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精测电子

(300567)

  

流通市值:150.63亿  总市值:202.66亿
流通股本:2.07亿   总股本:2.78亿

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2024-04-23年报预披露于2024-04-23披露2023年年报
2024-03-26资本运作公司为了进一步扩展在半导体行业的业务布局,抓住数据中心、超算、AI等行业快速发展对高性能芯片带来的强劲需求,决定对先进封装技术进行战略布局。公司于2024年3月25日与湖北江城实验室科技服务有限公司(以下简称“科服公司”)、湖北勃海科技投资合伙企业(有限合伙)、湖北泓海科技投资合伙企业(有限合伙)等签订了《增资协议》,公司以自有资金向科服公司出资50,000万元人民币,其中1,273.5670万元计入实缴注册资本,48,726.4330万元计入资本公积。本次增资完成后,公司将持有科服公司43.38%的股权。
2024-03-23资本运作为进一步完善武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)在半导体行业的业务布局,巩固公司行业地位,提升公司经济效益及研发能力,公司于2024年3月22日与上海高信私募基金管理有限公司(以下简称“上海高信”、“高信资本”)、合肥晶合集成电路股份有限公司、合肥晶满创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“合肥晶满”)、合肥新汇成微电子股份有限公司、上海普陀科技投资有限公司、合肥汇芯创业投资合伙企业(有限合伙)、天津高信明润创业投资合伙企业(有限合伙)签署了《合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业(有限合伙)合伙协议》。公司作为有限合伙人,以自有资金2,000万元人民币认缴合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“晶汇聚芯基金”、“本基金”)对应的合伙份额,出资占比5.6818%。
2024-03-23对外担保对上海精测半导体技术有限公司进行担保
2024-03-21股东户数截止2024-03-20,公司A股股东户数为14243户,较上期(2024-03-08)增加333户,变动幅度2.39%
2024-03-15对外担保对武汉精毅通电子技术有限公司进行担保
2024-03-12股东户数截止2024-03-08,公司A股股东户数为13910户,较上期(2024-02-29)增加16户,变动幅度0.12%
2024-03-11股东户数截止2024-03-08,公司A股股东户数为13910户,较上期(2024-02-29)增加16户,变动幅度0.12%
2024-03-06大宗交易成交均价71.53元,溢价0.00%,成交量4万股,成交金额286.1万元
2024-03-01股东户数截止2024-02-29,公司A股股东户数为13894户,较上期(2024-02-20)减少343户,变动幅度-2.41%
2024-02-28解除质押彭骞于2024-02-26解除质押99.37万股,占所持股比例为1.42%,占总股本比0.35%,剩余质押3850万股(共解除2笔质押,起始日2024-02-22)
2024-02-27股权质押彭骞自2024-02-23起质押195万股,占所持股比例为2.78%,占总股本比0.70%,累计质押3949万股,占所持股比例为56.32%,占总股本比14.20%
2024-02-27股权质押彭骞自2024-02-22起质押99.37万股,占所持股比例为1.42%,占总股本比0.35%,累计质押3949万股,占所持股比例为56.32%,占总股本比14.20%
2024-02-23股东户数截止2024-02-20,公司A股股东户数为14237户,较上期(2024-02-08)增加298户,变动幅度2.14%
2024-02-23新增概念2024-02-23新增概念:柔性屏(折叠屏)
2024-02-19股东户数截止2024-02-08,公司A股股东户数为13939户,较上期(2024-01-31)减少734户,变动幅度-5.00%
2024-02-08股权质押彭骞自2024-02-05起质押19.72万股,占所持股比例为0.28%,占总股本比0.07%,累计质押3655万股,占所持股比例为52.12%,占总股本比13.14%
2024-02-07股票回购计划以不超过100元/股的价格回购100万~200万股流通A股,进度:实施中,回购起始日:2024-02-02,回购截止日:2025-02-02;目前已累计回购3.69万股,均价为48.48元
2024-02-07股票回购计划以不超过100元/股的价格回购100万~200万股流通A股,进度:实施中,回购起始日:2024-02-02,回购截止日:2025-02-02;目前已累计回购110.9万股,均价为55.83元
2024-02-06股权质押彭骞自2024-02-01起质押110万股,占所持股比例为1.57%,占总股本比0.40%,累计质押3635万股,占所持股比例为51.84%,占总股本比13.07%
2024-02-06股权质押彭骞自2024-01-31起质押42万股,占所持股比例为0.60%,占总股本比0.15%,累计质押3635万股,占所持股比例为51.84%,占总股本比13.07%
2024-02-06对外担保对上海精测半导体技术有限公司进行担保
2024-02-03股票回购计划以不超过100元/股的价格回购100万~200万股流通A股,进度:董事会预案,回购起始日:2024-02-02,回购截止日:2025-02-02
2024-02-01股东大会于2024-02-01召开2024年第一次临时股东大会
2024-02-01股东户数截止2024-01-31,公司A股股东户数为14673户,较上期(2024-01-19)增加461户,变动幅度3.24%
2024-02-01股东大会于2024-02-01召开2024年第一次临时股东大会
2024-01-26高管增持高管及相关人员于2024-01-26增持,累计3.32万股,变动途径:竞价交易
2024-01-26高管增持高管及相关人员于2024-01-26增持,累计3.32万股,变动途径:竞价交易
2024-01-25股权质押彭骞自2024-01-23起质押71.5万股,占所持股比例为1.02%,占总股本比0.26%,累计质押3483万股,占所持股比例为49.68%,占总股本比12.52%
2024-01-25机构调研于2024-01-25接待调研,参与对象:安信证券等,参与方式:特定对象调研,电话会议
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