华润微(688396)公司资料

华润微(688396) 2024Q1业绩表现下滑，短期承压不改长期成长，维持“买入”评级 公司发布2023年年报，2023年公司实现营收99.01亿元，同比-1.59%；归母净利润14.79亿元，同比-43.48%；扣非净利润11.27亿元，同比-49.97%；毛利率32.22%，同比-4.49pcts。2024Q1实现营收21.16亿元，同比-9.82%，环比-10.75%；归母净利润0.33亿元，同比-91.27%，环比-92.15%；扣非归母净利润0.58亿元，同比-82.83%，环比-72.06%；毛利率26.48%，同比-8.33pcts，环比-1.95pcts。公司业绩短期承压和盈利能力下降，主要系市场下行影响，以及封测基地和12吋 等投资项目正处于建设上量期，因此我们下调公司2024-2025年归母净利润预测至13.40/16.67亿元（前值为27.07/32.39亿元）并新增2026年盈利预测19.60亿元，对应EPS为1.01/1.26/1.48元，当前股价对应PE为35.7/28.7/24.4倍，我们看好公司未来产品与制造两块业务持续升级带来的业绩提升，维持“买入”评级。 加注拓展汽车电子市场，持续推进产品迭代升级 从下游来看，2023年公司全面拓展汽车电子市场，产品进入比亚迪、吉利、一汽等重点车企，车规级产品储备扎实推进，SiC产品获得知名车企的头标，影响力持续扩大；此外公司在光伏逆变器、变频器等领域加大拓展力度，市场份额稳步提升，产品进入阳光电源、德业股份等重点客户，后续有望加速放量。从产品来看，MOSFET方面，公司全年完成35颗产品车规认证并至汽车客户终端批量供应；在新能源车、充电桩、储能等行业标杆客户销售份额持续增长，进一步扩大了市场占有率；IGBT方面，2023年IGBT营收近7亿元，规模显著增长。其中，8吋IGBT晶圆贡献规模增长62%，进一步助力加快产品系列丰富，推动产品向工业、光伏等应用领域升级，工业（含光伏）领域销售占比提升至70%以上，汽车市场头部客户合作更加深入；三代半方面，全年碳化硅和氮化镓功率器件营收同比+135%，SiC JBS G2平台已完成650V和1200V系列共计40余颗产品开发，并在电桩等领域头部客户实现规模交付，未来成长动能充足。 风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。

华润微(688396) 核心观点 公司2Q23营收同比增长136.55%。1H23公司实现营收50.3亿元(YoY-2.257%)，归母净利润7.78亿元(YoY-42.57%)，扣非归母净利润7.32亿元(YoY-43.97%)，毛利率34.3%(YoY-3.17pct)。2Q23单季度实现营收26.83亿元(YoY+1.97%，QoQ+14.4%)，归母净利润3.98亿元(YoY-45.9%，QoQ+4.5%)，扣非归母净利润3.96亿元(YoY-43.9%，QoQ+17.8%)，毛利率33.85%(YoY-4.54pct，QoQ-0.95pct)。 产品与方案业务结构优化，IGBT等产品加速成长。公司产品与方案实现收入23.95亿元，其中新能源占比20%，车类占比19%，工业设备占比17%。其中，IGBT收入约4亿元，同比增长127%，工控类和汽车电子应用占比超85%，大功率模块加速推进；MOS工艺平台不断升级，高压超结MOS在新能源汽车、光伏、储能、UPS、通信设备快速拓展，1H23同比增长100%；功率IC、智能传感器及智能控制产品同比增长125%，其中IPM产品收入同比增长208%；特种器件TMBS模块销售额同比增超5.5倍；在碳化硅功率器件销售中MOS占比逐步提升至50%以上。 制造与服务技术平台不断升级，掩膜业务同比增长27%。1H23制造与服务实现收入25.45亿元。制造工艺平台方面，公司0.11微米BCD技术平台获客户产品验证，0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场，0.18微米模拟BCD技术平台达国际先进水平，超高压电容技术平台进入量产，600V高压驱动IC工艺平台持续放量。封装方面，公司智能功率模块封装满产；LFPAK、TOLL、TO247等面向光伏、储能领域的大功率器件封装批量生产，面板级封装营收同比增长92.32%；掩模业务销售额同比增长26.7%，新品良率高达99.04%。 12英寸产能逐步释放，技术开发多维发展。目前公司6英寸线23万片/月，8英寸线约14万片/月，在建一条12英寸线4万片/月，重庆12英寸产线正在爬坡。在此基础上，公司技术开发取得多项进展，注入公司长期发展动力：基于8英寸平台开发650V第五代微沟槽IGBT，性能国内领先，1200V成熟量产。重庆12英寸2颗超结产品已进入送样，部分进入小批量阶段；36V高精度双极型模拟IC工艺平台打破国际公司在国内市垄断；DrMOS开发送样。 投资建议：我们看好公司特色工艺平台的制造能力及产品多维发展空间，预计23-25年公司有望实现归母净利润18.8/22.8/26.8亿元(YoY-28%/+21%/+18%)，对应23-25年PE分别为41/34/29倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游需求不及预期，产线建设不及预期等。

华润微(688396) 2023H1公司业绩承压，短期扰动不改长期成长，维持“买入”评级2023H1公司实现营收50.3亿元，同比-2.25%；归母净利润7.78亿元，同比-42.57%；扣非归母净利润7.32亿元，同比-43.97%；毛利率34.3%，同比-3.18pcts。计算得2023Q2单季度实现营收26.83亿元，同比+1.97%，环比+14.37%；归母净利润3.98亿元，同比-45.93%，环比+4.51%；扣非归母净利润3.96亿元，同比-43.91%，环比+17.85%，毛利率33.85%，同比-4.54pcts，环比-0.95pcts。受下游市场景气度低迷影响，我们下调2023-2025年盈利预测，预计2023-2025年归母净利润为18.5/27.07/32.39亿元（前值为28.45/33.44/39.13亿元），对应EPS为1.40/2.05/2.45元（前值为2.15/2.53/2.96元），当前股价对应PE为41.6/28.5/23.8倍，我们看好公司产品在高端应用领域的加速渗透，维持“买入”评级。 高端应用加速渗透，IGBT等产品性能加速升级 IGBT方面，2023H1公司不断加快IGBT模块产品系列化开发，完成光伏等4个应用领域多个型号的模块产品开发，推出多个大功率模块产品，为进入更高端应用奠定产品基础；第三代半导体方面，公司持续丰富G1、G2平台产品系列化，助力碳化硅MOS在新能源汽车等领域多个客户规模上量，期间碳化硅MOS月度销售额持续攀升，在碳化硅功率器件中的销售占比逐渐超过50%；MOSFET产品方面，中低压MOS全产品平台拓展AEC-Q101能力，中低压先进沟槽栅G3、G4以及宽SOA产品性能达到业界国际先进水平，并实现稳步上量。 坚定推行智能制造，制造与服务业务不断发展 制造工艺平台方面，2023H1公司0.11微米BCD技术平台获得先导客户产品验证，0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场，0.18微米模拟BCD技术平台性能指标到达国际先进水平；封测工艺平台方面，智能功率模块封装处于满产状态，开发的新型IPM封装产品开始量产。此外，公司前期开发的新型封装形式（LFPAK、TOLL、TO247等）也已经面向光伏、储能领域实现批量生产。 风险提示：新产品进展不及预期；行业竞争加剧；技术研发不及预期。

华润微(688396) 核心观点 公司23年一季度毛利率环比增加0.13pct。22年公司实现营收100.6亿元(YoY+8.77%)，归母净利润26.17亿元(YoY+15.4%)，扣非归母净利润22.52亿元(YoY+7.3%)，毛利率36.7%(YoY+1.39pct)。1Q23单季度实现营收23.46亿元(YoY-6.67%，QoQ-3.4%)，归母净利润3.80亿元(YoY-38.6%，QoQ-32.1%)，扣非归母净利润3.36亿元(YoY-44%，QoQ-13.7%)，相比4Q22环比降幅收窄，毛利率34.8%(YoY-1.71pct，QoQ+0.13pct)。 产品下游应用结构持续优化，新能源与汽车客户进展迅速。公司产品与方案板块收入中汽车应用占19%，通信设备占18%，工业设备占17%，新能源占16%，家电占13%，照明占比7%，计算机占5%，智能穿戴、医疗及其他占5%，泛新能源领域（车类及新能源）占比已达35%。在汽车电子领域，公司销售规模同比增长185%，产品已进入比亚迪、吉利、蔚来、一汽、长安等车企，已发布沟槽栅MOS/SJMOS/IGBT/SiCMOS等车规级系列产品。光伏逆变器、变频器等新能源领域占比从21年8%提升至16%，产品已进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户。 IGBT、第三代半导体、功率IC等产品持续升级，封测与掩模快速增长。22年IGBT产品营收5.24亿元，同比增长145%，汽车应用占比由21年2.9%增至22%，光伏、储能、充电桩、UPS等工控市应用占比由21%增至43%。碳化硅器件收入同比增长约2.3倍，待交订单超过1000万元，投片量逐月稳步增加。此外，公司22年封测业务营收同比增长约122%，重庆先进功率封测基地已通线；掩模业务营收同比增长60%，得益于高阶产能扩充和导入新FAB线，0.18um及以下业务接单同比增长200%。 对外投资多维布局，以快速提升产品丰富度与制造资源。公司聚焦功率半导体和智能传感器对外布局：22年引入外部投资方对迪思微电子进行混改，规划投资12亿元将掩模制版工艺节点提升至40nm并形成月产能3000片以上；公司收购了大连芯冠科技，丰富了氮化镓产品线；设立了控股子公司润鹏半导体（深圳），建设华润微电子深圳12英寸集成电路项目，聚焦40纳米以上模拟特色工艺，项目规划总产能4万片/月。 投资建议：我们看好公司功率半导体领先制造能力及内生外延多维布局的成长空间，预计23-25年公司有望实现归母净利润26.19/30.35/33.99亿元(YoY+0.1%/15.9%/12.0%)，对应23-25年PE分别为29.4/25.3/22.6倍，维持“增持”评级。 风险提示：新能源发电及汽车需求不及预期，产线建设不及预期等。