帝奥微(688381) 核心观点 2025年收入同比增长6.8%，高研发费用致利润承压。公司2025年实现收入5.62亿元(YoY+6.80%)，归母净利润-6598万元(YoY-40.17%)，扣非归母净利润-1.28亿元(YoY-36.55%)，毛利率同比下降0.6pct至42.86%，研发费用同比增长12.9%至2.36亿元，研发费率同比提高2.3pct至42.07%。其中电源管理产品收入2.97亿元，占比53%，毛利率同比下降0.02pct至37.13%；信号链产品收入2.65亿元，占比47%，毛利率同比下降1.2pct至49.28%。1Q26实现收入1.05亿元(YoY-31.40%，QoQ-0.39%)，归母净利润-2465万元，毛利率39.72%（YoY-7.7pct，QoQ-0.6pct）。 不断丰富产品品类，产品型号2000余款。目前公司模拟芯片产品型号达2000余款，2025年继续丰富产品品类。信号链产品线，汽车座舱领域量产了全球首款车规级eUSB Repeater、ASIL-B轮速传感器，推出了在Intel/AMD/高通最新笔电平台上的eUSB Repeater，服务器内存管理与控制的I3C Hub，用于400/800G光模块和服务器的大电流负载开关，激光器控温的TEC驱动器等。电源管理产品线，公司针对AI端侧、AI云侧、消费电子、智能家居等市场推出多款高性能适配产品，包括面向光模块及无人机等市场的高功率密度的高性能电源管理芯片及电源模块等。 积极拓展光模块、服务器、机器人等AI领域，部分产品导入国内外客户。光模块领域，公司的高效率大电流电源已经广泛应用于头部客户，围绕着头部客户的需求，高功率密度的TEC控制器、大电流DCDC和负载开关、电平转换以及I2C开关等均已批量出货。服务器领域，公司推出覆盖全接口的服务器信号开关解决方案，构建从PCIE到I2C、USB、SPI、I3C的完整产品体系，时钟扇出开关、I3CHub均导入了国内服务器厂商中，同时公司已经进一步布局Retimer等高速接口产品。人形机器人领域，公司的低电压/超低功耗USB3.2Gen1Redriver产品已经应用到国内头部机器人中，目前也正在研发磁编码、线性霍尔、马达驱动等产品。2025年公司投资了全球实现高自由度灵巧手千台量产的企业灵心巧手。 投资建议：维持“优于大市”评级 公司加大研发投入影响短期利润，我们下调公司2026-2027年归母净利润至0.61/0.89亿元（前值为0.90/1.28亿元亿元），预计2028年归母净利润为1.15亿元。对应2026年4月26日股价的PE分别为120/81/63x，维持“优于大市”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。

帝奥微(688381) 投资要点 最新推出DIO10904，有效支持高速光模块应用。模拟前端（AFE）芯片作为光模块内实现信号调理、放大及状态监测的核心模拟器件，对链路传输性能与功耗控制起到关键作用。在400G/800G/1.6T等高速光模块应用场景下，AFE需具备极低的输出噪声特性，以保证激光器发射信号纯净稳定，避免传输干扰。AFE芯片集成多路高精度ADC，可实时对激光器工作电流、工作电压及输入光功率等关键参数进行精准采集与监控，从而保障光模块在高速、高密度传输环境下稳定可靠运行。公司最新推出的DIO10904产品，集成多通道VDAC和IDAC于一体，大大减少了硅光模块的芯片数量和PCB占用面积，能够有效支持400G/800G/1.6T光模块在数据中心内部互联中的应用，同时也适用于城域光通信网络中的高速光传输应用。 完善产品品类，多市场多领域深度融合。在汽车领域，公司推出一站式高速USB端口信号解决方案；支持功能安全ASIL-B的16通道矩阵控制管理器、24通道像素级尾灯高侧驱动方案以及支持双电源供电的4/8通道智能预驱；车规级霍尔轮速传感器、全系列车规高精度，高压40V，高带宽3线和2线霍尔效应开关。在消费电子领域，公司围绕头部大客户需求推出25球封装支持1A带载的超高效率AMOLED屏驱动电源，高压超低阻抗双通道单刀单掷音频开关，用于手机类功放的高压大信号切换。 盈利预测 我们预计公司2025/2026/2027年营收分别为5.6/6.5/7.8亿元，归母净利润分别为-0.7/0.03/0.5亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 技术迭代和研发投入不及预期风险；市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。

帝奥微(688381) 事项： 根据公司公告，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买荣湃半导体(上海)有限公司股权。 国信电子观点：1）荣湃半导体是模拟芯片设计企业，产品包括数字隔离器、驱动、接口、采样、光耦兼容等，本次收购有利于公司补充产品线；2）荣湃半导体聚集在新能源和汽车电子等高壁垒市场，本次收购有利于公司加速相关市场拓展。我们维持公司业绩预测，预计2025-2027年归母净利润为0.64/0.90/1.28亿元，对应2025年10月9日股价的PE分别为109/77/54x，维持“优于大市”评级。 评论： 荣湃半导体是模拟芯片设计企业，聚焦泛能源和汽车电子等高壁垒市场 荣湃半导体成立于2017年，专注于高性能、高品质模拟芯片的设计与研发，致力于成为全球技术领先的高性能模拟集成电路产品供应商。公司产品包括数字隔离器、驱动（MOSFET IGBT driver）、接口（CAN、RS485）、采样（放大器、ADC）、光耦兼容等系列产品，凭借独创的电容智能分压技术（iDivider技术），斩获多项隔离领域发明专利。 荣湃半导体产品广泛应用于电动汽车、工业控制、数字电源、智能电器等领域，未来将继续围绕着泛能源和汽车电子等高壁垒市场，投入研发拓展新的产品线，持续构建核心能力，深耕关键头部客户，构建强大的供应链体系，坚定海外市场拓展，积极整合产业资源，精细化经营，尽快完成从产品优势向成本优势的转换，目标成为泛能源和汽车电子领域占据领导性地位的完整芯片解决方案提供商。其2025年一季度出货量同比增长40%，整体呈向好趋势。 公司筹划以发行股份及支付现金的方式购买荣湃半导体股权 公司已与荣湃半导体主要股东董志伟签署了《关于荣湃半导体（上海）有限公司收购意向协议》，约定公司通过发行股份及支付现金的方式购买其持有的标的公司股权。根据股东信息，小米旗下基金湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）也是荣湃半导体的股东。 目前该交易正处于筹划阶段，交易各方尚未签署正式的交易协议，具体交易方案仍在商讨论证中，尚存在不确定性。 投资建议：维持“优于大市”评级 我们维持公司业绩预测，预计2025-2027年归母净利润为0.64/0.90/1.28亿元，对应2025年10月9日股价的PE分别为109/77/54x。本次收购若顺利完成，将有利于公司完善产品布局和市场开拓，维持“优于大市”评级。 风险提示 收购失败的风险；新产品研发不及预期；客户验证及导入不及预期；需求不及预期；竞争加剧的风险。

帝奥微(688381) 核心观点 2025上半年收入同比增长15%，短期盈利能力承压。公司2025上半年实现收入3.06亿元(YoY+15.11%)，归母净利润-421万元(YoY-116%)，扣非归母净利润-2384万元，毛利率同比下降0.3pct至45.49%，研发费用同比增长25.3%至1.0亿元，研发费率同比提高2.7pct至32.64%。其中电源管理产品收入1.58亿元，占比52%，毛利率同比下降0.2pct至38.23%；信号链产品收入1.48亿元，占比48%，毛利率同比提高0.8pct至53.23%。2Q25实现收入1.53亿元(YoY+11.43%，QoQ+0.37%)，归母净利润-1660万元，环比由盈转亏，毛利率43.55%（YoY-2.4pct，QoQ-3.9pct）。 加速人工智能领域布局，针对AI服务器和光模块推出多款产品。公司加速人工智能领域布局，围绕高速、高精度、高功率密度提供差异化的模拟芯片产品系列。信号链芯片方面，公司针对最新一代的AI服务器平台推出了一系列I3C集线器，助力传统服务器板内器件通讯速率升级。光通讯赛道公司推出了国产首款超低漏电流的高速开关，助力稳定可靠的长距离高速光传输。电源管理芯片方面，公司围绕高功率密度和高精度两个维度推出了一系列产品，助力光模块市场高效化及小型化，推出了包含1-3A超小尺寸叠封电感的DCDC降压电源模块、可帮助光模块实现精准温控的TEC控制器、集成高精度电流检测的7A负载开关等产品。 持续完善汽车品类，推出多颗国内首款产品。公司在汽车领域推出多颗国内首款产品。在高速领域，随着USB Type C口在新能源汽车的普及，公司围绕USB端口推出了一站式高速信号解决方案，包含支持USB3.2Gen1的中继器，支持11Gbps带宽的4通道单刀双掷超高速模拟开关。车灯及马达驱动领域，公司推出国产首款支持功能安全ASIL-B的16通道矩阵控制管理器，24通道像素级尾灯高侧驱动方案以及国产首款支持双电源供电的4/8通道智能预驱。随着车灯及马达驱动产品的系列化及差异化，客户端的落地开始加速。传感领域，公司推出了支持功能安全ASIL-B车规级霍尔轮速传感器；全系列车规高精度、高压40V、高带宽3线和2线霍尔效应开关。 投资建议：公司持续拓展新产品，布局多市场，维持“优于大市”评级公司加大研发投入影响短期利润，我们下调公司2025-2027年归母净利润至0.64/0.90/1.28亿元（前值为0.85/1.11/1.47亿元），对应2025年9月4日股价的PE分别为97/69/49x，维持“优于大市”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。

鞠建宏先生,1995年7月至1997年4月期间任煤炭科学研究总院上海分院电气工程师,1997年4月至1998年7月任McLaren/Hart Environmental Engineering Corp.上海代表处电气工程师,1998年7月至2001年1月期间就读于纽约州立大学宾汉姆顿分校,2001年1月至2009年6月历任Fairchild Semiconductor Corporation(美国仙童半导体有限公司)产品定义工程师、技术市场经理、信号链产品事业部亚洲区总监、全球模拟开关产品线总监,2009年6月至2010年6月任康导科微电子(上海)有限公司执行董事兼总经理,2010年2月至今历任本公司总经理、董事、执行董事、董事长,现任本公司董事长、总经理。

邓少民先生,1994年4月至1998年6月任Hong Kong Satori Company Ltd.产品支持工程师,1998年6月至2001年3月期间任Toshiba Electronics Asia,Ltd.资深产品支持工程师,2001年3月至2003年12月期间任Memec(Asia Pacific)Ltd.产品市场经理,2004年1月至2009年6月历任Fairchild Semiconductor Hong Kong Limited亚太区市场部经理、高级经理,2009年6月至2010年6月任CADEKA MICROCIRCUITS(HONGKONG)LIMITED销售总监,2010年7月至2020年7月,任本公司销售市场部副总经理。2020年8月至今任本公司副总经理,2018年7月至2025年9月任本公司董事,2025年9月至今任公司职工代表董事。

陈悦女士,2008年6月至2009年6月任Fairchild Semiconductor Technology(Shanghai)Co.,Ltd.(仙童半导体技术(上海)有限公司)应用工程师,2009年7月至2010年6月任康导科微电子(上海)有限公司应用工程师,2010年7月至2020年7月历任本公司高级应用工程师、生产管理运营部总监、生产管理运营部副总。2019年10月至2020年8月,任本公司董事,2020年8月至今,任本公司副总经理、董事会秘书。

周健华女士,1996年7月至1998年11月期间任南通市房屋建设开发公司人事专员,1998年12月至2001年8月期间在美国生活,2001年9月至2006年5月期间就读于美国新罕布什尔州立大学,2006年7月至2009年6月任Fairchild Semiconductor Corporation(美国仙童半导体有限公司)高级应用工程师,2009年6月至2010年6月任康导科微电子(上海)有限公司技术市场部工程师,2010年7月至今任公司人事行政运营总监,2016年9月至今任本公司董事。

周健军先生,1998年9月至2006年11月历任Qualcomm Inc.(美国高通公司)高级主任工程师、经理,2007年1月至今任上上海交通大学集成电路学院教授、博士生导师。2020年8月至今任本公司独立董事。

赵怡超先生,2012年至2014年担任瑞华会计师事务所上海分所项目经理;2015年至2018年担任中证天通会计师事务所上海分所部门经理;2018年至今担任中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)上海分所执行合伙人。2025年7月至今任本公司独立董事。

成晓鸣女士,2000年1月至2004年5月任南通综艺合板有限公司财务部会计,2004年6月至2011年11月任上海天润木业有限公司财务经理,2011年12月至今历任本公司财务总账会计、财务经理。2020年8月至今任本公司财务总监。