芯朋微(688508) 投资要点： 做强数模混合平台。公司以“半导体能源赛道”为战略核心，致力于为客户提供电源及电机系统的芯片与整体解决方案。公司具有国内一流的研发实力，获得“国家技术发明奖”在内的多项权威嘉奖，参与多项国家技术标准的制定。主要产品包括高可靠性电源管理芯片、功率器件以及各类驱动产品，具体涵盖AC-DC、DC-DC、Digital PMIC、驱动、功率器件和功率模块等六大产品线。截至2025年12月末，公司拥有超过2000款有效产品型号，广泛覆盖服务器电源、通信、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、智能家电、智能终端的充电器适配器等多个领域。 持续推进新产品线拓展，服务器电源领域已实现全链路布局。公司于2025年推出12款面向AI计算能源领域的核心新品，率先完成从服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路布局。其中面向800VHVDC系统的1700VSiC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90ACu-ClipDrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品，可满足高算力服务器对电源转换效率、稳定性及小型化的要求。 五大技术协同六大产线，由模拟芯片供应商向系统级电源解决方案供应商转型。公司持续深化自身的“电源和电机功率系统芯片及解决方案”战略，目前已依托五大核心技术（高低压集成工艺、智能功率器件、数模混合功率设计、多学科失效分析、高密度功率封装）构筑出六大具备协同效应的产品线（AC-DC、DC-DC、Driver、DigitalPMIC、PowerDevice、PowerModule）架构。2025年公司推出了多个系列的创新性电源和电机的功率模块，包括集成电感的CubeSiP专利技术的DC-DC电源模块、内置高压半桥驱动和保护的电机驱动模块以及集成SiC器件和半桥电机驱动模块，公司核心技术正在从硅基芯片级高集成技术，延展至涵盖宽禁带器件异质集成和全维封装的系统级高集成技术领域。 盈利预测与评级：我们预计2026-2028年芯朋微归母净利润分别为1.97、2.43、2.90亿元，同比分别增长5.84%、23.19%、19.47%，对应PE分别为63、51、43倍。我们选取圣邦股份、思瑞浦、艾为电子作为可比公司。公司完成服务器电源全链路布局，持续取得创新突破，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：技术升级迭代的风险、市场竞争加剧的风险、客户认证失败的风险

芯朋微(688508) 核心观点 2025年收入同比增长18%，四季度收入同环比增长。公司2025年实现收入11.43亿元(YoY+18.47%)，归母净利润1.86亿元(YoY+67.34%)，扣非归母净利润0.56亿元(YoY-23.6%)，毛利率提高0.48pct至37.24%，研发费用增长14.22%至2.58亿元，研发费率下降0.84pct至22.60%。其中4Q25营收2.65亿元(YoY+3.1%,QoQ+10%)，归母净利润846万元，扣非归母净利润亏损1618万元，毛利率37.33%（YoY+0.94pct，QoQ+0.46pct）。 新兴市场收入同比增长50%，新品类产品收入同比增长39%。分产品线看，2025年公司家用电器类芯片收入7.58亿元(YoY+22.00%)，占比65.3%，毛利率稳定在38.7%左右；标准电源类芯片收入1.71亿元(YoY-2.03%)，占比15%，毛利率下降1.7pct至22.43%；工控功率类芯片收入2.10亿元(YoY+27.16%)，占比18.4%，毛利率提高0.24pct至44.60%。新兴市场（服务器/通信/工业电机/光储充/新能源车）营收同比增长50%，其中服务器应用领域营收同比增长超4倍，新品类产品（DC-DC、Driver、DigitalPMIC、PowerDevice、Power Module）营收同比增长39%。 产品型号超2000款，2025年推出12款面向AI计算能源的新品。公司通过新品的快速拓展，加速成长为客户的电源和电机系统提供一站式“PowerSystemTotalSolution”供应商，目前已开发超2000个型号产品。2025年重点推出12款面向AI计算能源领域的核心新品，首家完成服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路布局，其中面向800V HVDC系统的1700V SiC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90A Cu-Clip DrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品可满足高算力服务器对电源转换效率、稳定性及小型化的要求。 投资建议：新产品和新兴应用领域拓展顺利，维持“优于大市”评级 由于家电市场增速可能放缓，我们下调公司2026-2027年归母净利润至1.95/2.17亿元（2026-2027年前值为2.08/2.41亿元），预计2028年归母净利润为2.50亿元，对应2026年3月13日股价的PE分别为43/38/33x。公司新产品和新兴应用领域拓展顺利，维持“优于大市”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。

芯朋微(688508) 事件 公司近期发布AI计算能源领域12款新品。 投资要点 新品重磅发布，实现服务器电源完整战略布局。公司近期发布了计算能源三大方向的12颗重磅新品:一是面向800VHVDC系统的1700VSiC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动芯片;二是数字电源芯片，涵盖兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM等;三是面向计算能源的功率级芯片，包括Cu-ClipDrMOS、EFuse、PoL等系列化产品，实现在服务器一次电源、二次电源到三次电源的完整战略布局。随着国产替代加速，以及全球数据中心建设提速，未来公司在AI服务器电源市场的渗透率有望有力提升。 重视研发投入，多款新品推出并进入量产。2025年前三季度公司实现营收8.77亿元，同比增长24.05%，归母净利润1.78亿元，同比增长130.25%；单季度来看，Q3实现营收2.41亿元，环比下滑27.88%，主要系白电销售季节性影响；归母净利润8,734.60万元，环比增长76.74%，9月公司通过"90%股份+10%现金"方式出售芯联集成子公司芯联越州1.67%股权，90%股份对价部分，一方面增加公司账面公允价值变动收益，另一方面极大强化公司与上游供应商芯联集成的战略合作。未来，公司计划进一步拓展海外市场，并加强与头部行业厂商合作，夯实强有力的新增长曲线。 投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年营收分别为12.0/14.7/17.6亿元，归母净利润分别为2.2/2.3/2.7亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；市场需求不及预期。

芯朋微(688508) 事件：公司发布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营收8.77亿元，同比增长24.05%；实现归母净利润1.78亿元，同比增长130.25%。 白电季节因素营收净利环比下降，出售芯联越州股权强化上游合作。单Q3来看，2025Q3公司实现营收2.41亿元，同比减少4.97%；实现归母净利润0.87亿元，同比增长162.18%；实现扣非归母净利润0.04亿元，同比减少83%。主要系2025年第三季度，受白电季节性因素影响，营业收入环比下降，但研发投入持续加大，导致扣除非经常性损益的净利润下滑。2025年9月，公司通过“90%股份+10%现金”方式出售芯联集成（688469.SH）子公司芯联越州1.67%股权，90%股份对价部分，一方面增加公司账面公允价值变动收益，另一方面极大强化公司与上游供应商芯联集成（688469.SH）的战略合作。 运营效率稳健，期间费率把控得当。2025年前三季度，公司发生销售费用0.13亿元，销售费率1.48%同比减少0.78pcts；发生管理费用0.34亿元，管理费率3.88%，同比增加0.20pcts；发生研发费用2.00亿元，研发费率22.81%，同比减少0.39pcts；发生财务费用0.00亿元，同比增加0.06亿元。 致力打造“世界一流功率半导体设计公司”，新技术领域和新市场取得关键突破。公司产品全面覆盖智能家电、电力能源、智能终端、工业控制和AI计算等五大重点市场应用领域的功率半导体。公司主要产品覆盖了功率芯片的大部分技术种类，产品应用市场涵盖家用电器、标准电源以及工业设备等重点领域，随着公司产品线的丰富完善，已实现从过去单一提供高压电源管理芯片，逐步发展为向客户整机系统提供从高低压电源、高低压驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案。目前公司已开发近1,800个型号的产品，在高低压集成半导体技术领域处于行业领先地位，曾在国内率先开发成功并量产了多款700V-1700V高低压集成的电源和驱动芯片。未来两年应用于新能源、机器人和AI计算新兴领域的新产品，将推动公司实现阶梯式显著增长。公司新品Design-Win正在从“Chipown AC-DC Inside”，加速提升为客户提供一站式“Power System TotalSolution”，大幅提升新品推广效率，通过为客户创造价值，提高客户粘性。 盈利预测 我们预计公司2025-2027年实现营收12.31、14.56、16.98亿元，实现归母净利润2.24、2.23、2.68亿元，对应PE35.42、35.64、29.61x，维持公司“买入”评级。 风险提示：新品开发不达预期风险；行业景气度下降风险；新客户导入不及预期风险。

张立新,1988年7月至1997年12月,就职于中国华晶电子集团公司MOS圆片工厂,任副厂长;1998年1月至2001年12月,就职于无锡华润上华行业有限公司,任总监;2002年1月至2005年12月,就职于智芯科技(上海)有限公司,任副总裁;2005年12月创立了芯朋有限,现任公司董事长、核心技术人员。

易扬波,2004年4月至2006年1月,博士在读,并兼职于江苏东大集成电路系统工程技术有限公司,任部门经理;2006年2月至2008年3月,博士在读,并创立无锡博创微电子有限公司,任总经理;2008年3月至今,合作创立苏州博创集成电路设计有限公司,任总经理;2010年芯朋与博创合并经营,任芯朋副总经理。现任公司董事、总经理、核心技术人员。

李海松,2010年1月加入公司,现任公司副总经理、核心技术人员。

刘鲁伟,1988年10月至1992年10月,就职于中科院微电子中心,任工程师;1992年10月至1994年10月,就职于菱三株式会社,任工程师;1994年10月至1999年4月,就职于西门子(中国)有限公司,任销售经理;1999年4月至2001年1月,就职于英飞凌科技(中国)有限公司深圳分公司,任主任;2001年1月至2012年4月,就职于英飞凌科技(中国)有限公司,任汽车事业部负责人;2012年4月至2015年5月,就职于英飞凌集成电路(北京)有限公司,任执行董事;2015年5月至2017年12月,就职于英飞凌科技(中国)有限公司深圳分公司,任负责人;2019年4月至2021年4月,就职于UnitedSiC,任副总裁;2021年5月至2022年11月,自由职业;2022年12月至2024年12月31日,为公司专家顾问。2024年1月11日开始任公司外部董事。

薛伟明,1988年7月至1999年3月,就职于中国华晶电子集团公司,任副主任;1999年4月至2001年5月,就职于无锡市新中亚微电子有限责任公司,任副总经理;2001年6月至2002年12月,就职于北京中星微电子有限公司上海分公司,任产品部主管;2002年12月至2007年3月,就职于智芯科技(上海)有限公司,任营运总监;2007年3月加入芯朋有限,现任公司职工代表董事。

易慧敏,2012年9月至2016年1月,就职于华为技术有限公司,任总账会计;2016年1月至2018年10月,就职于华林证券股份有限公司投行部,任高级经理;2018年11月至2019年9月,就职于广俊粤港澳产业投资基金管理(广州)有限公司,任投资部副总监;2019年10月至2020年9月,就职于华林证券股份有限公司投行部,任高级经理;2020年10月加入公司,现任公司财务总监、董事会秘书。

时龙兴,1987年2月至今就职于东南大学电子科学与工程学院,2003年12月至2014年12月任东南大学集成电路学院院长,2009年11月至2014年12月任东南大学电子科学与技术学院院长;2014年12月至2019年8月,就职于江苏省产业技术研究院专用集成电路技术研究所,任所长;2000年1月至今,就职于国家专用集成电路系统工程技术研究中心,任主任;2022年8月至今,任江苏省集成电路学会理事长。

李洁慧,1993年7月至今,任苏州大学智能会计系副教授;2023年5月至今,任苏州汇川联合动力系统股份有限公司独立董事;2025年10月至今,任苏州天禄光科技股份有限公司独立董事。

李风,1999年8月至2003年4月,就职于无锡市南长区人民法院,任书记员;2003年4月至2007年2月,就职于无锡崇宁律师事务所,任律师;2007年2月至2011年9月,就职于江苏瑞莱律师事务所,任合伙人;2011年9月至今,就职于江苏海辉律师事务所,任主任。