慧智微-U(688512)公司资料

慧智微(688512) 专注于射频前端芯片，推出可重构射频前端方案：慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPDFilter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等。自2011年成立以来，公司一直专注于射频前端芯片领域，基于多年的技术积累，提出可重构射频前端平台，采用基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”两种材料体系的可重构射频前端技术路线。继绝缘硅在低噪声放大器、射频开关等器件成为市场主流材料后，公司将绝缘硅引入到功率放大器领域并成功商用，掌握高频模拟信号智能调控的实现路径，形成了自主的可重构射频前端架构，并将其拓展到LNA、IPD滤波器等领域。公司基于“绝缘硅+砷化镓”材料的可重构硬件架构减少砷化镓晶圆使用面积，成熟的绝缘硅晶圆的单位成本相对较低，有利于优化整体晶圆成本。公司收入主要由4G模组和5G模组构成，在射频前端国产化趋势下，随着公司不断加快客户导入速度和新产品研发能力的增强，公司的收入规模快速上升。2020年，公司的5G新频段全集成发射模组产品进入头部客户供应体系，推动公司的5G模组收入快速上升。 射频模组持续丰富，L-PAMiD模组小规模量产：公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPDFilter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等。公司5G新频段系列产品主要包括L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组，该系列产品支持3GHz~6GHz的频段范围，更高的频率有利于支持更大的通信带宽，从而获得更快的通信速度。公司5G重耕频段产品主要是5GMMMBPA模组和L-PAMiD模组，支持3GHz以下的5GNR、4GLTE和3G通信频段。自成立以来，公司就专注研发4G多频多模功率放大器模组（MMMBPAM），2015年成功推出4GLTE可重构射频前端产品，实现可重构功率放大器模组的商用，2017年推出新一代MMMBPA模组，该款产品支持4G LTE全频段，通过可重构技术可以在TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/TD-LTE/LTE-FDD多个模式和频段下实现通路复用，该产品集成度高，性能优越。根据公司2023年10月31日发布的投资者调研纪要显示，目前公司5G低频段和中高频段L-PAMiD模组已经小规模量产出货，处于客户推广阶段。对于整个国产射频芯片行业，我们认为，伴随着国内产业链的发展，从技术端来看，国内射频产业链已经陆续有公司具备L-PAMiD大模组的量产能力，整体射频产业链已经完成了从0到1的发展阶段，开始逐步走向更加高端化的产品形态。同时，由于2022年至今下游需求的不景气，导致产业链相关上市公司的估值承压，国内厂商在部分赛道竞争激烈也大大降低了相关厂商的盈利能力，这导致一级股权市场对于射频赛道投入的热度降低，未来整个射频产业链供给格局有望持续优化。 投资建议：我们预测2023年至2025年公司分别实现营收6.04亿元、11.02亿元、13.95亿元，分别实现归属于上市公司股东的净利润-2.36亿元、-0.67亿元、0.21亿元，考虑到公司尚未盈利，我们用PS估值法估值，对应的PS分别为15.40倍、8.44倍、6.67倍，考虑到公司射频模组不断突破未来具备较广的成长空间，首次覆盖，给予增持-B建议。 风险提示：下游需求不景气、同业竞争加剧、新品研发及导入不及预期

慧智微(688512) 事件 近期，公司发布2023年半年度报告。2023年H1，公司实现营业收入2.48亿元，同比增长20.41%；归母净利润-1.75亿元，同比下降1.23%。 投资要点 23H1稳步增长，良性运转。2023年上半年公司实现营业收入2.48亿元，同比增长20.41%；归母净利润-1.75亿元，较去年同期收窄1.23%。其中，Q2实现营收1.28亿元，同比增长26.43%,环比增长6.31%,Q2归母净利润为-1.10亿元，同比下降10.79%，环比下降67.36%。上半年，营收增长主要系品牌客户渗透率提升，客户项目出货量提升；归母净利润亏损收窄，主要是销售业务量同比增加、同比期间费用下降的原因。 5G模组收入稳定，产品布局呈系列发展。23H1，公司5G模组收入1.82亿元，较上年同期增长153.21%。同时，公司发布5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF产品，创新性地把n77/n79（3.3GHz~5GHz）超宽带做成单路的PA、LNA、滤波器，支持低压PC2高功率，使得产品性能进一步提升。未来，公司继续专注基于可重构射频前端架构相关的核心技术的迭代研发和应用拓展，积极在5G重耕频段接收模组、物联网新形态等领域开发更多产品，为之后公司长远发展奠定坚实的基础。 研发投入持续高水平，客户覆盖面不断扩大，稳固市场地位。截至2023年6月30日，公司已取得专利121项（其中发明专利102项），集成电路布图设计专有权124项，研发团队成员共计209人，占员工总数70.85%，主要成员拥有多年研发经验，可同时支撑超过10个中大型研发项目。上半年，公司研发投入1.48亿元，同比增长10.43%。目前公司的射频前端模组产品已经在三星、vivo、OPPO、荣耀等国内外头部智能手机中大规模量产，并进入闻泰科技、华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商，拥有优质的客户结构和客户基础。基于完整的射频前端模组方案，公司预计将继续在手机领域保持增长。 投资建议 我们预计公司2023-2025年分别实现收入6.14/11.23/13.69亿元，实现归母净利润分别为-2.34/-0.62/0.25亿元，给予“买入”评级。 风险提示： 市场需求恢复不及预期；新产品进度不及预期；市场竞争加剧等。

慧智微(688512) 投资要点 下周三（4月26日）有一家科创板上市公司“慧智微”询价。 慧智微（688512）：慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司。公司2020-2022年分别实现营业收入2.07亿元/5.14亿元/3.57亿元，YOY依次为243.05%/147.93%/-30.60%,三年营业收入的年复合增速80.72%；实现归母净利润-0.96亿元/-3.18亿元/-3.05亿元。公司预计2023年一季度可实现归属于母公司股东的净利润金额为-7,833.62万元至-6,851.22万元，同比亏损缩窄0.17%至12.69%。 投资亮点：1、公司所处的射频前端芯片行业空间广阔、国产化程度低，国内厂商竞争格局较好。据MobileExperts，2020年全球射频前端行业规模达到157.08亿美元，且随着5G通信的进一步普及，规模有望持续增长。长期以来，该市场由国际厂商Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm和Murata等主导，2022年上述厂商合计全球市场份额为80%。除公司外，目前国内主要射频前端芯片厂商仅有卓胜微、唯捷创芯、飞骧科技等，由于国内集成电路产业起步较晚，该领域国产化空间仍较为广阔，如在用于5G新频段的L-PAMiF国产化率不到9.7%、L-PAMiD领域国内仍处空白。2、公司的技术创新能力较为突出。以功率放大器为核心，公司持续推进技术及产品创新：1）公司采用“绝缘硅+砷化镓”两种材料体系的可重构射频前端技术路线，创新性地在绝缘硅晶圆上集成了数模混合电路，相较于传统技术路线的4GMMMB功率放大器模组，可重构技术方案下的产品对砷化镓晶圆的使用面积从1.8平方毫米下降至0.7平方毫米，在获得优异射频性能的同时可优化整体成本，公司已依托该技术推出了用于5G重耕频段的MMMBPAM以及4GLTE可重构射频前端产品；2）公司于2020年在国产厂商中率先大量销售L-PAMiF产品并应用于OPPO手机机型，此外多款单频L-PAMiF新产品研发和量产进展顺利；而在国产厂商空白的L-PAMiD领域，公司低频段L-PAMiD产品已处于客户送样验证阶段、中高频段产品内部调试中，进度较为领先。3、管理层丰富的产业经验及大基金二期的支持或助力公司长期发展。公司董事长李阳曾任全球射频前端龙头Skyworks工程师，产业经验较为丰富。此外，公司作为领先的射频前端芯片国产厂商，于B+轮融资获大基金二期注资，目前大基金二期持有公司6.54%股份。 同行业上市公司对比：公司主要从事射频前端芯片的设计，根据业务的相似性，选取唯捷创芯、卓胜微、艾为电子作为可比上市公司。从上述可比公司来看，2022年行业平均收入规模为29.30亿元，可比PS-TTM（算术平均）为11.03X，销售毛利率为40.61%；相较而言，公司的营收规模及销售毛利率低于行业平均。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。