华润微(688396) 核心观点 1Q26扣非归母净利润同比增长117.16%。公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块：产品与方案业务聚焦功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为IDM模式，制造与服务主要提供晶圆制造、封测等代工服务。2025年公司产品下游占比新能源44%，消费电子34%，工业设备12%，通信设备10%，各领域营收均实现同比增长。进入1Q26，行业温和复苏，公司单季度实现营收28.57亿元(YoY+21.34%，QoQ-4.28%)，归母净利润3.30亿元(YoY+296.56%，QoQ+144.38%)，扣非归母净利润1.41亿元(YoY+117.16%，QoQ+85.18%)。 自有产品碳化硅等加速拓展，工艺平台持续优化。公司25年碳化硅功率器件及模块产品销售收入实现翻倍增长；已有产品在商用车主驱、大功率快充模块实现批量供货；车规级SiC MOS及碳化硅模块研发稳步推进，多款产品实现批量上车应用；SiCJBS G3产品稳定交付，广泛应用于光伏逆变、储能、充电桩等领域；针对数据中心和光储系统需求，已完成1700V/2200V电压平台产品的开发与量产。25年封测业务同比增长24%，2.5D封装突破，PSiP平台量产；掩模业务收入同比增长40%，40nm节点实现量产，高端新线产能利用率超90%，良率稳定在98%以上。BCD及特色工艺持续迭代，0.15um深槽隔离BCD等新技术进入规模量产，工控汽车产品销售额占比提升至27.2%。 AI服务器等领域加速布局，打开未来成长空间。在AI服务器领域，公司已构建“功率器件+驱动+控制+模块”一体化方案，围绕DrMos功率模块、多相电源控制器、板级POL、硅基及第三代半导体器件等产品进行布局，SGTMOS、SJ MOS等产品已稳定供应头部云厂商、服务器OEM及电源制造商，多个重点项目稳步推进，全系列产品配套完成后，单台服务器中公司产品价值量可占电源方案总成本的30%-60%。 投资建议：考虑行业回暖趋势，基于公司2025年及1Q26经营情况，上调公司毛利率，预计26-28年公司有望实现归母净利润12.00/15.99/18.24亿元（前值26-27年：11.84/14.60亿元），26-28年PB分别为3.55/3.37/3.18倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：需求不及预期，产线建设不及预期等。

华润微(688396) 投资要点： 事件：2026Q1实现营收28.57亿元，同比增长21.34%；归母净利润3.30亿元，同比增长296.56%；扣非归母净利润1.41亿元，同比增长117.16%。 2026Q1经营业绩较快增长。半导体市场回暖，2026Q1公司营收实现较快增长，同时持有的一个金融资产于3月在香港上市，确认公允价值变动收益1.85亿元。公司订单能见度已至2026下半年，在手订单同比实现明显增长。6吋、8吋及重庆12 吋产线自2025Q4以来处于满载状态，深圳12吋处于产能快速爬坡阶段。公司抓住产能紧张及行业价格上行的窗口期，加快产品结构升级。 半导体行业结构性复苏，汽车电子及新能源景气度向好。新能源领域，光伏、储能、充电桩等需求持续释放，部分料号出现满载溢出。汽车电子领域，产品线持续拓展、智驾技术持续向下渗透，单车芯片价值量持续提升，2025年导入的新客户和新项目有望放量，是业务重要增长点。消费电子较为平稳，其中，手机与PC的销量略有下滑。工业设备领域，受益于电网建设及数据中心需求拉动，发电机组需求向上。新兴业务中，AI服务器、无人机、机器人等领域的需求高速增长。 数据中心应用产品矩阵完整，未来增长可期。围绕数据中心、机器人、智能终端等应用，公司拥有功率器件、传感器、智能控制为核心的产品矩阵，覆盖AI云端及端侧应用。AI服务器领域，公司布局DrMos功率模块、多相电源控制器、板级POL、硅基及第三代半导体器件，贯穿服务器电源的三级架构，部分产品已批量供货海内外头部电源设计厂商及AI服务器客户，多个项目处于验证中。 盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为9.70、11.85、14.86亿元，同比增速分别为46.86%、22.12%、25.41%，当前股价对应的PE分别为74、61、48倍。华润微具备全产业链一体化运营能力，各产品线共同发力成长，维持“增持”评级。 风险提示：新产品研发进度不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧 盈利预测与估值（人民币）

华润微(688396) 投资要点 12寸持续扩产。深圳12寸项目2024年底完成产线通线，覆盖90、55、40nm等多技术节点产能建设，产能已达每月1万片，计划于2027年实现全部4万片产能建设并进入满产状态；重庆12寸项目在第三季度实现投料与产出双达3万片，良率行业领先。在成熟制程晶圆产能供给持续增长的行业背景下，公司仍能维持较高的产能利用率，核心得益于两大竞争优势：其一，通过自有产品线的灵活调度，有效平滑产能的周期性波动，既保障了整体产能利用率的稳定，又实现了固定成本的高效摊薄；其二，依托差异化的特色工艺技术、稳定可靠的制造实力与快速响应的客户服务体系，精准聚焦算力、机器人、汽车电子等热门赛道，持续布局高附加值工艺平台。目前，相关工艺方案已获得客户高度认可，并达成规模化出货。 围绕AI应用深度布局，带来多元化增量空间。在下游终端应用方面，公司围绕人工智能领域深度布局，端侧AI应用重点聚焦消费电子（如AI手机、AI PC）以及汽车电子的电动化与智能化转型，并积极拓展至工业及人形机器人、工业自动化等场景；云端AI应用致力于为服务器电源提供高性能功率器件解决方案。此外，公司积极拓展智能驾驶、低空经济、数据中心等新兴领域，为公司带来多元化的增量空间。 投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为111.0/122.5/135.8亿元，归母净利润分别为8.5/10.1/13.7亿元，维持“增持”评级。 风险提示： 技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。

华润微(688396) 投资要点 全产业链一体化经营，高稼动率带动利润释放。公司是国内领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制道、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。2025年上半年半导体行业市场温和复苏，公司积极扩大产出，整体产能利用率保持较高水平，同时叠加采取各项降本增效举措，公司实现营业收入52.18亿元，较上年同期增长9.62%；实现归属于母公司所有者的净利润3.39亿元，较上年同期增长20.85%。 围绕AI应用深度布局，带来多元化增量空间。在下游终端应用方面，公司围绕人工智能领域深度布局，端侧AI应用重点聚焦消费电子（如AI手机、AI PC）以及汽车电子的电动化与智能化转型，并积极拓展至工业及人形机器人、工业自动化等场景；云端AI应用致力于为服务器电源提供高性能功率器件解决方案。此外，公司积极拓展智能驾驶、低空经济、数据中心等新兴领域，为公司带来多元化的增量空间。上半年泛新能源领域（车类及新能源）占比44%，消费电子领域占比38%，工业设备占比9%，通信设备占比9%。在产品方面，公司MOSFET产品在汽车电子、工业控制、AI服务器等领域的销售规模进一步扩展，尤其是最新一代超结MOS G4和SGT MOS G6产品在市场快速上量；IGBT基于12寸线成功开发G7产品，性能对标国际一流水平，已在光伏、储能客户实现批量供货；SiC JBSG3和SiC MOSG2均已完成产品系列化并量产，围绕新能源汽车、充电桩、光储逆变、数据中心电源、工业电源等领域全面推广上量；氮化镓D-MODE平台产品有序迭代，中高压平台6颗产品开发制版中，高压平台产品有望在今年年底下线。 持续进行晶圆工艺和封装能力提升，为客户提供高质量服务。在制造工艺方面，公司0.11um ULL e-Flash、0.15um DB BCD、0.18um DTIBCD、0.35um HVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多个技术平台产品进入风险量产；在封测工艺方面，封装业务各品类产能利用率较去年同期均实现较大幅度提升，环比增长4%，同比增长27%，此外前期验证通过的国内车规级产品增量明显，带来营收增长，毛利也有一定程度提高，先进封装（PLP）业务维持稳定，SiP模块封装逐步增长，车规级晶振模块小批量产；掩模业务销售额同比增长超40%，公司持续推进客户结构优化，加快90nm客户验证，同步强化掩模技术能力，已建立55nm研发能力，产出方面，技术节点≤0.18um产品产出数量同比提升22%，在高等级产品占比逐步提升的情况下，模新品良率始终保持在98%以上准时交付率近100%。 投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为114.2/129.1/144.7亿元，归母净利润分别为9.5/12.1/16.1亿元，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示： 技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。

何小龙先生:中国国籍,无境外长期居留权,电子科技大学微电子与固体电子学院微电子学与固体电子学专业工学硕士,正高级工程师。何小龙先生历任信息产业部科学技术司综合处处长、质量监督管理处处长、工业和信息化部科技司质量管理处处长、国家工业信息安全发展研究中心副主任、华润(集团)有限公司战略管理部副总经理,2025年3月至今任公司董事长。

何小龙,2025年3月至今任公司董事长,曾任信息产业部科学技术司综合处处长、质量监督管理处处长、工业和信息化部科技司质量管理处处长、国家工业信息安全发展研究中心副主任、华润(集团)有限公司战略管理部副总经理。

李虹先生,博士学位,现任华润微电子有限公司总裁、技术研究院院长、润科投资管理(上海)有限公司董事长。李虹先生在半导体技术研发和经营管理方面具有近30年产业经验,是公司多项技术发展和产业化的推动者,荣获“全国电子信息行业优秀创新企业家”、“重庆市2019-2020年度富民兴渝贡献奖”等多项荣誉称号,同时,兼任中国集成电路创新联盟副理事长,中国半导体行业协会副理事长,深圳市招商顾问,重庆大学特聘客座教授。李虹先生于2009年加入公司,曾先后担任无锡华润上华科技有限公司总经理,华润微电子(重庆)有限公司董事长、总经理,无锡华润华晶微电子有限公司董事长、总经理,华润微电子有限公司首席运营官等职务。

段军,2021年至今任公司副总裁。曾任中国长城科技集团股份有限公司高级副总裁、总法律顾问、研究院副院长、量子计算机研究中心主任;华为技术有限公司运营商BG Marketing营销总监等职。

庄恒前,2022年至今任公司副总裁,曾任公司财务部助理总监、功率器件事业群财务总监、功率器件事业群总经理。

窦健,2024年12月至今任公司副总裁。曾任华润(集团)有限公司战略管理部助理总监、副总监,公司董事。

张森,2026年3月至今任公司副总裁,2024年12月至2026年1月任公司代工事业群总经理,2026年1月任公司制造服务事业群总经理。

吴国屹,2019年至今任公司董事会秘书,2021年至今任公司董事、财务总监,历任公司战略发展部资深经理、助理总监、总监。

李巍巍,2021年至今任公司董事,同时担任华润燃气控股有限公司董事。曾任华润深国投信托有限公司副总经理。

李巍巍先生,于二零二四年十一月二十九日获委任为本公司非执行董事及企业管治委员会(现称为ESG委员会)成员,彼亦担任华润集团业务单元外部董事。李先生于一九九四年十月至一九九八年六月任广州浪奇实业股份有限责任公司董事会秘书处主管、主任;于一九九八年六月至二零零四年六月历任国信证券有限责任公司总裁主任秘书、人事培训部副总经理、组织人事总部人力资源总监;于二零零四年六月至二零一零年九月任华西证券有限责任公司人力资源总监、副总裁;于二零一零年九月至二零一九年一月任华润深国投信托有限公司副总经理;于二零一九年二月至二零二一年八月任华润金融控股有限公司副总经理;于二零一九年八月至二零二四年六月任华润资本管理有限公司董事;于二零二一年九月至今任华润微电子有限公司(其股份于上海证券交易所上市,股份代号:688396.SH)董事;及于二零二五年二月至今任华润万家(控股)有限公司非执行董事。李先生为清华大学系统工程专业博士研究生。