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中芯国际

(688981)

  

流通市值:2535.65亿  总市值:10144.89亿
流通股本:20.00亿   总股本:80.00亿

中芯国际(688981)公司资料

公司名称 中芯国际集成电路制造有限公司
网上发行日期 2020年07月07日
注册地址 Cricket Square, Hutc...
注册资本(万元) 320002850000
法人代表 刘训峰
董事会秘书 郭光莉
公司简介 中芯国际集成电路制造有限公司(证券代码:00981.HK/688981.SH)是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。
所属行业 半导体
所属地域
所属板块 AH股-融资融券-沪股通-MSCI中国-国产芯片-半导体概念-中芯概念-茅指数-百元股-科创板做市股
办公地址 中国上海市浦东新区张江路18号
联系电话 021-20812800
公司网站 www.smics.com
电子邮箱 ir@smics.com
 主营收入(万元) 收入比例主营成本(万元)成本比例
集成电路行业3234804.90100.002526090.90100.00

    中芯国际最近3个月共有研究报告9篇,其中给予买入评级的为7篇,增持评级为1篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2025-09-30 中国银河 高峰,王...买入中芯国际(6889...
中芯国际(688981) 核心观点 全球领先的晶圆代工龙头厂商。中芯国际是中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工龙头企业,历经初创期、战略调整期和技术追赶期三大发展阶段,现已成长为全球市场份额前三的集成电路制造企业。公司凭借在14nmFinFET工艺的量产和N+1等先进节点的技术突破,构建了深厚的专利壁垒,累计授权专利超1.4万件。尽管面临美国设备限制和行业竞争加剧的压力,2024年仍实现营收577.96亿元,同比+27.7%,受折旧影响,净利润同比下滑23.3%。公司聚焦成熟制程扩产和本土市场需求,持续受益于AI、汽车电子的国产替代趋势,未来有望在行业复苏和产能释放中强化领先地位。 半导体行业复苏,晶圆代工国产替代趋势明显。全球半导体行复苏明显,上半年市场规模达3460亿美元,同比增长18.9%,主要受AI基础设施投资及终端应用需求驱动。晶圆代工作业产业链核心环节,呈现“一超多强”格局,台积电主导市场,中芯国际则以约6%份额位居全球第三。行业资本与技术壁垒极高,设备投资占晶圆厂总成本70%-80%,且客户认证周期长、转换成本高。中国大陆晶圆代工虽起步较晚,但在国产替代与政策驱动下快速发展,2025年本土市场规模预计达1026亿元,中芯国际作为国内领先的代工厂,在成熟制程扩产与本土化供应链中扮演关键角色。 公司通过“制程升级与产能扩张”双轨并进策略持续提升核心竞争力。中芯国际一方面深耕成熟制程,2024年实现8英寸月产能45万片、12英寸月产能25万片,持续巩固在汽车电子、物联网等领域的市场优势;另一方面积极研发先进制程,已完成14nmFinFET量产,为支持产能建设,2024年资本开支达73.3亿美元,重点投向上海、北京、深圳、天津等地的12英寸晶圆厂扩建项目,部分新产线将于2025年起陆续投产。尽管扩张带来短期压力,随着产能释放和良率提升,公司经营效率和盈利能力有望持续改善。 投资建议:我们预计公司2025-2027年公司营业收入分别为727.71/764.01/936.11亿元,预计公司2025-2027年公司归母净利润分别为49.46/58.39/83.39亿元,增速为33.7%/18.1%/42.8%,对应PB为6.91/6.66/6.32倍。首次评级,给予A股中芯国际“推荐”评级。 风险提示:技术研发与外部限制的风险;财务与经营压力的风险;地缘政治与全球供应的不确定性的风险。
2025-09-28 华安证券 陈耀波,...增持中芯国际(6889...
中芯国际(688981) l事件 公司2025年第二季度实现营业收入22亿美元,环比减少2%,好于公司指引;毛利率20%,环比下降2pct,略高于公司指引;归母净利润1亿美元。公司预计三季度收入环比上升5%-7%,毛利率维持在18%-20%的区间。 2025年上半年,公司收入45亿美元,同比增长22%,毛利率21%,同比上升8pct,归母净利润3亿美元,同比增长36%。 l产能及产能利用率双增长,验证晶圆本土化趋势 随着产业链在地化转换继续走强,更多的晶圆代工需求回流本土,公司上半年销售晶圆数量(折合8寸)增加至468万片,同比增长20%。在晶圆本土化驱动下,公司持续扩张产能,上半年增加近2万片/月12寸标准逻辑产能。公司产能利用率继续提升,Q1已提升至接近90%,Q2产能利用率92.5%,继续环比增长。公司预期产能持续供不应求,展望四季度淡季对产能利用率影响有限。 l拟购买中芯北方剩余股权,有利于增厚股东回报 公司拟向国家集成电路基金、集成电路投资中心、亦庄国投、中关村发展、北京工投发行股份,购买中芯北方49%的股权(公司已有51%)。交易完成后,中芯北方将成为公司的全资子公司。中芯北方成立于2013年,主要提供12寸晶圆代工服务,具备逻辑、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、混合信号、图像传感器等多个工艺平台的量产能力。2024年收入约130亿元,利润约17亿元。公司与中芯北方在工艺技术、客户网络、供应链、核心技术及产能布局等方面具备协同效应,本次交易有利于增强业务协同,增厚股东回报。 l投资建议 我们预计2025-2027年公司归母净利润分别为50、57、63亿元,对应的EPS分别为0.62、0.71、0.79元,最新收盘价对应PE分别为216x、190x、170x,对应PB分别为7x、6.8x、6.5x,维持“增持”评级。 l风险提示 行业复苏不及预期,地缘政治冲突加剧。
2025-09-24 中邮证券 吴文吉买入中芯国际(6889...
中芯国际(688981) l投资要点 拟收购中芯北方少数股权,盈利能力逐步增强。公司拟向国家集成电路基金、集成电路投资中心、亦庄国投、中关村发展、北京工投发行股份购买其所持有的中芯北方49.00%股权。本次交易完成后,公司将持有中芯北方100.00%的股权,中芯北方将成为公司的全资子公司。中芯北方多年来长期专注于集成电路工艺技术的开发,向全球客户提供12英寸晶圆代工与技术服务,应用于不同工艺技术平台,具备逻辑电路、低功耗逻辑电路、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、混合信号/射频、图像传感器等等多个工艺平台的量产能力,可为客户提供智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。通过长期与境内外知名客户的合作,形成了明显的品牌效应,获得了良好的行业认知度。中芯北方成立于2013年7月,其运营的12英寸成熟制程产线于2016年年中投产,折旧高峰已过。截至2024年末,中芯北方的净资产为407.58亿元,2024年实现营收129.79亿元,归母净利润16.82亿元。公司与中芯北方在工艺技术、客户网络、供应链、核心技术及产能布局等方面具备协同效应,本次交易有利于进一步提高公司资产质量、增强业务协同性。 Local for local需求提升,每年5万片12英寸月产能扩充满足全球需求。公司第二季度美国区、欧亚区的产值增加,一部分是因为这些客户在中国有市场份额,要在中国销售,所以尽可能利 用中国制造来做local for local,但他们很多产品也是销往全球,公司希望能够保证提供给客户的产能,保证质量,同时价格上具备竞争力,使得公司客户能够在全世界市场上取得更大份额、更大成功,亦保证公司未来订单的饱满。公司预计到年底,在国际市场的营业额会在去年的基础上进一步增长。公司预计保持大概每年5万片12英寸上下的月产能扩充速度,对应公司一年投资大概75亿美元里面八成用来买设备,其他用来买地、盖房子、建立基础设施等,2025H1资本开支合计33.01亿美元。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入677/779/896亿元,实现归母净利润分别为51/62/74亿元,维持“买入”评级。 l风险提示 宏观经济波动;下游需求恢复不及预期;扩产进度不及预期;折旧致毛利率承压;市场竞争加剧。
2025-09-11 中山证券 葛淼中芯国际(6889...
中芯国际(688981) 主要观点: 二季度收入情况好于预期。根据公司公告,2025年上半年,公司实现总营业收入323.48亿元,同比增长23.14%;利润总额达到36.27亿元,同比增长98.77%;实现归母净利润23.01亿元,同比增长39.76%;扣除非经常性损益后的净利润为19.0亿元人民币,同比增长47.8%。同时,经营活动产生的现金流量净额同比增长81.7%,达到58.98亿元人民币。公司之前给出二季度收入指引为环比下滑4-6%,实际二季度收入环比下滑-1.56%,好于之前预期。公司预计三季度收入环比增长5%至7%,毛利率介于18%至20%的范围内。根据公司给出的业绩指引中值,三季度收入同比增长6.67%。 消费电子依然是增长主力,汽车工业相关成新增长点。2025年上半年,公司消费电子相关产品收入123亿元,同比增长53.80%;智能手机相关产品收入74亿元,同比增长-1.67%;电脑与平板相关产品收入49亿元,同比增长33.31%;汽车工业相关产品收入30亿元,同比增长65.15%;智能穿戴相关产品收入25亿元,同比增长-13.63%。从结构上看,消费电子收入占比38.28%,依然是绝对主力。从2023年到2025年上半年,汽车工业相关收入占比从8.58%提高到9.48%,占比逐步提高。 预计2025年资本开支与2024年持平。公司2024年资本开支为73.3亿美元,同比略微下降1.87%。根据公司之前公告,管理层认为在在外部环境无重大变化的前提下,公司2025年指引为,资本开支与上一年相比大致持平。 风险提示:宏观需求下行,代工价格超预期下降,产能爬坡不及预期,贸易冲突。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
刘训峰董事长,法定代... -- -- 点击浏览
刘训峰博士,现任本公司董事长、执行董事,亦担任本公司若干子公司的董事或董事长,同时担任第十四届全国政协委员。刘博士长期在大型产业集团工作,拥有逾30年的企业管理经验,历任中国石化上海石油化工股份有限公司乙烯厂副总工程师、投资工程部副主任、总经理助理及副总经理,上海赛科石油化工有限责任公司副总经理,上海化学工业区发展有限公司副总经理,上海华谊(集团)公司党委副书记、总裁、党委书记、董事长,上海华谊集团股份有限公司党委书记及董事长,上海华谊控股集团有限公司董事长,中芯国际副董事长及执行董事,上海化学工业区发展有限公司副董事长,中国石油和化学工业联合会副会长。曾先后荣获上海市工商业领军人物、上海市优秀企业家等称号。刘博士于西安交通大学取得管理科学与工程专业博士学位,于中欧国际工商学院取得工商管理硕士学位,于华东化工学院(现称华东理工大学)取得化学工程系反应工程专业硕士学位,为教授级高级工程师。
ZHAO HAIJUN(赵海军)联合首席执行官... 631.8 -- 点击浏览
赵海军博士,现任本公司联合首席执行官,同时担任本公司若干子公司和参股公司的董事。赵博士亦担任浙江巨化股份有限公司(600160.SH)董事。赵博士拥有逾30年半导体营运及技术研发经验。赵博士于2017年至2022年期间任本公司执行董事,于2010年至2016年期间,历任本公司首席运营官兼执行副总裁、中芯北方总经理。赵博士于北京清华大学无线电电子学系取得学士学位和博士学位,于美国芝加哥大学商学院取得工商管理硕士学位。
梁孟松联合首席执行官... 2881.1 -- 点击浏览
梁孟松博士,现任本公司联合首席执行官。梁博士在半导体业界有逾35年经验。拥有逾450项专利,曾发表技术论文350余篇。梁博士于美国加州大学伯克莱分校电机工程及计算器科学系取得博士学位,为电气与电子工程师协会院士。
金达副总裁 -- 7.2 点击浏览
金达先生,现任本公司资深副总裁。先后在本公司研发及生产多个部门担任技术及管理职位,有丰富的集成电路制程技术开发经验。金先生于新加坡南洋理工大学取得材料工程学士学位,于新加坡国立大学取得电子工程硕士学位。
阎大勇副总裁 -- 2.8 点击浏览
阎大勇先生,现任本公司副总裁。先后担任本公司工艺整合部门经理、总监、特色工艺研发资深总监、副总裁,拥有多年的工艺整合及特色工艺技术研发经验。阎先生于西安交通大学电子科学与技术系取得工程学士和硕士学位。
郭光莉董事会秘书 179.7 -- 点击浏览
郭光莉女士,现任本公司资深副总裁、董事会秘书及公司秘书,亦担任上海证券交易所第六届复核委员会委员和中央财经大学客座导师。郭女士曾任大唐电信科技产业集团党委委员、总会计师,兼任大唐电信财务公司董事长等职务,具有丰富的公司治理、财务管理及资本市场投融资项目经验。郭女士于北京航空航天大学取得法学学士学位,于中央财经大学取得会计学硕士学位,为中国注册会计师。
陈山枝非执行董事 -- -- 点击浏览
陈山枝博士,现任本公司非执行董事。现任中国信科副总经理、总工程师、科技委主任,亦担任IEEEFellow、中国电子学会会士及中国通信学会会士。陈博士拥有超过30年从事通信核心技术突破、国际标准制定、产品研发工作经验。陈博士分别于西安电子科技大学、中国邮电部邮电科学研究院及北京邮电大学取得工学学士学位、工学硕士学位及博士学位。
鲁国庆非执行董事 -- -- 点击浏览
鲁国庆先生,现任本公司非执行董事。现任中国信科党委书记、董事长,烽火科技集团有限公司党委书记、董事长、总裁,武汉邮电科学研究院有限公司党委书记、董事长、总经理。鲁先生长期在技术研发和企业管理岗位工作,担任企业主要负责人多年,具有丰富的经营管理经验。鲁先生曾任烽火通信科技股份有限公司董事长及武汉理工光科股份有限公司董事长。鲁先生于清华大学取得工业仪表及自动化专业学士学位,于华中科技大学取得管理学硕士学位,为教授级高级工程师。
杨鲁闽非执行董事 -- -- 点击浏览
杨鲁闽先生,自2022年11月10日起任本公司非执行董事。杨先生现任华芯投资管理有限责任公司党委副书记、总裁及董事,曾在国家开发银行国际金融局、投资业务局、人事局、江苏省分行及国开金融有限责任公司工作,并曾在国家集成电路产业投资基金股份有限公司及国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司担任董事职务。杨先生于北京大学取得金融学硕士学位,为高级经济师。
黄登山非执行董事 -- -- 点击浏览
黄登山先生,自2024年11月7日起任本公司非执行董事,亦担任本公司若干子公司的董事。黄先生于2015年5月至今任国家集成电路产业投资基金股份有限公司副总裁;2019年9月至今任国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司副总裁;2024年8月至今任国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司副总裁。黄先生曾于2021年5月13日至2023年5月11日担任本公司非执行董事;于1989年7月至2014年9月先后在中华人民共和国财政部预算管理司、基本建设司、经济建设司工作。黄先生于东北财经大学取得经济学学士学位。

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