华虹宏力(688347) 投资要点 产能爬坡与降本增效发力，Q1归母净利润同比大增 2026Q1，公司单季实现营业收入46.25亿元，同比增长18.22%；实现归属于上市公司股东的净利润约1.40亿元，同比增长513.10%。 业绩实现超预期大幅跃升的核心原因在于：下游市场积极需求信号不断增强，公司MCU、独立式闪存及BCD工艺产品强势放量，公司产线维持较高产能利用率水平。 AI浪潮与供应链重构共振，特色工艺代工迎来结构性复苏 从产业趋势来看，全球人工智能及边缘应用的蓬勃发展正深刻重塑半导体市场格局。AI大模型及智算中心不仅拉动了高性能计算芯片的爆发，更因算力周边配套需求的溢出效应，带动了电源管理、MCU、独立式存储等成熟制程与特色工艺芯片的景气度全面回暖。此外，随着部分区域消费和产业链需求回暖以及产品升级迭代，成熟制程芯片市场复苏。 在行业逻辑方面，地缘政治不确定性与全球供应链深层次重构，促使国内芯片设计厂商对本土供应链安全与稳定的诉求达到前所未有的高度。叠加国内经济的发展和科学技术水平的提高，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升。 “8+12”双轨并行叠加华力微资产注入，筑牢晶圆代工龙头护城河 回归公司基本面，作为全球第五大、中国大陆第二大的纯晶圆代工企业，公司已构筑极高的“特色IC+功率器件”工艺壁垒。产品线全面覆盖嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件（对标国际领先的1.6um IGBT）、模拟与电源管理等核心领域。 目前，公司40nm超低功耗特色工艺成功进入量产，工艺能够显著延长物联网、可穿戴设备等产品的续航时间，助力公司向低功耗细分市场渗透；55/40nm特色工艺及R续稳定量产，65nm R产能规划方面，2026年一季度12英寸收入占比已快速攀升至62.7%。此外，公司拟收购上海华力微电子有限公司97.50%股权事项已获上交所受理并进入实质审核阶段，预计于2026年下半年完成。 盈利预测 暂不考虑收购影响，预测公司2026-2028年收入分别为216.35、261.94、299.47亿元，EPS分别为0.51、0.83、1.05元，当前股价对应PE分别为541.1、335.3、264.6倍，考虑到公司作为国内特色工艺晶圆代工龙头，在“8+12”英寸产能释放与华力微资产注入双轮驱动下，深度受益于本土供应链重构与AI边缘应用需求快速增长，首次覆盖，给予“增持”投资评级。 风险提示 下游终端需求复苏不及预期；无锡12英寸新产线产能爬坡及新产品验证进度不及预期；华力微并购重组及资产注入进度不及预期。

华虹公司(688347) l投资要点 业绩增长强劲，稼动率持续满载。公司2026Q1实现营收6.609亿美元，同比增长22.2%；毛利率为13.0%，同比上升3.8个百分点，两项指标均符合指引预期；归母净利润达2,090万美元，同比大幅增长。公司12吋产能爬坡稳步推进，2026Q1整体12吋营收占比公司总营收的62.7%。在产能快速爬坡的同时，公司依旧保持高产能利用率，2026Q1公司的产能利用率为99.7%。展望Q2，公司指引2026Q2销售收入约6.9-7.0亿美元，毛利率约14%-16%。 MCU、独立式闪存、BCD增长显著。2026Q1，嵌入式非易失性存储器/独立式非易失性存储器/功率器件/逻辑及射频/模拟与电源管理销售收入分别为1.846/0.571/1.709/0.744/1.739亿美元，分别同比增长41.7%/33.2%/5.0%/11.4%/25.8%，其中嵌入式非易失性存储器增长强劲主要系MCU及智能卡芯片的需求增加、独立式非易失性存储器收入增长主要由闪存产品需求驱动，另外得益于AI周边电源应用等强劲需求以及公司协同头部客户深耕汽车、工业及消费等领域，BCD工艺平台收入增长显著。 FAB9产能建设顺利推进。2026Q1，公司资本开支为9.249亿美元，其中8.861亿美元用于华虹12吋，3,870万美元用于华虹8吋。截至2025年底，华虹制造项目（FAB9）第一阶段产能建立已达成目标，第二阶段产能扩展设备持续搬入中，计划于2026年三季度达成规划产能目标。营运方面，公司持续推进成本结构优化、供应链体系安全建设、数字化与智能化升级及行政效率提升等降本增效措施，在业务不断开拓前进的同时夯实长期发展根基。 l投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入211/258/298亿元，归母净利润分别为11.5/15.7/20.8亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险，技术人才流失或无法获得相应人才的风险，知识产权保护与技术泄密的风险，消费电子、工业、新能源等行业需求下降的风险，主营业务毛利率波动风险，市场竞争加剧的风险，宏观经济波动和行业周期性的风险。

华虹公司(688347) 投资要点 量价齐升，毛利率优于指引。公司2025Q3销售收入创历史新高，达6.352亿美元，符合指引预期；毛利率为13.5%，优于指引。一方面，三家8英寸晶圆厂产能利用率持续高位，第一座12英寸晶圆厂月产能为9.5万片晶圆，投片持续高于10万片；另一座正在爬坡的12英寸晶圆厂阶段月产能约为4万多片晶圆，投片已超过3.5万片。另一方面，产品提价从Q2启动并在Q3见效，80%的毛利改善来自平均售价提升，20%源于高利润率产品的产能倾斜，量价齐升叠加结构优化的组合，凸显公司在行业复苏周期中的定价权与客户结构优势。展望Q4，公司指引2025Q4销售收入约6.5-6.6亿美元，毛利率约12%-14%。 China for China需求强劲，产能与产品组合双升级。产能端，无锡九厂持续爬坡，预计2026年第三季度完成全部产能配置；产品端，公司通过技术节点迭代优化组合结构，强化核心技术竞争力。闪存业务领域，55nm产品已实现量产，2026年40nm产品计划上线，市场地位将进一步巩固；BCD电源管理技术平台作为高利润率核心板块，增长态势强劲，公司将持续倾斜产能资源扩大布局，助力产品组合结构持续优化。未来，公司将持续加大特色工艺技术研发投入，同时深化“China for China”战略落地——已与欧洲主要厂商建立合作伙伴关系，通过技术迭代与生态协同双轮驱动，进一步增强市场竞争力。 收购华力微持续推进，特色工艺协同发展。2025年12月29日，公司披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项进展公告。自收购华力微交易预案披露以来，公司及相关各方积极推进各项工作，近期将召开董事会审议相关事项。华力 微聚焦12英寸集成电路晶圆代工服务，月产能达3.8万片，为通信、消费电子等终端领域提供完整技术解决方案，其65/55nm、40nm制程工艺与公司契合；目前大部分资产折旧已完成，具备稳定盈利能力。通过本次收购，公司将进一步扩充12英寸晶圆代工产能，双方优势工艺平台可形成深度互补，实现协同发展。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入173/208/238亿元，归母净利润分别为5.8/11.4/15.4亿元，维持“买入”评级。 风险提示 未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险，消费电子、工业、新能源等行业需求下降的风险，主营业务毛利率波动风险，市场竞争加剧的风险，宏观经济波动和行业周期性的风险。

华虹公司(688347) l投资要点 25Q2毛利率环比改善，模拟与电源管理平台增长强劲。公司2025Q2销售收入达5.66亿美元，符合指引预期；毛利率为10.9%，优于指引。销售收入和毛利率均实现环比增长，产能利用率亦创下近几个季度以来的新高。在工艺平台业务发展方面，受益于国产供应链趋势、AI服务器及周边应用需求持续增长，模拟与电源管理平台业绩表现最为突出，上半年营收同比、环比均保持两位数增长。嵌入式非易失性存储器平台55nm eFlash MCU产品进入规模量产阶段并更好的服务于客户，其高速与低功耗标准能更好地满足物联网、安防、汽车电子等应用领域的需求。独立式非易失性存储器平台48nm NOR Flash产品已进入大规模量产阶段。功率器件方面，由于部分泛新能源及消费电子产品需求增长，深沟槽式超级结MOSFET平台，营收同比、环比亦呈两位数增长。同时，12英寸扩铂（Pt）工艺开发完成，体二极管性能改善显著，超级结平台性能竞争力得到进一步提升，为客户产品升级提供了有力的支撑。IGBT平台研发、量产协同，持续推出新的工艺，如SuperIGBT技术，具有更高的频率、更高的电流密度等性能优势，已进入量产推广，为行业客户产品竞争力提供强有力的技术支持。 拟并购华力微五厂，特色工艺协同发展。2025年9月，公司公告发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟向华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期、国投先导基金发行股份及支付现金形式购买华力微97.4988%股权，并通过子公司华虹宏力间接持有华力微2.5012%股权，从而直接及间接合计持有华力微100%股权。华力微五厂主要为客户提供12英寸集成电路晶圆代工服务，拥有3.8万片/月产能，为通信、消费电子等终端应用领域提供完整技术解决方案，与公司均拥有65/55nm、40nm制程代工工艺。通过本次交易，公司将进一步提升12英寸晶圆代工产能，双方的优势工艺平台可实现深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、更齐全技术规格的晶圆代工及配套服务，能够为客户提供更多样的技术解决方案，丰富产品体系。同时，通过研发资源整合与核心技术共享，双方有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应，加速技术创新迭代，共同提升在逻辑工艺、特色工艺领域的技术壁垒与核心竞争力。另外，公司将通过整合管控实现一体化管理，在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次的整合，通过降本增效实现规模效应，提升市场占有率与盈利能力。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入169/198/229亿元，实现归母净利润分别为6.69/11.09/15.24亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险，消费电子、工业、新能源等行业需求下降的风险，主营业务毛利率波动风险，市场竞争加剧的风险，宏观经济波动和行业周期性的风险。

白鹏,于二零二五年一月获委任为本公司总裁兼执行董事及上海华虹宏力、华虹无锡、华虹制造董事及总裁;二零二五年十月获委任为本公司董事会主席及上海华虹宏力、华虹无锡、华虹制造董事会主席,于集成电路制造领域有超过三十年工作经验。在加入本公司之前,白先生自2022年9月起担任荣芯半导体有限公司首席执行官。在此之前,他曾先后担任英特尔公司工艺整合工程师、工艺整合经理、良率工程总监、研发总监兼副总裁以及全球副总裁。白先生曾就读于北京大学,后于1985年毕业于布加勒斯特大学,获物理学学士学位,并于1991年获美国伦斯勒理工学院物理学博士学位。

Daniel Yu-Cheng Wang(王鼎),于二零一二年二月起获委任为公司香港董事会秘书。王先生亦担任本公司、上海华虹宏力、华虹无锡及华虹制造的执行副总裁,负责财务、信息技术、行政与合规、董办及外籍人事。王先生于二零零一年四月加入上海宏力,并在其成长发展的各个阶段起到了核心领导作用。他的职责包括主导合并的筹备与实施,以及本公司成功在香港联合证券交易所和上海证券交易所科创板上市。在加入上海宏力之前,王先生于一九九五年八月至二零零一年三月在美国加利福尼亚硅谷圣荷西的LSI Logic Corporation担任宽带娱乐部的部门总监。于加入LSI Logic Corporation之前,王先生任职于美国Franklin Templeton Investments。王先生毕业于美国加州大学伯克利分校工程学院,获工业工程及营运研究学士学位;后于美国旧金山大学获工商管理硕士学位,主修财务及银行专业。王先生在国际权威财经杂志Institutional Investor《机构投资者》所发布的「亚洲(除日本外)执行团队榜单」中,多次荣获科技╱半导体行业最佳首席财务官。

Larry Maohui Ge(葛茂晖),于二零二六年二月获委任为本公司及上海华虹宏力、华虹无锡、华虹制造执行副总裁,分管质量与测试相关业务。葛先生于二零二六年一月加入本公司,拥有超过30年的半导体行业相关工作经验,曾历任美国英特尔公司主任工程师与良率项目经理、MIRADIA科技良率与可靠性总监、iUSE运营总经理、PACIFIC BIOSCIENCES质量总监、CYPRESS半导体全球客户与产品线质量总监、长江存储科技质量与可靠性高级总监及武汉新芯质量与可靠性负责人、MARVELL半导体质量与可靠性副总裁等职务。葛先生拥有复旦大学物理学学士学位、美国夏威夷大学固态物理学博士学位,并顺利完成美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校博士后研究工作。

周卫平,为本公司、上海华虹宏力、华虹无锡及华虹制造执行副总裁。周先生于二零一八年初加入本公司。此前,周先生曾任上海贝岭股份有限公司执行副总裁;宁波杉杉尤利卡太阳能科技发展有限公司总经理;上海贝岭微电子制造有限公司总经理;上海先进半导体制造股份有限公司党委副书记、总裁、首席执行官,党委书记、副总裁等职务。周先生毕业于华东师范大学,获固态电子技术专业学士学位;后于复旦大学获工商管理硕士学位;教授级高级工程师职称。

华光平,于二零二四年八月获委任为本公司、上海华虹宏力、华虹无锡及华虹制造执行副总裁。华先生拥有近30年半导体行业经验,在加入公司之前,华先生曾先后就职于清华大学微电子所、新加坡特许半导体制造有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、上海华虹NEC电子有限公司。华先生毕业于清华大学,获微电子工学硕士学位;助理研究员职称。

陈一敏,于二零二五年八月获委任为本公司执行副总裁及上海华虹宏力、华虹无锡、华虹制造执行副总裁,上海华虹宏力党委副书记,协管人力资源工作。陈女士于二零二二年一月加入本公司,拥有近20年半导体行业工作经验,历任上海华虹宏力党委副书记、纪委书记,华虹无锡党委副书记。此前,陈一敏女士曾在华虹国际管理(上海)有限公司、华虹集团等公司任职。陈女士毕业于上海外国语大学,获新闻学专业文学学士学位。

Larry Maohui Ge(葛茂晖),于二零二六年二月获委任为本公司及上海华虹宏力、华虹无锡、华虹制造执行副总裁,分管质量与测试相关业务。葛先生于二零二六年一月加入本公司,拥有超过30年的半导体行业相关工作经验,曾历任美国英特尔公司主任工程师与良率项目经理、MIRADIA科技良率与可靠性总监、iUSE运营总经理、PACIFIC BIOSCIENCES质量总监、CYPRESS半导体全球客户与产品线质量总监、长江存储科技质量与可靠性高级总监及武汉新芯质量与可靠性负责人、MARVELL半导体质量与可靠性副总裁等职务。葛先生拥有复旦大学物理学学士学位、美国夏威夷大学固态物理学博士学位,并顺利完成美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校博士后研究工作。

林俊毅先生,男,现任公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁,负责无锡基地运营。林先生于二零零零年八月加入公司,拥有近30年半导体行业工作经验。此前,林先生自一九九五年至二零零零年任职于台湾德碁半导体股份有限公司(后与台湾积体电路制造股份有限公司合并)。林先生毕业于台湾科技大学(前称台湾工业技术学院),获化学工程学硕士学位;拥有高级工程师职称。

叶峻,于二零一二年二月起为本公司非执行董事及上海华虹宏力董事。叶先生于金融投资领域拥有二十多年经验。自一九九六年起,叶先生历任上海联和投资银行部经理、业务发展部经理、总经理助理、副总经理及总经理等职位,并于二零二五年三月起任上海联和董事长。叶先生亦为上海银行的董事,上海兆芯集成电路股份有限公司、上海宣泰医药科技股份有限公司及中美联泰大都会人寿保险有限公司的董事长。叶先生毕业于上海交通大学,获工业外贸学士及工商管理硕士学位。

孙国栋,于二零二零年十二月起获委任为本公司非执行董事,及华虹无锡、华虹制造董事。孙先生于二零零零年加入国家开发银行,二零零零年至二零一四年,孙先生在国家开发银行担任多项职务,包括人事局系统干部处副处长、湖北省分行人事处副处长及处长等。二零一四年十二月至二零一六年七月担任华芯投资管理有限责任公司的人力资源部总经理,二零一六年七月至二零二四年五月担任华芯投资管理有限责任公司的总监,二零二四年五月起至今担任华芯投资管理有限责任公司上海分公司总经理。孙先生毕业于中国北京理工大学,获得计算机应用学士学位,并毕业于中国中央财经大学,获得工商管理硕士学位。