| 2025-08-26 | 中报预披露 | 于2025-08-26披露2025年中报 |
| 2025-08-14 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2025-08-13 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2025-08-01 | 投资互动 | 新增16条投资者互动内容。 |
| 2025-08-01 | 股东户数 | 截止2025-07-18，公司A股股东户数为20036户，较上期（2025-07-10）减少1031户，变动幅度-4.89% |
| 2025-08-01 | 投资互动 | 新增15条投资者互动内容。 |
| 2025-08-01 | 股东户数 | 截止2025-06-20，公司A股股东户数为13323户，较上期（2025-06-10）减少540户，变动幅度-3.90% |
| 2025-07-18 | 资本运作 | 苏州世名科技股份有限公司于2025年5月29日召开第五届董事会第十四次会议审议通过了《关于对外投资设立合资公司的议案》,同意公司与厦门TCL科技产业投资有限公司共同出资设立合资公司常熟世合华新材料有限公司并与TCL产投签订《合资协议》。合资公司注册资本2,000万元人民币,其中公司以自有资金出资1,320万元,占合资公司注册资本的66%;TCL产投出资680万元,占合资公司注册资本的34%,主营业务为显示光刻胶色浆的研发和销售。 |
| 2025-07-14 | 股东户数 | 截止2025-07-10，公司A股股东户数为21067户，较上期（2025-06-10）增加7204户，变动幅度51.97% |
| 2025-07-14 | 投资互动 | 新增4条投资者互动内容。 |
| 2025-07-14 | 股东户数 | 截止2025-07-10，公司A股股东户数为21067户，较上期（2025-06-20）增加7744户，变动幅度58.13% |
| 2025-07-11 | 股东户数 | 截止2025-07-10，公司A股股东户数为21067户，较上期（2025-06-10）增加7204户，变动幅度51.97% |
| 2025-07-11 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2025-07-08 | 股权质押 | 吕仕铭自2024-07-01起质押361.3万股，占所持股比例为4.89%，占总股本比1.12%，累计质押2089万股，占所持股比例为28.27%，占总股本比6.48% |
| 2025-07-08 | 股权质押 | 吕仕铭自2025-07-03起质押412.4万股，占所持股比例为5.58%，占总股本比1.28%，累计质押2089万股，占所持股比例为28.27%，占总股本比6.48% |
| 2025-07-08 | 解除质押 | 吕仕铭于2025-07-04解除质押412.4万股，占所持股比例为5.58%，占总股本比1.28%，剩余质押2089万股(该笔质押起始日2024-07-01) |
| 2025-07-04 | 资本运作 | 苏州世名科技股份有限公司于2025年5月29日召开第五届董事会第十四次会议审议通过了《关于对外投资购买股权的议案》同意公司与陕西省义禧循环经济高技术创业投资基金(有限合伙)签订《北京鼎材科技有限公司之股权转让协议书》,公司将使用自有资金人民币2,002万元收购义禧投资持有的北京鼎材科技有限公司1.9066%的股权。本次交易完成后,北京鼎材不纳入公司合并报表范围内,对公司业绩不会产生重大影响。 |
| 2025-07-04 | 股权质押 | 吕仕铭自2024-07-01起质押773.7万股，占所持股比例为10.47%，占总股本比2.40%，累计质押2089万股，占所持股比例为28.27%，占总股本比6.48% |
| 2025-06-30 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2025-06-25 | 股东减持 | 陈敏于2025-06-09至2025-06-23减持125万股，变动数量占流通股比例0.51%，交易均价13.25元 |
| 2025-06-23 | 投资互动 | 新增3条投资者互动内容。 |
| 2025-06-19 | 股东户数 | 截止2025-06-10，公司A股股东户数为13863户，较上期（2025-05-30）减少385户，变动幅度-2.70% |
| 2025-06-19 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2025-06-16 | 机构调研 | 于2025-06-16接待调研，参与对象：东北证券等，参与方式：特定对象调研 |
| 2025-06-09 | 股东户数 | 截止2025-05-30，公司A股股东户数为14248户，较上期（2025-05-20）减少15户，变动幅度-0.11% |
| 2025-06-09 | 投资互动 | 新增3条投资者互动内容。 |
| 2025-05-30 | 资本运作 | 苏州世名科技股份有限公司于2025年5月29日召开第五届董事会第十四次会议审议通过了《关于对外投资购买股权的议案》同意公司与陕西省义禧循环经济高技术创业投资基金(有限合伙)签订《北京鼎材科技有限公司之股权转让协议书》,公司将使用自有资金人民币2,002万元收购义禧投资持有的北京鼎材科技有限公司1.9066%的股权。本次交易完成后,北京鼎材不纳入公司合并报表范围内,对公司业绩不会产生重大影响。 |
| 2025-05-30 | 资本运作 | 苏州世名科技股份有限公司于2025年5月29日召开第五届董事会第十四次会议审议通过了《关于对外投资设立合资公司的议案》,同意公司与厦门TCL科技产业投资有限公司共同出资设立合资公司“常熟世华新材料有限公司”(暂定名,以工商行政管理部门核准的名称为准)并与TCL产投签订《合资协议》。合资公司注册资本2,000万元人民币,其中公司以自有资金出资1,320万元,占合资公司注册资本的66%;TCL产投出资680万元,占合资公司注册资本的34%,主营业务为显示光刻胶色浆的研发和销售。 |
| 2025-05-22 | 分红送转 | 2024年度分配10派0.40元(含税)，股权登记日2025-05-22，除权除息日2025-05-23 |
| 2025-05-22 | 分红送转 | 2024年度分配10派0.4元(含税)，股权登记日2025-05-22，除权除息日2025-05-23 |