成都华微(688709)公司资料

成都华微(688709) 逻辑+模拟电路综合设计平台成都华微专注于集成电路研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向,主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域。公司产品目前已覆盖FPGA、ADC/DAC、MCU、Memory、PMIC等多种通用芯片及ASIC芯片。 公司产品主要为通用型芯片,目前广泛应用于特种领域,从技术角度讲,相关芯片可广泛应用于高性能计算、低空经济、汽车等领域。在人工智能领域,针对CPU+FPGA+NPU的智能异构SoC公司已有一定规模的技术积累和相关的前瞻性布局和规划。 拓展高性能计算、通信芯片 公司募投项目之芯片研发及产业化项目中:自适应智能SoC具备高灵活性和适应性,广泛应用于高性能计算、机器视觉、深度学习等领域;高速高精度ADC,广泛应用于通信等领域。 公司有应用于不同场景的SoC在研项目,其中基于FPGA和高速高精度ADC的SoC产品主要面向高带宽信号处理应用场景,可用于人工智能的硬件加速处理和数据处理;在研的智能异构系统(Soc)芯片拟集成CPU、GPU、NPU以及eFPGA等核心IP,实现异构多核协同处理,形成高效处理标量,矢量和张量等多种计算的灵活高能效比计算平台;公司已经针对高算力AI推理处理器项目的设计阶段任务,正处于测试阶段,预计将于2025年发布。 零碳信息通信网络联合实验室由中国通信建设集团有限公司发起并联合清华大学、重庆大学、中国电信、中国移动、阿里云等多家成员单位共同成立。在公司与联合实验室共同发起的“超低功耗芯片技术标准编制工作启动会”上,确定了编制分工和计划方案。信息通信网络超低功耗芯片技术标准将聚焦5G/6G基站(RRU、AAU、BBU),数据(CPU、HPC、GPU)等芯片技术,在现有22nm成熟制程硅基芯片技术基础上,能够成倍降低功耗的新型芯片。公司将结合自身集成电路研发设计和产业化优势,参与信息通信网络超低功耗芯片研发、设计、检测与检验、维护等相关标准的编制。 业绩短期承压 受国内特种行业周期影响,特种集成电路行业下游客户的产品需求有所波动,导致公司销售收入规模同比有所缩减。公司2025年1月11日发布业绩预告,预计2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润为10,800.00万元至13,200.00万元,与上年同期相比,将减少17,906.53万元至20,306.53万元,同比减少57.57%至65.28%。 投资建议 公司持续推进产品技术的研发与储备,深入开拓市场与客户资源,但短期内业绩仍受到了一定的影响和冲击。看好公司对前沿技术制定的前瞻性布局和规划。预计2024-2026年分别实现归母净利润1.16亿元、2.10亿元、3.27亿元。当前股价对应PE分别为144.94、80.46、51.60倍。考虑到公司在研项目带来的估值和业绩弹性,维持公司“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期;新品研发能力不及预期;新市场拓展速度不及预期;行业竞争加剧的风险。

成都华微(688709) 深耕集成电路领域，产品涵盖数字及模拟集成电路两大领域 公司深耕集成电路领域二十余年，是国内少数几家同时承接数字电路领域和模拟电路领域国家科技重大专项的企业。公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域。 主营业务收入持续增长，盈利能力较强 在芯片国产化趋势推动下，公司凭借深厚的研发积累、领先的产品优势以及优秀的客户服务能力，迅速抓住市场机遇，总体业绩实现了快速增长。2018年至2023年，公司营收从1.16亿元增长到9.26亿元，CAGR为51.51%；归母净利润从0.04亿元增长到3.11亿元，CAGR为136.55%。近年来公司综合毛利率维持高位，2019年起整体毛利率水平超过70%。2023年，公司保持了较高的盈利水平，综合毛利率为76.15%，同比+0.02pct，主要系公司模拟电路新产品收入增加且毛利率较高，为79.82%，同比+3.05pct，抵消了其他产品收入下降、毛利率下滑的不利因素。 数电模电核心技术优势，国内新兴领域带动市场增长 数字集成电路：在FPGA和CPLD领域，公司在产品技术层面均处于国内领先位置。在FPGA领域，公司连续参与了代表FPGA领域国内最先进技术方向的“十一五”至“十三五”国家重大科技专项的研发工作。公司与紫光国微、复旦微电等同行业公司在产品技术方面同处于国内特种领域领先地位，目前均成功研制出7000万门级高性能FPGA产品，最先进的量产产品系列均为同代产品，逻辑单元数量等各方面指标相当，在产品技术和销售规模方面处于国内领先。 模拟集成电路：模拟集芯片市场依然由境外企业主导，国产替代空间较大。模拟芯片行业起步于欧美等发达国家，多年的发展使得境外厂商在技术积累、客户资源、品牌效应等方面形成巨大优势。目前，模拟集芯片市场依然由境外企业主导。从销售额来看，德州仪器、亚德诺、思佳讯、英飞凌市场份额较高，当前仍有较为广阔的国产替代空间。2017-2022年，我国模拟芯片市场规模从2140.1亿元增长至2956.1亿元，复合增长率约为6.67%。 盈利预测与评级：集成电路方面，公司在FPGA和CPLD领域产品技术层面均处于国内领先位置。模拟类市场依然由境外企业主导，国产替代空间较大。在此假设下，公司2024-2026年归母净利润为3.73/4.71/6.35亿元，对应EPS分别为0.59元/股、0.74元/股、1.00元/股。首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：与同行业龙头企业在技术、产品、市场尚存在差距的风险、技术迭代及新品研发能力不足的风险、公司技术研发及产业化未达预期的风险、筛选成品率波动的风险、应收账款及应收票据回收的风险、存货周转及跌价的风险。

成都华微(688709) 同时承接数字和模拟集成电路重大专项，持续出产高性能产品。成都华微深耕集成电路领域二十余年，下游客户主要集中在军工国防，控制测绘等领域，特种芯片国产化为公司发展注入动力。特种集成电路是武器装备的“大脑”，在精确制导，通讯等方面具有显著优势，但目前国产化率还很低，国产特种芯片需求大。军队信息化建设为公司带来广阔市场需求，特种芯片技术门槛及资质门槛高，公司产品系列齐全，覆盖数字、模拟两大领域，十余类别，整体技术储备位于特种集成电路产业第一梯队，各产品系列保持较高水平毛利率。公司严格控制产品质量，满足客户多样化、高标准的需求，有效保障产品品质，提高了市场竞争力。 高精度ADC国内领先，加大高速高精度ADC研发力度。公司ADC产品的转换精度在国内具有领先水平，主要应用于精密测量领域。雷达、通信、电子对抗、测控、仪器仪表、高性能控制器以及数字通信系统等下游应用对于高端ADC/DAC的需求旺盛。在模拟相控阵雷达向数字相控阵雷达升级阶段，ADC/DAC的市场需求将大幅增加。 核心技术必须自主与广阔市场需求带来国产替代新机遇。近年来，核心技术封锁逐步加剧，逆全球化浪潮持续凸显，中国科技独立自主的需求日益增强。当前FPGA国产化率不到17%，军用ADC也不足10%，但特种芯片在飞机、导弹、通信等领域需求旺盛，国产替代前景广阔。 IPO募集资金主要用于高端芯片研发及产业基地建设。本次募集资金共计150000万元，其中75000万元开展高性能FPGA、高速高精度ADC和自适应智能SoC等芯片的研发及产业化项目，另有55000万元拟用于高端集成电路研发及产业基地建设，投资内部收益率为18.92%，静态投资回收期为6年。 盈利预测与投资评级：基于“十四五”期间特种芯片行业高景气，长期强军目标明确，装备更新叠加工业需求国产化步伐不减。并考虑到公司特种芯片市场领先地位和国资背景，我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为3.56/4.38/5.06亿元，对应PE分别为38/31/27倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：1）公司技术持续创新能力不足；2）技术封锁对晶圆供应链稳定的影响；3）下游需求及产品价格波动。

成都华微(688709) 【内容摘要】 事件：公司4月15日公告，2023年实现营收（9.26亿元，+9.64%)，归母净利润（3.11亿元，+10.61%)，毛利率（76.15%，+0.02pcts)，净利率（34.18%，+0.58pcts)。4月30日公告，2024Q1实现营收（1.39亿元，同比-36.38%)，归母净利润（0.59亿元，同比-21.79%)，毛利率（79.28%，-0.53pcts)，净利率（42.66%，+7.92pcts)。 “数字芯片+模拟芯片”双轮驱动，中国电子旗下国产特种集成电路重要参与方。公司是中国电子集团旗下国产特种集成电路重要参与方，国家首批认证的集成电路设计企业，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业之一，产品技术和销售规模处于国内第一梯队，客户集中于特种领域的大型央企集团，主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等，具备一定的行业壁垒，市场格局稳定。 受益模拟集成电路快速增长，公司盈利稳定提升。2023年，公司收入（9.26亿元，+9.64%)、归母净利润（3.11亿元，+10.61%)保持稳定增长，主要是公司大力发展已定型新产品推广及新用户拓展，产品种类及新拓展用户数量快速增长。毛利率（76.15%，+0.02pcts)维持稳定，并保持在较高水平，净利率（34.18%，+0.58pcts)呈现逐年小幅提升态势。分业务来看： 1、数字集成电路产品：产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等。2023年数字集成电路产品收入（4.25亿元，-0.45%），毛利率（75.41%，-0.89pcts）整体维持稳定，但略有下降，从销量来看，数字芯片受订单影响，销售（25.32万颗，-12.84%）下滑，我们认为公司新产品的推广，在销量下降的同时，稳定住了公司的收入和毛利率。公司数字集成电路。 2、模拟集成电路产品：产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等。其中ADC/DAC芯片业务主体为苏州云芯。公司2023年模拟集成电路产品实现营收（4.48亿元，+38.46%），毛利率（79.82%,+3.05pcts），均实现较大幅度增长，且销售收入首次超过数字电路，从销量来看，模拟芯片销量（49.87万颗，+1.75%）实现了同比增长，随着公司新产品在用户中试用良好，模拟集成电路产品开始逐渐发力。 三费增长明显，加大研发投入。2023年公司三费费率（18.72%，+2.27pcts）拐头向上，管理费率（13.37%，+2.06pcts）增长明显，主要系战略发展需要以及扩大生产经营的需求，管理人员增加所致；公司研发费用率（21.40%，+1.30pcts），主要系公司加大研发投入所致。 现金流优化，由负转正优化。现金流方面，经营活动产生的现金流量净额（+0.54亿元）净额由负转正，主要系本期客户回款较好，同时与供应商协调，优化付款节点安排所致。投资活动产生的现金流量净额（-1.07亿元）大幅增长，主要系上期收购苏州云芯支付投资款金额较大且固定资产投资较上期有所减少所致；筹资活动产生的现金流量净额（0.23亿元，-92.58%）大幅减少，主要系本期偿还的借款较上期增加所致。 资产负债端，两金占比小幅提升。公司存货（3.36亿元，+11.30%）维持在较高水平，应收账款与应收票据（11.33亿元，33.92%）大幅增长，两金占比（64.61%，+4.65pcts）逐年提升明显，我们认为，随着公司业务规模的增长，承接客户订单大量增加，已发货但客户尚未验收的发出商品也相应增加，日常备货和期末库存商品的平稳增加是良性的，本期增长幅度较大，主要系特种企业验收结算周期流程较长，同时部分客户仍未到结算节点所致。 2024Q1受验收节奏影响，业绩数据有所下滑。公司2024Q1实现营收（1.39亿元，-36.38%)下降较为明显，归母净利润（0.59亿元，-21.79%），扣非归母净利润（0.36亿元，-48.21%）跌幅超过营收；毛利率（79.28%，-0.53pcts)保持相对平稳，净利率（42.66%，+7.92pcts）提高明显。我们认为，全球集成电路产业波动明显，公司产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域，受相关领域下游节奏波动影响较大，公司2024年Q1营收端、净利润端均下降明显，主要系受相关配套下游订单及验收节奏影响；毛利率仍维持较高水平，扣非归母净利润端却下降幅度超过营收端，主要系公司由于战略发展需要及扩大生产经营的需求，研发费用率（25.47%，+4pcts）及管理费用率（19.86%，+6.47pcts）率均增长明显所致。 募投项目持续推进，“设计+测试”一体化发展，提高核心竞争力。公司本次向社会公众公开发行股票9,560.00万股，占发行后总股本比例15.0115%，本次募集资金扣除发行费用后将全部用于与公司主营业务相关的项目，如下：①芯片研发及产业化；②高端集成电路研发及产业基地；③补充流动资金。我们认为，本次募集资金投资项目与公司现有业务关系密切，是从公司战略角度出发，是对现有业务的扩展与深化。 1、高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC等产品未来应用市场广阔，契合公司现有产品研发升级的需要； 2、高端集成电路研发及产业基地项目，由发行人全资子公司华微科技实施，拟打造集设计、测试、应用开发为一体的产业平台。由于，业务模式上，公司采用Fabless模式，且特种领域下游客户对产品的可靠性要求较高，因此公司测试环节主要由公司自行完成，因此进一步提升公司集成电路产品测试和验证的综合实力有助于帮助公司提升产业综合能力，满足特种领域可靠性需求，降低产品测试成本。 我们认为，在上述领域持续投入有助于进一步强化公司开拓业务的能力，帮助公司提高核心竞争力。 投资建议：公司是中国电子集团旗下的国产特种集成电路重要参与方，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业之一，我们认为： 具体观点如下： 1、全球集成电路产业波动明显，公司产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域，短期受相关领域下游节奏波动影响较大，长期来看，公司新产品的接连发布有望持续提供增长动能。在我国，推动军队信息化、智能化建设以及实现武器装备的自主可控是国防建设的重点方向，而公司覆盖的FPGA产品，作为人工智能时代的驱动引擎，武器装备中智能化、信息化和现代化的代表，将受益于行业发展的黄金时代； 2、“数字芯片+模拟芯片”双轮驱动，公司是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业之一，目前在特种FPGA及高精度ADC产品上均处于国内领先地位，在研项目和在手订单的数量可观，行业地位稳固，客户集中于特种领域的大型央企集团，整体下游市场需求饱满，公司所处行业地位以及产品未来的发展前景，有望维持高景气。 3、“设计+测试”一体化发展，募集资金实施“芯片研发及产业化”及“高端集成电路研发及产业基地”项目，有助于公司在优化资本结构的基础上，打造集设计、测试、应用开发为一体的产业平台，进一步提升公司集成电路产品测试和验证的综合实力，降低产品测试成本，在帮助公司提高核心竞争力，有利于增强公司综合竞争力、持续盈利能力和抗风险能力。 基于以上观点，我们预测公司2024、2025、2026年归母净利润分别为3.41亿元、4.25亿元、5.22亿元，EPS为0.53元、0.67元、0.82元，当前股价对应PE分别为39.53倍、31.66倍、25.79倍。 风险提示 宏观政策变化、海外市场疲软、技术研发不及预期、原材料价格波动风险、汇率波动风险。