国博电子(688375)公司资料

国博电子(688375) 事件：10月29日，公司发布2025年三季报，1~3Q25实现营收15.69亿元，YOY-13.51%；归母净利润2.47亿元，YOY-19.35%；扣非净利润2.43亿元，YOY-18.93%。业绩表现符合预期。公司T/R组件和射频模块营收减少导致前三季度营收端及利润端均出现下滑，但公司与国内头部终端厂商共同研发的硅基氮化镓功放芯片在手机等终端中成功量产应用，我们综合点评如下： 3Q25营收同比小幅下滑；1~3Q25毛利率同比提升。1）单季度：3Q25，公司实现营收4.98亿元，YOY-2.54%；归母净利润0.46亿元，YOY-26.04%；扣非净利润0.43亿元，YOY-30.11%。2）利润率：1~3Q25，公司毛利率同比提升1.73ppt至38.12%；净利率同比下滑1.14ppt至15.75%。其中，3Q25毛利率同比下滑3.59ppt至35.98%；净利率同比下滑2.92ppt至9.19%。 1~3Q25期间费用率稳定；3Q25末存货增长明显。1~3Q25，公司期间费用率同比减少0.03ppt至18.82%：1）销售费用率同比增加0.16ppt至0.55%；2）管理费用率同比增加1.13ppt至6.49%；3）财务费用率为-0.89%，去年同期为-1.06%；4）研发费用率同比减少1.49ppt至12.67%。截至3Q25，公司：1）应收账款及票据35.62亿元，较年初增加6.33%；2）存货4.62亿元，较年初增加80.51%；3）合同负债0.02亿元，较年初减少44.29%。1~3Q25，公司经营活动净现金流为-0.35亿元，去年同期为1.47亿元。 拓展卫星、手机等产品应用；功放芯片量产交付超100万只。1）新产品： 10月29日，公司公告新产品，公司与国内头部终端厂商共同研发的硅基氮化镓功放芯片，针对手机等终端应用进行设计优化，在业内首次实现硅基氮化镓功放芯片在终端射频领域的量产交付。目前产品已在国内头部终端厂商完成认证，量产交付超过100万只。2）展望：公司新产品将持续对现有砷化镓终端功放产品形成替代，并有望在终端射频功放领域全频段、全场景推广应用，该产品系列有望成为公司营收的第二增长曲线。公司基于多年射频功放研发经验，将持续投资新型三代半导体在终端市场的应用，对新产品进行系列化开发，适配多频段、高效率终端应用场景。公司将保持对产业链持续投入，推动新型三代半导体材料的产业化发展。 投资建议：公司是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业。除有源相控阵雷达外，公司在低轨卫星和商业航天领域均开展了产品开发，多款产品已开始交付客户。我们预计，公司2025~2027年归母净利润分别是5.04亿元、6.79亿元、8.83亿元，当前股价对应2025~2027年PE分别是86x/64x/49x。我们考虑到公司以化合物半导体为核心的系列化产品结构及产业化生产能力，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期、产品价格波动、新产品研发不及预期等。

国博电子(688375) 事件：公司发布2025年三季报。公司2025年前三季度实现营业收入15.69亿元，同比去年-13.51%；归母净利润2.47亿元，同比去年-19.35%。 投资要点 盈利质量整体稳健，利润结构体现主业韧性但短期承压。截至2025年前三季度，国博电子实现营业总收入15.69亿元，同比下降13.51%；归母净利润为2.47亿元，同比下滑19.35%。业绩下滑主要受行业需求阶段性放缓及高基数效应影响，但降幅较2024年同期明显收窄，显示经营边际改善。公司销售毛利率为38.12%，同比提升1.73个百分点；销售净利率为15.75%，虽略低于去年同期的16.90%，但仍处较高水平，反映出较强的成本控制与产品定价能力。费用端方面，研发费用达1.99亿元，占营收比重12.68%，虽同比减少22.60%，仍体现对核心技术的持续投入；管理费用温和增长4.74%，销售费用仅0.09亿元，整体费用结构合理，未见明显压力。综合来看，利润虽短期承压，但毛利率稳定、费用管控得当，盈利具备可持续性。 资产负债结构持续优化，资产质量良好且偿债能力稳健。截至2025年三季度末，公司资产负债率为20.88%，较去年同期的25.29%进一步下降，杠杆水平处于安全区间，财务结构稳健。公司无短期及长期借款，有息负债主要为一年内到期的非流动负债0.37亿元和租赁负债0.44亿元，整体偿债压力极低。应收账款为34.46亿元，同比增长28.81%，虽增速较快，但应收票据及应收账款合计占营收比重仍处合理范围，回款风险可控。存货余额4.62亿元，同比增长26.45%，结合营收下滑背景，需关注周转效率，但绝对规模仍较小。合同负债仅0.02亿元，预收款项微乎其微，未来收入能见度有限。 现金流短期承压但结构健康，盈利变现能力有待修复。2025年前三季度，公司经营活动现金流量净额为-0.35亿元，相比去年同期的1.47亿元明显回落，主要受应收账款增加及存货上升影响，导致“利润现金含量”为-0.14，短期盈利变现能力减弱。但需注意到，销售商品、提供劳务收到的现金达15.06亿元，占营业收入比重仍高达96.01%，收入“含现量”良好，现金流压力主要源于营运资金占用增加，而非销售回款恶化。自由现金流为-0.54亿元，虽为负值，但主因季节性营运资金波动。综合来看，公司核心业务现金流基础扎实，若后续加强应收与存货管理，现金流有望快速修复，支撑业绩可持续增长。 盈利预测与投资评级：公司业绩相对承压，我们下调先前的预测，预计公司2025-2027年的归母净利润分别为4.96/5.99/8.08亿元，前值5.33/5.97/8.11亿元，对应PE分别为83/68/51倍，维持“买入”评级。 风险提示：1）新产品研发的风险；2）核心技术失密的风险；3）核心技术人员流失的风险；4）市场竞争加剧的风险。

国博电子(688375) 2025年10月29日，公司发布2025年三季报。2025Q1-Q3实现营收15.7亿（同比-13.5%），归母净利润2.5亿（同比-19.4%）；25Q3实现营收5.0亿（同比-2.5%环比-30.9%），归母净利润0.46亿（同比-26.0%，环比-68.2%）。 经营分析 主业阶段性承压，减值影响利润：25Q3，公司T/R组件和射频模块业务收入减少，实现营收5.0亿（同比-2.5%）；同时计提资产和信用减值损失准备4714万，实现归母净利润0.46亿（同比-19.4%）。 单季度盈利下滑，虽有波动仍处于合理区间：25Q3实现毛利率36.0%（同比-3.6pct，环比-1.2pct），实现净利率9.2%（同比-2.9pct，环比-10.8pct）。2）25Q3公司实现期间费用率19.9%（同比-0.7pct，环比+4.5pct）。25Q3盈利能力下滑，但仍保持在稳定区间内。 积极备产，加快推进产能扩充：1）25Q3末存货4.6亿，较25Q2末+39.1%；公司基于下游客户需求，进行生产库存储备。2）25Q3在建工程3.0亿，较25Q2末+12.2%；公司加快推进射频芯片和组件产业化项目，进一步提升射频芯片、模块和T/R组件领域的研发能力和制造能力。 终端领域硅基氮化镓功放芯片已量产交付超100万只，打造第二增长曲线：公司公告与国内头部终端厂商共同研发硅基氮化镓功放芯片，并在业内首次实现硅基氮化镓功放在终端射频领域的量产交付，助力客户进一步提升手机等终端的数据传输速率、降低工作能耗，已量产交付超过100万只。公司预计新品将持续对现有砷化镓终端功放产品形成替代，并在终端射频功放领域全频段、全场景推广应用，该产品系列有望为公司营收提供第二增长曲线。 盈利预测、估值与评级 公司是国内T/R组件及射频模块领先企业，产品谱系齐全，积极扩产及持续研发投入保障业绩增长。预计公司2025-2027年归母净利润5.04/6.97亿/9.88亿元，同比+4%/+38%/+42%，对应PE为81/59/41倍，维持“买入”评级。 风险提示 产能释放不及预期；下游装备需求及基站建设不及预期。

国博电子(688375) 事件：公司发布2025年中报。公司2025年上半年实现营业收入10.70亿元，同比去年-17.82%；归母净利润2.01亿元，同比去年-17.66%。 投资要点 T/R组件产品凭借其在有源相控阵雷达领域的核心技术优势，继续保持稳定增长：公司2025年上半年实现营业收入10.70亿元，同比下降17.82%；归属于母公司净利润2.01亿元，同比下降17.66%。收入及利润双降主要系T/R组件和射频模块两大支柱产品订单减少所致，其中T/R组件及射频模块收入9.44亿元，占主营比重由上年同期的93%降至89%，射频芯片收入0.91亿元，占比略升至9%，其他芯片收入0.22亿元。订单下滑一方面源于部分军品审价周期拉长导致收入确认延后，另一方面系下游基站建设节奏放缓、客户提货节奏调整，叠加去年同期高基数效应。 销售毛利率保持稳定，但费用率有所上升：资产负债表端，截至2025年上半年期末货币资金18.67亿元，较年初减少20.74%，主要因结构性存款到期赎回减少及支付分红；应收账款32.28亿元，较年初增加22.87%，与军品回款周期拉长有关；存货3.33亿元，较年初增加29.82%，公司主动备货以应对下半年交付高峰。利润表端，2025年上半年综合毛利率39.05%，同比提升3.80个百分点，得益于高毛利军品占比提升及原材料价格回落；研发费用率12.17%，下降1.64个百分点，因部分研发项目进入验收阶段投入减少。现金流量表端，截至2025年上半年经营活动现金流净额0.70亿元，同比下降80.64%，核心原因是销售回款减少；合同负债0.67亿元，较年初增加66.25%，反映新签订单预收款增加。 2025年上半年，公司继续巩固有源相控阵T/R组件和射频集成电路双主业优势，核心竞争力未现重大不利变化：技术层面，W波段系统级封装天线异构集成、低剖面宽带毫米波数字阵列等关键技术取得突破，多款产品已在低轨卫星及商业航天领域小批量交付；GaN射频模块完成新一代金属陶瓷封装及塑封PAM迭代，性能对标国际主流，为6G预研奠定基础。资本运作方面，射频芯片和组件产业化项目已结项，节余募集资金2.38亿元永久补流，二期产业化项目正按计划推进，预算6.98亿元、已投入2.66亿元，预计2025年末投产，将进一步夯实公司在高频高密度组件领域的领先地位。 盈利预测与投资评级：公司业绩符合市场预期，考虑到订单的不确定性，出于谨慎原则，我们略微下调先前的预测，预计公司2025-2026年归母净利润分别为5.33/5.97亿元，前值5.56/7.03亿元，新增2027年预测8.11亿元，对应PE分别为72/65/48倍，维持“买入”评级。 风险提示：1）新产品研发的风险；2）核心技术失密的风险；3）核心技术人员流失的风险；4）市场竞争加剧的风险。