富创精密(688409)公司资料

富创精密(688409) l事件 公司在24年前三季度实现收入23亿，同比增长67%；归母净利润2亿，同比增长44%；扣非净利润2亿，同比增长371%；毛利率29%，同比提升2pct。 公司在24Q3实现收入8亿，环比持平，同比增长44%；归母净利润1亿，环比增长11%，同比增长87%；扣非净利润1亿，环比增长7%，同比增长424%；毛利率33%，环比提升6pct，同比提升7pct。 l Q3规模效应显现，毛利率大幅改善 受益于国内外市场需求的增长、产品结构的不断优化以及公司自身服务客户能力的提升，前三季度营业收入稳健增长。收入增长带来的规模效应带动了公司毛利的提升，Q3单季公司毛利率33%，同环比均有高个位数提升（QoQ+6pct，YoY+7pct）。 l“制造-设备-零部件”国产化链条受益环节，公司积极扩产优势突出 在晶圆制造国产化推动下，2026年，中国大陆12寸晶圆产能占全球比例将达到25%，跃升至全球第一的位置。同时，我国半导体产业自主率将提升至27%，但仍存在千亿美金的缺口（SEMI数据）。半导体设备是半导体工艺制程演进的关键，精密零部件是半导体设备的基础。随着半导体设备国产化率提升，半导体精密零部件同样受益。公司作为少数能量产7nm工艺制程的半导体设备精密零部件公司，在国内外积极布局产能，以应对半导体市场快速增长需求。沈阳工厂产能接近饱和后，公司在长三角、京津冀、新加坡和美国扩展生产基地；南通富创已陆续释放产能；北京富创服务北方华创等半导体设备企业，深化合作；新加坡工厂则依托当地完整产业链，拓展全球市场，为未来增长奠定基础。 l投资建议 我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为2.82、4.24、6.03亿元，对应的EPS分别为0.92、1.38、1.96元，最新收盘价对应PE分别为79x、52x、37x，维持“增持”评级。 l风险提示 产能扩张不及预期，新品研发不及预期。

富创精密(688409) 投资要点 24Q3业绩同比高增，盈利能力逐季改善。受益于国内外市场需求的增长、产品结构的不断优化以及公司自身服务客户能力的提升，前三季度营业收入稳健增长。2024年前三季度，公司累计营收为23.15亿元，同比增长66.54%，其中2024Q3公司营收为8.09亿元，同比增长44.01%，环比增长0.47%。2024年前三季度，公司累计归母净利润为1.90亿元，同比增长43.72%，其中2024Q3公司归母净利润0.68亿元，同比增长86.96%，环比增长10.69%。主要系公司收入增长，规模效应的体现带动了公司毛利的提升，同时公司经营效率逐渐提高，期间费用下降等综合因素导致。2024年前三季度公司综合毛利率为28.78%，分季度来看公司毛利率2024年起公司毛利率呈现逐季改善趋势，2024Q1-Q3公司毛利率分别为25.39%/27.07%/33.43%。 紧跟客户产品迭代加速先进制程产品拓展及更先进制程产品研发，国内外产能建设持续推进。公司主要服务国内、国际头部客户，具有相对研发前瞻性并提前进行研发底层能力建设，目前已布局研发阀门、加热盘、高阶匀气盘等先进制程产品。未来公司会持续加大研发投入，一方面紧跟客户产品迭代，持续提升工艺水平和产品性能；另一方面，公司会紧跟半导体行业技术迭代，加速先进制程产品拓展及更先进制程产品研发。基于以客户为中心的服务理念及公司战略布局的推进，公司在国内向长三角、京津冀地区进行产能布局，在海外新加坡、美国陆续建厂、持续扩张以应对高速增长的零部件市场需求。根据公司半年报披露，（1）沈阳富创：沈阳工厂作为公司主要生产经营地，产能已接近饱和。（2）南通富创：南通工厂已在2024上半年陆续释放产能，并贡献一定业绩。（3）北京富创：为加强与北方华创等国内半导体设备厂商合作，公司在北京经济技术开发区新建厂房，并购置精密机械加工、表面处理、焊接、组装等全工艺配套设备，打造公司华北地区半导体设备精密零部件全工艺智能生产基地。（4）新加坡富创：新加坡建厂进度的突破有利于进一步扩大公司国际业务规模。 半导体设备销售额持续增长带动零部件规模上升。根据SEMI数据，原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计创下新的行业纪录，2024年将达到1,090亿美元，同比增长3.4%。半导体制造设备预计在2025年持续增长，在前后端细分市场的推动下，2025年的销售额预计创下1,280亿美元的新高。按地区划分看，预计到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。随着中国大陆设备采购的持续增长，预计中国大陆将在预测期内保持领先地位。2024年，运往中国大陆的设备出货金额预计将超过创纪录的350亿美元。根据SEMI数据估计，2024年全球半导体设备零部件直接材料市场规模约492亿美元，国内半导体设备零部件直接材料市场规模约164亿美元。结合行业、设备端新增订单及未来FAB客户的需求来看，零部件行业有很大市场空间。 投资建议：综合考虑半导体弱复苏及公司三季度财报信息，我们调整公司原有预期。预计2024年至2026年营业收入分别为31.31/42.66/50.15亿元，增速分别为51.6%/36.3%/17.6%；归母净利润由3.08/4.40/5.61亿元调整为2.75/4.39/5.70亿元，增速分别为62.8%/59.9%/29.8%；对应PE分别为71.5/44.7/34.5倍。考虑到富创精密是全球为数不多能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商，随着国内对半导体设备需求的不断提高，叠加拟收购计划使半导体零部件平台进一步夯实。在半导体核心产业链自主可控背景下，有望加速半导体设备国产替代进程，为公司发展提供历史机遇。维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端需求不及预期；新建晶圆厂进程不及预期；公司研发进展不及预期；国内外同行业竞争加剧，造成人才流失风险；本次交易存在不确定性；业务整合不达预期的风险。

富创精密(688409) 投资要点 营收持续高增，看好半导体业务持续放量：2024年前三季度公司实现营收23.15亿元，同比+66.54%，我们认为主要系国内外市场需求增长、公司产品结构不断优化所致；2024Q1-Q3实现归母净利润1.90亿元，同比+43.72%；扣非净利润为1.75亿元，同比+370.96%，我们认为是由于规模效应的体现和公司控费能力不断提高的结果；Q3单季营收为8.09亿元，同比+44.01%，环比+0.47%；归母净利润为0.68亿元，同比+86.96%，环比+10.69%；扣非净利润为0.62亿元，同比+423.85%，环比+6.57%。 盈利能力不断改善，控费能力持续提升：2024年前三季度公司毛利率为28.78%，同比+1.70pct；销售净利率为7.12%，同比-2.41pct；期间费用率为21.32%，同比-2.20pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为1.84%/11.44%/6.80%/1.25%，同比-0.15/+1.41/-3.93/+0.47pct。公司2024年前三季度研发投入为1.57亿元，同比+5.54%。Q3单季毛利率为33.43%，同比+7.04pct，环比+6.37pct；销售净利率为7.49%，同比+1.21pct，环比+0.86pct。 存货同比微增，合同负债同比下滑，回款放缓影响经营活动净现金流：截至2024Q3末公司存货为9.13亿元，同比+1.94%；合同负债为0.02亿元，同比-68.33%；应收账款为13.56亿元，同比+89%，我们认为主要系回款周期较长的国内客户收入和占比显著提升。公司持续优化收付款流程，2024Q3公司经营活动净现金流为-2.16亿元，同比-53.6%。 半导体设备零部件龙头，前瞻性扩产打开成长空间：公司是国内纯度最高、规模最大、产品种类最全的半导体零部件供应商，深度受益半导体设备及零部件国产化浪潮，已进入国内外主流半导体龙头设备商供应链，部分产品已应用于7nm制程的前道设备中，研发实力强劲、客户资源优质。在国内，公司计划建成沈阳、南通、北京三大生产基地，前瞻性布局产能。在海外，公司拟于新加坡建立全资子公司，增强海外市场布局。半导体产业链国产替代趋势下，公司随产能扩张、渠道建设持续推进，有望保持较高成长性。 盈利预测与投资评级：考虑到全球半导体设备行业景气度回暖，我们预计公司2024-2026年公司归母净利润分别为2.9（原值2.5，上调16%）/4.1（原值3.2，上调28%）/5.6（原值4.1，上调37%），当前市值对应PE为68/48/35倍，维持“增持”评级。 风险提示：行业周期波动风险、原材料价格波动、地缘政治冲突等。

富创精密(688409) 投资要点 业绩稳健增长，半导体设备零部件国产替代持续推进：2024年上半年公司实现营收15.06亿元，同比+81.80%。分区域看，来自中国大陆的收入为10.86亿元，同比+107%，主营业务收入占比同比提升11pct至75%，受益于国内市场需求强势增长和零部件国产化持续深入的双重逻辑；海外收入3.61亿元，同比+24%，主要系上半年国外存储客户需求增长。分产品看，模组/结构件/工艺件/气体管路收入分别为5.79/3.90/3.33/1.45亿元，同比+71%/+92%/+68%/+99%。2024H1实现归母净利润1.22亿元，同比+27.30%；扣非净利润为1.12亿元，同比+346%。业绩基本贴合此前预告中值。Q2单季营收为8.05亿元，同比+65.21%，环比+14.73%；归母净利润为0.61亿元，同比+9.02%，环比+1.56%。Q2利润增速不及收入增速主要系公司基于谨慎性原则计提较多减值损失所致。 Q2毛利率同环比改善，控费能力有所提升：2024H1公司毛利率为26.29%，同比-1.26pct；销售净利率为6.92%，同比-4.81pct。2024H1公司期间费用率为20.35%，同比-3.33pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为1.77%/10.90%/6.81%/0.86%，同比-0.43/+0.83/-4.27/+0.54pct，研发费用率下降较多主要系公司研发投入保持稳健，现阶段产能扩张与销售渠道拓展更为重要。Q2单季毛利率为27.07%，同比+0.68pct，环比+1.67pct；销售净利率为6.63%，同比-5.39pct，环比-0.61pct。 应收账款同比高增，客户回款情况明显改善：截止2024Q2末，公司应收账款为11.79亿元，同比+98%，应收账款增长较快主要系回款周期较长的国内客户收入和占比显著提升；存货为8.24亿元，同比+0.93%。2024Q2公司经营活动净现金流为-0.2亿元，同环比均出现明显改善，反映客户回款情况良好。 半导体设备零部件龙头，前瞻性扩产打开成长空间：公司是国内纯度最高、规模最大、产品种类最全的半导体零部件供应商，深度受益半导体设备及零部件国产化浪潮，已进入国内外主流半导体龙头设备商供应链，部分产品已应用于7nm制程的前道设备中，研发实力强劲、客户资源优质。在国内，公司计划建成沈阳、南通、北京三大生产基地，前瞻性布局产能。在海外，公司拟于新加坡建立全资子公司，增强海外市场布局。半导体产业链国产替代趋势下，公司随产能扩张、渠道建设持续推进，有望保持较高成长性。 盈利预测与投资评级：考虑到全球半导体设备行业景气度回暖，我们维持2024-2026年公司归母净利润预测分别为2.5/3.2/4.1亿元，当前市值对应PE为44/34/27倍，维持“增持”评级。 风险提示：行业周期波动风险、原材料价格波动、地缘政治冲突等。