格科微(688728) l投资要点 高像素产品推动营收持续成长，成功转型Fab-Lite助力经营现金流大增。2025H1公司实现营收36.36亿元，同比+30.33%，其中2025Q2收入创公司上市以来新高，环比Q1增长约39%；实现归母净利润0.30亿元。收入成长主要来源于消费市场复苏，公司高像素芯片产品出货量增加所致。目前，公司运营模式已正式转变为Fab-lite，通过自有Fab产线的基础，把整个产品从设计，研发，制造，测试，销售全环节打通，极高地提升了自身的产品竞争力。2025H1公司实现EBITDA6.99亿元。同时，2025H1公司经营性现金流大幅改善，经营活动产生的现金流量净额为8.14亿元，流入较去年同期增加7.29亿元。 持续升级产品结构，高像素CIS占比进一步提升。2025H1公司手机CIS/非手机CIS/显示驱动芯片业务的收入占比分别为60.88%/19.69%/19.43%。手机CIS方面，2025H1，公司1,300万及以上像素产品的收入超过10亿元，占手机CIS产品业务约46%，3,200万及以上像素产品出货量已超过4,000万颗，5,000万像素产品出货收入约为2.5亿元，占手机CIS产品业务约10%，预计下半年该比例将进一步上升。非手机CIS方面，公司积极布局车载前装芯片，首颗3.0μm130万像素产品已在客户端调试并积极研发3.0μm300万像素产品。另外，公司持续关注AI眼镜等相关新兴市场发展，已有500万像素CIS在AI眼镜项目量产。公司还结合独创的光学防抖封装，切入微单、卡片机、望远镜等细分领域，进一步拓展市场空间。显示驱动芯片方面，公司LCD TDDI产品销售占比持续提升，同时实现了首颗AMOLED显示驱动芯片产品在智能手表客户的成功交付。 自有工厂将全面转向高像素产品，持续增强一体化竞争能力。 格科半导体今年下半年起已全面转向高像素产品，800万和1,300万像素占比将降至10%以下，目前3,200万和5,000万像素产品的产能利用率保持在100%。格科半导体产品单位价值量持续提升，助力提高工厂自身盈利能力，加快工厂实现盈亏平衡进度。此外，格科半导体工厂还可实现产品定制，满足如旗舰手机、车载、PC等领域品牌客户对产品的独特需求，进一步加强了公司的竞争壁垒。格科微浙江持续专注于CIS、DDIC封测制造与相关技术研发，目前设立FT、CP、RW、COM等产品线和OIS研发项目，并积极进行IATF16949车规认证，致力于提高公司一体化竞争能力。未来，自有工厂将进一步加强公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，不断增强公司的核心竞争力，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入78/100/120亿元，实现归母净利润分别为2/5/10亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 业绩大幅下滑或亏损的风险，技术创新风险，产品研发风险，核心技术泄密风险，生产经营模式发生变化的风险。

格科微(688728) 投资要点 产品结构升级，高像素CIS比重进一步提升。2024年公司实现营收63.83亿元，同比+35.90%；实现归母净利润1.87亿元，同比+287.20%；实现扣非归母净利润7,065.66万元，同比+14.54%。2024年全球智能手机市场筑底回升，根据群智咨询（Sigmaintell）数据，受益于AI技术在手机应用领域的持续突破创新以及新兴市场需求旺盛，2024年全球智能手机出货约为11.8亿部，同比增长约6.8%，连续两年负增长后，首次实现高个位数增长。在此环境下，公司2024年手机CIS产品出货量为全球第二，占比约为23%。2024年，公司手机CIS业务实现营收35.98亿元，同比+60.44%，营收占比56.39%，其中1,300万及以上像素产品的收入超过15亿元，占手机CIS业务约40%，高像素产品比重进一步提升，其中3,200万像素图像传感器产品更新迭代，5,000万像素图像传感器产品量产出货。同时，公司成功量产多光谱CIS，为智能手机色彩还原和智能化检测应用赋能。 临港工厂50M CIS量产，单芯片高像素芯片集成技术竞争力不断增强。24年报告期内，公司临港工厂获得了“2024年上海市专精特新中小企业”的称号；2024年3月临港工厂通过智能工厂认定；2024年6月临港工厂取得了IATF16949：2016质量管理体系认证证书，标志着临港工厂在汽车电子产品设计、制造及客户服务等方面达到了国际汽车行业的高标准，为公司进入汽车前装市场、为行业提供高质量车规产品奠定坚实基础。目前，临港工厂已达到满产状态，截止2024年底，工厂已实现800万、1,300万、5,000万像素产品的量产，5,000万像素产品基于公司已经量产3,200万像素图像传感器的单芯片高像素CIS架构，通过独特的FPPI技术，创新的电路设计实现了逻辑与像素同层晶圆制造，最终仅需一片有效晶圆即可实现高像素、高性能产品。创新的单芯片高像素芯片集成技术得到市场的进一步认可，后续公司将推出更高像素规格产品。同时，临港工厂还有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，有利于增强公司的核心竞争力，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。 大力丰富非手机CIS产品布局，新兴领域产品蓄势待发。2024年，公司非手机CIS业务实现营收14.26亿元，同比+17.82%，营收占比22.35%。全球安防市场目前仍处于弱复苏阶段，根据群智咨询（Sigmaintell）数据，2024年全球安防CIS市场出货5.28亿颗，同比增长10%。公司开发400万像素新产品GC4103，具备优异的动态范围，可实现星光级夜视全彩成像，支持Pre-Roll等低功耗门铃，智慧家居等应用。公司800万像素产品已导入品牌客户并量产，后续公司将持续围绕非手机应用的技术需求进行研发设计与优化，包括优化读出电路噪声、极低功耗等技术，相关产品预计25年问世。在汽车电子领域，公司已开始布局车载前装芯片，完成了首颗车载前装图像传感器的研发与流片，预计25年产品能够面向市场进行推广。此外，随着AI技术的不断创新突破以及智能眼镜产品的不断推出，2024年AI智能眼镜市场规模不断扩大。公司持续关注相关新兴市场发展，并积极推进相关技术研发进展与产品落地，预计应用于AI眼镜领域的产品将在2025年实现量产。 显示驱动芯片稳中求进，TDDI占比持续提升。2024年，公司显示驱动芯片业务实现营收13.56亿元，同比+9.47%，营收占比21.26%。24年报告期内，公司显示驱动芯片业务迅速发展，通过自主研发的无外部元器件设计、图像压缩算法等一系列核心技术，大大提升了产品竞争力，已覆盖QQVGA到FHD+的分辨率。公司主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用，24年报告期内，公司显示驱动芯片产品差异化能力进一步提升，不断扩展在智能家居、医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。同时，LCD TDDI产品已经获得国际知名手机品牌订单，销售占比明显提升，TDDI产品竞争力持续提升。除了LCD显示驱动芯片之外，公司也持续关注AMOLED显示行业的发展。公司已具备AMOLED驱动芯片产品的相关技术储备，将很快推出AMOLED显示驱动IC产品。未来AMOLED显示驱动IC也将成为公司的重要增长点。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入80/101/130亿元，实现归母净利润分别为3/7/13亿元，当前股价对应2025-2027年EV/EBITDA分别为27倍、21倍、16倍，维持“买入”评级。 风险提示 技术创新风险，产品研发风险，核心技术泄密风险，原材料供应及委外加工风险，供应商集中度较高的风险，经营业绩波动风险，代销模式风险，毛利率波动风险，折旧上升风险，存货跌价风险，税收优惠政策风险，汇率波动的风险，应收账款回收的风险，下游市场需求不及预期的风险，宏观环境风险。

格科微(688728) 事件 公司发布2024年第三季度报告。24年前三季度公司实现营收45.54亿元，同比+40.35%；归母净利润811.14万元，同比-83.69%。 投资要点 高像素产品增长强劲。24年前三季度公司实现营收45.54亿元同比+40.35%，其中1）手机CIS业务：1,300万及以上像素产品收入去年同期尚不足1亿元人民币，24年前三季度已达约10亿元人民币标志着公司单芯片技术获得市场广泛认可，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力。根据公司官微，2024年10月30日，iQOO在新品发布会上正式推出其性能之光年度最强旗舰——iQOO13。新机在设计、游戏、影像等方面全维度升级。iQOO13作为一款旗舰机型，前置摄像头采用了公司高性能单芯片3200万像素CMOS图像传感器— GC32E1。自2023年8月开始量产，公司GC32E1持续上机，现已在vivo、iQOO等各品牌量产。另外，根据公司官微，2024年11月5日公司5000万像素图像传感器GC50B2，集高像素、高性能、高动态于一体，荣获WEAA年度传感器产品奖项。据市场调研，5000万像素产品正在加速渗透智能手机CIS市场，到2026年，预计全球市场5000万像素CIS的出货量可能激增至10亿颗。公司5000万像素产品已成功进入海内外中高端品牌手机后主摄市场，实现量产出货，标志着公司高像素CIS产品受到市场广泛认可。公司3200万像素产品在主流安卓品牌手机前后主摄都实现了量产及应用，目前前主摄应用较多。5000万像素产品方面，0.7微米的GC50E0已经实现品牌客户量产出货，目标市场定位入门级安卓品牌手机；1.0微米的GC50B2与客户紧张调试中，目前客户对其性能表现较为满意，预计很快将实现出货；年底开始公司还会陆续推出新的5000万像素产品。公司5000万像素产品会覆盖高、中、低档位终端市场。2）非手机CIS业务：公司产品主要应用于智慧城市、智慧家居、会议系统等场景，24年前三季度较23年同期收入增长约13%，基本来自400万及以上像素产品。3）显示驱动芯片业务：产品结构中，TDDI（触控与显示驱动器集成）收入明显增长，目前占显示驱动芯片业务收入比例已超过50%。 汇兑损失影响已部分消除。汇兑损益方面，公司的日常经营及设备采购涉及美元结算，公司常年会维持一定规模的美元净敞口。24年第三季度，美元兑人民币汇率呈现单边下跌态势，对公司以美元计价的净敞口带来汇兑损失，影响金额为9,289.16万元；24年前三季度汇兑损失的影响金额累计为5,766.57万元。若剔除汇兑损益因素影响，24年前三季度，公司实现的归属于上市公司股东的净利润为5,735.42万元，同比口径下较上年同期增长4,633.51万元；公司实现的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为600.35万元，同比口径下较上年同期增长7,685.31万元。截至本报告披露日随着美元兑人民币汇率逐步上涨，上述汇兑损失对公司经营业绩的影响已部分消除。其他相关费用方面，24年前三季度，公司产生的利息费用为23,021.27万元，较上年同期增加10,655.07万元，利息费用增长的主要原因是上年同期因格科半导体工厂处于建设期，对应工厂建设产生的利息费用需要资本化处理，而本期无相关利息资本化。24年前三季度，公司计提的资产减值损失为11,372.41万元，较上年同期减少7,103.06万元。计提资产减值损失减少的主要原因是消费市场复苏，销售收入增加，存货呆滞风险有所下降。24年前三季度，公司产生的研发费用为63,109.47万元，较上年同期增加3,554.03万元。研发费用增长的主要原因是高像素产品的研发投入增加，包括职工薪酬费用、材料费用等的相应成长。 盈利预测 我们预计公司2024-2026年分别实现营收63.60/80.17/100.64亿元，实现归母净利润1.5/5.0/10.0亿元，当前股价对应公司2024-2026年PE分别为283/85/43倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；产品研发导入进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧；成本波动风险。

格科微(688728) Fabless转型为Fab-Lite，保障12寸BSI产能+提升高阶CIS研发效率。12寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投产标志着公司运营模式已正式由Fabless模式转变为Fab-Lite，部分BSI图像传感器产品的生产将从直接采购BSI晶圆转变为先采购标准CIS逻辑电路晶圆，再自主进行晶圆键合、晶圆减薄等BSI晶圆特殊加工工序。经营模式的转变能够有力保障公司12寸BSI晶圆的产能供应，通过自有Fab产线的基础，打通产品设计，研发，制造，测试，销售全环节，有助于提升工艺研发效率，推动公司在高像素领域达到行业前沿水平，满足客户日益更迭的产品需求。 单芯片高像素CIS量产优化产品结构。手机CIS方面，公司单芯片高像素集成技术优势明显，已实现1,300万-3,200万像素产品全线量产，不同规格的5,000万像素产品也在小批量产中。24H1公司实现营收27.90亿元，同比+42.94%，其中1,300万及以上像素产品销售额6.06亿元（未经审计），在安卓品牌手机主力出货机型的份额逐步提升。同时，继正式发布业内首款支持单帧高动态的1300万像素图像传感器GC13A2后，24H1公司成功量产高性能的第二代单芯片3200万像素图像传感器——GC32E2，该产品目前已在OPPOReno12海外版首发搭载，并将持续在品牌客户推广。Yole数据显示，高端CIS产品和新的传感机会驱动全球CIS市场规模由22年的213亿美元增至28年的290亿美元，其中手机CIS市场规模预计由22年的135亿美元增至28年的167亿美元（CAGR为3.7%），国产CIS厂商将持续受益于华米OV高端机型国产化趋势。 非手机CIS、显示驱动打开新成长空间。非手机CIS方面，公司400万像素产品出货量持续提升，800万像素产品成功量产出货，赋能智慧城市、智慧家居、会议系统等应用。24H1公司产品在汽车后装市场保持稳定发展，并积极开发满足车规要求、适用汽车前装的CIS产品，预计24H2实现客户端送测。根据Yole，全球汽车CIS市场规模预计由22年的22亿美元增至28年的36亿美元（CAGR为8.8%），全球安防CIS市场规模预计由22年的12亿美元增至28年的33亿美元（CAGR为17.6%）。显示驱动芯片方面，公司显示驱动芯片业务已覆盖QQVGA到FHD+的分辨率，主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用，赋能智能家居、医疗、商业显示等多种场景。24H1公司HD和FHD分辨率的TDDI产品导入多个国内外知名手机品牌并获得订单，部分订单已成功实现量产，TDDI产品销售占比进一步提升。同时公司已具备AMOLED驱动芯片产品的相关技术储备，预计24H2开始将陆续推出基于可穿戴设备、智能手机的AMOLED产品。根据CINNOResearch，受益于AMOLED渗透率持续提升等，中国大陆显示驱动市场规模预计增至26年的72亿美元，公司显示驱动业务成长空间广阔。 盈利预测：我们预计公司2024-2026年营业收61/80/100亿元，归母净利润2.3/4.7/7.5亿元，维持“买入”评级。 风险提示：技术创新风险，产品研发风险，核心技术泄密风险，生产经营模式发生变化的风险。

赵立新,1995年至1998年,历任Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.的工艺工程师、工艺高级工程师。1998年至2001年,担任ESS Technology International,Inc.高级产品工程师。2001年至2003年,担任UT斯达康通讯有限公司的模拟电路设计部经理。2003年至今,担任公司董事长兼首席执行官。

王富中,2006年至2011年,在天利半导体(深圳)有限公司研发部历任工程师、经理、技术总监。2012年加入格科微,历任显示事业部资深经理、总监、资深总监、副总裁。

李杰,2003年加入格科微,历任研发部工程师、经理、总监、运营中心运营副总,2019年担任公司副总裁。

LEE DO SUNG,1989年至2016年,历任三星电子半导体部门(S.LSI)应用技术、市场部高级工程师,台湾三星电子(S.LSI)营销部门长,三星电子半导体部门(S.LSI)SOC市场部门长,中国三星S.LSI市场部门长。2017年加入格科微,担任市场部副总裁。

曹维,2001年至2004年,担任IP Infusion公司的软件工程师。2004年加入公司,历任数字验证工程师、高级工程师、人事行政经理,2020年4月至2021年10月担任公司董事会秘书,现担任公司董事、副总裁。

乔劲轩,2008年加入格科微,历任模拟设计部模拟设计工程师、模拟设计部部门经理、模拟设计部助理总监、手机CIS模拟设计部总监、影像产品研发处资深总监、副总裁。

陈杰,2001年7月至2004年1月任宏力半导体制造股份有限公司工程师;2004年1月至2023年7月任台积电(中国)有限公司运营副总监;2023年7月加入格科微,历任公司全资子公司格科半导体(上海)有限公司副厂长、厂长,目前担任公司副总裁。

HING WONG,1990年1月至1997年6月担任International Business Machines Corporation的技术开发工程师。1997年7月至1997年12月担任Chromatic Research的公司工程师。1997年12月至2003年5月担任Silicon Access Networks公司研发部门主管,亚洲商务副总经理。2004年5月至2005年4月担任Silicon Federation投资公司高级顾问。2005年至今担任华登投资咨询(北京)有限公司董事总经理。2023年1月至今担任华芯原创(青岛)投资管理有限公司董事兼总经理。2006年至今担任公司董事。

WENQIANG LI,1990年至1991年,担任北京首钢微电子有限公司筹备处技术人员。1991年至1994年,担任珠海睿智电子有限公司ASIS设计工程师。1995年至2001年,担任新加坡特许半导体制造有限公司主任工程师。2001年至2004年,担任美国WaferTech Limited Liability Company主任工程师。2004年至2006年,担任上海华虹NEC电子有限公司部门经理。2006年加入格科微,历任技术副总裁、首席运营官。2025年1月起任公司董事。目前担任公司董事、首席运营官。

郭修贇先生:1980年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,2002年至2005年先后在宁波中药制药厂、上海三九商业投资有限公司担任总账会计。2005年至2006年担任上海中林给水材料有限公司财务主管。2006年至2009年担任上海秋葵企业管理咨询有限公司财务主管。2009年至2010年担任上海熙菱信息技术有限公司财务主管。2010年加入格科微,历任财务经理、财务总监。2021年10月起至今担任公司董事会秘书。目前担任公司财务总监、董事会秘书。曾任格科微有限公司证券事务代表。