芯海科技(688595) 芯海科技发布2024年年报。公司2024年剔除股份支付影响后归母净利润亏损较去年同期缩窄0.92亿元。公司MCU和模拟信号链业务营收同比双双增长，产品向高端领域转型初见成效。在PC领域公司形成以EC为核心并覆盖PD、Haptic Pad、USB3.0HUB、BMS的横向产品布局。公司AIoT接入健康大数据云平台，巩固鸿蒙生态领先优势。维持“增持”评级。 支撑评级的要点 剔除股份支付后归母净利润亏损收窄，MCU和模拟信号链业务显著复苏。芯海科技2024年营业收入7.02亿元，YoY+62%；毛利率34.2%，YoY+5.9pcts；归母净利润-1.73亿元，剔除股份支付影响后，较2023年同期亏损缩窄0.92亿元。芯海科技2024Q4营业收入1.88亿元，QoQ+14%，YoY+26%；毛利率32.6%，QoQ-4.9pcts，YoY+5.1pcts分业务来看，芯海科技2024年MCU芯片业务营业收入3.26亿元，YoY+68%，毛利率23.5%，YoY+5.7pcts；模拟信号链芯片业务营业收入1.81亿元，YoY+137%，毛利率47.0%，YoY+19.8pcts；AIoT芯片业务营业收入1.82亿元，YoY+18%，毛利率37.8%YoY-2.8pcts。 MCU和ADC向高端领域转型，产品矩阵形成。2019年芯海科技调整产品战略，向高端领域升级。在PC领域公司形成以EC为核心，覆盖PD、Haptic Pad、USB3.0HUB、BMS的横向产品布局。公司是国内（港澳台地区除外）首个通过Intel国际认证的EC厂商，打破了海外的垄断。截至2024年底，公司EC芯片累计出货量已接近1,000万颗。而USB3.0HUB、Super IO、edge BMC、PD等产品也已经导入客户端或实现量产。在电池领域，公司2~5节BMS、车规级高精度ADC产品已经在头部客户端量产，BMS AFE芯片即将发布。在机器人领域，公司围绕电子皮肤、六维力传感器等关键应用和相关客户展开探索与合作。 AIoT接入健康大数据云平台，巩固鸿蒙生态领先优势。2024年芯海科技子公司康柚健康自主研发的AIoT健康大数据云平台和OKOK智能应用生态已经对接了多种高端健康监测设备、高端消费电子等终端产品。芯海科技通过算法融合大数据，结合AIoT芯片和AI算法为用户提供健康管理全方位辅助建议。2024年公司作为首批HarmonyOS Connect ISV（独立软件供应商），继续巩固了鸿蒙生态领先优势，公司已成功导入300余个鸿蒙智联项目商机，完成115个SKU的产品接入。 估值 考虑到公司MCU和ADC产品正在向高端领域转型，该过程伴随着研发投入的持续上升，预计会对净利润构成压力，我们下调公司2025/2026年EPS预估至-0.73/-0.15元并预计2027年EPS为0.66元。截至2025年4月2日收盘，芯海科技总市值约54亿元，对应2027年PE约为56.7倍。维持增持评级。 评级面临的主要风险 市场竞争加剧。研发进度不及预期。供应链风险。

芯海科技(688595) 事件 2024年第三季度收入1.64亿，同比增长30.28%，利润-0.58亿元。 投资要点 鸿蒙生态助力未来增长。鸿蒙是公司的生态合作伙伴。公司注重技术创新和研发投入，在能力、产品、商业布局上的突出亮点包括强大的模拟芯片和MCU设计能力，以及针对物联网市场的全面解决方案，基于此，公司持续向轻量级设备领域厂商提供具有市场竞争力的创新产品。此外，作为轻量级设备领域与鸿蒙生态互联互通的桥梁，公司不仅提供产品，还提供使能服务，帮助中小企业更好地融入鸿蒙生态。通过软硬服务一体化与鸿蒙合作，在开源鸿蒙中参与标准建设及共创，例如智能仪表产品的出货量稳定上升。随着鸿蒙连接数和品类的不断增长和扩展，我们看到鸿蒙生态系统正在不断壮大和完善。 PC MCU，BMIC产品积极拓展。第一代EC芯片已经在计算机头部客户端实现大规模量产，第二代EC芯片顺利通过英特尔PCL认证，并通过计算机全球龙头企业验证。公司EC产品是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品，打破了海外产品对于此市场的垄断，能够满足各种品类计算机的需求，目前已经完成和国内各个主流笔记本厂家的适配工作，例如荣耀AI PC MagicBook Pro16等，该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片。USB3.0产品已在客户端实现量产。针对边缘计算市场的轻量级BMC管理芯片已经上市。应用于台式计算机的第一代Super IO产品开始导入客户端。未来，公司将继续加大在PC业务上的投入，致力于为客户打造更佳用户体验的产品。在锂电管理领域，应用于手机的单节BMS产品已经大规模量产，2024年上半年出货量已经超过2023年全年出货量，正在持续放量；应用于笔记本电脑、电动工具、无人机、扫地机器人等领域的2-5节BMS产品已经在头部客户端实现大批量出货；应用于新能源汽车及储能市场的多节BMS AFE芯片进展正常。 投资建议： 我们预计公司2024-2026年归母净利润-1.6/0.2/1.5亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 产品研发及技术创新不及预期；行业竞争格局加剧风险；产品推广不及预期。

芯海科技(688595) 芯海科技2024Q2营业收入约1.99亿元，QoQ+31%，YoY+107%。公司PC生态芯片多点开花，其中EC芯片突破海外垄断。信号链产品从消费级向工规级和车规级持续升级。维持增持评级。 支撑评级的要点 2024H1营收同比实现较快增长。芯海科技2024H1营业收入约3.50亿元YoY+122%；毛利率约33.4%，YoY+3.9pcts；扣非归母净利润约-0.61亿元，同比减亏。芯海科技2024Q2营业收入约1.99亿元，QoQ+31%，YoY+107%；毛利率约32.7%，QoQ-1.4pcts，YoY+2.9pcts；扣非归母净利润约-0.23亿元，环比减亏，同比减亏。 PC生态芯片多点开花。芯海科技第一代EC芯片已经在计算机头部客户端实现大规模量产，第二代EC芯片顺利通过PCL认证，并通过计算机全球龙头企业认证。芯海科技EC芯片是中国大陆首个通过英特尔国际认证的EC产品，打破了海外产品对此市场的垄断。USB3.0产品已经在客户端实现量产。应用于台式机的第一代Super IO产品开始导入客户端。面向笔记本的PD芯片成功通过雷电4认证，凭借卓越的产品技术和稳定的性能表现，进入英特尔平台组件列表。 信号链产品从消费级向工控级和车规级升级。继单节BMS产品量产后，芯海科技面向笔记本、电动工具、无人机、扫地机器人等领域的2~5节BMS产品已经实现在头部客户的大批量出货。面向新能源汽车和储能市场的多节BMS AFE芯片进展正常。2024上半年公司高可靠性工业级传感器亦实现批量出货，车规级高精度Sigma-Delta ADC和高速高精度SARADC已经在头部客户量产。 估值 预计芯海科技2024/2025/2026年EPS分别为-0.24/0.17/0.81元。截至2024年8月20日收盘，芯海科技总市值约34亿元，对应2025/2026的PE分别为141.9/29.9倍。维持增持评级。 评级面临的主要风险 行业需求复苏不及预期。市场竞争格局恶化。终端应用创新不及预期。

芯海科技(688595) 投资要点 2023 年 6 月 16 日， 芯海科技获国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵 TüV 集团颁授 ISO26262 功能安全管理体系 ASILD 认证。 步入汽车功能安全前列。 公司正在重点围绕域控制器，将推出应用在新能源“三电”系统、底盘安全、动力系统等场景，全力开发满足 ISO26262 功能安全要求的 MCU 及模拟信号链产品； 公司现已有车规压力触控芯片 CSA37F62、车载 PD 快充芯片 CS32G020Q、高可靠车规 MCU 芯片 CS32F036Q 等多款产品相继通过 AEC-Q100 车规级认证；此次通过 ISO26262 认证标志着芯海科技在汽车功能安全方面走在行业前端，具备充足的能力开发功能安全标准中最苛刻的 ASILD 级别的汽车芯片产品；此外，公司仍在大力推进 IATF16949 的质量管理体系建设， 持续完善供应商准入制度，贯彻落实汽车零失效的质量管理理念。 三驾马车持续提供新动力。 芯海科技拥有三大产品线，模拟信号链芯片方面，公司 2022 营收同比增长 40.36%，如高精度 ADC、 AFE 产品，在工业测量、智能家居感知、高端消费等领域稳定增长， BMS 在锂电管理领域切入行业标杆客户后形成规模出货； MCU 方面， 2022 年高性能 32 位 MCU 占 MCU 产品比例快速提升到 62%左右， 在工控、锂电管理、电源快充、汽车电子等领域持续拓展优质客户并形成规模出货；健康测量 AIOT 芯片受益于智能仪表及鸿蒙生态业务发展，物联网智能设备接入量及智能健康设备应用需求的快速增长拉动营收。 强研发迎接产品丰收期。 公司持续加大在工业、计算机、汽车电子等方面研发投入力度， 2023 年 Q1 人员规模较上年同比增长 18%；应用于笔记本电脑、电动工具、无人机等领域的 2-5 节 BMS 产品顺利推出，并导入头部客户开始小批量验证，有望今年贡献收入； 面向商业储能和新能源车的 BMS 研发正在按计划进行；同时，新一代车规级的高精度 Sigma-DeltaADC 及应用于工业领域的高速高精度 SARADC 已经正式立项也将于今年上市； MCU 方面，公司计划推出更多基于 M0-M33 内核的 F 系列通用产品和 G 系列工业控制产品， 首款支持 UCFS 融合协议的 MCU 芯片， 也将于本年度实现量产，多产品线有望迎来业绩亮眼增长。 投资建议： 公司车规认证顺利通过， 步入汽车功能安全前列， 我们预计公司2023-2025 归母净利润 0.1/0.5/1.1 亿元， 首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 新品导入不及预期风险；市场竞争加剧风险； 半导体周期下行风险。

卢国建先生,于1993年6月至1997年10月就职于武汉邮电科学研究院,担任系统部数模ASIC项目经理;1997年10月至2003年8月就职于华为技术有限公司,担任基础研究管理部副总工程师和ASIC数模产品部总监;后于2003年9月创立深圳市芯海科技有限公司,任执行董事、总经理,2015年11月至今担任公司董事长、总经理。

万巍先生,曾在2001年4月至2004年3月在华为技术有限公司任职,担任模拟电路设计工程师。2004年4月加入公司,并先后担任研发总监、副总裁;2015年11月至今担任公司董事、副总经理。

杨丽宁,于2008年6月至2017年1月任职于中兴通讯股份有限公司担任芯片开发经理/科长;2017年1月至2018年12月任职于西安万像电子科技有限公司担任芯片研发主管;2019年1月加入公司,并担任全资子公司西安芯海微电子科技有限公司总经理;2020年7月至今先后担任芯海科技研发总监、产品线负责人。于2024年3月28日至2025年9月担任公司董事,2021年2月至今担任公司副总经理。

王君宇先生,于2014年9月至2020年10月创立深圳茵特里国际医疗服务有限公司,担任董事长;2021年5月至2025年4月就职于开沃新能源汽车集团(创维汽车),担任董事长助理、副总裁;创维汽车商学院联合创始人;现任公司副总经理(代理联席CEO)。

齐凡先生,自2007年7月以来一直在公司任职,并先后担任数字设计部经理、产品线总监、研发总监、质量部总监、供应链管理部总监;2015年11月至今担任公司董事。

谭兰兰女士,曾于1997年7月至2002年3月在湖北荆州公安分局任职,担任职员;2002年4月至2003年7月在华洋印务(香港)有限公司任职,担任财务部主管;2003年8月至2011年10月在深圳艾科创新微电子有限公司任职,担任财务人员;2011年11月至2014年8月在深圳市富晶科技有限公司任职,担任财务负责人。2014年9月加入公司,2015年11月至今担任公司财务总监、财务负责人;2019年7月至今担任公司董事。

柯春磊先生,于2012年8月至2018年12月曾在中兴通讯股份有限公司就职,担任知识产权经理。2019年1月加入公司,并先后担任公司法律合规部总监、总裁办总监,于2021年12月6日至今担任公司董事,于2023年12月11日至今担任公司审计委员会成员。

谢韶波先生,自2008年7月以来一直在公司任职,并先后担任数字IC设计工程师、项目经理、数字部设计经理、产品线总监、研发副总监、测试部总监、系统研发平台部总监、BU COO。于2017年6月至2025年9月担任公司职工代表监事;2025年9月至今担任公司职工董事。

张娟苓女士,于2019年1月加入公司,并先后担任品牌营销部经理、副部长、总监、董事长助理。2024年1月至今担任深圳半导体行业协会副秘书长。

余进华先生,于2008年至2017年担任广州维力医疗器械股份有限公司财务总监;2018年至2019年担任广州淘通科技股份有限公司CFO;2019年至2022年担任广东中凯华府投资有限公司副总裁;2023年担任广东黄金铺集团有限公司副总裁;2023年10月至今,现任广东永卓科技股份有限公司董事、财务总监、董秘。