龙迅股份(688486)公司资料

——龙迅股份：国内高清视频芯片领军者，汽车/AR业务打开成长空间》研报附件原文摘录）
龙迅股份(688486) 主要观点： 深耕高速混合信号芯片领域，产品迭代及市场拓展进程顺利 龙迅半导体成立于2006年，专注于高速混合信号芯片研发和销售。公司产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片，广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、工业及通讯、AR/VR、PC等领域，客户涵盖鸿海科技、视源股份、亿联网络等国内外知名企业及高通、英特尔、三星等世界领先主芯片厂商。公司围绕自身技术优势，持续进行产品迭代，面向汽车电子、高性能计算、新一代通讯等领域进行前瞻性布局，2024年实现营业收入4.7亿元，同比增长约44%；实现归母净利润1.4亿元，同比增长约41%。 高清视频芯片具有高附加价值，国产替代进程持续演进 公司的高速视频芯片产品属于典型的高速混合信号芯片。混合信号芯片同时集成模拟和数字电路，具有技术难度大、定制化程度高的特点，因此开发成本高、设计周期长，对开发人员的技术水平和项目经验要求更高，具有高附加价值。数模混合信号芯片产品应用广泛，需求与下游市场景气度高度共振，下游可细分为通讯、汽车、计算机、消费、工业及其他领域，其中通讯及汽车占比最高，分别达48%和30%。混合信号芯片主要由海外厂商主导，德州仪器、亚德诺、英飞凌等海外大厂占据全球超60%的市场份额；我国厂商起步较晚，通过自主创新和技术引进缩小与国外企业的差距，并逐步在国内中低端市场立足。 公司为国内高清视频芯片领军者，汽车/AR业务有望贡献业绩新增量公司是国内高清视频芯片领军者。根据CINNO Research统计，2020年公司占全球高清视频桥接芯片市场4.2%的份额，在中国大陆公司中排名第一；占全球高速信号传输芯片市场份额0.9%，在中国大陆公司中排名第二。汽车、AR/VR、HPC等下游市场技术升级提振市场需求，公司紧紧把握市场机遇：1）汽车领域：车载Serdes芯片随智驾普及迎来量价齐升，国产化市场空间广阔。根据锐观网数据，我国车载SerDes芯片市场规模将由2023年的1.4亿美元增至2030年的6.0亿美元，CAGR高达23%。当前，亚德诺、德州仪器、Inova、索尼、罗姆五家海外大厂占据全球车载Serdes芯片近98%的市场份额，国内厂商替代空间广阔。公司车载Serdes产品已进入全面市场推广阶段，规模放量后有望为公司带来较高业绩弹性。2）AR/VR：AR/VR技术升级催生高市场需求。根据IDC预测，全球AR/VR市场从2024年的152亿美元增长至2029年的397亿美元，CAGR达21%。公司高清视频桥接类芯片在AR/VR分离式头显领域处于行业领先地位，已拓展了包括Nreal、Rokid、TCL、雷鸟等国内领先AR/VR硬件厂商，业绩有望随市场扩张及客户拓展持续释放。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入7.0、10.2、13.8亿元；归母净利润分别为2.1、3.1、4.3亿元，对应EPS为1.55、2.36、3.25元，对应2025年7月28日收盘价PE分别为45.13、29.63、21.52倍。首次覆盖给予买入评级。 风险提示 市场需求不及预期风险，研发不及预期风险，市场竞争加剧风险等。

龙迅股份(688486) 投资要点 行业崛起之星，致力于高速混合信号芯片领域。公司专注于高速信号与视频处理芯片研发生产，产品涵盖模拟和数字电路功能，广泛应用于消费电子、VR/AR、安防监控、5G通讯、汽车电子、工业控制和医疗等领域。公司拥有140多款芯片，具备高集成度、高性能、低功耗优势，与高通、英特尔、三星、安霸等知名企业紧密合作，具备较强国际竞争力。 车载、AR/VR、PC等多领域发展，成长空间广阔。 （1）车载：公司在车载显示领域深入布局。在智能座舱SoC方面，公司部分高清视频桥接芯片凭借兼容性和稳定性优势已导入车载抬头显示和信息娱乐系统，其中9款芯片通过AEC-Q100认证。在车载SerDes方面，针对汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组进入全面市场推广。 （2）AR/VR：国内外AR/VR市场前景广阔，公司加速布局。目前，公司研发的4K/8K超高清视频信号桥接芯片开始批量出货，可满足新一轮4K/8K超高清商显及VR/AR等微显示市场的需求。此外，公司已拓展终端客户包括Nreal、Rokid、TCL雷鸟等国内领先的AR/VR硬件厂商，预计AR/VR芯片产品有望维持增长态势。 （3）PC：在PC及周边方面，公司拓展坞/转换器芯片研发处于行业第一梯队，部分HDMI与DP/Type-C转换芯片支持最高8K60Hz分辨率。在HPC方面，公司正有序开展PCIe桥接芯片和Switch芯片研发项目，研究企业级USB、PCIe Hub/Switch系列芯片，用于数据通信、接口扩展和超高清显示。 盈利预测与投资建议：作为从事高速混合信号芯片研发和销售的公司，龙迅股份在A股市场具有稀缺性。我们认为，随着AR/VR、汽车电子两大应用领域放量，公司业绩有望再上新台阶。我们预计公司2025-2027年营业收入为6.94/9.91/13.78亿元。当前可比公司2025-2027年平均PE估值达79/48/35倍，我们预计公司将在2025-2027年实现归母净利润2.1/3.0/4.4亿元，对应当前PE估值42/29/20倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：研发失败风险，存货余额较大及减值风险，半导体行业周期性及政策变化波动风险。

龙迅股份(688486) 事件描述 公司披露2025年一季度报告，2025Q1公司实现营业收入1.09亿元/+4.52%，归母净利润0.29亿元/-8.06%，扣非归母净利润0.21亿元/-8.93%。事件点评 高基数+高费用致业绩增长承压，持续加大研发投入。2025年，公司聚焦超高清显示、汽车电子领域，持续加大研发投入和新品布局，收入业绩增速水平主要受到去年同期基数较高的影响。2025Q1，公司整体毛利率为54.43%/+0.32pcts，期间费用率36.59%/+6.04pcts，其中研发费用2,759.14万元/+23.24%，收入占比25.31%，公司持续稳定的加大各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品、新技术的开发提供有利保障，但是单季度费用增长较 多导致利润增长承压。 拟投建科创（研发）基地项目，改善公司科研和运营环境。为更好实现公司战略规划，公司拟用自有或自筹资金在合肥经济技术开发区投资建设科创（研发）基地项目，项目预计总投资约人民币3.43亿元（最终投资金额以项目建设实际投资为准），项目建设周期预计为30个月。科创（研发）基地建成并投入使用后，将大幅改善公司整体的科研条件和运营环境，进一步提升公司研发能力和综合竞争实力。 新品开发针对性和前瞻性更强，深度布局车载芯片领域。公司2024年底成立汽车芯片和系统解决方案事业部，专注于车载娱乐系统、座舱显示、ADAS视频采集和传输SERDES等领域的车规级芯片及解决方案。2024年，公司桥接类芯片在车载抬头显示和车载信息娱乐等系统的市场份额明显提升，解决ADASSOC模组与座舱域控SOC间视频信号桥接的方案，在油电混动车和燃油车等车型上已开始批量出货，年报显示有9颗芯片已通过AEC-Q100测试，进入多个国内外知名车企并成功量产。同时，车载SerDes 芯片组进入全面市场推广，其中电动两轮车仪表盘、工业焊接3D摄像机等领域已逐步量产，车内行车监控、农业无人智驾小车等领域正处于原型机验证测试阶段。 投资建议 未来公司围绕汽车电子和高性能计算领域集中研发资源，持续丰富产品矩阵，高清显示、汽车电子等领域新产品逐步放量将会持续带动收入增长。考虑到公司拟投建科创基地项目带来的费用支出及折旧摊销，我们调整了盈利预测，预计公司2025-2027年收入为6.86/9.83/13.61亿元，净利润为2.01/2.82/3.91亿元，EPS分别为1.52/2.13/2.95元，以4月30日收盘价74.46元计算，25-27年PE分别为49.1X/35.0X/25.3X，维持“买入-A”评级。风险提示 半导体行业周期性及政策变化波动风险、市场竞争加剧风险、技术迭代风险、贸易摩擦及贸易政策变动风险、首发限售解禁后股东减持风险。

龙迅股份(688486) 公司发布2024年年度报告，营收及归母净利润大幅增长。公司年内推出了数款高频高分辨率桥接芯片新品，汽车电子业务发展加速，并积极布局HPC、高速通信传输芯片等方向。我们认为公司经营展望佳，维持买入评级。 支撑评级的要点 2024年营收/归母净利润均取得大幅增长。2024全年营收4.7亿元，同比+44.2%；归母净利润1.4亿元，同比+40.6%；扣非归母净利润1.1亿元，同比+66.8%；毛利率55.5%，同比+1.5pcts；净利润率31.0%，同比-0.8pct。2024年公司股份支付费用为1205.9万元，剔除股份支付和所得税影响后，归母净利润为1.6亿元，较上年同期增长49.8%。2024Q4单季度营收1.3亿元，同比+31.0%，环比+18.5%；归母净利润0.50亿元，同比+56.2%，环比+58.2%；扣非归母净利润0.4亿元，同比+101.9%，环比+41.3%。单季毛利率54.2%，同比-0.20pct，环比-4.4pcts；净利润率38.1%，同比+6.1pcts，环比+9.6pcts。2024年营收获得强劲增长，主要因半导体行业复苏带动下游客户需求增长，同时公司不断加强产品迭代和新产品研发，积极拓展海内外市场所致。 研发投入保持高速增长，年内发布多款高分辨率新品，同时积极拓展HPC、高速通信传输芯片等方向。2024年公司全年研发费用近1亿元，同比+34.1%，占营业收入比重达21.5%。2024年公司推出的新品包括：高版本DP1.4/Type-CMultiMediaHUB系列芯片，最高支持4K@144Hz分辨率、支持多路异显功能；MIPID-PHY/C-PHY转DP1.4/HDMI2.1芯片，支持图像帧率转换和缩放功能的eDP转MIPI，多通道高速数据模拟切换芯片等多款产品。同时，为利用在高速数据传输和视频传输接口技术领域的技术积累，公司也积极研发面向HPC、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片，与PCIe和USB协议相关研发项目在有序推进中。 车载业务进展良好，2024年底新成立汽车芯片和系统解决方案事业部，2025年车载SerDes业务有望取得加速。2024年，公司桥接类芯片在HUD和车载信息娱乐系统的市场份额取得明显提升；公司用于ADASSOC模组和座舱域控SOC间视频信号的桥接方案已经在油电混动和燃油车型上开始出货；针对视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组已成功流片，进入试产阶段。截至2024年底，公司已有9颗芯片通过AEC-Q100测试，并实现量产。为集中研发资源，深度布局车载芯片领域，公司于2024年底专门成立汽车芯片和系统解决方案事业部，专注车载娱乐、座舱显示、HUD、ADAS视频采集和传输SERDES、多路显示传输SERDES等车规级芯片及解决方案。在公司的研发和组织资源投入下，车载业务有望成为公司未来重要增长极。 估值 因公司车载SerDes进展略低于此前预期，我们小幅下调公司盈利预测。我们预计公司2025/2026/2027年归母净利润2.08/2.90/4.06亿元；实现每股收益2.04/2.83/3.96元，对应市盈率55.5/39.9/28.5倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 技术迭代风险、研发失败风险、核心技术泄密风险、市场加剧风险、贸易政策变动风险、供应商集中度高的风险、客户相对集中风险。