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龙迅股份

(688486)

  

流通市值:49.25亿  总市值:88.28亿
流通股本:7438.21万   总股本:1.33亿

龙迅股份(688486)公司资料

公司名称 龙迅半导体(合肥)股份有限公司
网上发行日期 2023年02月08日
注册地址 安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963...
注册资本(万元) 1333279680000
法人代表 FENG CHEN(陈峰)
董事会秘书 赵彧
公司简介 龙迅半导体(合肥)股份有限公司成立于2006年,是一家注册于中国合肥经济技术开发区的从事高速混合信号芯片研发和销售的国家级高新技术企业,总部位于中国合肥,销售及技术支持团队遍布全球。龙迅专注于数据/视频传输、视频处理和显示驱动等系列芯片及IP的研发设计,为高速互通互联、高清多媒体显示及显示驱动提供整体解决方案和技术支持。龙迅自主研发的ClearEdge是一系列高速接口核心技术和系统设计方案的组合,可用于各类高速混合信号芯片中,提高性能和降低成本。龙迅拥有一支经验丰富的设计和管理团队,致力于为全球客户提供最好的产品和服务,并努力成为全球领先的高性能、低功耗混合信号芯片和IP供应商。龙迅与世界领先主芯片厂商紧密合作,为汽车电子、商显及配件、微显示、工业及新一代通讯提供芯片产品和解决方案,并为全球SoC供应商提供性能领先的高速接口和高性能混合信号IP。公司以科创板上市为契机,进一步丰富芯片产品线,研发面向AI及HPC等领域的高速数据传输芯片,提供更为全面的高速混合信号芯片方案。我们不断创新数模混合信号技术,让精彩的数字视听世界走进每个家庭,创造人类美好生活。
所属行业 半导体
所属地域 安徽
所属板块 机构重仓-融资融券-沪股通-超清视频-国产芯片-专精特新
办公地址 安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋
联系电话 0551-68114688-8100
公司网站 www.lontiumsemi.com
电子邮箱 yzhao@lontium.com
 主营收入(万元) 收入比例主营成本(万元)成本比例
集成电路46600.27100.0020744.25100.00

    龙迅股份最近3个月共有研究报告3篇,其中给予买入评级的为3篇,增持评级为0篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2025-05-19 东吴证券 陈海进,...买入龙迅股份(6884...
龙迅股份(688486) 投资要点 行业崛起之星,致力于高速混合信号芯片领域。公司专注于高速信号与视频处理芯片研发生产,产品涵盖模拟和数字电路功能,广泛应用于消费电子、VR/AR、安防监控、5G通讯、汽车电子、工业控制和医疗等领域。公司拥有140多款芯片,具备高集成度、高性能、低功耗优势,与高通、英特尔、三星、安霸等知名企业紧密合作,具备较强国际竞争力。 车载、AR/VR、PC等多领域发展,成长空间广阔。 (1)车载:公司在车载显示领域深入布局。在智能座舱SoC方面,公司部分高清视频桥接芯片凭借兼容性和稳定性优势已导入车载抬头显示和信息娱乐系统,其中9款芯片通过AEC-Q100认证。在车载SerDes方面,针对汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组进入全面市场推广。 (2)AR/VR:国内外AR/VR市场前景广阔,公司加速布局。目前,公司研发的4K/8K超高清视频信号桥接芯片开始批量出货,可满足新一轮4K/8K超高清商显及VR/AR等微显示市场的需求。此外,公司已拓展终端客户包括Nreal、Rokid、TCL雷鸟等国内领先的AR/VR硬件厂商,预计AR/VR芯片产品有望维持增长态势。 (3)PC:在PC及周边方面,公司拓展坞/转换器芯片研发处于行业第一梯队,部分HDMI与DP/Type-C转换芯片支持最高8K60Hz分辨率。在HPC方面,公司正有序开展PCIe桥接芯片和Switch芯片研发项目,研究企业级USB、PCIe Hub/Switch系列芯片,用于数据通信、接口扩展和超高清显示。 盈利预测与投资建议:作为从事高速混合信号芯片研发和销售的公司,龙迅股份在A股市场具有稀缺性。我们认为,随着AR/VR、汽车电子两大应用领域放量,公司业绩有望再上新台阶。我们预计公司2025-2027年营业收入为6.94/9.91/13.78亿元。当前可比公司2025-2027年平均PE估值达79/48/35倍,我们预计公司将在2025-2027年实现归母净利润2.1/3.0/4.4亿元,对应当前PE估值42/29/20倍。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:研发失败风险,存货余额较大及减值风险,半导体行业周期性及政策变化波动风险。
2025-05-07 山西证券 叶中正,...买入龙迅股份(6884...
龙迅股份(688486) 事件描述 公司披露2025年一季度报告,2025Q1公司实现营业收入1.09亿元/+4.52%,归母净利润0.29亿元/-8.06%,扣非归母净利润0.21亿元/-8.93%。事件点评 高基数+高费用致业绩增长承压,持续加大研发投入。2025年,公司聚焦超高清显示、汽车电子领域,持续加大研发投入和新品布局,收入业绩增速水平主要受到去年同期基数较高的影响。2025Q1,公司整体毛利率为54.43%/+0.32pcts,期间费用率36.59%/+6.04pcts,其中研发费用2,759.14万元/+23.24%,收入占比25.31%,公司持续稳定的加大各产品领域的研发投入,为产品升级及新产品、新技术的开发提供有利保障,但是单季度费用增长较 多导致利润增长承压。 拟投建科创(研发)基地项目,改善公司科研和运营环境。为更好实现公司战略规划,公司拟用自有或自筹资金在合肥经济技术开发区投资建设科创(研发)基地项目,项目预计总投资约人民币3.43亿元(最终投资金额以项目建设实际投资为准),项目建设周期预计为30个月。科创(研发)基地建成并投入使用后,将大幅改善公司整体的科研条件和运营环境,进一步提升公司研发能力和综合竞争实力。 新品开发针对性和前瞻性更强,深度布局车载芯片领域。公司2024年底成立汽车芯片和系统解决方案事业部,专注于车载娱乐系统、座舱显示、ADAS视频采集和传输SERDES等领域的车规级芯片及解决方案。2024年,公司桥接类芯片在车载抬头显示和车载信息娱乐等系统的市场份额明显提升,解决ADASSOC模组与座舱域控SOC间视频信号桥接的方案,在油电混动车和燃油车等车型上已开始批量出货,年报显示有9颗芯片已通过AEC-Q100测试,进入多个国内外知名车企并成功量产。同时,车载SerDes 芯片组进入全面市场推广,其中电动两轮车仪表盘、工业焊接3D摄像机等领域已逐步量产,车内行车监控、农业无人智驾小车等领域正处于原型机验证测试阶段。 投资建议 未来公司围绕汽车电子和高性能计算领域集中研发资源,持续丰富产品矩阵,高清显示、汽车电子等领域新产品逐步放量将会持续带动收入增长。考虑到公司拟投建科创基地项目带来的费用支出及折旧摊销,我们调整了盈利预测,预计公司2025-2027年收入为6.86/9.83/13.61亿元,净利润为2.01/2.82/3.91亿元,EPS分别为1.52/2.13/2.95元,以4月30日收盘价74.46元计算,25-27年PE分别为49.1X/35.0X/25.3X,维持“买入-A”评级。风险提示 半导体行业周期性及政策变化波动风险、市场竞争加剧风险、技术迭代风险、贸易摩擦及贸易政策变动风险、首发限售解禁后股东减持风险。
2025-04-02 中银证券 苏凌瑶,...买入龙迅股份(6884...
龙迅股份(688486) 公司发布2024年年度报告,营收及归母净利润大幅增长。公司年内推出了数款高频高分辨率桥接芯片新品,汽车电子业务发展加速,并积极布局HPC、高速通信传输芯片等方向。我们认为公司经营展望佳,维持买入评级。 支撑评级的要点 2024年营收/归母净利润均取得大幅增长。2024全年营收4.7亿元,同比+44.2%;归母净利润1.4亿元,同比+40.6%;扣非归母净利润1.1亿元,同比+66.8%;毛利率55.5%,同比+1.5pcts;净利润率31.0%,同比-0.8pct。2024年公司股份支付费用为1205.9万元,剔除股份支付和所得税影响后,归母净利润为1.6亿元,较上年同期增长49.8%。2024Q4单季度营收1.3亿元,同比+31.0%,环比+18.5%;归母净利润0.50亿元,同比+56.2%,环比+58.2%;扣非归母净利润0.4亿元,同比+101.9%,环比+41.3%。单季毛利率54.2%,同比-0.20pct,环比-4.4pcts;净利润率38.1%,同比+6.1pcts,环比+9.6pcts。2024年营收获得强劲增长,主要因半导体行业复苏带动下游客户需求增长,同时公司不断加强产品迭代和新产品研发,积极拓展海内外市场所致。 研发投入保持高速增长,年内发布多款高分辨率新品,同时积极拓展HPC、高速通信传输芯片等方向。2024年公司全年研发费用近1亿元,同比+34.1%,占营业收入比重达21.5%。2024年公司推出的新品包括:高版本DP1.4/Type-CMultiMediaHUB系列芯片,最高支持4K@144Hz分辨率、支持多路异显功能;MIPID-PHY/C-PHY转DP1.4/HDMI2.1芯片,支持图像帧率转换和缩放功能的eDP转MIPI,多通道高速数据模拟切换芯片等多款产品。同时,为利用在高速数据传输和视频传输接口技术领域的技术积累,公司也积极研发面向HPC、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片,与PCIe和USB协议相关研发项目在有序推进中。 车载业务进展良好,2024年底新成立汽车芯片和系统解决方案事业部,2025年车载SerDes业务有望取得加速。2024年,公司桥接类芯片在HUD和车载信息娱乐系统的市场份额取得明显提升;公司用于ADASSOC模组和座舱域控SOC间视频信号的桥接方案已经在油电混动和燃油车型上开始出货;针对视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组已成功流片,进入试产阶段。截至2024年底,公司已有9颗芯片通过AEC-Q100测试,并实现量产。为集中研发资源,深度布局车载芯片领域,公司于2024年底专门成立汽车芯片和系统解决方案事业部,专注车载娱乐、座舱显示、HUD、ADAS视频采集和传输SERDES、多路显示传输SERDES等车规级芯片及解决方案。在公司的研发和组织资源投入下,车载业务有望成为公司未来重要增长极。 估值 因公司车载SerDes进展略低于此前预期,我们小幅下调公司盈利预测。我们预计公司2025/2026/2027年归母净利润2.08/2.90/4.06亿元;实现每股收益2.04/2.83/3.96元,对应市盈率55.5/39.9/28.5倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 技术迭代风险、研发失败风险、核心技术泄密风险、市场加剧风险、贸易政策变动风险、供应商集中度高的风险、客户相对集中风险。
2025-03-07 山西证券 叶中正,...买入龙迅股份(6884...
龙迅股份(688486) 事件描述 公司披露2024年年度报告,2024年公司实现营业收入4.66亿元/+44.21%,归母净利润1.44亿元/+40.62%,扣非归母净利润1.11亿元/+66.80%。其中单Q4实现营业收入1.32亿元/+31.04%,归母净利润0.50亿元/+56.21%,扣非归母净利润0.37亿元/+101.90%。 事件点评 单Q4业绩同比增速加快,剔除股份支付业绩增长约50%。2024年,公司持续扩展国内外市场,订单量大幅增加,聚焦超高清显示、汽车电子领域,持续加大研发投入和新品布局。分季度看,公司Q1-Q4分别实现收入1.04/1.17/1.12/1.32亿元,同比分别+101.95%/+42.81%/+26.78%/+31.04%,归 母净利润0.31/0.31/0.32/0.50亿元,同比分别+324.85%/-10.26%/+12.0%/+56.21%,Q4收入增长提速,净利润增速提升较多。剔除股份支付和所得税影响后,全年归母净利润1.55亿元/+49.76%,扣非归母净利润1.22亿元/+80.35%。2024年,公司整体毛利率为55.48%/+1.48pcts,期间费用率29.90%/-3.81pcts,其中研发费用1.0亿元/+34.14%,收入占比21.45%,主要系研发人员增加及薪酬提高所致,公司持续稳定的加大各产品领域的研发投入,为产品升级及新产品、新技术的开发提供有利保障。 新品开发前瞻性更强,车载桥接芯片的市场份额明显提升。分产品看,2024年公司高清视频桥接及处理芯片收入4.26亿元/+43.35%,收入占比91.42%,高速信号传输芯片收入0.29亿元/+17.2%,收入占比6.22%。公司进一步丰富产品矩阵,产品迭代及新品开发的针对性和前瞻性更强。公司深度布局车载芯片领域,2024年底成立汽车芯片和系统解决方案事业部,专注于车载娱乐系统、座舱显示、ADAS视频采集和传输SERDES等领域的车规级芯片及解决方案。2024年,公司桥接类芯片在车载抬头显示和车载信息娱 乐等系统的市场份额明显提升,解决ADASSOC模组与座舱域控SOC间视频信号桥接的方案,在油电混动车和燃油车等车型上已开始批量出货,年报显示有9颗芯片已通过AEC-Q100测试,进入多个国内外知名车企并成功量产。同时,车载SerDes芯片组进入全面市场推广,其中电动两轮车仪表盘、工业焊接3D摄像机等领域已逐步量产,车内行车监控、农业无人智驾小车等领域正处于原型机验证测试阶段。 多元化开拓新产品线,高速信号延长芯片已实现国产化应用。在高性能计算领域,公司进一步丰富现有产品线同时,利用在高速数据传输和视频传输接口技术领域多年的技术积累,积极研发面向HPC、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片。与PCIe协议和USB协议相关的研发项目均在有序推进中。公司基于单通道12.5GbpsSERDES技术研发的通用高速信号延长芯片在5G通信领域已实现国产化应用。 投资建议 公司深耕高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片领域,围绕汽车电子和高性能计算领域集中研发资源,持续丰富产品矩阵。公司产品结构丰富、性能稳定、可靠性强,可全面支持多种信号协议,已成功进入多家国内外知名企业供应链。未来公司高清显示、汽车电子等领域新产品逐步放量将会持续带动收入快速增长。预计公司2025-2027年收入为7.08/10.46/15.16亿元,净利润为2.03/2.94/4.14亿元,EPS分别为1.98/2.88/4.05元,以3月5日收盘价120.96元计算,25-27年PE分别为61.0X/42.1X/29.9X,维持“买入-A”评级。 风险提示 半导体行业周期性及政策变化波动风险、市场竞争加剧风险、技术迭代风险、贸易摩擦及贸易政策变动风险、首发限售解禁后股东减持风险。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
FENG CHEN(陈峰)董事长,总经理... 204.64 3850 点击浏览
FENG CHEN,中文姓名陈峰,男,1965年1月出生,美国国籍,有中国永久居留权,博士研究生学历。1988年10月至1991年5月在中国电子科技集团公司第三十八研究所任系统工程师;1991年7月至1995年11月在美国俄勒冈科学与技术研究生院电子工程专业攻读博士学位;1995年12月至2002年1月在英特尔公司(Intel Corporation)任资深设计工程师(Staff Design Engineer);2002年1月至2002年11月在Accelerant Networks任高级设计工程师(Senior Design Engineer);2002年12月至2006年11月在英特尔公司(Intel Corporation)任高级主管工程师(Senior Staff Engineer);2006年11月至今任公司董事长、总经理,系龙迅股份核心技术人员;2013年5月至今任子公司深圳朗田亩半导体科技有限公司总经理;2014年12月至今任员工持股平台合肥芯财富信息技术中心(普通合伙)执行事务合伙人;2023年12月至今任龙迅股份新加坡子公司ADVANCED CHIPLET TECHNOLOGY PTE.LTD.董事。FENG CHEN先生曾获得“中国侨界(创新人才)贡献奖”、“安徽省技术领军人才”、“2013安徽年度经济人物”、“安徽省黄山友谊奖”、“合肥市友谊奖”等荣誉。
FENG CHEN(陈峰)董事长,总经理... 202.08 5004 点击浏览
FENG CHEN,1988年10月至1991年5月在中国电子科技集团公司第三十八研究所任系统工程师;1991年7月至1995年11月在美国俄勒冈科学与技术研究生院电子工程专业攻读博士学位;1995年12月至2002年1月在英特尔公司(Intel Corporation)任资深设计工程师(Staff Design Engineer);2002年1月至2002年11月在Accelerant Networks任高级设计工程师(Senior Design Engineer);2002年12月至2006年11月在英特尔公司(Intel Corporation)任高级主管工程师(Senior Staff Engineer);2006年11月至今任公司董事长、总经理,系龙迅股份核心技术人员;2013年5月至今任子公司深圳朗田亩半导体科技有限公司总经理;2014年12月至今任员工持股平台合肥芯财富信息技术中心(普通合伙)执行事务合伙人;2023年12月至今任龙迅股份新加坡子公司ADVANCED CHIPLET TECHNOLOGY PTE.LTD.董事。
刘永跃副总经理,董事... 99.44 36.9 点击浏览
刘永跃,1988年7月至1994年4月在电子工业部第38研究所任工程师;1994年5月至2000年8月在合肥华耀电子工业有限公司历任高级工程师、技术部主任、制造部主任、质量部主任;2000年8月至2017年8月在安徽四创电子股份有限公司任董事会秘书、副总经理;2017年9月至2018年9月在中国电科38所任高级工程师;2018年10月至今在龙迅股份任董事、副总经理;2023年12月至今任新加坡龙迅董事。
刘永跃副总经理 96.64 47.97 点击浏览
刘永跃,1988年7月至1994年4月在电子工业部第38研究所任工程师;1994年5月至2000年8月在合肥华耀电子工业有限公司历任高级工程师、技术部主任、制造部主任、质量部主任;2000年8月至2017年8月在安徽四创电子股份有限公司任董事会秘书、副总经理;2017年9月至2018年9月在中国电科38所任高级工程师;2023年12月至今任龙迅股份新加坡全资子公司ADVANCED CHIPLET TECHNOLOGY PTE.LTD.董事;2018年10月至2024年12月任公司董事,2018年10月至今任公司副总经理。
苏进副总经理,董事... 109.55 34.1 点击浏览
苏进,男,1980年1月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历,工程师。2007年5月至今,历任公司数字设计部工程师、部门经理、技术总监、研发部总监、副总经理;2020年8月至今任公司董事。现任公司董事、副总经理,系公司核心技术人员。
苏进副总经理,非独... 101.47 44.33 点击浏览
苏进,2007年5月至今,历任公司数字设计部工程师、部门经理、技术总监、研发部总监、副总经理;2020年8月至今任公司董事。现任公司董事、副总经理,系公司核心技术人员。
刘启斌董事 -- -- 点击浏览
刘启斌,1992年7月至1996年7月,在中铁十四局集团电务工程处任通信技术室主任;1996年8月至2003年7月,在中国联合通信集团有限公司芜湖分公司任部门经理;2003年7月至2004年11月,在中国电子科技集团公司第三十八研究所任项目经理;2004年12月至2009年7月,在安徽四创电子股份有限公司任投资发展部主任;2009年8月至2010年10月,在安徽省创业投资有限公司任投资部总经理;2010年11月至今,历任安徽云松创业投资基金管理有限公司董事、副总经理、总经理。现任安徽云松创业投资基金管理有限公司董事兼总经理;2011年6月至今任龙迅股份董事。
吴文彬非独立董事 6 -- 点击浏览
吴文彬,1985年7月至1988年9月在安徽大学物理系任助教;1988年9月至1994年9月先后在中国科学技术大学材料物理专业攻读硕士学位、凝聚态物理专业攻读博士学位;1994年9月至今在中国科学技术大学工作,历任理化科学中心讲师、副教授,中国科学技术大学微尺度物质科学国家研究中心教授。现任中国科学技术大学微尺度物质科学国家研究中心教授。2018年12月至2024年12月任龙迅股份独立董事。2024年12月至今任龙迅股份非独立董事。
贾冰雁董事 -- -- 点击浏览
贾冰雁,2007年7月至2018年3月任职于上海证券交易所,先后在法律部、公司监管二部等部门工作。2018年3月至2019年10月任广发证券股份有限公司投行部执行董事、华北区主管。2019年10月至2021年3月任深圳市创新投资集团有限公司投委会秘书处副秘书长。2021年3月至今任深圳市创新投资集团有限公司华东总部副总经理;2022年3月至今任安徽红土创业投资管理有限公司总经理;2022年2月至今任六安红土创业投资管理有限公司总经理;2021年9月至今任龙迅股份董事。
赵彧董事会秘书 45.4 0.5295 点击浏览
赵彧,2006年7月至2007年12月任山东鲁南制药股份有限公司质量工程师;2008年1月至2012年9月历任安徽帝元生物科技有限公司质量工程师、技术部经理助理、技术部副经理;2012年10月至今任公司投资与战略发展部经理;2015年9月至今任公司董事会秘书。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2025-03-11国有土地使用权5028.15实施完成
2023-12-26LONTIUM SINGAPORE PTE.LTD.1000.00实施完成
2023-12-26LONTIUM SINGAPORE PTE.LTD.1000.00实施完成
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