，公司云安全系列高速密码芯片具有行业先进地位，未来将继续围绕云安全芯片的核心部件安全引擎控制模块SEC研发攻关。2023年前三季度公司边缘计算业务收入1.8亿元，对比2022年前三季度0.6亿收入，同比增速高达215%。 盈利预测与投资评级：公司当前车载MCU及云应用芯片等产品布局全面且持续加速市场拓展，公司有望受益国产替代大趋势实现业绩稳健增长，基于此，我们维持对公司2023-2025年盈利预测，预计23-25年归母净利润分别为0.6/1.3/1.9亿元，对应23-25年PE分别为164/74/48倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游客户需求不及预期；产品研发进展不及预期；新产品客户拓展不及预期。