格科微(688728) 事件描述 公司发布高像素CIS出货自愿性公告。截至2026年7月24日，公司50M像素CIS累计出货超1.2亿颗，其中，0.64μm规格产品基于自研GalaxyCell2.0平台，采用FPPI技术的单芯架构，已通过国际品牌高端产品认证，并获得5700万元首批订单。 事件点评 公司主营CMOS图像传感器和显示驱动芯片，产品广泛应用于手机、汽车电子、穿戴设备等领域。公司中低像素CIS量产规模居全球前列，正加速向50M、2亿像素、车载CIS等高端领域延伸，客户覆盖国内外知名手机、汽车及安防厂商。2025年公司实现营收77.82亿元，同比增长21.91%，受晶圆厂折旧及汇兑损益影响，归母净利润下滑至0.51亿元。 单芯片集成技术具备成本竞争优势。公司50M产品基于单芯片高像素CIS架构依托FPPI技术与创新电路设计，成功实现逻辑层与感光层的同层制造。在芯片面积仅增加8%-12%的前提下，有效消除了逻辑层发热导致的像素热噪声，显著提升了晶圆利用率。在当前存储芯片涨价对终端产品利润形成挤占的市场环境下，具备较强的成本竞争优势。 高像素产品放量带动业务升级。公司高像素产品切入多家手机品牌厂商中，2026年随着高毛利产品出货增加，盈利修复趋势显现。26Q1实现营收18.81亿元（同比+23.40%），归母净利润达141万元（扭亏为盈）。由于高像素产品毛利率显著高于中低端产品，随着公司50M产品持续放量以及200M新产品的研发推进，高附加值产品占比将不断提升，公司业绩有望迎来实质性拐点。 代工涨价周期下公司自有fab具备护城河。公司采用Fab-Lite生产模式，在晶圆产能紧张，代工涨价周期中自有Fab产能兼具成本对冲、涨价利润弹性及供应链安全三重优势，随着公司临港工厂产能持续爬坡，公司业务迎来量价齐升。 持续跟踪Micro-Led技术，有望切入光通信领域。Micro-LED通过将LED结构微缩至微米量级、实现单器件独立电致发光，相比激光器方案功耗更低、阵列密度更高，是CPO高速光互连的远期技术路径。与之配套的接收端正从离散PD阵列集成为高灵敏度CMOS探测器阵列，其晶圆及封装工艺与CIS高度重合。公司利用自有工厂跟踪Micro-LED商业化场景，有望切入光通信领域打造第二成长曲线。 投资建议 公司是国际cis中少有的Fab-Lite公司，具备全产业链布局优势，高端产品逐步放量，长期来看，三星索尼等高端cis在pixel、logic、dram三层堆叠和3D键合封测工艺均有完整布局，随着ai特色成熟制程产能趋于紧张，我们认为公司Fab-Lite优势将更加凸显，同时积极跟踪Micro-LED技术，有望切入光通信领域，预计公司2026-2028年EPS分别为0.06\0.24\0.47，对应公司7月28日收盘价15.44元，2026-2028年PE分别为271.6\69.3\35.2，首次覆盖给予“买入-B”评级。 风险提示 1）汇兑风险。公司海外营收占比较高，如果套保不足，利润受汇率影响明显。2）终端需求不及预期风险。高像素出货与海外订单受终端需求及验证节奏扰动，存在较大不确定性。3）产能爬坡不及预期。公司新产线建设及爬坡依赖海外设备供应，在当前设备产能供给偏紧的情况下具备较大不确定性。4）在建转固及折旧风险。公司产能建设与产能爬坡带来的固定资产折旧短期压制盈利释放。

格科微(688728) l投资要点 高像素产品推动营收持续成长，成功转型Fab-Lite助力经营现金流大增。2025H1公司实现营收36.36亿元，同比+30.33%，其中2025Q2收入创公司上市以来新高，环比Q1增长约39%；实现归母净利润0.30亿元。收入成长主要来源于消费市场复苏，公司高像素芯片产品出货量增加所致。目前，公司运营模式已正式转变为Fab-lite，通过自有Fab产线的基础，把整个产品从设计，研发，制造，测试，销售全环节打通，极高地提升了自身的产品竞争力。2025H1公司实现EBITDA6.99亿元。同时，2025H1公司经营性现金流大幅改善，经营活动产生的现金流量净额为8.14亿元，流入较去年同期增加7.29亿元。 持续升级产品结构，高像素CIS占比进一步提升。2025H1公司手机CIS/非手机CIS/显示驱动芯片业务的收入占比分别为60.88%/19.69%/19.43%。手机CIS方面，2025H1，公司1,300万及以上像素产品的收入超过10亿元，占手机CIS产品业务约46%，3,200万及以上像素产品出货量已超过4,000万颗，5,000万像素产品出货收入约为2.5亿元，占手机CIS产品业务约10%，预计下半年该比例将进一步上升。非手机CIS方面，公司积极布局车载前装芯片，首颗3.0μm130万像素产品已在客户端调试并积极研发3.0μm300万像素产品。另外，公司持续关注AI眼镜等相关新兴市场发展，已有500万像素CIS在AI眼镜项目量产。公司还结合独创的光学防抖封装，切入微单、卡片机、望远镜等细分领域，进一步拓展市场空间。显示驱动芯片方面，公司LCD TDDI产品销售占比持续提升，同时实现了首颗AMOLED显示驱动芯片产品在智能手表客户的成功交付。 自有工厂将全面转向高像素产品，持续增强一体化竞争能力。 格科半导体今年下半年起已全面转向高像素产品，800万和1,300万像素占比将降至10%以下，目前3,200万和5,000万像素产品的产能利用率保持在100%。格科半导体产品单位价值量持续提升，助力提高工厂自身盈利能力，加快工厂实现盈亏平衡进度。此外，格科半导体工厂还可实现产品定制，满足如旗舰手机、车载、PC等领域品牌客户对产品的独特需求，进一步加强了公司的竞争壁垒。格科微浙江持续专注于CIS、DDIC封测制造与相关技术研发，目前设立FT、CP、RW、COM等产品线和OIS研发项目，并积极进行IATF16949车规认证，致力于提高公司一体化竞争能力。未来，自有工厂将进一步加强公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，不断增强公司的核心竞争力，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入78/100/120亿元，实现归母净利润分别为2/5/10亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 业绩大幅下滑或亏损的风险，技术创新风险，产品研发风险，核心技术泄密风险，生产经营模式发生变化的风险。

格科微(688728) 投资要点 产品结构升级，高像素CIS比重进一步提升。2024年公司实现营收63.83亿元，同比+35.90%；实现归母净利润1.87亿元，同比+287.20%；实现扣非归母净利润7,065.66万元，同比+14.54%。2024年全球智能手机市场筑底回升，根据群智咨询（Sigmaintell）数据，受益于AI技术在手机应用领域的持续突破创新以及新兴市场需求旺盛，2024年全球智能手机出货约为11.8亿部，同比增长约6.8%，连续两年负增长后，首次实现高个位数增长。在此环境下，公司2024年手机CIS产品出货量为全球第二，占比约为23%。2024年，公司手机CIS业务实现营收35.98亿元，同比+60.44%，营收占比56.39%，其中1,300万及以上像素产品的收入超过15亿元，占手机CIS业务约40%，高像素产品比重进一步提升，其中3,200万像素图像传感器产品更新迭代，5,000万像素图像传感器产品量产出货。同时，公司成功量产多光谱CIS，为智能手机色彩还原和智能化检测应用赋能。 临港工厂50M CIS量产，单芯片高像素芯片集成技术竞争力不断增强。24年报告期内，公司临港工厂获得了“2024年上海市专精特新中小企业”的称号；2024年3月临港工厂通过智能工厂认定；2024年6月临港工厂取得了IATF16949：2016质量管理体系认证证书，标志着临港工厂在汽车电子产品设计、制造及客户服务等方面达到了国际汽车行业的高标准，为公司进入汽车前装市场、为行业提供高质量车规产品奠定坚实基础。目前，临港工厂已达到满产状态，截止2024年底，工厂已实现800万、1,300万、5,000万像素产品的量产，5,000万像素产品基于公司已经量产3,200万像素图像传感器的单芯片高像素CIS架构，通过独特的FPPI技术，创新的电路设计实现了逻辑与像素同层晶圆制造，最终仅需一片有效晶圆即可实现高像素、高性能产品。创新的单芯片高像素芯片集成技术得到市场的进一步认可，后续公司将推出更高像素规格产品。同时，临港工厂还有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，有利于增强公司的核心竞争力，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。 大力丰富非手机CIS产品布局，新兴领域产品蓄势待发。2024年，公司非手机CIS业务实现营收14.26亿元，同比+17.82%，营收占比22.35%。全球安防市场目前仍处于弱复苏阶段，根据群智咨询（Sigmaintell）数据，2024年全球安防CIS市场出货5.28亿颗，同比增长10%。公司开发400万像素新产品GC4103，具备优异的动态范围，可实现星光级夜视全彩成像，支持Pre-Roll等低功耗门铃，智慧家居等应用。公司800万像素产品已导入品牌客户并量产，后续公司将持续围绕非手机应用的技术需求进行研发设计与优化，包括优化读出电路噪声、极低功耗等技术，相关产品预计25年问世。在汽车电子领域，公司已开始布局车载前装芯片，完成了首颗车载前装图像传感器的研发与流片，预计25年产品能够面向市场进行推广。此外，随着AI技术的不断创新突破以及智能眼镜产品的不断推出，2024年AI智能眼镜市场规模不断扩大。公司持续关注相关新兴市场发展，并积极推进相关技术研发进展与产品落地，预计应用于AI眼镜领域的产品将在2025年实现量产。 显示驱动芯片稳中求进，TDDI占比持续提升。2024年，公司显示驱动芯片业务实现营收13.56亿元，同比+9.47%，营收占比21.26%。24年报告期内，公司显示驱动芯片业务迅速发展，通过自主研发的无外部元器件设计、图像压缩算法等一系列核心技术，大大提升了产品竞争力，已覆盖QQVGA到FHD+的分辨率。公司主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用，24年报告期内，公司显示驱动芯片产品差异化能力进一步提升，不断扩展在智能家居、医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。同时，LCD TDDI产品已经获得国际知名手机品牌订单，销售占比明显提升，TDDI产品竞争力持续提升。除了LCD显示驱动芯片之外，公司也持续关注AMOLED显示行业的发展。公司已具备AMOLED驱动芯片产品的相关技术储备，将很快推出AMOLED显示驱动IC产品。未来AMOLED显示驱动IC也将成为公司的重要增长点。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入80/101/130亿元，实现归母净利润分别为3/7/13亿元，当前股价对应2025-2027年EV/EBITDA分别为27倍、21倍、16倍，维持“买入”评级。 风险提示 技术创新风险，产品研发风险，核心技术泄密风险，原材料供应及委外加工风险，供应商集中度较高的风险，经营业绩波动风险，代销模式风险，毛利率波动风险，折旧上升风险，存货跌价风险，税收优惠政策风险，汇率波动的风险，应收账款回收的风险，下游市场需求不及预期的风险，宏观环境风险。

格科微(688728) 事件 公司发布2024年第三季度报告。24年前三季度公司实现营收45.54亿元，同比+40.35%；归母净利润811.14万元，同比-83.69%。 投资要点 高像素产品增长强劲。24年前三季度公司实现营收45.54亿元同比+40.35%，其中1）手机CIS业务：1,300万及以上像素产品收入去年同期尚不足1亿元人民币，24年前三季度已达约10亿元人民币标志着公司单芯片技术获得市场广泛认可，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力。根据公司官微，2024年10月30日，iQOO在新品发布会上正式推出其性能之光年度最强旗舰——iQOO13。新机在设计、游戏、影像等方面全维度升级。iQOO13作为一款旗舰机型，前置摄像头采用了公司高性能单芯片3200万像素CMOS图像传感器— GC32E1。自2023年8月开始量产，公司GC32E1持续上机，现已在vivo、iQOO等各品牌量产。另外，根据公司官微，2024年11月5日公司5000万像素图像传感器GC50B2，集高像素、高性能、高动态于一体，荣获WEAA年度传感器产品奖项。据市场调研，5000万像素产品正在加速渗透智能手机CIS市场，到2026年，预计全球市场5000万像素CIS的出货量可能激增至10亿颗。公司5000万像素产品已成功进入海内外中高端品牌手机后主摄市场，实现量产出货，标志着公司高像素CIS产品受到市场广泛认可。公司3200万像素产品在主流安卓品牌手机前后主摄都实现了量产及应用，目前前主摄应用较多。5000万像素产品方面，0.7微米的GC50E0已经实现品牌客户量产出货，目标市场定位入门级安卓品牌手机；1.0微米的GC50B2与客户紧张调试中，目前客户对其性能表现较为满意，预计很快将实现出货；年底开始公司还会陆续推出新的5000万像素产品。公司5000万像素产品会覆盖高、中、低档位终端市场。2）非手机CIS业务：公司产品主要应用于智慧城市、智慧家居、会议系统等场景，24年前三季度较23年同期收入增长约13%，基本来自400万及以上像素产品。3）显示驱动芯片业务：产品结构中，TDDI（触控与显示驱动器集成）收入明显增长，目前占显示驱动芯片业务收入比例已超过50%。 汇兑损失影响已部分消除。汇兑损益方面，公司的日常经营及设备采购涉及美元结算，公司常年会维持一定规模的美元净敞口。24年第三季度，美元兑人民币汇率呈现单边下跌态势，对公司以美元计价的净敞口带来汇兑损失，影响金额为9,289.16万元；24年前三季度汇兑损失的影响金额累计为5,766.57万元。若剔除汇兑损益因素影响，24年前三季度，公司实现的归属于上市公司股东的净利润为5,735.42万元，同比口径下较上年同期增长4,633.51万元；公司实现的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为600.35万元，同比口径下较上年同期增长7,685.31万元。截至本报告披露日随着美元兑人民币汇率逐步上涨，上述汇兑损失对公司经营业绩的影响已部分消除。其他相关费用方面，24年前三季度，公司产生的利息费用为23,021.27万元，较上年同期增加10,655.07万元，利息费用增长的主要原因是上年同期因格科半导体工厂处于建设期，对应工厂建设产生的利息费用需要资本化处理，而本期无相关利息资本化。24年前三季度，公司计提的资产减值损失为11,372.41万元，较上年同期减少7,103.06万元。计提资产减值损失减少的主要原因是消费市场复苏，销售收入增加，存货呆滞风险有所下降。24年前三季度，公司产生的研发费用为63,109.47万元，较上年同期增加3,554.03万元。研发费用增长的主要原因是高像素产品的研发投入增加，包括职工薪酬费用、材料费用等的相应成长。 盈利预测 我们预计公司2024-2026年分别实现营收63.60/80.17/100.64亿元，实现归母净利润1.5/5.0/10.0亿元，当前股价对应公司2024-2026年PE分别为283/85/43倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；产品研发导入进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧；成本波动风险。

赵立新,1995年至1998年,历任Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.的工艺工程师、工艺高级工程师。1998年至2001年,担任ESS Technology International,Inc.高级产品工程师。2001年至2003年,担任UT斯达康通讯有限公司的模拟电路设计部经理。2003年至今,担任公司董事长兼首席执行官。

王富中,2006年至2011年,在天利半导体(深圳)有限公司研发部历任工程师、经理、技术总监。2012年加入格科微,历任显示事业部资深经理、总监、资深总监、副总裁。

陈杰,2001年7月至2004年1月任宏力半导体制造股份有限公司工程师;2004年1月至2023年7月任台积电(中国)有限公司运营副总监;2023年7月加入格科微,历任公司全资子公司格科半导体(上海)有限公司副厂长、厂长,目前担任公司副总裁。

乔劲轩,2008年加入格科微,历任模拟设计部模拟设计工程师、模拟设计部部门经理、模拟设计部助理总监、手机CIS模拟设计部总监、影像产品研发处资深总监、副总裁。

曹维,2001年至2004年,担任IP Infusion公司的软件工程师。2004年加入公司,历任数字验证工程师、高级工程师、人事行政经理,2020年4月至2021年10月担任公司董事会秘书,现担任公司董事、副总裁。

LEE DO SUNG,1989年至2016年,历任三星电子半导体部门(S.LSI)应用技术、市场部高级工程师,台湾三星电子(S.LSI)营销部门长,三星电子半导体部门(S.LSI)SOC市场部门长,中国三星S.LSI市场部门长。2017年加入格科微,担任市场部副总裁。

李杰,2003年加入格科微,历任研发部工程师、经理、总监、运营中心运营副总,2019年担任公司副总裁。

HING WONG,1990年1月至1997年6月担任International Business Machines Corporation的技术开发工程师。1997年7月至1997年12月担任Chromatic Research的公司工程师。1997年12月至2003年5月担任Silicon Access Networks公司研发部门主管,亚洲商务副总经理。2004年5月至2005年4月担任Silicon Federation投资公司高级顾问。2005年至今担任华登投资咨询(北京)有限公司董事总经理。2023年1月至今担任华芯原创(青岛)投资管理有限公司董事兼总经理。2006年至今担任公司董事。

WENQIANG LI,1990年至1991年,担任北京首钢微电子有限公司筹备处技术人员。1991年至1994年,担任珠海睿智电子有限公司ASIS设计工程师。1995年至2001年,担任新加坡特许半导体制造有限公司主任工程师。2001年至2004年,担任美国WaferTech Limited Liability Company主任工程师。2004年至2006年,担任上海华虹NEC电子有限公司部门经理。2006年加入格科微,历任技术副总裁、首席运营官。2025年1月起任公司董事。目前担任公司董事、首席运营官。

郭修贇先生:1980年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,2002年至2005年先后在宁波中药制药厂、上海三九商业投资有限公司担任总账会计。2005年至2006年担任上海中林给水材料有限公司财务主管。2006年至2009年担任上海秋葵企业管理咨询有限公司财务主管。2009年至2010年担任上海熙菱信息技术有限公司财务主管。2010年加入格科微,历任财务经理、财务总监。2021年10月起至今担任公司董事会秘书。目前担任公司财务总监、董事会秘书。曾任格科微有限公司证券事务代表。