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格科微

(688728)

  

流通市值:250.51亿  总市值:449.64亿
流通股本:14.49亿   总股本:26.01亿

格科微(688728)公司资料

公司名称 格科微有限公司
上市日期 2021年08月09日
注册地址 4th Floor, Harbour P...
注册资本(万元) 260060000
法人代表 赵立新
董事会秘书 郭修贇
公司简介 格科微有限公司(简称“格科微”,股票代码:688728)成立于2003年,总部设于中国上海,在全球拥有9个分支机构。主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售,产品主要应用于手机,同时广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等消费电子和工业应用。“格物致知,盈科后进”。格科微,凭借20年在先进数字成像、触控与显示技术的经验积累以及研发实力,持续不断地为终端用户提供高品质产品及服务,致力于成为受人尊敬的世界一流影像整体解决方案提供商。
所属行业 半导体
所属地域
所属板块 融资融券-沪股通-MSCI中国-国产芯片-传感器-半导体概念-科创板做市股
办公地址 中国(上海)自由贸易试验区盛夏路560号2幢第11层整层、第12层整层
联系电话 021-51083755,021-60126212
公司网站 www.gcoreinc.com
电子邮箱 ir@gcoreinc.com
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    格科微最近3个月共有研究报告2篇,其中给予买入评级的为1篇,增持评级为1篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2024-09-19 中邮证券 吴文吉买入格科微(688728...
格科微(688728) Fabless转型为Fab-Lite,保障12寸BSI产能+提升高阶CIS研发效率。12寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投产标志着公司运营模式已正式由Fabless模式转变为Fab-Lite,部分BSI图像传感器产品的生产将从直接采购BSI晶圆转变为先采购标准CIS逻辑电路晶圆,再自主进行晶圆键合、晶圆减薄等BSI晶圆特殊加工工序。经营模式的转变能够有力保障公司12寸BSI晶圆的产能供应,通过自有Fab产线的基础,打通产品设计,研发,制造,测试,销售全环节,有助于提升工艺研发效率,推动公司在高像素领域达到行业前沿水平,满足客户日益更迭的产品需求。 单芯片高像素CIS量产优化产品结构。手机CIS方面,公司单芯片高像素集成技术优势明显,已实现1,300万-3,200万像素产品全线量产,不同规格的5,000万像素产品也在小批量产中。24H1公司实现营收27.90亿元,同比+42.94%,其中1,300万及以上像素产品销售额6.06亿元(未经审计),在安卓品牌手机主力出货机型的份额逐步提升。同时,继正式发布业内首款支持单帧高动态的1300万像素图像传感器GC13A2后,24H1公司成功量产高性能的第二代单芯片3200万像素图像传感器——GC32E2,该产品目前已在OPPOReno12海外版首发搭载,并将持续在品牌客户推广。Yole数据显示,高端CIS产品和新的传感机会驱动全球CIS市场规模由22年的213亿美元增至28年的290亿美元,其中手机CIS市场规模预计由22年的135亿美元增至28年的167亿美元(CAGR为3.7%),国产CIS厂商将持续受益于华米OV高端机型国产化趋势。 非手机CIS、显示驱动打开新成长空间。非手机CIS方面,公司400万像素产品出货量持续提升,800万像素产品成功量产出货,赋能智慧城市、智慧家居、会议系统等应用。24H1公司产品在汽车后装市场保持稳定发展,并积极开发满足车规要求、适用汽车前装的CIS产品,预计24H2实现客户端送测。根据Yole,全球汽车CIS市场规模预计由22年的22亿美元增至28年的36亿美元(CAGR为8.8%),全球安防CIS市场规模预计由22年的12亿美元增至28年的33亿美元(CAGR为17.6%)。显示驱动芯片方面,公司显示驱动芯片业务已覆盖QQVGA到FHD+的分辨率,主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用,赋能智能家居、医疗、商业显示等多种场景。24H1公司HD和FHD分辨率的TDDI产品导入多个国内外知名手机品牌并获得订单,部分订单已成功实现量产,TDDI产品销售占比进一步提升。同时公司已具备AMOLED驱动芯片产品的相关技术储备,预计24H2开始将陆续推出基于可穿戴设备、智能手机的AMOLED产品。根据CINNOResearch,受益于AMOLED渗透率持续提升等,中国大陆显示驱动市场规模预计增至26年的72亿美元,公司显示驱动业务成长空间广阔。 盈利预测:我们预计公司2024-2026年营业收61/80/100亿元,归母净利润2.3/4.7/7.5亿元,维持“买入”评级。 风险提示:技术创新风险,产品研发风险,核心技术泄密风险,生产经营模式发生变化的风险。
2024-09-02 华鑫证券 毛正,张...增持格科微(688728...
格科微(688728) 事件 格科微发布2024年半年度报告:2024年上半年,公司实现营业收入27.90亿元,同比增长42.94%;实现归母净利润0.77亿元,同比扭亏为盈;实现扣非净利润0.46亿元,同比扭亏为盈。 投资要点 高像素芯片产品出货量增加,产品结构升级拉动营收 消费电子市场缓慢复苏,下游客户优化成本结构的需求持续增长。公司单芯片高像素集成技术优势明显,高像素芯片产品出货量增加。产品结构升级为公司营业收入带来增长,上半年公司销售收入27.90亿元,同比增加42.94%。其中,1,300万及以上像素产品销售额6.06亿元,在安卓品牌手机主力出货机型的份额逐步提升,手机客户对公司中高像素产品认可度不断提高。 成功量产GC32E2,OPPO Reno12海外版首发搭载 手机CIS产品中,公司已实现1,300万-3,200万像素产品全线量产,不同规格的5,000万像素产品也在小批量产中。同时,继正式发布业内首款支持单帧高动态的1300万像素图像传感器GC13A2后,上半年公司成功量产高性能的第二代单芯片3200万像素图像传感器——GC32E2。GC32E2搭配单帧高动态DAG HDR技术,预览、拍照、录像时,均能以更低功耗输出明暗细节丰富、无伪影的影像。该产品目前已在OPPO Reno12海外版首发搭载,并将持续在品牌客户推广。 成功研发400万像素产品GC4103,汽车前装产品下半年送测 非手机CIS产品中,公司400万像素产品出货量持续提升,800万像素产品成功实现量产出货,进一步拓宽公司收入空间。与此同时,公司不断迭代、开发新产品,上半年公司成功研发新一代400万像素产品GC4103,搭载红外增强NIR,支持预录实现Always on功能,较上一代产品实现更低功耗、更强“夜视”能力。在汽车电子领域,凭借成熟的像素工艺和先进的电路设计,上半年公司产品在后装市场保持稳定发展,并积极开发满足车规要求、适用汽车前装的CMOS图像传感器产品,预计下半年实现客户端送测。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为64.39、79.97、97.74亿元,EPS分别为0.10、0.18、0.24元,当前股价对应PE分别为108.1、59.7、46.5倍,公司手机CIS新品和非手机CIS新品持续推出,高像素芯片产品出货量不断增加,维持“增持”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险,产品研发不及预期的风险,行业竞争加剧的风险,下游需求不及预期的风险,股权激励进展低于预期的风险。
2024-08-19 德邦证券 陈蓉芳买入格科微(688728...
格科微(688728) 投资要点 事件:8月15日晚,公司发布2024年半年报。2024年上半年,公司实现营收27.90亿元,同比增长42.94%,实现归母净利0.78亿元,同比增长439.42%,实现息税折旧摊销前净利润(EBITDA)6.88亿元。 2024年上半年13M以上产品上半年收入超6亿元,手机CIS业务显著成长。 24Q2单季度来看,公司实现营收15.01亿元,同比增长36.58%,环比增长16.45%,归母净利润0.47亿元,同比减少55.51%,环比增长56.67%。营收方面,公司上半年实现营收增长主要原因为消费市场复苏,高像素芯片产品出货量增加。分业务来说,公司上半年手机CMOS图像传感器实现营收15.64亿元,非手机CMOS图像传感器实现营收6.42亿元,显示驱动业务实现营收5.84亿元。CMOS图像传感器业务整体实现营收同比增长62.51%,其中1,300万及以上像素产品销售额6.06亿元(未经审计),显示驱动芯片则同比下降1.61%。盈利能力方面来说,2024年上半年公司销售毛利率为24.53%,销售净利率为2.78%,24Q2单季度销售毛利率23.91%,销售净利率3.15%,单季度销售毛利率同比减少8.05pct,单季度销售净利率同比减少6.53pct,单季度销售毛利率环比减少1.35pct,单季度销售净利率环比增加0.81pct。 13-32M手机CIS全线量产,格科半导体获16949认证。(1)手机CIS:公司已实现1,300万-3,200万像素产品全线量产,不同规格的5,000万像素产品也在小批量产中。手机客户对公司中高像素产品认可度不断提高,公司在安卓品牌手机主力出货机型的份额亦逐步提升。公司的3200万像素图像传感器GC32E2已在OPPO Reno12海外版首发搭载。(2)非手机CIS:格科半导体取得了IATF16949认证,为公司进入汽车前装市场奠定坚实基础,适用汽车前装的CMOS图像传感器产品,预计下半年实现客户端送测。(3)显示驱动:公司已具备AMOLED驱动芯片产品的相关技术储备,预计2024年下半年开始将陆续推出基于可穿戴设备、智能手机的AMOLED产品。未来AMOLED显示驱动IC也将成为公司的重要增长点。 临港工厂实现营收大幅增长与盈利减亏,为公司研发成果产业化加速。2023年12月22日,格科微临港工厂正式投产。2023年上半年,临港工厂仅实现营收2.25亿元,净亏损2.25亿元,今年上半年,临港工厂实现营收12.77亿元,净亏损缩减至0.65亿元,随着临港工厂的产能持续爬坡以及公司13M及以上高规格产品的批量生产,临港工厂有望成长为公司长期增长动力之源。 投资建议:我们看好公司CIS芯片发力高端化的潜力,以及自有晶圆厂带来的核心竞争力,预计公司24-26年实现收入65.50/80.05/97.57亿元,实现归母净利润2.42/5.23/6.62亿元,以8月16日市值对应PE分别为115/53/42倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,公司研发进程不及预期,上游环节涨价风险。
2024-06-17 中邮证券 吴文吉买入格科微(688728...
格科微(688728) 事件 4月29日,公司发布2024年一季报。2024年Q1,公司实现营业收入12.89亿元,同比+51.13%,环比-11.21%;实现归母净利润0.30亿元,同比+123.35%,环比+2137.15%;实现扣非归母净利润0.12亿元,同比+108.84%,环比-87.24%;销售毛利率为25.26%,同比-13.1pcts,环比-0.87pcts。 4月25日,公司发布2023年年度报告。2023年全年实现营业收入46.97亿元,同比-20.97%;实现归母净利润0.48亿元,同比-89.01%;实现扣非归母净利润0.62亿元,同比-82.57%;实现销售毛利率29.57%,同比-0.91pcts。单Q4来看,公司实现营业收入14.52亿元,同比+5.78%,环比+12.32%;实现归母净利润-148.07万元,同比+98.73%,环比-102.04%;扣非归母净利润0.94亿元,同比+148.30%环比+199.41%;销售毛利率为26.13%,同比+1.04pcts,环比+0.52pcts。 投资要点 Q1利润大增同比扭亏为盈,单芯片架构高像素CIS产品拓展顺利。公司Q1利润同比大幅增长实现扭亏为盈,主要系公司基于单芯片架构的高像素产品拓展顺利。其中:1)3,200万像素产品在多个品牌手机获得量产出货;2)5,000万像素产品已经在品牌手机正常出货,0.7μm的5,000万像素产品已经产生百K级别出货,预计2024Q2形成规模,2024Q3大量出货。5000万像素产品研发成功,将公司产品定位从传统的200万-800万像素提升到5000万及以上像素。1,300万以上像素产品Q1累计贡献收入超过2亿元。此外,Q1因募投项目结项管理费用减少约8064.34万元,因消费市场复苏计提存货跌价准备减少6,478.03万元。募投项目结项后,考虑折旧情况下Q1整体毛利率为25.26%。2023年来看,公司手机CIS/非手机CIS/DDIC业务收入占比分别为47.80%/25.79%/26.41%。由于地缘政治、全球通胀等国内外多重宏观因素影响,伴随消费电子市场需求低迷及手机行业景气度低等影响,公司传统优势产品出货量减少,导致全年营收下滑。不过,公司自研的差异化产品——单芯片集成技术,优势逐渐凸显,高像素CIS快速成长。2023年,新机发布驱动叠加整机厂库存调整,单手机CIS业务全年毛利率同比增长3.88pcts,成本同比减少46.62%手机中高阶CIS产品出货量稳增,1300/1600/3200万像素手机CIS量产出货。其中,手机CIS1300万像素以下产品线2023年实现收入近19.00亿元,1300万像素及以上产品线收入近3.42亿元,共计贡献收入22.42亿元。 多元驱动。公司单芯片集成技术获市场认可,手机高像素CIS产品快速拓展,同时致力开发高性能的安防和汽车电子CIS。显示驱动芯片业务已有AMOLED相关储备。2023年,公司手机CIS/非手机CIS/显示驱动芯片业务收入分别为22.42/12.10/12.39亿元;毛利率分别为31.42%/35.25%/20.41%,同比+3.88pcts/+2.19pcts/-19.95pcts。 1)手机CIS:公司高像素CIS产品组合布局日渐完善。2023年公司实现1300/1600/3200万像素CIS产品量产出货。其中,3200万像素产品采用格科微最新FPPI专利技术的GalaxyCellTM0.7μm工艺,配合4Cell Bayer架构可实现等效1.4μm像素性能,同时支持sHDR视频录像,为高端智能手机前摄需求提供成熟的高像素解决方案。研发中,公司采用创新性单芯片集成工艺,显著提高了公司产品的晶圆面积利用率,消除了下层逻辑芯片发热带来的像素热噪声,并可兼容1/3.1英寸的摄像头模组尺寸,满足5G手机的ID设计需求。3200万CIS量产出货为公司进军高像素CIS市场提供有力保证,同时5000万高阶CIS研发成功并顺利出货,将公司产品定位提升到5000万及以上像素。 2)非手机CIS:公司进一步提升产品规格,致力于开发高性能产品,正式发布宽动态、低功耗的4K图像传感器GC8613,像素尺寸为1.5μm,采用公司特色DAG电路架构,实现了夜视全彩成像及无伪影单帧宽动态图像输出。同时借助公司自研的FPPI隔离技术,降低界面缺陷产生的噪声,可帮助成像设备完成优秀的夜视能力;即使全天运行,也可降低约40%功耗;更佳的动态范围赋能智慧城市、智慧家居、会议系统等应用。在汽车电子领域,公司产品在低光下成像效果清晰度以及高温下图像质量稳定程度均有突破,产品主要应用于行车记录仪、倒车影像、360环视、后视等方面,2023年在后装市场实现超2亿元销售额。公司正在从后装市场往前装市场努力。 3)显示驱动芯片(DDIC):通过自研的无外部元器件设计、图像压缩算法等一系列核心技术,已覆盖QQVGA到FHD+的分辨率。主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用。进一步提升DDIC产品差异化能力,扩展在智能家居、医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。LCD TDDI产品已经获得国际知名手机品牌订单,销售占比明显提升,2024年有望持续增长。此外,公司已具备AMOLED驱动芯片产品的相关技术储备,将推出AMOLED显示驱动IC产品。未来AMOLED显示驱动IC也将成为公司的重要增长点。 Fab-lite模式转型提升竞争力。临港工厂于2023年末正式投产标志着公司正式转型至Fab-lite模式。公司通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线,保障产能供应;实现对关键制造环节的自主可控满足终端品牌客户对芯片定制化的需求;同时有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合,加速研发成果产业化的速率并增强公司核心竞争力,为未来提升市场份额和扩大优势奠定发展基础。 盈利预测 我们预计公司2024-2026年分别实现营收64.55/79.65/98.66亿元,实现归母净利润2.63/5.05/6.69亿元,2024年6月14日收盘价对应公司2024-2026年PE分别为132/69/52倍,维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期;产品研发导入进展不及预期;客户拓展不及预期;市场竞争加剧;成本波动风险。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
赵立新董事长,首席执... 180 -- 点击浏览
赵立新,1995年至1998年,历任Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.的工艺工程师、工艺高级工程师。1998年至2001年,担任ESS Technology International,Inc.高级产品工程师。2001年至2003年,担任UT斯达康通讯有限公司的模拟电路设计部经理。2003年至今,担任公司董事长兼首席执行官。
王富中副总裁 130 93.75 点击浏览
王富中,2006年至2011年,在天利半导体(深圳)有限公司研发部历任工程师、经理、技术总监。2012年加入格科微,历任显示事业部资深经理、总监、资深总监、副总裁。
李杰副总裁 130 131.3 点击浏览
李杰,2003年加入格科微,历任研发部工程师、经理、总监、运营中心运营副总,2019年担任公司副总裁。
LEE DO SUNG副总裁 190 325 点击浏览
LEE DO SUNG,1989年至2016年,历任三星电子半导体部门(S.LSI)应用技术、市场部高级工程师,台湾三星电子(S.LSI)营销部门长,三星电子半导体部门(S.LSI)SOC市场部门长,中国三星S.LSI市场部门长。2017年加入格科微,担任市场部副总裁。
曹维副总裁,非独立... 95 -- 点击浏览
曹维,2001年至2004年,担任IP Infusion公司的软件工程师。2004年加入公司,历任数字验证工程师、高级工程师、人事行政经理,2020年4月至2021年10月担任公司董事会秘书,现担任公司董事、副总裁。
乔劲轩副总裁 120 206.3 点击浏览
乔劲轩先生,1982年出生,中国国籍,无境外永久居留权。2005年获得天津大学电子科学与技术学士学位,2008年获得上海交通大学微电子学与固体电子学硕士学位。2008年加入格科微,历任模拟设计部模拟设计工程师、模拟设计部部门经理、模拟设计部总监、资深总监。
HING WONG(黄庆)非独立董事 -- -- 点击浏览
HING WONG,1990年1月至1997年6月担任International Business Machines Corporation的技术开发工程师。1997年7月至1997年12月担任ChromaticResearch的公司工程师。1997年12月至2003年5月担任Silicon Access Networks公司研发部门主管,亚洲商务副总经理。2004年1月至2004年12月担任Silicon Federation投资公司高级顾问。2005年至今担任华登投资咨询(北京)有限公司董事总经理。2006年至今担任公司董事。
付磊非独立董事 -- -- 点击浏览
付磊,1995年至1999年担任CIGNA Corporation的项目经理。2001年至2006年担任Pond Ventures的合伙人。2007至今担任上海常春藤投资有限公司的创始合伙人。2006年至今担任格科微的董事。
郭修贇董事会秘书,财... 80 37.5 点击浏览
郭修贇,2002年至2005年先后在宁波中药制药厂、上海三九商业投资有限公司担任总账会计。2005年至2006年担任上海中林给水材料有限公司财务主管。2006年至2009年担任上海秋葵企业管理咨询有限公司财务主管。2009年至2010年担任上海熙菱信息技术有限公司财务主管。2010年加入格科微,历任财务经理、财务总监。2021年10月起至今担任公司董事会秘书。目前担任公司财务总监、董事会秘书、证券事务代表。
郭少牧(GUO Shaomu)独立董事 30 -- 点击浏览
郭少牧,2000年至2001年担任Salomon Smith Barney投行部门经理。2001年至2005年担任香港汇丰投资银行的投行部门副董事。2005年至2007年担任J.P.Morgan Investment Banking Asia的地产投行部门的执行董事。2007年至2013年担任Morgan Stanley Investment Banking Asia的地产投行部门的董事总经理。2014年至今担任亿达中国控股有限公司的独立非执行董事。2015年至今担任花样年控股集团有限公司的独立非执行董事。2020年7月至今担任港龙中国地产集团有限公司的独立董事。2020年7月至2023年12月担任港龙中国地产集团有限公司的独立董事。2020年10月至今担任上坤地产集团有限公司的独立董事。2020年11月至今担任上海心玮医疗科技股份有限公司的独立董事。2020年开始担任格科微独立董事。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2021-12-24建广广辉(德州)股权投资管理中心(有限合伙)22737.87实施完成
2021-10-12格科微电子(香港)有限公司350757.61董事会预案
2021-10-12格科半导体(上海)有限公司107578.67董事会预案
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